JPS63158004U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63158004U JPS63158004U JP5006387U JP5006387U JPS63158004U JP S63158004 U JPS63158004 U JP S63158004U JP 5006387 U JP5006387 U JP 5006387U JP 5006387 U JP5006387 U JP 5006387U JP S63158004 U JPS63158004 U JP S63158004U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric substrate
- ground conductor
- substrate
- dielectric
- stripline
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Description
第１図は、この考案のトリプレートストリツプ
ライン形基板間接続素子を示す斜視図、第２図、
第３図は従来のトリプレートストリツプライン形
基板間接続素子を示す概略断面図と斜視図である
。 図中、１は圧力・熱、２は地導体、３は誘電体
基板、４はストリツプ導体、５はスルーホールメ
ツキ、６はハンダ層、７は溝である。なお、図中
、同一あるいは相当部分には同一符号を付して示
してある。
ライン形基板間接続素子を示す斜視図、第２図、
第３図は従来のトリプレートストリツプライン形
基板間接続素子を示す概略断面図と斜視図である
。 図中、１は圧力・熱、２は地導体、３は誘電体
基板、４はストリツプ導体、５はスルーホールメ
ツキ、６はハンダ層、７は溝である。なお、図中
、同一あるいは相当部分には同一符号を付して示
してある。
Claims (1)
- 片面にのみ地導体を被着した誘電体基板、片面
に地導体をまたは他方の面にはストリツプ導体を
それぞれ被着した誘電体基板、これら２枚の誘電
体基板をそれぞれの地導体が外側になるように重
ね合せて構成したトリプレート形ストリツプライ
ンの誘電体基板、この誘電体基板を基板の厚み方
向に多層化して階層の異なるトリプレート形スト
リツプラインどおしを前記誘電体基板の厚み方向
に垂直にかつ上記地導体と絶縁するように構成し
たスルーホールメツキ、上記地導体が重ね合さる
面にのみ部分的にハンダ層およびハンダ層周辺に
溝を設け、これら全体に圧力および熱を加えて多
層一体化し、上記トリプレート形ストリツプライ
ンの誘電体基板どおしを電気的に接続することを
特徴とするトリプレートストリツプライン形基板
間接続素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5006387U JPS63158004U (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5006387U JPS63158004U (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63158004U true JPS63158004U (ja) | 1988-10-17 |
Family
ID=30873074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5006387U Pending JPS63158004U (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63158004U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11018404B2 (en) | 2015-08-26 | 2021-05-25 | Nec Space Technologies, Ltd. | Circuit body structure, where planar conductors on different layers of a multilayer board are connected by an interlayers connection |
-
1987
- 1987-04-02 JP JP5006387U patent/JPS63158004U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11018404B2 (en) | 2015-08-26 | 2021-05-25 | Nec Space Technologies, Ltd. | Circuit body structure, where planar conductors on different layers of a multilayer board are connected by an interlayers connection |