JP6744037B1 - プリント基板、プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント基板を製造した後、プリント基板から高周波信号配線に設けられたコンデンサを削除できるプリント基板、プリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】第１プリント基板１１と、金属極板１６と、絶縁膜１７と、を備える。第１プリント基板１１は、絶縁基材１２の表面１２ａに設けられた第１導体１３と、第１導体１３に接続された高周波信号配線１４と、を備える。金属極板１６は、絶縁基材１２の反対側において、第１導体１３を跨いで第１導体１３に重ねられ、第１プリント基板１１に接地されている。絶縁膜１７は、金属極板１６および第１導体１３の間に介在されている。第１導体１３、金属極板１６および絶縁膜１７によりコンデンサＣが形成されている。【選択図】図３

Description

本発明は、プリント基板、プリント基板の製造方法に関する。

特許文献１には、プリント基板として、絶縁基材に第一の電極が設けられ、第一の電極に誘電体層が設けられ、誘電体層に第二の電極が設けられた構成が開示されている。第一の電極はグランド層を兼ねている。また、第二の電極は信号層を兼ねている。よって、第一の電極、誘電体層、および第二の電極でプリント基板にコンデンサが形成される。これにより、コンデンサの小型化や平坦化が可能になり、コンデンサのコストを抑えることができる。

特開２００４−２３５４９０号公報

しかし、特許文献１のプリント基板は、プリント基板を製造する際にコンデンサが同時に形成されている。よって、プリント基板を製造した後、プリント基板から高周波信号配線に設けられたコンデンサを削除することが難しい。

本発明の目的は、上述した課題のいずれかを解決するプリント基板、プリント基板の製造方法を提供する。

第一の態様のプリント基板は、絶縁基材の表面に設けられた第１導体と、前記第１導体に接続された高周波信号配線と、を備えた第１プリント基板と、前記絶縁基材の反対側において、前記第１導体を跨いで前記第１導体に重ねられ、接地された金属極板と、前記金属極板および前記第１導体の間に介在された絶縁膜と、を備え、前記第１導体、前記金属極板および前記絶縁膜により形成されたコンデンサを備える。

第二の態様のプリント基板の製造方法は、絶縁基材の表面に設けられた第１導体と、第１導体に接続された高周波信号配線と、を備えた第１プリント基板に、前記絶縁基材の反対側において、前記第１導体を跨いで、前記第１導体に絶縁膜を介在させて金属極板を重ねる工程と、前記金属極板を前記第１プリント基板に接地する工程と、を備え、前記第１導体、前記金属極板および前記絶縁膜によりコンデンサを形成する。

本発明によれば、プリント基板を製造した後、プリント基板から高周波信号配線に設けられたコンデンサを削除できる。

第一実施形態におけるプリント基板を示す回路図である。 第一実施形態におけるプリント基板を示す平面図である。 図２のIII-III線に沿う断面図である。 第一実施形態におけるプリント基板の製造方法を説明する断面図である。 第二実施形態におけるプリント基板を示す平面図である。 第三実施形態におけるプリント基板を示す平面図である。 第四実施形態におけるプリント基板を示す平面図である。 第五実施形態におけるプリント基板を示す回路図である。 第五実施形態におけるプリント基板を示す平面図である。 第六実施形態におけるプリント基板を示す平面図である。 最小構成の第七実施形態おけるプリント基板を示す断面図である。

以下、各実施形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において同一または相当する構成には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。

＜第一実施形態＞
プリント基板１０およびプリント基板１０の製造方法の実施形態について、図１から図４を参照して説明する。なお、プリント基板１０を適用する代表例として、例えば、高周波帯域を使用する無線回路などが考えられる。すなわち、１ＧＨｚよりも高い周波数帯域において内部インダクタ成分による影響が大きくなる。このため、高周波帯域を利用する無線通信などにプリント基板１０を備えることにより内部インダクタ成分を抑えることができる。

図１から図３に示すように、プリント基板１０は、絶縁基材１２と、第１導体１３と、高周波信号配線１４と、第２導体１５と、金属極板１６と、絶縁膜１７と、を備えている。
絶縁基材１２は、例えば、ポリイミドなどの絶縁材料で形成される絶縁性を備えた基材である。
絶縁基材１２の表面１２ａに第１導体１３が設けられている。第１導体１３は、絶縁基材１２の表面１２ａに銅箔などの導体層により形成された矩形状のパターンである。

