JPS62149867U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62149867U JPS62149867U JP3771086U JP3771086U JPS62149867U JP S62149867 U JPS62149867 U JP S62149867U JP 3771086 U JP3771086 U JP 3771086U JP 3771086 U JP3771086 U JP 3771086U JP S62149867 U JPS62149867 U JP S62149867U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive path
- resin layer
- rough surface
- invar
- metal substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例を示す断面図、第2図
乃至第4図は従来例を示す断面図である。 1……金属基板、2……銅板、3……インバー
、4……粗面部、5……絶縁樹脂層、6……導電
路、7……半導体素子。
乃至第4図は従来例を示す断面図である。 1……金属基板、2……銅板、3……インバー
、4……粗面部、5……絶縁樹脂層、6……導電
路、7……半導体素子。
Claims (1)
- 両面が銅板で構成され、その間にインバーが設
けられた3層構造の金属基板と、前記銅板の一主
面に形成された粗面図と、該粗面部上に設けられ
た絶縁樹脂層と、該樹脂層上に設けられた所望形
状の導電路と、該導電路上に複数の半導体素子が
設けられたことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3771086U JPS62149867U (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3771086U JPS62149867U (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62149867U true JPS62149867U (ja) | 1987-09-22 |
Family
ID=30849282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3771086U Pending JPS62149867U (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62149867U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5797633A (en) * | 1980-12-11 | 1982-06-17 | Toshiba Corp | Hybrid integrated circuit |
JPS61295692A (ja) * | 1985-06-25 | 1986-12-26 | 電気化学工業株式会社 | プリント回路用金属基板 |
-
1986
- 1986-03-14 JP JP3771086U patent/JPS62149867U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5797633A (en) * | 1980-12-11 | 1982-06-17 | Toshiba Corp | Hybrid integrated circuit |
JPS61295692A (ja) * | 1985-06-25 | 1986-12-26 | 電気化学工業株式会社 | プリント回路用金属基板 |