JPH08264911A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH08264911A JPH08264911A JP7091718A JP9171895A JPH08264911A JP H08264911 A JPH08264911 A JP H08264911A JP 7091718 A JP7091718 A JP 7091718A JP 9171895 A JP9171895 A JP 9171895A JP H08264911 A JPH08264911 A JP H08264911A
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- JP
- Japan
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- conductor
- wiring board
- signal transmission
- printed wiring
- ground conductor
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Abstract
(57)【要約】
【目的】ハ−ドディスクドライブの磁気ヘッド用サスペ
ンション配線板のように、裏面に高剛性金属板を有する
プリント配線板において、その高剛性金属板との協働で
良好に外部電磁波の侵入を防止し得、しかもクロスト−
クの抑制及び障害電磁波の放射防止も良好に行い得るプ
リント配線板を提供する。 【構成】信号伝送用導体２１と地導体用導体２２とから
成る対導体２を有し、裏面に高剛性金属板１を有するプ
リント配線板において、信号伝送用導体２１が上下から
地導体用導体２２と高剛性金属板１とで挾まれている。
地導体用導体２１の巾は信号伝送用導体２２の巾よりも
広くすることが望ましい。
ンション配線板のように、裏面に高剛性金属板を有する
プリント配線板において、その高剛性金属板との協働で
良好に外部電磁波の侵入を防止し得、しかもクロスト−
クの抑制及び障害電磁波の放射防止も良好に行い得るプ
リント配線板を提供する。 【構成】信号伝送用導体２１と地導体用導体２２とから
成る対導体２を有し、裏面に高剛性金属板１を有するプ
リント配線板において、信号伝送用導体２１が上下から
地導体用導体２２と高剛性金属板１とで挾まれている。
地導体用導体２１の巾は信号伝送用導体２２の巾よりも
広くすることが望ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は優れた電磁波シ−ルド性
能及びクロスト−ク抑制性能を有するプリント配線板に
関し、ハ−ドディスクドライブの磁気ヘッド用サスペン
ション配線板として有用なものである。
能及びクロスト−ク抑制性能を有するプリント配線板に
関し、ハ−ドディスクドライブの磁気ヘッド用サスペン
ション配線板として有用なものである。
【０００２】
【従来の技術】高速ディジタル信号の伝送に使用される
配線板においては、信号伝送用導体から外部に電磁波が
放射するのを防止したり、外部からの電磁波が信号伝送
用導体に侵入するのを防止すること（すなわち、電磁波
シ−ルド）、信号伝送用導体間でのクロスト−クを防止
することが要求される。例えば、磁気ヘツドを先端に取
付け、その磁気ヘツドとハ−ドディスクドライブ部とを
接続する磁気ヘッド用サスペンション配線板において、
クロスト−クや電磁波ノイズが発生すれば、磁気ディス
クからのデ−タの読み込み及び書き込みにエラ−が生
じ、また、高速ディジタル信号から発生する高調波成分
が電磁波ノイズとして放射されれば、誘導障害によるハ
−ドディスクドライブ自体の誤動作の原因になるから、
高性能な電磁波シ−ルドやクロスト−ク抑制が必要であ
る。
配線板においては、信号伝送用導体から外部に電磁波が
放射するのを防止したり、外部からの電磁波が信号伝送
用導体に侵入するのを防止すること（すなわち、電磁波