第１導体１３に高周波信号配線１４が接続されている。
高周波信号配線１４は、高周波帯域の信号を伝送できる信号配線である。
高周波信号配線１４は、絶縁基材１２の表面１２ａに銅箔などの導体層により形成されたパターンである。
例えば、第１導体１３と高周波信号配線１４とは、繋がっている導体パターンであってもよい。
例えば、第１導体１３は、第１導体１３の両側に間隔をおいて設けられている一対の高周波信号配線１４に繋がっていてもよい。
例えば、第１導体１３は、繋がっている一対の高周波信号配線１４が並ぶ方向に延びている。
例えば、第１導体１３は、繋がっている一対の高周波信号配線１４が並ぶ方向に長く延びる長方形形状のパターンであってもよい。

第１導体１３および高周波信号配線１４により信号配線パターンが形成されている。
例えば、第１導体１３および高周波信号配線１４は、高周波帯域の信号を伝送できる信号配線パターンであってもよい。
例えば、第１導体１３を介して一対の高周波信号配線１４間において、高周波帯域の信号を伝送できる信号配線パターンであってもよい。
例えば、第１導体１３および高周波信号配線１４は、高周波帯域の信号として、１ＧＨｚよりも高い周波数帯域の信号を伝送できる信号配線パターンであってもよい。

第１導体１３の両側に間隔をおいて第２導体１５が設けられている。
第２導体１５は、接地導体である。
第２導体１５は、絶縁基材１２の表面１２ａに銅箔などの導体層により形成されたパターンである。第２導体１５は、第１導体１３と同じ長さ寸法に形成されている。
絶縁基材１２、第１導体１３、高周波信号配線１４、および第２導体１５により、通常使用される既存の第１プリント基板１１が形成されている。第１プリント基板１１に備えられた第１導体１３の表面１３ａに絶縁膜（絶縁体）１７が重ねられている。絶縁膜１７は、ポリイミドなどの誘電体層で形成されている。
例えば、第２導体１５は、第１プリント基板１１上の接地パターンに接続されていてもよい。
例えば、絶縁基材１２の表面１２ａに沿う方向において、一対の第２導体１５が、第１導体１３を挟んで設けられていてもよい。
例えば、第１導体１３が、繋がっている一対の高周波信号配線１４が並ぶ方向に長く延びる長方形形状のパターンとされ、第１導体１３の長辺を挟むように、第１導体１３の両側に間隔をおいて一対の高周波信号配線１４が設けられてもよい。その際、一対の高周波信号配線１４は、第１導体１３の長辺に沿って延びていてもよい。

金属極板１６は、絶縁基材１２の反対側において、第１導体１３を跨いで第１導体１３に重ねられ、接地されている。
例えば、金属極板１６は、絶縁膜１７の表面１７ａに金属極板１６が重ねられてもよい。
例えば、金属極板１６は、矩形状に形成され、第１導体１３の表面１３ａに対して間隔をおいて重ねられてもよい。
例えば、金属極板１６は、絶縁膜１７を介して、第１導体１３の表面１３ａに重ねられてもよい。
例えば、金属極板１６は、両側辺１６ａ，１６ｂが第２導体１５の表面１５ａに対して間隔をおいて重ねられた状態に配置されてもよい。

金属極板１６は、接地されている。
例えば、金属極板１６は、両側辺１６ａ，１６ｂが第２導体１５の表面１５ａに、はんだ２１により接続されることにより接地されてもよい。
このように、金属極板１６の両側辺１６ａ，１６ｂを第２導体１５の表面１５ａに接続することにより、第１プリント基板１１に容易に確実に接地することができる。

例えば、高周波信号配線１４と高周波信号配線１４との間を第１導体１３が延びる方向と交差する方向に、金属極板１６が、第１導体１３を跨ぐように構成されてもよい。
その際、金属極板１６は、第１導体１３との間に絶縁膜１７を介在させて、第１導体１３を跨いでもよい。

