JPS61295693A - プリント回路用の金属基板 - Google Patents
プリント回路用の金属基板Info
- Publication number
- JPS61295693A JPS61295693A JP13814285A JP13814285A JPS61295693A JP S61295693 A JPS61295693 A JP S61295693A JP 13814285 A JP13814285 A JP 13814285A JP 13814285 A JP13814285 A JP 13814285A JP S61295693 A JPS61295693 A JP S61295693A
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- JP
- Japan
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- metal
- invar
- insulating layer
- adhesive strength
- layer
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、インバー板と絶縁層との接着強度を増すため
、特定の金属を介すことにより極めて高いインバー特性
を有するプリント回路用金属基板に関する。
、特定の金属を介すことにより極めて高いインバー特性
を有するプリント回路用金属基板に関する。
（従来の技術〕
プリント回路用金撫基板は熱伝導性が良好なこと、およ
び打ち抜き加工性に優れている等の点で急速に普及し、
その用途はセラミックチップ抵抗、チップフンデ／サー
、セラミックチップ千ヤリアー等を搭載したタイプのハ
イゾリツドエＣや絶縁層の一部を除いて半導体を直接金
属に接合するパワーハイブリッドエＣおよびＬＥＤプリ
ンター等に利用されている。
び打ち抜き加工性に優れている等の点で急速に普及し、
その用途はセラミックチップ抵抗、チップフンデ／サー
、セラミックチップ千ヤリアー等を搭載したタイプのハ
イゾリツドエＣや絶縁層の一部を除いて半導体を直接金
属に接合するパワーハイブリッドエＣおよびＬＥＤプリ
ンター等に利用されている。
従来のアルミニウム、鉄、銅ヲペースとする金属基板で
は部品と基板の熱膨張係数の違いによりヒートショック
時にハンダクラックの発生が問題となり、またＬＥＤプ
リンターのようにＬＥＤ素子が互いに接して実装される
場合には冷却時に半導体素子が相互に圧縮されクラック
が発生するといった問題が生じている。そのため熱膨張
係数がセラミック素子に近いプリント回路用金属基板の
開発が要求されてきている。
は部品と基板の熱膨張係数の違いによりヒートショック
時にハンダクラックの発生が問題となり、またＬＥＤプ
リンターのようにＬＥＤ素子が互いに接して実装される
場合には冷却時に半導体素子が相互に圧縮されクラック
が発生するといった問題が生じている。そのため熱膨張
係数がセラミック素子に近いプリント回路用金属基板の
開発が要求されてきている。
従来かも銅クラツドインバー板は多層基板の中間層とし
て用いられてきたが接着強度はそれほど必要とされてい
なかった。ところがプリント回路用基板として用いられ
るようになると絶縁接着剤との接着強度が必要とされる
が、接着強度が十分でないにもかかわらず、一般に重版
されている極低熱膨張である鉄６４％とニッケル６６％
との合金インバー材と高熱膨張である銅を用いて、銅の
厚さの調整により任意の膨張係数を有する金属ベースを
創作してプリント回路用金属基板が形成されていた（例
えば、（１）「プリント回路ジャーナル」（昭６０．５
．５）、（株）プリント回路シャーナル、Ｐｌｏ、（２
