JPS62178554U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62178554U JPS62178554U JP6590886U JP6590886U JPS62178554U JP S62178554 U JPS62178554 U JP S62178554U JP 6590886 U JP6590886 U JP 6590886U JP 6590886 U JP6590886 U JP 6590886U JP S62178554 U JPS62178554 U JP S62178554U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat exchange
- thick film
- electrode
- thermoelectric device
- thermoelectric
- Prior art date
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- Pending
Links
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図は、本考案実施例の熱電装置の外観を示
す図、第2図は同装置の要部拡大断面図、第3図
および第4図は従来例の熱電装置を示す図である
。 111……第1の熱交換基板、112……第2
の熱交換基板、113……PN素子対、114…
…第1の電極、115……第2の電極、116…
…メタライズパターン、117……半田層、11
8……半田層、1……高温側接合用電極パターン
、2……低温側接合用電極パターン、3……第1
の熱交換基板、4……第2の熱交換基板、5……
P型熱電素子、6……N型熱電素子、7……半田
層、8……PN素子対、9,10……リード、1
a,2a……銅厚膜パターン、1b,2b……ニ
ツケルメツキ層。
す図、第2図は同装置の要部拡大断面図、第3図
および第4図は従来例の熱電装置を示す図である
。 111……第1の熱交換基板、112……第2
の熱交換基板、113……PN素子対、114…
…第1の電極、115……第2の電極、116…
…メタライズパターン、117……半田層、11
8……半田層、1……高温側接合用電極パターン
、2……低温側接合用電極パターン、3……第1
の熱交換基板、4……第2の熱交換基板、5……
P型熱電素子、6……N型熱電素子、7……半田
層、8……PN素子対、9,10……リード、1
a,2a……銅厚膜パターン、1b,2b……ニ
ツケルメツキ層。
補正 昭61.6.13
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
(1) 熱交換基板上に電極を介して少なくとも1
つの熱電素子対からなる素子部を配設した熱電装
置において、 前記電極は、各熱交換基板表面に形成された厚
膜導体層パターンから構成されていることを特徴
とする熱電装置。 (2) 前記熱交換基板は、アルミナセラミツク基
板からなり、前記厚膜導体層パターンは、銅の厚
膜パターンであることを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第(1)項記載の熱電装置。
つの熱電素子対からなる素子部を配設した熱電装
置において、 前記電極は、各熱交換基板表面に形成された厚
膜導体層パターンから構成されていることを特徴
とする熱電装置。 (2) 前記熱交換基板は、アルミナセラミツク基
板からなり、前記厚膜導体層パターンは、銅の厚
膜パターンであることを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第(1)項記載の熱電装置。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 相対向するように配設された2つの熱交換
基板の間に電極を介して少なくとも1つの熱電素
子対からなる素子部を配設した熱電装置において
、 前記電極は、各熱交換基板表面に形成された厚
膜導体層パターンから構成されていることを特徴
とする熱電装置。 (2) 前記熱交換基板は、アルミナセラミツク基
板からなり、前記厚膜導体層パターンは、銅の厚
膜パターンであることを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第(1)項記載の熱電装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6590886U JPS62178554U (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6590886U JPS62178554U (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62178554U true JPS62178554U (ja) | 1987-11-12 |
Family
ID=30903416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6590886U Pending JPS62178554U (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62178554U (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS572679B2 (ja) * | 1973-11-29 | 1982-01-18 | ||
JPS6076179A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-30 | Saamobonitsuku:Kk | 熱電変換装置 |
JPS60189942A (ja) * | 1984-03-12 | 1985-09-27 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-04-30 JP JP6590886U patent/JPS62178554U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS572679B2 (ja) * | 1973-11-29 | 1982-01-18 | ||
JPS6076179A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-30 | Saamobonitsuku:Kk | 熱電変換装置 |
JPS60189942A (ja) * | 1984-03-12 | 1985-09-27 | Toshiba Corp | 半導体装置 |