シ−ルド）、信号伝送用導体間でのクロスト−クを防止
することが要求される。例えば、磁気ヘツドを先端に取
付け、その磁気ヘツドとハ−ドディスクドライブ部とを
接続する磁気ヘッド用サスペンション配線板において、
クロスト−クや電磁波ノイズが発生すれば、磁気ディス
クからのデ−タの読み込み及び書き込みにエラ−が生
じ、また、高速ディジタル信号から発生する高調波成分
が電磁波ノイズとして放射されれば、誘導障害によるハ
−ドディスクドライブ自体の誤動作の原因になるから、
高性能な電磁波シ−ルドやクロスト−ク抑制が必要であ
る。
【０００３】近来、上記の磁気ヘッド用サスペンション
配線板においては、ワイヤ方式からプリント回路方式に
移行されつつあり、信号伝送用導体と地導体用導体とか
ら成る対導体を同一絶縁層面上（従って、同一平面上）
に印刷形成している。この導体路構造によれば、信号伝
送用導体から発生する電磁界を当該信号伝送用導体とこ
の信号伝送用導体と対を成す地導体用導体との間の空間
に比較的よく閉じ込め得、その電磁界の放射範囲を狭く
抑えることができるので、クロスト−クや外部への電磁
波障害をかなり抑制できる。
配線板においては、ワイヤ方式からプリント回路方式に
移行されつつあり、信号伝送用導体と地導体用導体とか
ら成る対導体を同一絶縁層面上（従って、同一平面上）
に印刷形成している。この導体路構造によれば、信号伝
送用導体から発生する電磁界を当該信号伝送用導体とこ
の信号伝送用導体と対を成す地導体用導体との間の空間
に比較的よく閉じ込め得、その電磁界の放射範囲を狭く
抑えることができるので、クロスト−クや外部への電磁
波障害をかなり抑制できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この対
導体構成では、外部電磁波の信号伝送用導体への侵入防
止は、さして期待できない。上記ハ−ドディスクドライ
ブの磁気ヘッド用サスペンション配線板においては、磁
気ディスクの回転に伴う空気流で発生する浮上力とサス
ペンションの曲げ反力とを所定の浮上量で釣り合わせて
磁気ヘツドを磁気ディスクに近接させるように、配線板
裏面に高剛性金属板を積層して所定の曲げ剛性を付与し
ている。
導体構成では、外部電磁波の信号伝送用導体への侵入防
止は、さして期待できない。上記ハ−ドディスクドライ
ブの磁気ヘッド用サスペンション配線板においては、磁
気ディスクの回転に伴う空気流で発生する浮上力とサス
ペンションの曲げ反力とを所定の浮上量で釣り合わせて
磁気ヘツドを磁気ディスクに近接させるように、配線板
裏面に高剛性金属板を積層して所定の曲げ剛性を付与し
ている。
【０００５】本発明の目的は、ハ−ドディスクドライブ
の磁気ヘッド用サスペンション配線板のように、裏面に
高剛性金属板を有するプリント配線板において、その高
剛性金属板との協働で良好に外部電磁波の侵入を防止し
得、しかもクロスト−クの抑制及び障害電磁波の放射防
止も良好に行い得るプリント配線板を提供することにあ
る。
の磁気ヘッド用サスペンション配線板のように、裏面に
高剛性金属板を有するプリント配線板において、その高
剛性金属板との協働で良好に外部電磁波の侵入を防止し
得、しかもクロスト−クの抑制及び障害電磁波の放射防
止も良好に行い得るプリント配線板を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、信号伝送用導体と地導体用導体とから成る対導
体を有し、裏面に高剛性金属板を有するプリント配線板
において、信号伝送用導体が上下から地導体用導体と高
剛性金属板とで挾まれていることを特徴とする構成であ
り、地導体用導体の巾は信号伝送用導体の巾よりも広く
することが望ましい。
線板は、信号伝送用導体と地導体用導体とから成る対導
体を有し、裏面に高剛性金属板を有するプリント配線板
において、信号伝送用導体が上下から地導体用導体と高
剛性金属板とで挾まれていることを特徴とする構成であ
り、地導体用導体の巾は信号伝送用導体の巾よりも広く
することが望ましい。
