JPS6320465U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6320465U JPS6320465U JP11315286U JP11315286U JPS6320465U JP S6320465 U JPS6320465 U JP S6320465U JP 11315286 U JP11315286 U JP 11315286U JP 11315286 U JP11315286 U JP 11315286U JP S6320465 U JPS6320465 U JP S6320465U
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- JP
- Japan
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- pattern
- heat exchange
- thermoelectric device
- electrode pattern
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- Prior art date
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
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- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は、本考案実施例の熱電装置を示す図、
第2図aおよびbは、夫々同装置の熱交換基板の
平面図および側面図、第3図は従来例の熱電装置
、第4図は、同装置の熱交換基板の部分拡大図で
ある。 111……第1の熱交換基板、112……第2
の熱交換基板、113……PN素子対、114…
…第1の電極、115……第2の電極、116…
…メタライズ層パターン、117……半田層、1
18……半田層、1……低温側接合用電極パター
ン、2……高温側接合用電極パターン、100…
…第1の裏面パターン、200……第2の裏面パ
ターン、3……第1の熱交換基板、4……第2の
熱交換基板、5……P型熱電素子、6……N型熱
電素子、7……半田層、8……PN素子対、9…
…第1の電極リード、10……第2の電極リード
、1a,100a……クロム層パターン、1b,
100b……ニツケル層パターン、1c,100
c……半田層、1d,100d……銅板、m……
溝部。
第2図aおよびbは、夫々同装置の熱交換基板の
平面図および側面図、第3図は従来例の熱電装置
、第4図は、同装置の熱交換基板の部分拡大図で
ある。 111……第1の熱交換基板、112……第2
の熱交換基板、113……PN素子対、114…
…第1の電極、115……第2の電極、116…
…メタライズ層パターン、117……半田層、1
18……半田層、1……低温側接合用電極パター
ン、2……高温側接合用電極パターン、100…
…第1の裏面パターン、200……第2の裏面パ
ターン、3……第1の熱交換基板、4……第2の
熱交換基板、5……P型熱電素子、6……N型熱
電素子、7……半田層、8……PN素子対、9…
…第1の電極リード、10……第2の電極リード
、1a,100a……クロム層パターン、1b,
100b……ニツケル層パターン、1c,100
c……半田層、1d,100d……銅板、m……
溝部。
補正 昭62.2.23
図面の簡単な説明を次のように補正する。
本願の明細書の第9ページ第14行目の「クロ
ム層パターン」を「メタライズ層」に訂正する。
同第9ページ第15行目の「ニツケル層パターン
」を「ニツケルメツキ層」に訂正する。
ム層パターン」を「メタライズ層」に訂正する。
同第9ページ第15行目の「ニツケル層パターン
」を「ニツケルメツキ層」に訂正する。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 熱交換基板の表面に配設された電極パター
ンを介して接続せしめられた少なくとも1つの熱
電素子対からなる素子部を具備してなる熱電装置
において、 前記熱交換基板は、裏面側に、溝部が一致しな
いように位置をずらして配設された、前記電極パ
ターンとほぼ同一のパターンからなる裏面パター
ンを具備していることを特徴とする熱電装置。 (2) 前記電極パターンおよび裏面パターンは、
熱交換基板上に形成されたメタライズ層を介して
整列状態で固着せしめられた複数個の銅板からな
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1
)項記載の熱電装置。 (3) 前記熱交換基板は、DBC基板からなり、
前記電極パターンおよび裏面パターンは、該DB
C基板表面の銅層のパターニングによつて形成さ
れた銅パターンであることを特徴とする実用新案
登録請求の範囲第(1)項記載の熱電装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11315286U JPH0337246Y2 (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11315286U JPH0337246Y2 (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6320465U true JPS6320465U (ja) | 1988-02-10 |
JPH0337246Y2 JPH0337246Y2 (ja) | 1991-08-07 |
Family
ID=30994680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11315286U Expired JPH0337246Y2 (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0337246Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1991018422A1 (en) * | 1990-05-14 | 1991-11-28 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Method of manufacturing thermoelectric device |
-
1986
- 1986-07-23 JP JP11315286U patent/JPH0337246Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1991018422A1 (en) * | 1990-05-14 | 1991-11-28 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Method of manufacturing thermoelectric device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0337246Y2 (ja) | 1991-08-07 |
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