）「古河エレクトロニクス材料ガイド」、（昭５１．９
）、古河電気工業（株）、カタログ、（６）本多進、水
野和夫「ハイブリッドエＣ技術」（昭５９．６．１）Ｃ
株）工業調査会、ＰＩ３、（４）榎本新−「精密機械」
、（昭６０ 、５゜９）、精機学会、ｖｏＬ５１．Ｐ５
８）。
て用いられてきたが接着強度はそれほど必要とされてい
なかった。ところがプリント回路用基板として用いられ
るようになると絶縁接着剤との接着強度が必要とされる
が、接着強度が十分でないにもかかわらず、一般に重版
されている極低熱膨張である鉄６４％とニッケル６６％
との合金インバー材と高熱膨張である銅を用いて、銅の
厚さの調整により任意の膨張係数を有する金属ベースを
創作してプリント回路用金属基板が形成されていた（例
えば、（１）「プリント回路ジャーナル」（昭６０．５
．５）、（株）プリント回路シャーナル、Ｐｌｏ、（２
）「古河エレクトロニクス材料ガイド」、（昭５１．９
）、古河電気工業（株）、カタログ、（６）本多進、水
野和夫「ハイブリッドエＣ技術」（昭５９．６．１）Ｃ
株）工業調査会、ＰＩ３、（４）榎本新−「精密機械」
、（昭６０ 、５゜９）、精機学会、ｖｏＬ５１．Ｐ５
８）。
（発明が解決しようとする問題点）
プリント回路用金属基板においては、部品の保持が金属
表面と絶縁層に課せられるためかなりの接着強度が必要
とされてくる。ところが銅クラツドインバー板をペース
に用いると任意の熱膨張率は得られるものの、その平滑
な鋼面と有機系絶縁剤の接着強度は、本質的に物理的、
化学的に低く別布処理、黒化処理、キレート処理等を行
っても十分な接着力は得られない。そこで銅面と有機系
絶縁剤の直接な結合を避けなければならないという問題
が生じた。
表面と絶縁層に課せられるためかなりの接着強度が必要
とされてくる。ところが銅クラツドインバー板をペース
に用いると任意の熱膨張率は得られるものの、その平滑
な鋼面と有機系絶縁剤の接着強度は、本質的に物理的、
化学的に低く別布処理、黒化処理、キレート処理等を行
っても十分な接着力は得られない。そこで銅面と有機系
絶縁剤の直接な結合を避けなければならないという問題
が生じた。
またこのために従来からの銅クラッドインバー板単独で
は、接着強度が低いため現有のアルミニウム基板、鉄基
板等の製造ラインにも乗らないという欠点があった。
は、接着強度が低いため現有のアルミニウム基板、鉄基
板等の製造ラインにも乗らないという欠点があった。
本発明はかかる欠点を解決したものであり、インバー材
と絶縁層との中間接着剤層に特定の金属を用いることに
より、インバー特性を有し、また接着強度を改善すると
ともに従来のプリント配線基板の製造ラインでもそのま
ま製造できる高熱α導性でしかも低熱膨張性のプリント
回路用金属基板を完成するに至った。
と絶縁層との中間接着剤層に特定の金属を用いることに
より、インバー特性を有し、また接着強度を改善すると
ともに従来のプリント配線基板の製造ラインでもそのま
ま製造できる高熱α導性でしかも低熱膨張性のプリント
回路用金属基板を完成するに至った。
（問題点を解決するための手段）
すなわち本発明はインバー板の少なくとも片面にアルミ
ニウム、鉄、亜鉛、およびこれらの主成分とする合金か
ら選ばれた１種の層を施し、その上に絶縁層χ介して配
線回路を設けたことケ特徴とするプリント回路用の金属
基板である。
ニウム、鉄、亜鉛、およびこれらの主成分とする合金か
ら選ばれた１種の層を施し、その上に絶縁層χ介して配
線回路を設けたことケ特徴とするプリント回路用の金属
基板である。
以下図面により本発明の詳細な説明する。
第１図（＆）は本発明の基板の断面図であり、基板の構
成はインバー材１の両面に接着強度向上用金属層３が張
