JP2013539218A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013539218A5 JP2013539218A5 JP2013527470A JP2013527470A JP2013539218A5 JP 2013539218 A5 JP2013539218 A5 JP 2013539218A5 JP 2013527470 A JP2013527470 A JP 2013527470A JP 2013527470 A JP2013527470 A JP 2013527470A JP 2013539218 A5 JP2013539218 A5 JP 2013539218A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- pcb
- ground layer
- support substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 60
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 230000003071 parasitic Effects 0.000 claims description 11
- 101710009764 DVR Proteins 0.000 claims description 9
- 235000020127 ayran Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 2
- 101700003529 PYC2 Proteins 0.000 claims 8
- FPWNLURCHDRMHC-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobiphenyl Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=CC=C1 FPWNLURCHDRMHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating Effects 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 241000710160 Eggplant mosaic virus Species 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001808 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent Effects 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
Description
本発明は、請求項1の上位概念に記載の多平面印刷配線板に関する。
一般に印刷回路には、電圧を阻止しかつ濾波する不連続なコンデンサが設けられる。これらの不連続な部品は単位長さ当たりインダクタンスを持つ複数の接続導線を持ち、これらの接続導線が高周波使用の分野で危険な共振動作を生じることがある。更にこれらの周波数において、高周波に適した材料から成る高価な支持基板の表面に、これらの部品のための大きい場所が必要になる。不連続な部品は更に装備されねばならず、回路はこれらの部品のEMV妨害に対して保護されねばならない。
従来技術において、高周波に使用するための多平面印刷配線板が公知である。多平面印刷配線板は、高周波に適した第1の材料から成る少なくとも1つの第1の支持基板から成り、この支持基板上に高周波回路の少なくとも一部が実現されている。しかし給電及び他の低周波回路部分のための費用を節約するために、もっと安価な第2の材料から成る少なくとも1つの第2の支持基板の使用が更に公知であるが、第2の材料は第1の材料に比べて一層大きい誘電損失を伴う。異なる支持基板から成るこのような多平面印刷配線板は、既に市販されている。
従って本発明の課題は、高周波に使用するのに適した多平面印刷配線板を提示することである。
この課題は、請求項1に記載の:
高周波に使用するための多平面印刷配線板であって、当該多平面印刷配線板は、高周波に適した第1の材料から成る少なくとも1つの第1の支持基板(PCB1)と、当該第1の材料より大きい電気的損失を有する第2の材料から成る少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)と、前記第1の支持基板(PCB1)上の少なくとも1つの信号導線構造(S1,C1)と、少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)の側の、接地電位に接続されている少なくとも1つの接地層(M2)と、前記支持基板(PCB1,2,3)を貫通する電気的な貫通ボンディング(V)とを有する当該多平面印刷配線板において、
所望の静電容量に相当する大きさを成す金属被覆面(C3)が、前記第2の支持基板(PCB2)の、前記接地層(M2,M4)の反対側に形成されていて、前記金属被覆面(C3)が、貫通ボンディング(V(C1−C3))を介して前記信号導線構造(C1)に接続されていることによって、高周波電力を前記接地電位へ導出するための静電容量が、前記接地層(M2,M4)まで達する前記少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)にわたって形成されていること、及び
前記少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)上に配置されている導体条片(S3)が、EMC障害に対して保護されているように、少なくとも1つの貫通ボンディング(V(M2−M4))が、前記金属被覆面(C3)に対して所定に離間されて、当該第1の接地層(M2)から当該第2の接地層(M4)までファラデーケージとして設けられていることによって解決される。