金属極板１６としては、例えば、金属プレート、金属膜が挙げられる。また、金属極板１６は、代表的な素材として銅が考えられるが、その他の例として、一般的に電気を流すことが可能で、かつ、第２導体１５への接続が可能な素材を採用することも可能である。
さらに、金属極板１６と第２導体１５との接続は、はんだ２１に限らない。その他の例として、例えば、溶接などで電気的に導通させてもよい。

金属極板１６が接地された状態において、第１導体１３の表面１３ａと金属極板１６の裏面１６ｃとの間に絶縁膜１７が介在されている。第１導体１３、金属極板１６および絶縁膜１７によりコンデンサＣが形成されている。すなわち、第１導体１３および金属極板１６がコンデンサＣの極板となる。

ここで、コンデンサＣの容量Ｃは、つぎの式（１）により計算される。
Ｃ＝ε×（Ｓ／ｄ） （１）
但し、
Ｃ：コンデンサＣのキャパシタ容量（単位：Ｆ［ファラッド］）
ε:誘電率（真空中の誘電率ε_０と、素材により異なる比誘電率ε_rによって表すこともできる。（単位：Ｆ／ｍ））
ε_０の値はつぎの式（２）により計算される。
ε_０≒８．８５４×１０^−１２ （２）
空気の比誘電率はε_r≒1である。よって、真空中と空気中は同一に扱える。
Ｓ：第１導体１３および高周波信号配線１４により形成される信号配線パターンのうち、金属極板１６と重なる第２導体１５の面積（単位：ｍ^２）
ｄ：金属極板１６と第２導体１５との間の距離（すなわち、絶縁膜１７の厚さ寸法）（単位：ｍ）

以上説明したように、プリント基板１０によれば、第１プリント基板１１に金属極板１６および絶縁膜１７だけを備えることによりコンデンサＣを形成できる。これにより、コンデンサＣの小型化や平坦化が可能になり、加えて、コンデンサＣのコストを抑えることができる。

ここで、一般的な単体部品のコンデンサは、例えば、プリント基板に、はんだにより実装される。この場合には、内部インダクタ成分に加えて信号配線に構築されたパッドと接続するはんだによって、一般的な単体部品のコンデンサの内部の電極までの経路に微小なインダクタ成分が発生することが考えられる。
これに対して、プリント基板１０は、第１導体１３をコンデンサＣの極板とすることにより、信号配線パターンそのものを電極化しており、コンデンサＣの極板を高周波信号配線１４に対して同一ライン上に形成できる。よって、コンデンサＣの電極までに発生するインダクタ成分を最小限まで抑えることができる。
これにより、コンデンサＣが持つ自己共振周波数が高周波帯域にシフトすることになり、高周波帯域までコンデンサＣとしての特性を維持でき、高周波向けＥＭＣ（electromagnetic compatibility：電磁両立性）の対策に活用できる。

さらに、第１プリント基板１１に金属極板１６が、はんだ２１により接続されることにより、プリント基板１０にコンデンサＣが実装されている。これにより、コンデンサＣの有無を容易に確認できる。

加えて、プリント基板１０に実装したコンデンサＣの高さ寸法を、金属極板１６の厚み寸法を基準とすることができる。よって、コンデンサＣの高さ寸法を、一般的な単体部品のコンデンサと比べて小さく抑え、小型化や平坦化が可能になる。これにより、一般的な単体部品のコンデンサを実装できなかった位置に、コンデンサＣを実装することができる。
特に、コンデンサＣを、一般的な単体部品のコンデンサを備えることなく、同一電位の金属極板１６で形成することから、コンデンサＣの破損のおそれが抑えられる。これにより、一般的な単体部品のコンデンサの実装が難しい箇所においてもコンデンサＣを実装することができる。

つぎに、プリント基板１０の製造方法を図４に基づいて説明する。
図４に示すように、絶縁基材１２の表面１２ａに第１導体１３および高周波信号配線１４（図２参照）を形成する。第１導体１３および高周波信号配線１４により、極板を有する信号配線パターンが形成される。さらに、絶縁基材１２の表面１２ａに第２導体１５を形成する。これにより、絶縁基材１２、第１導体１３、高周波信号配線１４、および第２導体１５により、第１プリント基板１１が形成される。