【０００７】以下、本発明の構成を図面を参照しつつ説
明する。図１は本発明に係るプリント配線板を示す断面
説明図である。図１において、１は高剛性金属板であ
る。２は信号伝送用導体２１と地導体用導体２２とから
成る対導体であり、信号伝送用導体２１は絶縁層３及び
４を介して上下から地導体用導体２２と高剛性金属板１
との間に挾まれ、高剛性金属板１と絶縁層３との間、絶
縁層３と信号伝送用導体２１との間、絶縁層３と絶縁層
４との間並びに絶縁層４と地導体用導体２２との間は接
着一体化されている。上記地導体用導体２２の巾は信号
伝送用導体２１の巾に対し少なくとも同等とされ、好ま
しくは、信号伝送用導体２１の巾よりも広くされる。
明する。図１は本発明に係るプリント配線板を示す断面
説明図である。図１において、１は高剛性金属板であ
る。２は信号伝送用導体２１と地導体用導体２２とから
成る対導体であり、信号伝送用導体２１は絶縁層３及び
４を介して上下から地導体用導体２２と高剛性金属板１
との間に挾まれ、高剛性金属板１と絶縁層３との間、絶
縁層３と信号伝送用導体２１との間、絶縁層３と絶縁層
４との間並びに絶縁層４と地導体用導体２２との間は接
着一体化されている。上記地導体用導体２２の巾は信号
伝送用導体２１の巾に対し少なくとも同等とされ、好ま
しくは、信号伝送用導体２１の巾よりも広くされる。
【０００８】このプリント配線板は、ハ−ドディスクド
ライブの磁気ヘッド用サスペンション配線板として使用
され、先端に磁気ヘッドが取り付けられ、磁気ディスク
の回転に伴う空気流で発生する浮上力で撓まされて磁気
ヘツドが磁気ディスクに近接される。上記高剛性金属板
１は、上記作動に必要な曲げ剛性をプリント配線板に付
与するために設けられており、この高剛性金属板には、
厚み５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０のステンレ
ス板を使用することができ、鉄、ニッケル、クロム等の
成分比は特に限定されない。
ライブの磁気ヘッド用サスペンション配線板として使用
され、先端に磁気ヘッドが取り付けられ、磁気ディスク
の回転に伴う空気流で発生する浮上力で撓まされて磁気
ヘツドが磁気ディスクに近接される。上記高剛性金属板
１は、上記作動に必要な曲げ剛性をプリント配線板に付
与するために設けられており、この高剛性金属板には、
厚み５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０のステンレ
ス板を使用することができ、鉄、ニッケル、クロム等の
成分比は特に限定されない。
【０００９】上記信号伝送用導体２１及び地導体用導体
２２の材質には、銅、クロム、ニッケル、チタン、アル
ミニウム、金、銀等の金属、またはこれらの金属の合金
系を使用できる。また、これら金属の二種以上を用いて
多層構造とすることもできる。信号伝送用導体２１及び
地導体用導体２２のそれぞれの厚みは、０．１〜１００
μｍ、好ましくは１〜５０μｍとされ、導体巾は、通
常、厚みの５〜２０倍の範囲である。上記絶縁層３及び
４の材質は特に限定されるものではなく、例えば、ポリ
イミド樹脂系、ポリエステル樹脂系、フッ素樹脂系等の
合成樹脂を使用でき、露光・現像によりこれらの絶縁層
を所定のパタ−ンに形成するために、樹脂に感光剤等の
添加・配合により感光性を付与することもできる。これ
らの絶縁層３及び４のそれぞれの厚みは、０．５〜１０
０μｍ、好ましくは１〜５０μｍとされる。
２２の材質には、銅、クロム、ニッケル、チタン、アル
ミニウム、金、銀等の金属、またはこれらの金属の合金
系を使用できる。また、これら金属の二種以上を用いて
多層構造とすることもできる。信号伝送用導体２１及び
地導体用導体２２のそれぞれの厚みは、０．１〜１００
μｍ、好ましくは１〜５０μｍとされ、導体巾は、通
常、厚みの５〜２０倍の範囲である。上記絶縁層３及び
４の材質は特に限定されるものではなく、例えば、ポリ
イミド樹脂系、ポリエステル樹脂系、フッ素樹脂系等の
合成樹脂を使用でき、露光・現像によりこれらの絶縁層