本発明の有利な展開は従属請求項からわかり、個々の特徴の組合わせ及び展開も考えられる。
高周波に使用するための多平面印刷配線板であって、当該多平面印刷配線板は、高周波に適した第1の材料から成る少なくとも1つの第1の支持基板(PCB1)と、当該第1の材料より大きい電気的損失を有する第2の材料から成る少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)と、前記第1の支持基板(PCB1)上の少なくとも1つの信号導線構造(S1,C1)と、少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)の側の、接地電位に接続されている少なくとも1つの接地層(M2)と、前記支持基板(PCB1,2,3)を貫通する電気的な貫通ボンディング(V)とを有する当該多平面印刷配線板において、
所望の静電容量に相当する大きさを成す金属被覆面(C3)が、前記第2の支持基板(PCB2)の、前記接地層(M2,M4)の反対側に形成されていて、前記金属被覆面(C3)が、貫通ボンディング(V(C1−C3))を介して前記信号導線構造(C1)に接続されていることによって、高周波電力を前記接地電位へ導出するための静電容量が、前記接地層(M2,M4)まで達する前記少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)にわたって形成されていること、及び
前記少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)上に配置されている導体条片(S3)が、EMC障害に対して保護されているように、少なくとも1つの貫通ボンディング(V(M2−M4))が、前記金属被覆面(C3)に対して所定に離間されて、当該第1の接地層(M2)から当該第2の接地層(M4)までファラデーケージとして設けられていることによって解決される。
本発明の有利な展開は従属請求項からわかり、個々の特徴の組合わせ及び展開も考えられる。
本発明の主要な考えは、高周波電力を放電する(静電)容量を形成するために、高周波の使用のためには一般に有害な誘電損失が第2の材料において適切に利用可能である、という点にある。そのため少なくとも1つの信号導線構造が第1の支持基板に設けられ、接地電位に接続される少なくとも1つの接地層が少なくとも1つの第2の支持基板の一方の側に設けられ、支持基板を通る貫通ボンディングが設けられ、第2の支持基板の接地層とは反対の側に、所望の容量に相当する大きさを持つ金属被覆面を形成し、貫通ボンディングを介して金属被覆面を信号導線構造と接続することによって、接地層の方へ、少なくとも1つの第2の支持基板により、高周波電力を接地電位へ導出する容量が形成される。
好ましい構成では、多平面印刷配線板が少なくとも3つの支持基板から成り、第1の支持基板と第2の支持基板との間に第1の接地層が設けられ、第2の支持基板に、同様に第2の材料から成る第3の支持基板が設けられ、容量の金属被覆面が第2の支持基板と第3の支持基板との間に形成され、第3の支持基板の反対側に第2の接地層が設けられている。従って容量の金属被覆面は、所望の誘電損失を持つ支持基板により両側を包囲され、こうして金属被覆面の大きさを最適に利用し、第1の支持基板への放射を一層よく防止することができる。
別の好ましい構成では、多平面印刷配線板が、金属被覆面の周りに分布して設けられる複数の貫通ボンディングを、金属被覆面に対して所定の間隔で、それぞれ第1の接地層から第2の接地層へ持っている。これらの貫通ボンディングは、容量の範囲から第2の材料から成る支持基板の他の部分への電磁波の側方放射の防止も可能にし、それによりこれらの部分を回路の別の部分のために直ちに使用することができる。
図面を使用して実施例により、本発明が以下に詳細に説明される。ここで同じ又は機能的に同じ素子は、同じ符号で示されている。
図1は、特に好ましい構成で、3つの支持基板従って4つの金属被覆面を持つ多平面印刷配線板を示し、第1の支持基板は高周波に適した第1の材料から成り、第2及び第3の支持基板はそれに比べて大きい誘電損失を持つ安価な材料から成っている。市場には多数のこのような適当な支持基板があるので、ここでは出願の保護範囲を制限することなしに、材料の選択はただ1つの提案及び実施例として示すことができる。使用のために規定される使用信号周波数において、第3の支持基板の材料PCB3の損失角tanδ2は、第1の支持基板PCB1の材料の損失角tanδ1の少なくとも因数3に等しく、従ってtanδ2>3*tanδ1が成立する。
しかし生じる誘電損失及びオーム損失は、そのつどの信号周波数、そのつどの損失角及び導電率にかなり関係する。従って損失角を絶対値として有意義に示すことは不可能である。当業者は、常に選ばれる使用のために、例えば間隔測定車のために77GHzを選び、それぞれの材料を適当に選ぶことができる。
更に多平面印刷配線板は、第1の支持基板PCB1に1つの信号導線構造S1,C1を持ち、接地電位に接続される少なくとも1つなるべく2つの接地層M2,M4を2つの第2の支持基板PCB2,PCB3のそれぞれ片側に持っている。
接地層M2及びM4に対向する第2又は第3の支持基板PCB2,3の側に、従って金属被覆平面L3に、使用周波数において所望の容量に相当する大きさ及び形状を持つ金属被覆面C3が形成され、金属被覆面C3は貫通ボンディングV(C1−C3)を介して信号導線構造C1に接続されている。
図にスケッチ風に示されているように、金属被覆面C3から第2及び第3の支持基板PCB2,PCB3を通って接地層M2,M4へ、基準電位へ高周波電力を放電するための容量が形成される。その際一層安価な支持基板の一層悪く、一層大きい誘電損失が適切に利用される。
