JP2010108537A - サスペンション基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、第一絶縁部と、上記第一絶縁部上に形成された第一幅広配線と、上記第一幅広配線上に形成された第二絶縁部と、上記第二絶縁部上に形成された第二幅広配線とを有する幅広配線積層構造を備えたサスペンション基板の製造方法であって、金属基板、第一絶縁層および第一導電層を有する積層基板を準備する積層基板準備工程と、上記第一導電層に対してエッチングを行い、上記第一幅広配線を形成する第一幅広配線形成工程と、上記幅広配線積層構造が形成される上記第一幅広配線の表面上に、上記第二絶縁部を形成する第二絶縁部形成工程と、上記第二絶縁部の表面上に、上記第二幅広配線を形成する第二幅広配線形成工程と、を有することを特徴とするサスペンション基板の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。
【選択図】図2
Description
以下、本発明のサスペンション基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
本発明における積層基板準備工程について説明する。本発明における積層基板準備工程は、金属基板、第一絶縁層および第一導電層を有する積層基板を準備する工程である(図3(a)参照)。このような積層基板は、一般的に三層材と呼ばれるものである。また、本発明における積層基板は、第一絶縁層と第一導電層の間に第一シード層が形成されていても良い。
次に、本発明における第一幅広配線形成工程について説明する。本発明における第一幅広配線形成工程は、上記第一導電層に対してエッチングを行い、上記第一幅広配線を形成する工程である(図3(b)参照)。
次に、本発明における第二絶縁部形成工程について説明する。本発明における第二絶縁部形成工程は、上記幅広配線積層構造が形成される上記第一幅広配線の表面上(配線の上面及び側面)に、上記第二絶縁部を形成する工程である(図3(d)、図3(e)参照)。
次に、本発明における第二幅広配線形成工程について説明する。上記第二絶縁部の表面上に、上記第二幅広配線を形成する工程である(図3(f)、図3(g)、図4(a)参照)。
本発明においては、少なくとも上記第二幅広配線を覆うカバー層を形成するカバー層形成工程を行っても良い(図4(b)参照)。この際、図4(b)に示すように、第二幅広配線以外の領域(例えば、図4(f)におけるグランド端子部31が形成される領域、リード用配線30yが形成される領域等)にも、同時にカバー層を形成することが好ましい。
本発明においては、通常、上記第一絶縁層に対してエッチングを行い、上記第一絶縁部を形成する第一絶縁部形成工程を行う(図4(c)参照)。中でも、本発明においては、第一絶縁部形成工程を、第二絶縁部形成工程の後に行うことが好ましい。このような順番にすることにより、第二絶縁部の厚さのばらつきをさらに小さくすることができるからである。第一絶縁層をエッチングした後に、第二絶縁層の形成材料を塗工すると、第一絶縁層の凹凸部分に、第二絶縁層の形成材料が流れ込み、均一な厚さの第二絶縁層が形成されない可能性がある。これに対して、平坦な第一絶縁層上に第二絶縁部を形成した後に、第一絶縁層のエッチングを行うと、第二絶縁層の形成材料の流れ込みが生じず、厚さのばらつきが小さい第二絶縁部を形成することができるのである。また、同様の理由により、上述したカバー層形成工程を行う場合は、カバー層形成工程の後に、第一絶縁部形成工程を行うことが好ましい。なお、第一絶縁部を形成する方法については、上述した「3.第二絶縁部形成工程」に記載した内容と同様である。また、第一絶縁層のエッチングは、プラズマエッチングであっても良い。
本発明においては、上記の工程の他に、露出する配線部分に、Ni/AuめっきあるいはAuめっき等の配線めっき部を形成する配線めっき部形成工程を行っても良い(図4(d)参照)。また、Niめっき等を用いてグランド端子を形成するグランド端子形成工程を行っても良い(図4(e)参照)。また、所望のタイミングで、金属基板のエッチングを行う金属基板エッチング工程を行っても良い(図4(f)参照)。なお、第一絶縁部は、金属基板上に形成されていても良く、第一絶縁部の直下にある金属基板は抜かれていても良い。また、これらの工程については、一般的なサスペンション基板の製造における工程と同様であるので、ここでの記載は省略する。