を所定のパタ−ンに形成するために、樹脂に感光剤等の
添加・配合により感光性を付与することもできる。これ
らの絶縁層３及び４のそれぞれの厚みは、０．５〜１０
０μｍ、好ましくは１〜５０μｍとされる。
【００１０】上記プリント配線板は、例えば次のように
して製造することができる。すなわち、図１において、
まず、高剛性金属板１の片面に絶縁層３を形成する。こ
の絶縁層３の形成には、高剛性金属板１の片面に樹脂を
塗工し、必要に応じて加熱処理する方法、高剛性金属板
１の片面に接着剤により樹脂フィルムを貼着する方法等
を使用できる。次いで、絶縁層３上に真空蒸着法等によ
り導体層を形成し、フォトリソグラフィにより所定パタ
−ンの信号伝送用導体２１，２１…をエッチング形成す
る。次いで、信号伝送用導体２１，２１…の上面及び側
面を覆うように絶縁層４を形成する。この絶縁層４の形
成には、樹脂を塗工し、必要に応じて加熱処理する方法
を使用することができる。この絶縁層４から上記の絶縁
層３にわたり必要に応じ貫通孔を設けることもできる。
次いで、絶縁層４上に真空蒸着法等により導体層を形成
し、フォトリソグラフィにより上記信号伝送用導体２
１，２１，…を覆う所定パタ−ンで地導体用導体２２，
２２，…をエッチング形成し、これにてプリント配線板
の製作を終了する。
して製造することができる。すなわち、図１において、
まず、高剛性金属板１の片面に絶縁層３を形成する。こ
の絶縁層３の形成には、高剛性金属板１の片面に樹脂を
塗工し、必要に応じて加熱処理する方法、高剛性金属板
１の片面に接着剤により樹脂フィルムを貼着する方法等
を使用できる。次いで、絶縁層３上に真空蒸着法等によ
り導体層を形成し、フォトリソグラフィにより所定パタ
−ンの信号伝送用導体２１，２１…をエッチング形成す
る。次いで、信号伝送用導体２１，２１…の上面及び側
面を覆うように絶縁層４を形成する。この絶縁層４の形
成には、樹脂を塗工し、必要に応じて加熱処理する方法
を使用することができる。この絶縁層４から上記の絶縁
層３にわたり必要に応じ貫通孔を設けることもできる。
次いで、絶縁層４上に真空蒸着法等により導体層を形成
し、フォトリソグラフィにより上記信号伝送用導体２
１，２１，…を覆う所定パタ−ンで地導体用導体２２，
２２，…をエッチング形成し、これにてプリント配線板
の製作を終了する。
【００１１】このプリント配線板の製造方法に対し、上
記信号伝送用導体の形成後、金属箔を接着剤を介して信
号伝送用導体形成面上に積層し、この金属箔をフォトリ
ソグラフィにより信号伝送用導体を覆う所定パタ−ンの
地導体用導体にエッチング形成することもできる。な
お、地導体用導体とハ−ドディスク内の電気回路等との
電気的接触が問題となる場合は、地導体用導体上に絶縁
カバ−コ−トが設けられる。
記信号伝送用導体の形成後、金属箔を接着剤を介して信
号伝送用導体形成面上に積層し、この金属箔をフォトリ
ソグラフィにより信号伝送用導体を覆う所定パタ−ンの
地導体用導体にエッチング形成することもできる。な
お、地導体用導体とハ−ドディスク内の電気回路等との
電気的接触が問題となる場合は、地導体用導体上に絶縁
カバ−コ−トが設けられる。
【００１２】
【作用】 高剛性金属板１においては、地導体用導体２２に較べ
て低導電率であるが、断面積が大であるために、地導体
用導体２２に匹敵するコンダクタンスを有する。而し
て、信号伝送用導体２１が地導体用導体２２と高剛性金
属板１との間に挾まれ、かつ、信号伝送用導体２１が地
導体用導体２２及び高剛性金属板１のそれぞれに充分に
近接されているから、外来電磁波の信号伝送用導体２１
への侵入をよく防止できる。 また、一対の信号伝送用導体２１と地導体用導体２２
とが巾方向にずれなく、かつ対面接近して配置されてい
るから、信号伝送用導体２１から発生する電磁界の対導
体２１−２２間からのはみ出しが僅少にとどめられ、こ
の発生電磁界の隣の信号伝送用導体への交鎖や他の電気
回路部位への交鎖をよく抑制できる。従って、電磁波シ
−ルドやクロスト−ク抑制を良好に行わせることがで