り合わされて、該金属層３の片面に絶縁層４を介して回
路５が形成されている。また第１図（ｂ）はインバー材
１の片面に接着強度向上用金属層３が接合され、該金属
層３に絶縁層４と回路５が形成されている。インバー材
１は、例えば鉄とニッケルとの組成比を調整した材質と
し、接着剤層金属と合せて搭載するセラミック素子と同
様の２〜１０ Ｘ １０−’ ｃｍ／ ℃線熱膨張係数
の範囲となることが好ましく、また肉厚は０．１〜１０
．０＋ｍ＋＋板厚を用いることが好ましい。また接着強
度向上用金属層３はインバー材１０両面または絶縁層４
が積層される片面であってもよい。接着強度向上用金属
層３は、アルミニウム、鉄、亜鉛およびこれら金属を主
成分とする合金が好ましい。インバー材１と接着強度向
上用金属層３であるアルミニウム、鉄、亜鉛およびこれ
らを主成分とする合金は通常圧延により接合されるが、
その方法はたとえば電解、溶融、蒸着、電着溶射等のメ
ッキ方法によってもかまわない。これらの前記金属は、
いずれも有機系絶縁剤と親和性があり接着力が強いため
、これらの金属およびこれらを主成分とする合金いずれ
においても効果は認められる。
成はインバー材１の両面に接着強度向上用金属層３が張
り合わされて、該金属層３の片面に絶縁層４を介して回
路５が形成されている。また第１図（ｂ）はインバー材
１の片面に接着強度向上用金属層３が接合され、該金属
層３に絶縁層４と回路５が形成されている。インバー材
１は、例えば鉄とニッケルとの組成比を調整した材質と
し、接着剤層金属と合せて搭載するセラミック素子と同
様の２〜１０ Ｘ １０−’ ｃｍ／ ℃線熱膨張係数
の範囲となることが好ましく、また肉厚は０．１〜１０
．０＋ｍ＋＋板厚を用いることが好ましい。また接着強
度向上用金属層３はインバー材１０両面または絶縁層４
が積層される片面であってもよい。接着強度向上用金属
層３は、アルミニウム、鉄、亜鉛およびこれら金属を主
成分とする合金が好ましい。インバー材１と接着強度向
上用金属層３であるアルミニウム、鉄、亜鉛およびこれ
らを主成分とする合金は通常圧延により接合されるが、
その方法はたとえば電解、溶融、蒸着、電着溶射等のメ
ッキ方法によってもかまわない。これらの前記金属は、
いずれも有機系絶縁剤と親和性があり接着力が強いため
、これらの金属およびこれらを主成分とする合金いずれ
においても効果は認められる。
インバー材１に対するアルミニウム、鉄、亜鉛等の接着
強度向上用金属層３の層厚は、接着性を改良するだけの
厚さで十分でよく、通常１ハ〜５００μｍＰ位の厚さで
用いられるが、インバー材１の熱膨張率を大きく損なわ
ない範囲内であればいくらでも良い。次にここで用いら
れる絶縁層４は、フェノール、エポキシ、ガラス／エポ
キシ、ポリイミド、シリコーン樹脂等の有機系絶縁剤お
よびこれらに高熱伝導性フィラー等を充填したものであ
る。
強度向上用金属層３の層厚は、接着性を改良するだけの
厚さで十分でよく、通常１ハ〜５００μｍＰ位の厚さで
用いられるが、インバー材１の熱膨張率を大きく損なわ
ない範囲内であればいくらでも良い。次にここで用いら
れる絶縁層４は、フェノール、エポキシ、ガラス／エポ
キシ、ポリイミド、シリコーン樹脂等の有機系絶縁剤お
よびこれらに高熱伝導性フィラー等を充填したものであ
る。
回路５の形成には、通常用いられる銅箔等の金属箔ビエ
ッチングしたもの、アディティブ法により銅等の金属ン
メッキしたものおよび銅、銀等の導体ペースト等が用い
られる。
ッチングしたもの、アディティブ法により銅等の金属ン
メッキしたものおよび銅、銀等の導体ペースト等が用い
られる。
このようにセラミック素子と同程度の熱膨張係数になる
べく低熱膨張のインバー材系合金板にアルミニウム、鉄