第１プリント基板１１につぎの工程によりコンデンサＣの絶縁膜（絶縁体）１７および金属極板１６を形成する。
すなわち、第１工程において、第１プリント基板１１に備えられた第１導体１３の表面１３ａに絶縁膜１７を矢印Ａの如く重ねる。

第２工程において、絶縁基材１２の反対側において、第１導体１３を跨いで、絶縁膜１７の表面１７ａに金属極板１６を矢印Ｂの如く重ねる。よって、第１導体１３の表面１３ａと金属極板１６の裏面１６ｃとの間に絶縁膜１７が介在される。

第３工程において、金属極板１６の両側辺１６ａ，１６ｂを第２導体１５の表面１５ａに、例えば、はんだ２１（図３参照）により接続することにより、金属極板１６を接地する。
これにより、第１導体１３、金属極板１６および絶縁膜１７によりコンデンサＣが形成される。

以上説明したように、プリント基板１０の製造方法によれば、コンデンサＣは、第１プリント基板１１に絶縁膜１７および金属極板１６を備えることによりコンデンサＣが実装されている。よって、第１プリント基板１１を製造した後工程により、第１プリント基板１１に金属極板１６および絶縁膜１７を設けることにより、コンデンサＣを実装したプリント基板１０を形成できる。これにより、例えば、プリント基板１０から金属極板１６および絶縁膜１７を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に容易に戻すことができる。

以下、第二実施形態から第七実施形態のプリント基板を図５から図１１に基づいて説明する。なお、第二実施形態から第七実施形態のプリント基板において、第一実施形態のプリント基板１０と同一、類似部材については同じ符号を付して詳しい説明を省略する。

＜第二実施形態＞
図５に示すように、プリント基板３０は、第１プリント基板１１の第２導体１５を第２導体３１に代えたもので、その他の構成は第一実施形態のプリント基板１０と同様である。
第２導体３１は、第１導体１３と比べて長さ寸法が小さく形成され、金属極板１６の両側辺１６ａ，１６ｂの角部に分割されて設けられている。金属極板１６の両側辺１６ａ，１６ｂが第２導体３１に、例えば、はんだ２１（図３参照）により接続（接地）されている。

このように、第２導体３１の形状や数を変えることにより、多種の既存のプリント基板にコンデンサＣを実装することができ、プリント基板の用途の拡大を図ることができる。
さらに、第一実施形態と同様に、コンデンサの小型化や平坦化が可能になり、加えて、コンデンサのコストを抑えることができる。加えて、例えば、プリント基板３０から金属極板１６および絶縁膜１７を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に容易に戻すことができる。

＜第三実施形態＞
図６に示すように、プリント基板４０は、第１プリント基板１１の第１導体１３を第１導体４１に代えたもので、その他の構成は第二実施形態のプリント基板３０と同様である。
第１導体４１は、絶縁基材１２の表面１２ａに銅箔などの導体層により形成された円形のパターン（極板）である。

このように、第１導体４１の形状を変えることにより、多種の既存のプリント基板にコンデンサＣを実装することができ、プリント基板の用途の拡大を図ることができる。
さらに、第一実施形態と同様に、コンデンサの小型化や平坦化が可能になり、加えて、コンデンサのコストを抑えることができる。加えて、例えば、プリント基板４０から金属極板１６および絶縁膜１７を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に容易に戻すことができる。

＜第四実施形態＞
図７に示すように、プリント基板５０は、第１プリント基板１１の金属極板１６および第２導体１５を金属極板５１および第２導体５２に代えたもので、その他の構成は第三実施形態のプリント基板４０と同様である。
金属極板５１は、円形に形成されている。また、第２導体５２は、円弧状に形成されている。金属極板５１は、第２導体５２に重ねあわされ、外周辺５１ａが第２導体５２に、例えば、はんだ２１（図３参照）により接続（接地）されている。

このように、金属極板５１および第２導体５２の形状を変えることにより、多種の既存のプリント基板にコンデンサＣを実装することができ、プリント基板の用途の拡大を図ることができる。
さらに、第一実施形態と同様に、コンデンサの小型化や平坦化が可能になり、加えて、コンデンサのコストを抑えることができる。加えて、例えば、プリント基板５０から金属極板５１および絶縁膜を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に容易に戻すことができる。