き、の効果については、次の実施例と比較例との対比
からも、確認できる。
て低導電率であるが、断面積が大であるために、地導体
用導体２２に匹敵するコンダクタンスを有する。而し
て、信号伝送用導体２１が地導体用導体２２と高剛性金
属板１との間に挾まれ、かつ、信号伝送用導体２１が地
導体用導体２２及び高剛性金属板１のそれぞれに充分に
近接されているから、外来電磁波の信号伝送用導体２１
への侵入をよく防止できる。 また、一対の信号伝送用導体２１と地導体用導体２２
とが巾方向にずれなく、かつ対面接近して配置されてい
るから、信号伝送用導体２１から発生する電磁界の対導
体２１−２２間からのはみ出しが僅少にとどめられ、こ
の発生電磁界の隣の信号伝送用導体への交鎖や他の電気
回路部位への交鎖をよく抑制できる。従って、電磁波シ
−ルドやクロスト−ク抑制を良好に行わせることがで
き、の効果については、次の実施例と比較例との対比
からも、確認できる。
【００１３】
【実施例】 〔実施例１〕厚み３０μｍのステンレス板（ＳＵＳ３０
４）の片面に、ポリイミド前駆体（３，３’，４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物をテトラカルボ
ン酸成分とし、ｐ−フェニレンジアミンをジアミン成分
とするものを使用した）をスピンコ−トにより塗工し、
この塗工層を窒素ガス雰囲気下で３８０℃，１時間の条
件で加熱して厚み１０μｍの絶縁層を形成した。次い
で、この絶縁層上に厚み５μｍの銅層を真空蒸着法によ
り積層し、この銅層を塩化第二鉄溶液を用いてエッチン
グ加工し、巾５０μｍの信号伝送用導体を間隔５０μｍ
にて２本形成した。この信号伝送用導体形成面上に前記
と同様に、ポリイミド前駆体をスピンコ−トにより塗工
し、この塗工層を窒素ガス雰囲気下で３８０℃，１時間
の条件で加熱して厚み１０μｍの絶縁層を形成し、この
絶縁層上に厚み５μｍの銅層を真空蒸着法により積層し
た。次いで、銅層を塩化第二鉄溶液を用いてエッチング
加工し、巾５０μｍの地導体用導体を上記信号伝送用導
体の直上に位置させて２本形成した（従って、間隔は５
０μｍ）。
４）の片面に、ポリイミド前駆体（３，３’，４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物をテトラカルボ
ン酸成分とし、ｐ−フェニレンジアミンをジアミン成分
とするものを使用した）をスピンコ−トにより塗工し、
この塗工層を窒素ガス雰囲気下で３８０℃，１時間の条
件で加熱して厚み１０μｍの絶縁層を形成した。次い
で、この絶縁層上に厚み５μｍの銅層を真空蒸着法によ
り積層し、この銅層を塩化第二鉄溶液を用いてエッチン
グ加工し、巾５０μｍの信号伝送用導体を間隔５０μｍ
にて２本形成した。この信号伝送用導体形成面上に前記
と同様に、ポリイミド前駆体をスピンコ−トにより塗工
し、この塗工層を窒素ガス雰囲気下で３８０℃，１時間
の条件で加熱して厚み１０μｍの絶縁層を形成し、この
絶縁層上に厚み５μｍの銅層を真空蒸着法により積層し
た。次いで、銅層を塩化第二鉄溶液を用いてエッチング
加工し、巾５０μｍの地導体用導体を上記信号伝送用導
体の直上に位置させて２本形成した（従って、間隔は５
０μｍ）。
【００１４】〔実施例２〕実施例１に対し、地導体用導
体の巾を７０μｍ、地導体用導体の間隔を３０μｍとし
た以外、実施例１に同じとした。
体の巾を７０μｍ、地導体用導体の間隔を３０μｍとし
た以外、実施例１に同じとした。
【００１５】〔比較例〕厚み３０μｍのステンレス板
（ＳＵＳ３０４）の片面に、ポリイミド前駆体をスピン
コ−トにより塗工し、この塗工層を窒素ガス雰囲気下で
３８０℃，１時間の条件で加熱して厚み１０μｍの絶縁
層を形成した。次いで、この絶縁層上に厚み５μｍの銅
層を真空蒸着法により積層し、この銅層を塩化第二鉄溶
液を用いてエッチング加工し、巾５０μｍの導体を間隔
５０μｍにて４本形成し、同一面上に地導体用導体−信
号伝送用導体−信号伝送用導体−地導体用導体の配列に