、亜鉛等の金属およびこれらの合金から選ばれた金属層
をクラツド化することによりインバー特性を有する金属
と絶縁層が十分に接着を得ることができる。
べく低熱膨張のインバー材系合金板にアルミニウム、鉄
、亜鉛等の金属およびこれらの合金から選ばれた金属層
をクラツド化することによりインバー特性を有する金属
と絶縁層が十分に接着を得ることができる。
これにより前処理も従来のアルミ基板、鉄基板の製造に
通常用いられる方法、たとえば、アルカリ脱脂、もしく
は別布研磨の方法で良いため従来の設備を利用して製造
できる。またベース基板と絶縁層との接着強度の増加が
期待できる。
通常用いられる方法、たとえば、アルカリ脱脂、もしく
は別布研磨の方法で良いため従来の設備を利用して製造
できる。またベース基板と絶縁層との接着強度の増加が
期待できる。
（実施例）
実施例１
１８０龍厚の鉄６４％とニッケル３６％との合金インバ
ー板の両面に１００μｍのアルミニウムを圧延法により
クラツド化した。これを５％苛性ンーダー中で脱脂後、
片方のアルミニウム箔面にアルミナ粉入リエポキシ樹脂
ｔ−１ｏｏμｍ塗布して絶縁層を形成した。次に該絶縁
層に、３５μｍ電解銅箔を貼着し回路用金属基板を作製
した（第１図（ａ））。落下衝撃テストを行った結果１
０回以上の保持力があった。
ー板の両面に１００μｍのアルミニウムを圧延法により
クラツド化した。これを５％苛性ンーダー中で脱脂後、
片方のアルミニウム箔面にアルミナ粉入リエポキシ樹脂
ｔ−１ｏｏμｍ塗布して絶縁層を形成した。次に該絶縁
層に、３５μｍ電解銅箔を貼着し回路用金属基板を作製
した（第１図（ａ））。落下衝撃テストを行った結果１
０回以上の保持力があった。
実施例２
実施例１で用いたインバー板の片面に１．Ｏｆｆの炭素
鋼（Ｊ工Ｓ規格ｌ１ｌｐＣＣ鉄板）板を、１．１．１−
）リクロロエタンで洗浄し、圧延によりクラツド化した
。これをさらに１．１，１．− トリクロロエタンで洗
浄した後、別布研磨により表面を研削した。この炭素鋼
面側にポリイミドフィルムをブチラールで接着しさら忙
この上に６５μｍ電解銅箔な貼着した。これを熱処理し
た後エツチングして回路用金属基板を作製した（第１図
（ｂ））。落下衝撃テストを行った結果１０回以上の保
持力があった。
鋼（Ｊ工Ｓ規格ｌ１ｌｐＣＣ鉄板）板を、１．１．１−
）リクロロエタンで洗浄し、圧延によりクラツド化した
。これをさらに１．１，１．− トリクロロエタンで洗
浄した後、別布研磨により表面を研削した。この炭素鋼
面側にポリイミドフィルムをブチラールで接着しさら忙
この上に６５μｍ電解銅箔な貼着した。これを熱処理し
た後エツチングして回路用金属基板を作製した（第１図
（ｂ））。落下衝撃テストを行った結果１０回以上の保
持力があった。
実施例６
１−０ｍ厚の鉄５８％とニッケル４２チとの合金からな
るインバー板に１００μｍのアルミニウムを圧延した。
るインバー板に１００μｍのアルミニウムを圧延した。
これ’Ｙ１，１．１− トリクロロエタンで洗浄および
別布研磨の表面処理乞行ったものを用い、そのアルミニ
ウム面側に絶縁層としてエポキシ樹脂を含浸した１００
μｍのガラス布のプリプレグを貼合せ、さらにこの上に
３５μｍ電解鋼箔を貼着し回路用金属基板を作製した（
第１図ｂ）。
別布研磨の表面処理乞行ったものを用い、そのアルミニ
ウム面側に絶縁層としてエポキシ樹脂を含浸した１００
μｍのガラス布のプリプレグを貼合せ、さらにこの上に
３５μｍ電解鋼箔を貼着し回路用金属基板を作製した（
第１図ｂ）。
落下衝撃テストを行った結果１０回以上の保持力を持っ
ていた。
ていた。
実施例４
実施例１で用いたインバー板の両面に電解法により３０
μｍの亜鉛を施した。これを１．１．１− トリフロロ
