JPH0229563U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の混成集積回路を示す断面図、
第２図は斜視組立て拡大図、第３図及び第４図は
従来例を示す断面図である。 １，２…絶縁金属基板、３…ケース材、４，５
…フレキシブルリード部材、６，７…絶縁樹脂薄
層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 二枚の絶縁金属基板と、 前記絶縁金属基板上に形成された所望形状の導
   電路と、 前記導電路上に固着された複数の半導体素子と
   、 前記二枚の絶縁金属基板を所定間隔で離間固着
   するケース材と、 前記二枚の絶縁金属基板の終端辺から同一方向
   に導出され前記ケース材の略中間部で接する様に
   延在され、且つ、前記延在された先端部が互いに
   相反する様に折曲げ配置されたフレキシブルリー
   ド部材とを備えたことを特徴とする混成集積回路
   。 (2) 夫々の前記フレキシブルリード部材上に形
   成される導体は少なくとも前記フレキシブルリー
   ド部材の先端部まで略直線に延在され、且つ、前
   記夫々の導体が交互に配置されたことを特徴とす
   る請求項１記載の混成集積回路。 (3) 前記夫々の導体は少なくとも所定部分で接
   続されたことを特徴とする請求項１記載の混成集
   積回路。 (4) 前記接続は夫々の前記絶縁金属基板上に形
   成された所望回路を接続したことを特徴とする請
   求項３記載の混成集積回路。 (5) 前記接続は一方（あるいは他方）の前記絶
   縁金属基板上に形成された前記所望回路を他方（
   あるいは一方）の前記絶縁金属基板から導出され
   た前記フレキシブルリード部材を介して外部回路
   と接続されることを特徴とする請求項３記載の混
   成集積回路。 (6) 前記夫々のフレキシブルリード部材間に薄
   板状のコネクタが配置されたことを特徴とする請
   求項１記載の混成集積回路。 (7) 前記絶縁金属基板はアルマイト処理された
   アルミニウム基板であることを特徴とする請求項
   １記載の混成集積回路。