JPS61162081U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61162081U JPS61162081U JP4573185U JP4573185U JPS61162081U JP S61162081 U JPS61162081 U JP S61162081U JP 4573185 U JP4573185 U JP 4573185U JP 4573185 U JP4573185 U JP 4573185U JP S61162081 U JPS61162081 U JP S61162081U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductor layer
- conductor
- wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図は、本考案の多層配線基板の配線パター
ンの断面形状を示す説明図、第２図ａ乃至第２図
ｄは、本考案実施例の多層配線基板の製造工程を
示す図、第３図は従来の多層配線基板を示す図で
ある。 １０１……基板、１０２……第１の配線パター
ン、１０３……層間絶縁膜、１０４……第２の配
線パターン、１０５……スルーホール、Ｅ……エ
ツジ部分、１……基板、２……配線層、２ａ……
第１の導体層、２ｂ……第２の導体層、１０……
セラミツク基板、１１……（第１の）配線層、１
１ａ……金薄膜、１１ｂ……銅薄膜、１２……ポ
リイミド膜、１３……スルーホール、１４……第
２の配線層。
ンの断面形状を示す説明図、第２図ａ乃至第２図
ｄは、本考案実施例の多層配線基板の製造工程を
示す図、第３図は従来の多層配線基板を示す図で
ある。 １０１……基板、１０２……第１の配線パター
ン、１０３……層間絶縁膜、１０４……第２の配
線パターン、１０５……スルーホール、Ｅ……エ
ツジ部分、１……基板、２……配線層、２ａ……
第１の導体層、２ｂ……第２の導体層、１０……
セラミツク基板、１１……（第１の）配線層、１
１ａ……金薄膜、１１ｂ……銅薄膜、１２……ポ
リイミド膜、１３……スルーホール、１４……第
２の配線層。
Claims (1)
- 所定の素子領域の形成された基板上に層間絶縁
膜を介して２層以上の配線層の形成された多層配
線基板において、少なくとも下層側に配設される
配線層は第１の導体層および第２の導体層が順次
積層せしめられてなる２層構造を有しており、該
第２の導体層は配線パターン形成のためのエツチ
ング条件に対し、第１の導体層よりもエツチング
速度が大きい材料から構成されていることを特徴
とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4573185U JPS61162081U (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4573185U JPS61162081U (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61162081U true JPS61162081U (ja) | 1986-10-07 |
Family
ID=30559488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4573185U Pending JPS61162081U (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61162081U (ja) |
-
1985
- 1985-03-28 JP JP4573185U patent/JPS61162081U/ja active Pending