JPS63172167U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63172167U JPS63172167U JP6610087U JP6610087U JPS63172167U JP S63172167 U JPS63172167 U JP S63172167U JP 6610087 U JP6610087 U JP 6610087U JP 6610087 U JP6610087 U JP 6610087U JP S63172167 U JPS63172167 U JP S63172167U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- insulating substrate
- thermally conductive
- aluminum
- sides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図および第２図は、いずれも本考案の実施
例の断面図である。 第１図において、１はニツケルからなる熱伝導
性金属板材、２はその両面に形成されたクロムメ
ツキ層である。第２図において、１はアルミニウ
ムからなる熱伝導性金属板材、１１は銅メツキ層
、１２はニツケル層、２はニツケル層１２上に形
成されたクロムメツキ層である。
例の断面図である。 第１図において、１はニツケルからなる熱伝導
性金属板材、２はその両面に形成されたクロムメ
ツキ層である。第２図において、１はアルミニウ
ムからなる熱伝導性金属板材、１１は銅メツキ層
、１２はニツケル層、２はニツケル層１２上に形
成されたクロムメツキ層である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 厚さ５mm以下の薄肉熱伝導性金属板材の両面
にクロムメツキ層を有することを特徴とする絶縁
基板用材料。 ２ 熱伝導性板材料がアルミニウムである実用新
案登録請求の範囲第１項に記載の絶縁基板用材料
。 ３ アルミニウムの両面に順次銅メツキ層、ニツ
ケルメツキ層を有し、さらにその上にクロムメツ
キ層を有する実用新案登録請求の範囲第２項に記
載の絶縁基板用材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6610087U JPS63172167U (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6610087U JPS63172167U (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63172167U true JPS63172167U (ja) | 1988-11-09 |
Family
ID=30903786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6610087U Pending JPS63172167U (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63172167U (ja) |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP6610087U patent/JPS63172167U/ja active Pending
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