JPH03124636U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH03124636U JPH03124636U JP1990033129U JP3312990U JPH03124636U JP H03124636 U JPH03124636 U JP H03124636U JP 1990033129 U JP1990033129 U JP 1990033129U JP 3312990 U JP3312990 U JP 3312990U JP H03124636 U JPH03124636 U JP H03124636U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- wiring
- insulating layer
- layer
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
第１図は、本半導体集積回路の一部平面図、第
２図は、第１図におけるボンデイングパツドの拡
大平面図、第３図は、第２図におけるＡ−Ａ′線
における断面図、第４図は、保護回路を説明する
ための図、第５図は、従来の半導体集積回路の平
面図である。
２図は、第１図におけるボンデイングパツドの拡
大平面図、第３図は、第２図におけるＡ−Ａ′線
における断面図、第４図は、保護回路を説明する
ための図、第５図は、従来の半導体集積回路の平
面図である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 逆導電型の半導体層に形成された一導電型
の分離領域と、 この分離領域に囲まれたアイランドと、 このアイランド内に形成された一導電型の第１
の拡散領域および第２の拡散領域と、 前記半導体層上に形成された第１の絶縁層と、 この第１の絶縁層に形成されたコンタクト孔を
介し、第１の拡散領域および第２の拡散領域にそ
れぞれオーミツクコンタクトした第１の電極およ
び第２の電極と、 前記第１の電極と電源とを接続し、第１の電極
と連続的に延在された第１の配線と、 前記第１の電極、第２の電極、第１の配線およ
び第１の絶縁層上に形成された第２の絶縁層と、 この第２の絶縁層に形成されたスルーホールを
介して前記第２の電極と接続されたボンデイング
パツドとなる第３の電極と、 この第３の電極と半導体素子とを接続し、第３
の電極と連続的に延在された第２の配線とを備え
ることを特徴とした半導体集積回路。 (2) 前記第１の配線は半導体チツプのＶｃｃパ
ツドに電気的に接続されることを特徴とした請求
項第１項記載の半導体集積回路。 (3) 前記第１の電極は、第２の絶縁層に形成さ
れたスルーホールを介して第２層目に形成された
Ｖｃｃ配線と接続され、 第２の電極は、第１層目に形成された半導体素
子を接続する配線と連続的に延在され、且つ第２
の絶縁層に形成されたスルーホールを介して第３
の電極と接続されることを特徴とした請求項第１
項記載の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990033129U JPH03124636U (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990033129U JPH03124636U (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03124636U true JPH03124636U (ja) | 1991-12-17 |
Family
ID=31536531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990033129U Pending JPH03124636U (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03124636U (ja) |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP1990033129U patent/JPH03124636U/ja active Pending