JPH0242467U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0242467U JPH0242467U JP12194988U JP12194988U JPH0242467U JP H0242467 U JPH0242467 U JP H0242467U JP 12194988 U JP12194988 U JP 12194988U JP 12194988 U JP12194988 U JP 12194988U JP H0242467 U JPH0242467 U JP H0242467U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal substrate
- integrated circuit
- hybrid integrated
- metal
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は他の実施例を示す断面図、第３図は従来例を示
す断面図である。 １……金属基板、２……メツキ層、３……絶縁
樹脂層、４……導電路、５……半導体素子。
は他の実施例を示す断面図、第３図は従来例を示
す断面図である。 １……金属基板、２……メツキ層、３……絶縁
樹脂層、４……導電路、５……半導体素子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 良熱伝導性が優れた金属基板と、 前記金属基板の一主面に絶縁樹脂層を介して形
成された所望形状の導電路と、 前記導電路上に固着された複数の半導体素子と
を備え、 前記金属基板の両主面に金属をメツキしたこと
を特徴とする混成集積回路。 (2) 前記金属のメツキはニツケルメツキである
ことを特徴とする請求項１記載の混成集積回路。 (3) 前記金属基板は銅基板及び鉄基板であるこ
とを特徴とする請求項１記載の混成集積回路。 (4) 良熱伝導性が優れた金属基板と、 前記金属基板の一主面に絶縁樹脂層を介して形
成された所望形状の導電路と、 前記導電路上に固着された複数の半導体素子と
を備え、 前記金属基板の両主面に金属のメツキを２層構
造としたことを特徴とする混成集積回路。 (5) 前記メツキ層は亜鉛メツキ層とニツケルメ
ツキ層とで構成されたことを特徴とする請求項４
記載の混成集積回路。 (6) 前記金属基板はアルミニウム基板であるこ
とを特徴とする請求項４記載の混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12194988U JPH0242467U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12194988U JPH0242467U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242467U true JPH0242467U (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=31369426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12194988U Pending JPH0242467U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0242467U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61295692A (ja) * | 1985-06-25 | 1986-12-26 | 電気化学工業株式会社 | プリント回路用金属基板 |
| JPS61295693A (ja) * | 1985-06-25 | 1986-12-26 | 電気化学工業株式会社 | プリント回路用の金属基板 |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP12194988U patent/JPH0242467U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61295692A (ja) * | 1985-06-25 | 1986-12-26 | 電気化学工業株式会社 | プリント回路用金属基板 |
| JPS61295693A (ja) * | 1985-06-25 | 1986-12-26 | 電気化学工業株式会社 | プリント回路用の金属基板 |
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