JPS63131194U - - Google Patents

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JPS63131194U
JPS63131194U JP2301787U JP2301787U JPS63131194U JP S63131194 U JPS63131194 U JP S63131194U JP 2301787 U JP2301787 U JP 2301787U JP 2301787 U JP2301787 U JP 2301787U JP S63131194 U JPS63131194 U JP S63131194U
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JP
Japan
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metal substrates
insulating film
metal
circuit
circuit elements
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JP2301787U
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の混成集積回路の斜視図、第2
図は従来の混成集積回路の断面図である。 1,2は金属基板、3は絶縁フイルム、4は放
熱板、5は放熱板の板、6は導電路、7は回路素
子、8は導電路、9はパツド、10は外部リード
である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 二枚の金属基板と、この金属基板を離間して結
    合する絶縁フイルムと、前記金属基板上の導電路
    に固着された複数の回路素子と、この回路素子が
    接続される前記絶縁フイルム上に設けられた導電
    路と、前記金属基板間の絶縁フイルムを曲折して
    前記金属基板の反対主面間に当接配置された放熱
    板とを具備することを特徴とした混成集積回路。
JP2301787U 1987-02-19 1987-02-19 Pending JPS63131194U (ja)

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JP2301787U JPS63131194U (ja) 1987-02-19 1987-02-19

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JP2301787U JPS63131194U (ja) 1987-02-19 1987-02-19

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JPS63131194U true JPS63131194U (ja) 1988-08-26

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ID=30820948

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JP2301787U Pending JPS63131194U (ja) 1987-02-19 1987-02-19

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JP (1) JPS63131194U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010524830A (ja) * 2007-04-24 2010-07-22 セラムテック アクチエンゲゼルシャフト メタライズされた表面を備えるセラミックボディを有するコンポーネント

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010524830A (ja) * 2007-04-24 2010-07-22 セラムテック アクチエンゲゼルシャフト メタライズされた表面を備えるセラミックボディを有するコンポーネント

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