しかし一般に、第3の支持基板をなくし、第2の金属被覆平面L2にある金属被覆面が第1の支持基板と第2の支持基板との間に直接設けられ、既に第3の金属被覆平面に基準接地層が設けられているようにすることもできる。しかしこのような構成では、第1及び第2の支持基板へのEMV放射が一層大きくないり、金属被覆面の大きさが図に示す好ましい構成におけるより大きくなるであろう。
多平面印刷配線板は、金属被覆面C3への所定の間隔において、第1の接地層M2から第2の接地層M4への少なくとも1つの貫通ボンディングV(M2−M4)を持っている。しかし金属被覆面の周りに空間的になるべくほぼ均一に分布して配置される複数の貫通ボンディングV1(M2−M4),V2(M2−M4)が、金属被覆面C3に対して所定の間隔で、それぞれ第1の接地層M2から第2の接地層M4へ設けられているのが特に好ましい。これらの貫通ボンディングV1(M2−M4),V2(M2−M4)は、コンデンサの金属被覆面の周りにいわばファラデーケージを形成し、それにより隣接する両方の支持基板を側方EMV結合に対して保護するので、第3の金属被覆レベル別の導体条片S3を設けることができる。
コンデンサの金属被覆面の大きさ及び形状態は容量を決定し、この容量が金属被覆面C3への接続部の単位長さ当たりのインダクタンスと共に、使用のために必要な周波数へ適切に合わせることができる共振周波数を決定する。
更に高周波使用のために、金属被覆面の外縁と貫通ボンディングの中心との間隔も同様に、システムの減衰特性に影響を及ぼす。即ち除去すべき寄生周波数の波長の有理数で表現可能な比が少なくともほぼ1の比に達すると、ほぼ定常波が生じ、減衰従って除去が決定的に強められる。もちろんこの作用は正確な一致の際最大であるが、実際には殆ど回避不可能な使用の場合にも十分良い効果が得られる。金属被覆面の大きさ従ってその容量のほかに、金属被覆面の外縁と貫通ボンディングの中心との間隔も、効果を決定する。まず図2aを見ると、ここでは金属被覆面が半径Rを持つ完全な円として構成されている。半径Rは同時に面の大きさを決定する。
しかし円切片いわゆる“ラジアルチューブ”又は図2bにおけるように2つのこのような円切片いわゆる“バタフライチューブ”に変えると、この構成は、一方では半径即ち金属被覆面の外縁と貫通ボンディングの中心との間隔を介して、妨害周波の波長又は妨害波への最適化を行う可能性を与え、他方では円切片の角を介して、面従って容量に互いに無関係に影響を及ぼし、従ってそのつどの使用事例に関係なく両方の大きさを最適化する可能性を与える。
もちろん十分な技術的近似で、他の非円形又は長方形の切片も使用でき、これらの切片においてもちろん数学的な意味で金属被覆面の外縁と貫通ボンディングの中心との間隔が、長方形の側面の長さに常に等しくはなく、少なくともこの長方形面の十分狭い幅B従って幅<<長さにおいて、これは無視できる。しかしこのような長方形面は、図2cに示すように、円切片より場合によっては著しく容易に正確に構造化され、場合によっては金属被覆面の外縁と貫通ボンディングの中心との間隔を、一方では妨害波の波長に対して最適化し、他方ではそれとは無関係に長方形の幅の適合によって容量を決定する可能性を与える。
しかし図2cは、切片の長方形状変形例のほかに、機能的に同じ作用をするように図2dにも示されている別の展開も示す。即ち金属被覆面C3は異なる間隔R1>R2又はL1<L2を持つ2つの切片S1及びS2から成っている。これらの間隔の各々は別の除去すべき他の寄生周波数に対して最適化され、即ちこの切片の外縁と貫通ボンディングの中心とのそれぞれの間隔R1,R2,L1,L2を、有理数で表現可能な波長とこれらの寄生周波数f1、f2との比により少なくともほぼ調整することによって、このような切片により、金属被覆構造で2つの異なる寄生周波数を同時に除去することができる。異なる間隔を持つもっと多くの切片を使用すれば、更に別の寄生周波数にも反応し、例えば別の高調波を阻止することができる。
例えば円切片では、その角W1,W2により決定され、長方形ではその幅B1,B2により決定されるこれら切片の大きさは、この寄生周波数における所望の容量に相当する。
もちろん貫通ボンディングの周りの面は制限され、異なる間隔を持つ異なる切片の集合では、まだ利用可能な可変幅又は角において、限界があるが、面の適当な形成を介して最適化を行うことができる。
もちろん特定の寄生周波数に対しても、同じ間隔を持つ複数の切片、従って例えば図2bにおけるような蝶形状を設けることができ、即ち4つ又はそれ以上の切片を持つ形状も生じることができる。
更に具体的な材料及び金属被覆面の特性の選択を介して、容量及びとりわけ付加的にそのオーム損失も、妨害エネルギの導出又は一層良好な放出のため、従ってこのエネルギを熱に変換するために得ることができる。こうして特に薄い金属被覆面の適切な選択により、例えば銅において15μm以下でも、オーム損失を高めることができる。通常の回路応用のため一般に金属被覆の表面の特に高い品質及び滑らかさが望まれるが、この損失の適切な発生のために、金属被覆の表面も適当に粗く形成し、こうして損失を更に高めることができる。
これらの方策は、適当なシミュレーションプログラムにより、そのつどの使用事例に応じて計算機で最適化することができるが、ここでは基本的な影響可能性のみが示され、本発明は個々の形状や方策に限定されていない。
このような多平面印刷配線板は、高周波応用例えば高周波なるべく1GHz範囲より大きい高周波における増幅器の直流電圧供給フィルタに適し、特に自動車における間隔測定レーダにも適している。
このような実施例は1GHz以上の周波数において使用されるのがよい。
Claims (9)