＜第五実施形態＞
図８、図９に示すように、プリント基板６０は、コンデンサＣに代えて第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３を実装したもので、その他の構成は第一実施形態のプリント基板１０と同様である。
具体的には、プリント基板６０は、絶縁基材１２の表面１２ａに第１導体１３が間隔をおいて設けられている。また、絶縁基材１２の表面１２ａには、第１導体１３および第１導体１３の間と、最外側の第１導体１３の外側とに第２導体１５が設けられている。さらに、第１導体１３の表面１３ａに絶縁膜１７（図３参照）が重ねられている。
絶縁膜１７の表面１７ａには一枚の金属極板６２が重ねられている。一枚の金属極板６２の両側辺６２ａ，６２ｂは、最外側の第２導体１５に、はんだ２１（図３参照）により接続（接地）されている。

よって、プリント基板６０は、第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、および第３コンデンサＣ３が実装されている。これにより、多種の既存のプリント基板に少なくとも一つ以上の第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、および第３コンデンサＣ３を実装することができ、プリント基板の用途の拡大を図ることができる。

さらに、第一実施形態と同様に、第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、および第３コンデンサＣ３の小型化や平坦化が可能になり、加えて、第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、および第３コンデンサＣ３のコストを抑えることができる。加えて、例えば、プリント基板６０から金属極板６２および絶縁膜１７を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に容易に戻すことができる。
なお、第１導体１３の形状や金属極板６２の形状は、例えば、第三実施形態の第１導体４１や第四実施形態の金属極板５１のように適宜変更が可能である。

＜第六実施形態＞
図１０に示すように、プリント基板７０は、最外側の第１導体１３の外側のみに第２導体１５が設けられたもので、その他の構成は第五実施形態のプリント基板６０と同様である。
すなわち、プリント基板７０は、第五実施形態のプリント基板６０において、第１導体１３および第１導体１３の間から第１導体１３を除去したものである。これにより、プリント基板７０は、第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、および第３コンデンサＣ３を、第五実施形態のプリント基板６０に比べて、コンパクトにまとめた状態に実装されている。
また、多種の既存のプリント基板に少なくとも一つ以上の第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、および第３コンデンサＣ３を実装することができ、プリント基板の用途の拡大を図ることができる。

さらに、第一実施形態と同様に、第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、および第３コンデンサＣ３の小型化や平坦化が可能になり、加えて、第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、および第３コンデンサＣ３のコストを抑えることができる。加えて、例えば、プリント基板７０から金属極板６２および絶縁膜１７を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に容易に戻すことができる。
なお、第１導体１３の形状や金属極板６２の形状は、例えば、第三実施形態の第１導体４１や第四実施形態の金属極板５１のように適宜変更が可能である。

＜プリント基板１０の最小構成の第七実施形態＞
プリント基板１０の最小構成の第七実施形態について、図１１を参照して説明する。
プリント基板１０は、第１プリント基板１１と、金属極板１６と、絶縁膜１７と、を備える。第１プリント基板１１は、絶縁基材１２の表面１２ａに設けられた第１導体１３と、第１導体１３に接続された高周波信号配線１４と、を備える。
金属極板１６は、絶縁基材１２の反対側において、第１導体１３を跨いで、第１導体１３に重ねられ、接地されている。
絶縁膜１７は、金属極板１６および第１導体１３の間に介在されている。
第１導体１３、金属極板１６および絶縁膜１７によりコンデンサＣが形成されている。

このため、第１プリント基板１１に金属極板１６および絶縁膜１７だけを備えることによりコンデンサＣを形成できるので、コンデンサＣの小型化や平坦化が可能になり、加えて、コンデンサＣのコストを抑えることができる。
また、コンデンサＣは、第１プリント基板１１に絶縁膜１７および金属極板１６を備えることによりコンデンサＣが実装されている。よって、第１プリント基板１１を製造した後工程により、第１プリント基板１１に金属極板１６および絶縁膜１７を設けることにより、コンデンサＣを実装したプリント基板１０を形成できる。これにより、例えば、プリント基板１０から金属極板１６および絶縁膜１７を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に容易に戻すことができる。

