JP2016207959A5 - - Google Patents
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Description
本発明の一観点によれば、配線を有する第１配線層と、前記第１配線層の上面及び側面を被覆し、前記第１配線層の下面を露出する第１絶縁層と、前記第１絶縁層の下面及び前記第１配線層の下面の少なくとも一方の面に積層された第２配線層と、を有する。
Claims (2)
- 配線を有する第１配線層と、
前記第１配線層の上面及び側面を被覆し、前記第１配線層の下面を露出する第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の下面及び前記第１配線層の下面の少なくとも一方の面に積層された第２配線層と、を有することを特徴とする配線基板。 - 支持基板を準備する工程と、
前記支持基板の上面に、配線を有する第１配線層を形成する工程と、
前記支持基板の上面に、前記第１配線層の上面及び側面を被覆する第１絶縁層を形成する工程と、
前記支持基板を除去する工程と、
前記支持基板を除去した後に、前記第１絶縁層の下面及び前記第１配線層の下面の少なくとも一方の面に第２配線層を形成する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015091515A JP6550260B2 (ja) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| US15/138,503 US9852970B2 (en) | 2015-04-28 | 2016-04-26 | Wiring substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015091515A JP6550260B2 (ja) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016207959A JP2016207959A (ja) | 2016-12-08 |
| JP2016207959A5 true JP2016207959A5 (ja) | 2018-02-01 |
| JP6550260B2 JP6550260B2 (ja) | 2019-07-24 |
Family
ID=57204188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015091515A Active JP6550260B2 (ja) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9852970B2 (ja) |
| JP (1) | JP6550260B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6393566B2 (ja) * | 2014-09-17 | 2018-09-19 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
| KR20200030411A (ko) * | 2018-09-12 | 2020-03-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 연성 회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지, 및 이를 포함하는 전자 디바이스 |
| US11101840B1 (en) * | 2020-02-05 | 2021-08-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip radio frequency package and radio frequency module |
| US11183765B2 (en) | 2020-02-05 | 2021-11-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip radio frequency package and radio frequency module |
| CN112349687B (zh) * | 2020-09-28 | 2023-06-16 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种六层布线任意层互联lcp封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构 |
| CN112349692B (zh) * | 2020-09-28 | 2023-06-23 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种气密高导热lcp封装基板及多芯片系统级封装结构 |
| KR20220067630A (ko) * | 2020-11-17 | 2022-05-25 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4079927B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2008-04-23 | Ｔｄｋ株式会社 | 多層基板及びその製造方法 |
| JP2008529283A (ja) * | 2005-01-24 | 2008-07-31 | テセラ・インターコネクト・マテリアルズ，インコーポレイテッド | 誘電体の表面に埋め込まれた金属トレースを有する相互接続要素を作る構成および方法 |
| US7462784B2 (en) * | 2006-05-02 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Heat resistant substrate incorporated circuit wiring board |
| KR100836653B1 (ko) * | 2006-10-25 | 2008-06-10 | 삼성전기주식회사 | 회로기판 및 그 제조방법 |
| JP5561460B2 (ja) * | 2009-06-03 | 2014-07-30 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板および配線基板の製造方法 |
| JP5711472B2 (ja) * | 2010-06-09 | 2015-04-30 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法並びに半導体装置 |
| JP2013038374A (ja) * | 2011-01-20 | 2013-02-21 | Ibiden Co Ltd | 配線板及びその製造方法 |
| US8745860B2 (en) * | 2011-03-11 | 2014-06-10 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
| JP2012216575A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 部品内蔵印刷配線板及びその製造方法 |
| JP5820673B2 (ja) * | 2011-09-15 | 2015-11-24 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP6057641B2 (ja) * | 2012-09-20 | 2017-01-11 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| KR101420526B1 (ko) * | 2012-11-29 | 2014-07-17 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 내장기판 및 그 제조방법 |
| JP2016197639A (ja) * | 2015-04-02 | 2016-11-24 | イビデン株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
-
2015
- 2015-04-28 JP JP2015091515A patent/JP6550260B2/ja active Active
-
2016
- 2016-04-26 US US15/138,503 patent/US9852970B2/en active Active
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