- 高周波に使用するための多平面印刷配線板であって、当該多平面印刷配線板は、高周波に適した第1の材料から成る少なくとも1つの第1の支持基板(PCB1)と、当該第1の材料より大きい電気的損失を有する第2の材料から成る少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)と、前記第1の支持基板(PCB1)上の少なくとも1つの信号導線構造(S1,C1)と、少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)の側の、接地電位に接続されている少なくとも1つの接地層(M2)と、前記支持基板(PCB1,2,3)を貫通する電気的な貫通ボンディング(V)とを有する当該多平面印刷配線板において、
所望の静電容量に相当する大きさを成す金属被覆面(C3)が、前記第2の支持基板(PCB2)の、前記接地層(M2,M4)の反対側に形成されていて、前記金属被覆面(C3)が、貫通ボンディング(V(C1−C3))を介して前記信号導線構造(C1)に接続されていることによって、高周波電力を前記接地電位へ導出するための静電容量が、前記接地層(M2,M4)まで達する前記少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)にわたって形成されていること、及び
前記少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)上に配置されている導体条片(S3)が、EMC障害に対して保護されているように、少なくとも1つの貫通ボンディング(V(M2−M4))が、前記金属被覆面(C3)に対して所定に離間されて、当該第1の接地層(M2)から当該第2の接地層(M4)までファラデーケージとして設けられていることを特徴とする多平面印刷配線板。 - 第1の接地層が、前記第1の支持基板(PCB1)と前記第2の支持基板(PCB2)との間に設けられていて、同様に第2の材料から成る第3の支持基板(PCB3)が、前記第2の支持基板(PCB2)に配置されていて、前記静電容量の前記金属被覆面(C3)が、前記第2の支持基板(PCB2)と前記第3の支持基板(PCB3)との間に形成されていて、第2の接地層(M4)が、前記第3の支持基板(PVB3)の反対側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の多平面印刷配線板。
- 前記金属被覆面(C3)の周りに分かれて配置された1つより多い貫通ボンディング(V1(M2−M4))、(V2(M2−M4))がそれぞれ、前記金属被覆面(C3)に対して所定に離間して、前記第1の接地層から前記第2の接地層まで設けられていることを特徴とする請求項2に記載の多平面印刷配線板。
- 1つの有効信号周波数が使用のために予め設定されているときに、前記第2の支持基板(PCB2)の材料の損失角(tanδ2)が、前記第1の支持基板(PCB1)の材料の損失角(tanδ1)の少なくとも因数3に相当する(tanδ2>3*tanδ1)ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の多平面印刷配線板。
- 前記静電容量は、前記金属被覆面(C3)に対する接続部の単位長さ当たりのインダクタンスと一緒に、前記高周波電力を減衰させるための、前記使用のために必要な周波数に合わせられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の多平面印刷配線板。
- 前記貫通ボンディングの中心に対する前記金属被覆面(C3)の外縁の間隔(R,R1,R2,L1,L2)が、除去すべき寄生周波数に対する、有理数によって表記可能な波長の比によって少なくとも近似値で得られるように、当該間隔が決定され、さらに、所望の静電容量が、少なくとも近似値で得られるように、前記金属被覆面(C3)の大きさ(W)が決定されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の多平面印刷配線板。
- 前記金属被覆面(C3)は、円形でない扇形、台形又は長方形の少なくとも1つの部分(S)から構成され、前記貫通ボンディングの中心に対する当該部分の外縁の間隔(R,L)が、除去すべき寄生周波数に対する、有理数によって表記可能な波長の比によって少なくとも近似値で得られ、他方では、前記金属被覆面(C3)の面の大きさ、すなわち静電容量が、所望の静電容量に少なくともほぼ応じて決定されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の多平面印刷配線板。
- 前記金属被覆面(C3)は、少なくとも2つの部分(S1,S2)から構成され、当該複数の部分のうちの少なくとも2つの部分が、前記貫通ボンディングの中心に対する前記外縁の異なる間隔(R1,R2,L1,L2)を有し、前記貫通ボンディングの中心に対する当該複数の部分の前記外縁のそれぞれの間隔(R1,R2,L1,L2)が、除去すべき複数の寄生周波数(f1、f2)に対する、有理数によってそれぞれ少なくとも近似値で表記可能な波長の比に適合され、当該複数の部分の大きさ(W1,W2)が、当該複数の寄生周波数で所望の静電容量に応じ前記金属被覆面(C3)に相当することを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の多平面印刷配線板。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の多平面印刷配線板を、増幅器の直流電圧供給フィルタとして、自動車内の間隔測定レーダ用に、高周波帯域内で、すなわち1GHz帯域より大きい帯域内で使用する方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010035453A DE102010035453A1 (de) | 2010-08-26 | 2010-08-26 | Mehrebenenleiterplatte für Hochfrequenz-Anwendungen |
