JPH0324702U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ＡおよびＢは、それぞれ、この考案の伝
送線路構体の実施例であるマイクロストリツプラ
インのタイプの例を示す部分的斜視図、第１図Ｃ
は、第１図ＡおよびＢの伝送線路構体を互いに接
続して構成した伝送線路接続構体を示す断面図、
第２図ＡおよびＢは、マイクロストリツプライン
のタイプおよびコプレーナ型のタイプの伝送線路
構体をそれぞれ概略的に示す部分的斜視図、第３
図は、従来の伝送線路接続構体を概略的に示す部
分的断面図、第４図ＡおよびＢは、この考案の伝
送線路構体および伝送線路接続構体の他の実施例
をそれぞれ示す部分的斜視図および断面図である
。 ３０，５０，７０……伝送線路構体、３２，７
２……基板、３４，７６……伝送線路導体（信号
線）、３６，５２，７４……グランド層、３８，
７８……誘電体層、４０，８０……接続領域、４
２，８２……非接続領域、６０，９０……伝送線
路接続構体、６２……ジヤンパ線。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 誘電体材料の基板の上面に設けられた１本
   以上の、ストライプ状の伝送線路導体と、該基板
   に設けられたグランド層とを具える伝送線路構体
   において、 伝送線路導体の端部側の部分を基板の上面に露
   出した接続領域と、 前記伝送線路導体の残りの部分を、基板の上面
   に設けた誘電体層で、被覆した非接続領域とで構
   成し、 該誘電体層を前記基板の誘電体材料と同一の材
   料で形成し、 該誘電体層の層厚を前記基板の厚みと同一とし
   てなること を特徴とする伝送線路構体。 (2) 請求項１記載の伝送線路構体において、前
   記グランド層を前記基板の下面の全面上に設けた
   ことを特徴とする伝送線路構体。 (3) 請求項１記載の伝送線路構体において、前
   記グランド層を、前記基板の下面の、前記非接続
   領域に対向する領域上に設けたことを特徴とする
   伝送線路構体。 (4) 請求項１記載の伝送線路構体において、前
   記グランド層を前記基板の上面に、前記伝送線路
   導体とは離間させて平行にかつストライプ状に１
   本以上設けたことを特徴とする伝送線路導体。 (5) 請求項４の伝送線路構体と請求項３の伝送
   線路構体を、互いに、それぞれの接続領域の露出
   した伝送線路導体を向かい合わせて、接続させる
   ことによりそれぞれの伝送線路導体の露出した部
   分を対面接触させ、 両伝送線路構体のグランド層を互いにジヤンパ
   線で接続してなる ことを特徴とする伝送線路接続構体。 (6) 請求項４の、二個以上の伝送線路構体を、
   互いに、それぞれの接続領域の露出した伝送線路
   導体を向かい合わせて、順次に接続させることに
   よりそれぞれの伝送線路導体の露出した部分を対
   面接触させると共に、それぞれのストライプ状の
   グランド層の露出した部分を対面接触させてなる
   ことを特徴とする伝送線路接続構体。