JPS62178555U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62178555U JPS62178555U JP1986065909U JP6590986U JPS62178555U JP S62178555 U JPS62178555 U JP S62178555U JP 1986065909 U JP1986065909 U JP 1986065909U JP 6590986 U JP6590986 U JP 6590986U JP S62178555 U JPS62178555 U JP S62178555U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- copper
- heat exchange
- pattern
- thermoelectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は、本考案実施例の熱電装置の外観を示
す図、第２図は同装置の要部拡大断面図、第３図
および第４図は従来例の熱電装置を示す図である
。 １１１……第１の熱交換基板、１１２……第２
の熱交換基板、１１３……ＰＮ素子対、１１４…
…第１の電極、１１５……第２の電極、１１６…
…メタライズパターン、１１７……半田層、１１
８……半田層、１……高温側接合用電極パターン
（銅パターン）、２……低温側接合用電極パター
ン（銅パターン）、３……第１の熱交換基板、４
……第２の熱交換基板、５……Ｐ型熱電素子、６
……Ｎ型熱電素子、７……半田層、８……ＰＮ素
子対、９，１０……リード、Ｄ……ＤＢＣ基板。
す図、第２図は同装置の要部拡大断面図、第３図
および第４図は従来例の熱電装置を示す図である
。 １１１……第１の熱交換基板、１１２……第２
の熱交換基板、１１３……ＰＮ素子対、１１４…
…第１の電極、１１５……第２の電極、１１６…
…メタライズパターン、１１７……半田層、１１
８……半田層、１……高温側接合用電極パターン
（銅パターン）、２……低温側接合用電極パター
ン（銅パターン）、３……第１の熱交換基板、４
……第２の熱交換基板、５……Ｐ型熱電素子、６
……Ｎ型熱電素子、７……半田層、８……ＰＮ素
子対、９，１０……リード、Ｄ……ＤＢＣ基板。
補正 昭６１．６．１３
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
熱交換基板上に電極を介して少なくとも１つの
熱電素子対からなる素子部を配設した熱電装置に
おいて、前記熱交換基板はアルミナセラミツク基
板上に銅を直接接合せしめてなるＤＢＣ基板から
構成されており、前記導体層のパターンは、該Ｄ
ＢＣ基板上の銅のパターニングによつて形成され
た銅パターンであることを特徴とする熱電装置。
熱電素子対からなる素子部を配設した熱電装置に
おいて、前記熱交換基板はアルミナセラミツク基
板上に銅を直接接合せしめてなるＤＢＣ基板から
構成されており、前記導体層のパターンは、該Ｄ
ＢＣ基板上の銅のパターニングによつて形成され
た銅パターンであることを特徴とする熱電装置。
Claims (1)
- 相対向するように配設された２つの熱交換基板
の間に電極を介して少なくとも１つの熱電素子対
からなる素子部を配設した熱電装置において、前
記熱交換基板はアルミナセラミツク基板上に銅を
直接接合せしめてなるいわゆるＤＢＣ（Ｄｉｒｅ
ｃｔ Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｃｕｐｐｅｒ）基板から
構成されており、前記導体層のパターンは、該Ｄ
ＢＣ基板上の銅のパターニングによつて形成され
た銅パターンであることを特徴とする熱電装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986065909U JPS62178555U (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986065909U JPS62178555U (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62178555U true JPS62178555U (ja) | 1987-11-12 |
Family
ID=30903418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986065909U Pending JPS62178555U (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62178555U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997045882A1 (fr) * | 1996-05-28 | 1997-12-04 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Procede de fabrication d'un module thermoelectrique |
| JP2020034198A (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 日本碍子株式会社 | ヒートポンプ、暖房システム及び冷房システム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS572679B2 (ja) * | 1973-11-29 | 1982-01-18 | ||
| JPS6076179A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-30 | Saamobonitsuku:Kk | 熱電変換装置 |
| JPS60189942A (ja) * | 1984-03-12 | 1985-09-27 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-04-30 JP JP1986065909U patent/JPS62178555U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS572679B2 (ja) * | 1973-11-29 | 1982-01-18 | ||
| JPS6076179A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-30 | Saamobonitsuku:Kk | 熱電変換装置 |
| JPS60189942A (ja) * | 1984-03-12 | 1985-09-27 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997045882A1 (fr) * | 1996-05-28 | 1997-12-04 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Procede de fabrication d'un module thermoelectrique |
| JP2020034198A (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 日本碍子株式会社 | ヒートポンプ、暖房システム及び冷房システム |
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