JPS6395271U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6395271U JPS6395271U JP18998886U JP18998886U JPS6395271U JP S6395271 U JPS6395271 U JP S6395271U JP 18998886 U JP18998886 U JP 18998886U JP 18998886 U JP18998886 U JP 18998886U JP S6395271 U JPS6395271 U JP S6395271U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- control circuit
- power
- mounting area
- circuit section
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図、第２図はそれぞれ本考案実施例、およ
び従来における混成集積回路の組立構造図である
。各図において、 １：絶縁金属基板、２：絶縁層、３，６：導体
パターン、４：パワーチツプ、５：セラミツク基
板、９：ボンデイングワイヤ、Ａ：パワー回路部
の実装領域、Ｂ：制御回路部の実装領域。
び従来における混成集積回路の組立構造図である
。各図において、 １：絶縁金属基板、２：絶縁層、３，６：導体
パターン、４：パワーチツプ、５：セラミツク基
板、９：ボンデイングワイヤ、Ａ：パワー回路部
の実装領域、Ｂ：制御回路部の実装領域。
Claims (1)
- パワーチツプを含むパワー回路部、およびその
制御回路部から成る混成集積回路において、絶縁
金属基板上にパワー回路部と制御回路部の各実装
領域を画成し、一方のパワー回路実装領域にはパ
ワーチツプを含む必要回路部品を実装してパワー
回路部を構成するとともに、他方の制御回路部実
装領域では絶縁金属基板上に絶縁層を除去すると
ともに、この領域には絶縁材基板上に必要回路部
品を実装して成る制御回路部組立体を載置し、か
つ絶縁材基板との間を接合して一体に組立構成し
たことを特徴とする混成集積回路の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18998886U JPS6395271U (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18998886U JPS6395271U (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6395271U true JPS6395271U (ja) | 1988-06-20 |
Family
ID=31142788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18998886U Pending JPS6395271U (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6395271U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03227045A (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-08 | Fuji Electric Co Ltd | パワーモジュール |
| JPH0433362A (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JP2003501812A (ja) * | 1999-05-31 | 2003-01-14 | ティーワイシーオー エレクトロニクス ロジスティック エイジー | インテリジェント型のパワーモジュール |
| JP2013026416A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Toyoda Gosei Co Ltd | 素子搭載基板及びこれを備えた発光装置 |
-
1986
- 1986-12-10 JP JP18998886U patent/JPS6395271U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03227045A (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-08 | Fuji Electric Co Ltd | パワーモジュール |
| JPH0433362A (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JP2003501812A (ja) * | 1999-05-31 | 2003-01-14 | ティーワイシーオー エレクトロニクス ロジスティック エイジー | インテリジェント型のパワーモジュール |
| JP2013026416A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Toyoda Gosei Co Ltd | 素子搭載基板及びこれを備えた発光装置 |