て２対の対導体を形成した。
（ＳＵＳ３０４）の片面に、ポリイミド前駆体をスピン
コ−トにより塗工し、この塗工層を窒素ガス雰囲気下で
３８０℃，１時間の条件で加熱して厚み１０μｍの絶縁
層を形成した。次いで、この絶縁層上に厚み５μｍの銅
層を真空蒸着法により積層し、この銅層を塩化第二鉄溶
液を用いてエッチング加工し、巾５０μｍの導体を間隔
５０μｍにて４本形成し、同一面上に地導体用導体−信
号伝送用導体−信号伝送用導体−地導体用導体の配列に
て２対の対導体を形成した。
【００１６】これらの実施例品並びに比較例品につい
て、クロスト−ク係数をパルス発生器とデジタルオシロ
スコ−プを用いて測定したところ、実施例品１では、
０．００２、実施例２品では０．００１、比較例品では
０．０１であり、実施例品は、比較例品に較べ一段と優
れていた。この測定結果から、本発明によれば、信号伝
送用導体から発生する電磁界を地導体用導体と高剛性金
属板との間に閉じ込めて外部への放射を充分に防止し
得、優れたクロスト−ク抑制性能及び電磁波シ−ルド性
能を保証できることが確認できる。
て、クロスト−ク係数をパルス発生器とデジタルオシロ
スコ−プを用いて測定したところ、実施例品１では、
０．００２、実施例２品では０．００１、比較例品では
０．０１であり、実施例品は、比較例品に較べ一段と優
れていた。この測定結果から、本発明によれば、信号伝
送用導体から発生する電磁界を地導体用導体と高剛性金
属板との間に閉じ込めて外部への放射を充分に防止し
得、優れたクロスト−ク抑制性能及び電磁波シ−ルド性
能を保証できることが確認できる。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係るプリント配線板によれば、
信号伝送用導体から発生する電磁界を地導体用導体と高
剛性金属板との間に閉じ込めて外部への放射をよく防止
し得、また、信号伝送用導体が地導体用導体と高剛性金
属板との間にコンパクトに閉じ込められていて外来電磁
界の信号伝送用導体への侵入をよく防止できるから、優
れた電磁波シ−ルド性能及びクロスト−ク抑制性能を保
証できる。
信号伝送用導体から発生する電磁界を地導体用導体と高
剛性金属板との間に閉じ込めて外部への放射をよく防止
し得、また、信号伝送用導体が地導体用導体と高剛性金
属板との間にコンパクトに閉じ込められていて外来電磁
界の信号伝送用導体への侵入をよく防止できるから、優
れた電磁波シ−ルド性能及びクロスト−ク抑制性能を保
証できる。
【００１８】また、対導体を成す信号伝送用導体と地導
体用導体とを上下に配置しているから、同一平面上に配
置している従来例に較べ、配線スペ−スを小さくでき、
更に、信号伝送用導体の裏面側に絶縁層を介して金属板
を設けているから、ストリップライン構造の伝送線路と
なり、インピ−ダンス整合を容易に行い得る等の利点も
ある。
体用導体とを上下に配置しているから、同一平面上に配
置している従来例に較べ、配線スペ−スを小さくでき、
更に、信号伝送用導体の裏面側に絶縁層を介して金属板
を設けているから、ストリップライン構造の伝送線路と
なり、インピ−ダンス整合を容易に行い得る等の利点も
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント配線板を断面で示す説明
図である。
図である。
１ 高剛性金属板 ２ 対導体 ２１ 信号伝送用導体 ２２ 地導体用導体 ３ 絶縁層 ４ 絶縁層
Claims (2)
- 【請求項１】信号伝送用導体と地導体用導体とから成る
対導体を有し、裏面に高剛性金属板を有するプリント配
線板において、信号伝送用導体が上下から地導体用導体
と高剛性金属板とで挾まれていることを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項２】地導体用導体の巾が信号伝送用導体の巾よ
りも広くされている請求項１記載のプリント配線板。
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