以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものとする。

例えば、前記第一実施形態では、第１導体１３に絶縁膜１７を重ね、絶縁膜１７に金属極板１６を重ねることにより、第１導体１３と金属極板１６との間に絶縁膜１７を介在する例について説明したが、これに限らない。
その他の例として、例えば、第１導体１３の表面１３ａに絶縁膜１７を予め塗布しておくことも可能である。よって、金属極板１６を第１導体１３に重ねることにより、第１導体１３と金属極板１６との間に絶縁膜１７を介在させることができる。これにより、プリント基板１０にコンデンサＣを一層簡単に実装することができる。

また、前記第一実施形態と同様に、コンデンサＣの小型化や平坦化が可能になり、加えて、コンデンサＣのコストを抑えることができる。さらに、例えば、プリント基板１０から金属極板１６を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に一層容易に戻すことができる。なお、前記第二実施形態から前記第七実施形態においても、同様の構成にすることが可能である。

さらに、その他の例として、例えば、金属極板１６を第１導体１３に重ねる前に、金属極板１６の裏面１６ｃに絶縁膜１７を予め塗布しておくことも可能である。よって、金属極板１６を第１導体１３に重ねることにより、第１導体１３と金属極板１６との間に絶縁膜１７を介在させることができる。これにより、プリント基板１０にコンデンサＣを一層簡単に実装することができる。

また、前記第一実施形態と同様に、コンデンサＣの小型化や平坦化が可能になり、加えて、コンデンサＣのコストを抑えることができる。さらに、例えば、プリント基板１０から金属極板１６を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に一層容易に戻すことができる。なお、前記第二実施形態から前記第七実施形態においても、同様の構成にすることが可能である。

さらに、その他の例として、例えば、金属極板１６を第１導体１３に重ねる前に、第１導体１３の表面１３ａに絶縁膜１７を予め塗布しておくと共に、金属極板１６の裏面１６ｃにも絶縁膜１７を予め塗布しておくことも可能である。

１０，３０，４０，５０，６０，７０ プリント基板
１１ 第１プリント基板
１２ 絶縁基材
１２ａ 絶縁基材の表面
１３ 第１導体
１４ 高周波信号配線
１６ 金属極板
１７ 絶縁膜
Ｃ コンデンサ
Ｃ１〜Ｃ３ 第１〜第３のコンデンサ（コンデンサ）

Claims (6)

1. 絶縁基材の表面に設けられ、各々が延びる方向と交差する方向に、間隔をおいて並んでいる複数の第１導体と、前記複数の第１導体に接続された高周波信号配線と、を備えた第１プリント基板と、
   前記絶縁基材の反対側において、前記交差する方向に前記複数の第１導体を跨いで前記複数の第１導体に重ねられ、接地された金属極板と、
   前記金属極板および前記複数の第１導体の間に介在された絶縁膜と、を備え、
   前記複数の第１導体、前記金属極板および前記絶縁膜により形成されたコンデンサを備えるプリント基板。
2. 前記複数の第１導体および前記高周波信号配線が、高周波帯域の信号を伝送できる信号配線パターンである請求項１に記載のプリント基板。
3. 前記絶縁膜は、前記複数の第１導体に塗布されている請求項１又は２に記載のプリント基板。
4. 前記絶縁膜は、前記金属極板に塗布されている請求項１から３の何れ一項に記載のプリント基板。
5. 前記第１プリント基板は、
   前記絶縁基材の表面に設けられて、前記金属極板が接地される第２導体を備えた請求項１から４の何れか一項に記載のプリント基板。
6. 絶縁基材の表面に設けられ、各々が延びる方向と交差する方向に、間隔をおいて並んでいる複数の第１導体と、前記複数の第１導体に接続された高周波信号配線と、を備えた第１プリント基板に、前記絶縁基材の反対側において、前記交差する方向に前記複数の第１導体を跨いで、前記複数の第１導体に絶縁膜を介在させて金属極板を重ねる工程と、
   前記金属極板を前記第１プリント基板に接地する工程と、を備え、
   前記複数の第１導体、前記金属極板および前記絶縁膜によりコンデンサを形成するプリント基板の製造方法。

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