JP2014036138A - プリント基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント基板は、外部インターフェースコネクタが実装される外部インターフェースコネクタ実装配線部と接続されたメインフレームグランドユニット15と、メインフレームグランドユニット15と対向するように間隔をあけて配置されたガードフレームグランド配線16と、外部インターフェースコネクタ実装配線部、メインフレームグランド配線16およびガードフレームグランド配線16と間隔をあけて配置され、回路部品が搭載された回路本体部2とを備え、メインフレームグランドユニット15とガードフレームグランド配線とは、安定した電位に接続された接地部と含む。
【選択図】図1
Description
図1は、本実施の形態1に係るプリント基板1を模式的に示す斜視図である。この図1に示すように、プリント基板1は、複数の誘電体層6a,6b,6cと、各誘電体層の上面上に形成された導電体層と、導電体層を電気的に接続するための複数のビアとを備え、各導電体層によって、回路本体部2と、フレームグランド部3とが形成されている。
図4は、本実施の形態2に係るプリント基板1を示す断面図である。
図5は、本実施の形態3に係るプリント基板1を示す断面図である。この図5に示すように、本実施の形態3に係るプリント基板1のガードフレームグランドユニット16は、メインフレームグランド配線20の上方に配置された第1ガードフレームグランド配線21と、メインフレームグランド配線20の下方に配置された第2ガードフレームグランド配線22と、複数のビア23と、複数のビア28とを含む。
図7から図10を用いて、本実施の形態4に係るプリント基板1について説明する。図7は、本実施の形態4に係るプリント基板1を示す断面図であり、図8は、メインフレームグランド配線20の平面図である。
図11および図12を用いて、本実施の形態5に係るプリント基板1について説明する。図11は、本実施の形態5に搭載されるガードフレームグランドユニット16およびメインフレームグランド配線20を示す平面図である。具体的には、メインフレームグランド配線20の上方から、ガードフレームグランドユニット16と、メインフレームグランド配線20とを平面視したときの平面図である。図12は、ガードフレームグランドユニット16およびメインフレームグランド配線20を示す側面図である。
図13および図14を用いて、本実施の形態6に係るプリント基板1について説明する。図13は、実施の形態6に係るプリント基板1を模式的に示す断面図である。この図13に示すように、第1ガードフレームグランド配線21は、回路配線部9に形成されたシグナルグランド配線と電源配線とのいずれか一方に電気的に接続されている。
図15から図17を用いて、本実施の形態7に係るプリント基板1について説明する。図15は、本実施の形態7に係るプリント基板1を模式的に示す断面図である。この図15に示すように、プリント基板1は、第1ガードフレームグランド配線21と回路配線部9との間に位置するスリットを跨ぐように配置された素子50を含む。
Claims (11)
- 外部インターフェースコネクタが実装される外部インターフェースコネクタ実装配線部と、
前記外部インターフェースコネクタ実装配線部と接続されたメインフレームグランド配線と、
前記メインフレームグランド配線と対向するように間隔をあけて配置され、かつ前記外部インターフェースコネクタ実装配線部と間隔をあけて配置されたガードフレームグランド配線と、
前記外部インターフェースコネクタ実装配線部、前記メインフレームグランド配線および前記ガードフレームグランド配線と間隔をあけて配置され、回路部品が搭載された回路配線部と、
を備え、
前記メインフレームグランド配線と前記ガードフレームグランド配線とは、安定した電位に接続される、プリント基板。 - 前記メインフレームグランド配線と前記回路配線部との間隔は、前記メインフレームグランド配線と前記ガードフレームグランド配線との間隔よりも大きい、請求項1に記載のプリント基板。
- 前記メインフレームグランド配線と前記ガードフレームグランド配線とが延びる方向に垂直な平面で前記メインフレームグランド配線と前記ガードフレームグランド配線と断面視したときにおいて、前記メインフレームグランド配線および前記ガードフレームグランド配線から前記メインフレームグランド配線および前記ガードフレームグランド配線の配列方向に間隔をあけて位置する仮想平面に前記メインフレームグランド配線と前記ガードフレームグランド配線とを投影すると、前記メインフレームグランド配線の投影部は、前記ガードフレームグランド配線の投影部内に位置する、請求項1または請求項2に記載のプリント基板。
- 前記メインフレームグランド配線が形成された導体層は、1つである、請求項1から請求項3のいずれかに記載のプリント基板。
- 前記ガードフレームグランド配線は、間隔をあけて積層された複数のガードフレームグランド配線を含む、請求項1から請求項4のいずれかに記載のプリント基板。
- 前記ガードフレームグランド配線は、前記メインフレームグランド配線と対向する第1ガードフレームグランド配線と、前記メインフレームグランド配線に対して前記第1ガードフレームグランド配線と反対側に配置された第2ガードフレームグランド配線と、前記第1ガードフレームグランド配線と前記第2ガードフレームグランド配線とを電気的に接続するビアとを含む、請求項1から請求項3のいずれかに記載のプリント基板。
- 前記メインフレームグランド配線と、前記ガードフレームグランド配線との少なくとも一方は、蛇行する配線であるミアンダ配線である、請求項1から請求項6のいずれかに記載のプリント基板。
- 前記ガードフレームグランド配線は、前記メインフレームグランド配線の周囲を取り囲むように形成された、請求項1から請求項7いずれかに記載のプリント基板。
- 前記ガードフレームグランド配線は、前記メインフレームグランド配線の一端から他端に向かうにつれて、前記メインフレームグランド配線の周囲を取り囲むように形成された、請求項8に記載のプリント基板。
- 前記回路配線部は、シグナルグランド配線と電源配線とを含み、
前記メインフレームグランド配線と前記ガードフレームグランド配線との少なくとも一方は、前記シグナルグランド配線または前記電源配線に接続された、請求項1から請求項9のいずれかに記載のプリント基板。 - 前記メインフレームグランド配線と前記ガードフレームグランド配線との少なくとも一方と、前記シグナルグランド配線または前記電源配線に接続する電子デバイスをさらに備えた、請求項10に記載のプリント基板。
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