本実施例においては、図4(f)に示すような幅広配線積層構造および幅狭配線含有構造を有するサスペンション用基板を作製した。まず、金属基板/第一絶縁層/シード層/第一導電層からなる積層基板を用意した。ここでは、金属基板としてのステンレス、第一絶縁層としてのポリイミド、シード層および第一導電層としてのCuからなる積層基板を用意した。次に、この積層基板に対してメタルエッチング用レジストを製版した。具体的には、積層基板の両面にメタルエッチング用のレジスト層を設け、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成した。ここで、第一導電層の表面には配線部分に対応するレジストパターンを形成し、金属基板の表面には、治具孔およびフライングリード部に対応するレジストパターンを形成した。次に、エッチング液として塩化第2鉄水溶液を用い、レジストパターンを介して、金属基板および第一導電層をエッチングし、レジストパターンを剥離した。これにより、第一導電層から第一幅広配線および第一幅狭配線を形成し、金属基板に治具孔等を形成した。
2 … 第一絶縁層
2a … (幅広配線用)第一絶縁部
2b … (幅狭配線用)第一絶縁部
3 … 第一シード層
3a、3b … 第一シード部
4 … 第一導電層
4a … 第一幅広配線
4b … 第一幅狭配線
5 … 第二絶縁層
5a … (幅広配線用)第二絶縁部
5b … (幅狭配線用)第二絶縁部
6 … 第二シード層
6a、6b … 第二シード部
7a … 第二幅広配線
8a、8b … カバー層
9a … 配線めっき部
10 … 金属基板
11 … 積層基板
12 … 治具孔
13 … グランド端子
20 … 第一絶縁層
21 … ジンバル部
22 … 中継基板の接続端子
30 … 配線
30x … ライト用配線
30y … リード用配線
31 … グランド端子部
32 … 電源用配線
100 … サスペンション基板
Claims (8)
- 第一絶縁部と、前記第一絶縁部上に形成された第一幅広配線と、前記第一幅広配線上に形成された第二絶縁部と、前記第二絶縁部上に形成された第二幅広配線とを有する幅広配線積層構造を備えたサスペンション基板の製造方法であって、
金属基板、第一絶縁層および第一導電層を有する積層基板を準備する積層基板準備工程と、
前記第一導電層に対してエッチングを行い、前記第一幅広配線を形成する第一幅広配線形成工程と、
前記幅広配線積層構造が形成される前記第一幅広配線の表面上に、前記第二絶縁部を形成する第二絶縁部形成工程と、
前記第二絶縁部の表面上に、前記第二幅広配線を形成する第二幅広配線形成工程と、
を有することを特徴とするサスペンション基板の製造方法。 - 前記第一絶縁層に対してエッチングを行い、前記第一絶縁部を形成する第一絶縁部形成工程を、前記第二絶縁部形成工程の後に行うことを特徴とする請求項1に記載のサスペンション基板の製造方法。
- 前記第二絶縁部形成工程の際に、
前記第一幅広配線および前記第一絶縁層の表面上に、ダイコータにより第二絶縁層を形成する第二絶縁層形成処理と、
前記第二絶縁層から前記第二絶縁部を形成する第二絶縁部形成処理と、
を行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のサスペンション基板の製造方法。 - 前記第二幅広配線形成工程の際に、パターンめっきにより、前記第二幅広配線を形成することを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載のサスペンション基板の製造方法。
- 前記第二幅広配線形成工程の際に、パネルめっきおよびエッチングにより、前記第二幅広配線を形成することを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載のサスペンション基板の製造方法。
- 前記第一幅広配線形成工程で前記第一導電層に対してエッチングを行う際に、前記金属基板の治具孔を形成するエッチングを同時に行うことを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれかの請求項に記載のサスペンション基板の製造方法。
- 前記サスペンション基板は、前記幅広配線積層構造の他に、前記第一絶縁部と、前記第一絶縁部上に形成された複数の第一幅狭配線とを有する幅狭配線含有構造を有し、
前記幅狭配線含有構造の第一幅狭配線を、前記第一幅広配線形成工程の際に、同時に形成することを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれかの請求項に記載のサスペンション基板の製造方法。 - 前記幅広配線積層構造を有する配線がライト用配線であり、前記幅狭配線含有構造を有する配線がリード用配線であることを特徴とする請求項7に記載のサスペンション基板。
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