DE102010035453.8 | 2010-08-26 | ||
PCT/DE2011/001625 WO2012025100A1 (de) | 2010-08-26 | 2011-08-17 | Mehrebenenleiterplatte für hochfrequenz-anwendungen |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013539218A JP2013539218A (ja) | 2013-10-17 |
JP2013539218A5 true JP2013539218A5 (ja) | 2015-09-03 |
JP5863801B2 JP5863801B2 (ja) | 2016-02-17 |
Family
ID=45420519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013527470A Active JP5863801B2 (ja) | 2010-08-26 | 2011-08-17 | 高周波に使用するための多平面印刷配線板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8878074B2 (ja) |
EP (1) | EP2609796B1 (ja) |
JP (1) | JP5863801B2 (ja) |
DE (2) | DE102010035453A1 (ja) |
WO (1) | WO2012025100A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104125760A (zh) * | 2013-04-29 | 2014-10-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 防电磁辐射的显示装置 |
WO2015122203A1 (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-20 | 株式会社村田製作所 | プリント基板 |
JP6244958B2 (ja) * | 2014-02-12 | 2017-12-13 | 株式会社村田製作所 | 半導体装置 |
CN107404806B (zh) * | 2016-05-18 | 2020-12-01 | 德昌电机(深圳)有限公司 | 印刷电路板及电机 |
JP2018018935A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
KR102636487B1 (ko) | 2018-10-26 | 2024-02-14 | 삼성전자주식회사 | 신호 전송기 및 이를 구비하는 반도체 소자 검사 장치 |
CN113727542B (zh) * | 2021-08-30 | 2023-06-20 | 四创电子股份有限公司 | 一种超低损耗及高散热的高频印制电路板的制作方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0758663B2 (ja) * | 1989-12-19 | 1995-06-21 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜コンデンサ |
JPH0427201A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-30 | Maspro Denkoh Corp | 妨害波除去フィルタ |
JP3160929B2 (ja) * | 1991-04-24 | 2001-04-25 | ソニー株式会社 | 高周波処理装置 |
US5886597A (en) * | 1997-03-28 | 1999-03-23 | Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. | Circuit structure including RF/wideband resonant vias |
US6104258A (en) * | 1998-05-19 | 2000-08-15 | Sun Microsystems, Inc. | System and method for edge termination of parallel conductive planes in an electrical interconnecting apparatus |
US6775150B1 (en) * | 2000-08-30 | 2004-08-10 | Intel Corporation | Electronic assembly comprising ceramic/organic hybrid substrate with embedded capacitors and methods of manufacture |
DE10042653A1 (de) * | 2000-08-31 | 2002-03-28 | Bosch Gmbh Robert | Keramische Mehrlagenschaltung |
JP2003060359A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-28 | Tdk Corp | 多層回路基板 |
TWI220070B (en) * | 2002-12-31 | 2004-08-01 | Advanced Semiconductor Eng | High-frequency substrate |
DE10347284A1 (de) * | 2003-10-08 | 2005-05-25 | Innosent Gmbh | Elektronischer Schaltkreis |
US7183651B1 (en) | 2004-06-15 | 2007-02-27 | Storage Technology Corporation | Power plane decoupling |
JP2006303020A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | コンデンサ内蔵プリント配線板 |
TWI295102B (en) * | 2006-01-13 | 2008-03-21 | Ind Tech Res Inst | Multi-functional substrate structure |
WO2008018875A1 (en) | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Geomat Insights, Llc | Integral charge storage basement and wideband embedded decoupling structure for integrated circuit |
JP5155582B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-03-06 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
US8492658B2 (en) * | 2010-11-16 | 2013-07-23 | International Business Machines Corporation | Laminate capacitor stack inside a printed circuit board for electromagnetic compatibility capacitance |
-
2010
- 2010-08-26 DE DE102010035453A patent/DE102010035453A1/de not_active Withdrawn
-
2011
- 2011-08-17 WO PCT/DE2011/001625 patent/WO2012025100A1/de active Application Filing
- 2011-08-17 US US13/819,052 patent/US8878074B2/en active Active
- 2011-08-17 DE DE112011102175T patent/DE112011102175A5/de not_active Withdrawn
- 2011-08-17 JP JP2013527470A patent/JP5863801B2/ja active Active
- 2011-08-17 EP EP11802260.7A patent/EP2609796B1/de active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5863801B2 (ja) | 高周波に使用するための多平面印刷配線板 | |
JP2013539218A5 (ja) | ||
US8907748B2 (en) | Common-mode suppression filter for microstrip 10-Gb/s differential lines | |
JP5694251B2 (ja) | Ebg構造体および回路基板 | |
JP6187606B2 (ja) | プリント基板 | |
WO2002091515A1 (en) | Transmission line type components | |
KR20120068716A (ko) | 프린트 회로판 | |
JP2015061258A (ja) | Ebg構造体、半導体デバイスおよび回路基板 | |
WO2017006552A1 (ja) | プリント基板 | |
US20050224912A1 (en) | Circuit and method for enhanced low frequency switching noise suppression in multilayer printed circuit boards using a chip capacitor lattice | |
JP5669499B2 (ja) | プリント回路板 | |
US20150236393A1 (en) | Multilayer circuit substrate | |
JP5333017B2 (ja) | 電子機器とそのプリント配線板 | |
JPWO2017006553A1 (ja) | プリント配線基板 | |
US9526165B2 (en) | Multilayer circuit substrate | |
JPWO2008010445A1 (ja) | 多層プリント回路基板 | |
JP6202112B2 (ja) | ノイズ低減用電子部品 | |
JP6015260B2 (ja) | 電源回路及び電源モジュール | |
JP6865030B2 (ja) | 金属箔テープ | |
JP6593350B2 (ja) | 構造体および配線基板 | |
JP2012257084A (ja) | Ebg構造及びプリント基板 | |
JP6744037B1 (ja) | プリント基板、プリント基板の製造方法 | |
JP2012186724A (ja) | フィルタ回路 | |
JP2010108691A (ja) | 多層プリント基板における同軸コネクタの接続構造および接続方法 | |
US20060274478A1 (en) | Etched capacitor laminate for reducing electrical noise |