エタンで洗浄した後、別布研磨により表面を研削した。
μｍの亜鉛を施した。これを１．１．１− トリフロロ
エタンで洗浄した後、別布研磨により表面を研削した。
この面に絶縁層としてフェノール樹脂Ｙ８０ｐｍ塗布し
、さらに６５μｍの電解鋼、箔を貼着して熱処理後、エ
ツチングして回路用金属基板を作製した（第１図（ａ）
）。落下衝撃テストを行った結果、１０回以上の保持力
があった。
、さらに６５μｍの電解鋼、箔を貼着して熱処理後、エ
ツチングして回路用金属基板を作製した（第１図（ａ）
）。落下衝撃テストを行った結果、１０回以上の保持力
があった。
実施例５
実施例１で用いたインバー板の両面に溶融法によりアル
ミニウムーマグネシウム合金（Ｊ工Ｓ規格Ａ３０５６Ｐ
）ａ’２０μｍ メッキした。これを１、Ｌｌ −トリ
フロロエタンで洗浄したのち別布研磨により表面を研削
した。この面に絶縁層としてシリコン樹脂を８０μｍ塗
布し、さらに３５μｍ黒化処理済みの圧延銅箔を貼着し
て熱処理後、エツチングして回路用金属基板を作製した
（第１図（ａ））。落下衝撃テストＶ行った結果、１０
回以上の保持力があった。
ミニウムーマグネシウム合金（Ｊ工Ｓ規格Ａ３０５６Ｐ
）ａ’２０μｍ メッキした。これを１、Ｌｌ −トリ
フロロエタンで洗浄したのち別布研磨により表面を研削
した。この面に絶縁層としてシリコン樹脂を８０μｍ塗
布し、さらに３５μｍ黒化処理済みの圧延銅箔を貼着し
て熱処理後、エツチングして回路用金属基板を作製した
（第１図（ａ））。落下衝撃テストＶ行った結果、１０
回以上の保持力があった。
従来例１
両面に２００μｍの銅箔層を有する１、０ｓｎ厚の銅ク
ラツドインバー板に黒化処理を施し、この処理面にアル
ミナ粉入リエポキシ樹脂ｙａ’ｉｏｏμｍ塗布して絶縁
層を形成し、該層に３５μｍ電解鋼箔を貼着し回路用金
属回路基板を作製した（第２図）。落下衝撃テストヲ行
った結果１回で絶縁層と銅クラツドインバー板とが剥離
した。
ラツドインバー板に黒化処理を施し、この処理面にアル
ミナ粉入リエポキシ樹脂ｙａ’ｉｏｏμｍ塗布して絶縁
層を形成し、該層に３５μｍ電解鋼箔を貼着し回路用金
属回路基板を作製した（第２図）。落下衝撃テストヲ行
った結果１回で絶縁層と銅クラツドインバー板とが剥離
した。
従来例２
従来例１において黒化処理の代わりに１．１．１−トリ
クロロエタンで洗浄した後、別布研磨により表面を研削
処理した以外は従来例１と同様に行い回路用金属基板を
作製した（第２図）。落下衝撃テストを行った結果、１
回で絶縁層と餌クラッドインバー板とが剥離した。
クロロエタンで洗浄した後、別布研磨により表面を研削
処理した以外は従来例１と同様に行い回路用金属基板を
作製した（第２図）。落下衝撃テストを行った結果、１
回で絶縁層と餌クラッドインバー板とが剥離した。
落下衝撃テスト測定方法
試験方法は実施例と比較例で得た４４ｍｍＸ６８園の基
板上に１３ｍｍＸ １３ｆｆｉｌＸ ２ｗｎｔの銅のブ
ロツクを半田で４個取り付け７５ｃｆｎの高さより厚さ
３０咽の樫の木の平板上に平面を下にして落下し、銅ノ
ブロックの剥がれより評価した。
板上に１３ｍｍＸ １３ｆｆｉｌＸ ２ｗｎｔの銅のブ
ロツクを半田で４個取り付け７５ｃｆｎの高さより厚さ
３０咽の樫の木の平板上に平面を下にして落下し、銅ノ
ブロックの剥がれより評価した。
（発明の効果）
以上説明したとおり本発明は、インバー材の鉄とニッケ
ルとの合金組成のコントロールと、インバー材の少なく
とも片面に特定の金属を設けることにより、セラミック
素子と同程度の熱膨張係数を有する熱伝導性のある金属
材料となり、しかもインバー材と有機系絶縁層との接着
力も良好となる効果がある。
ルとの合金組成のコントロールと、インバー材の少なく
とも片面に特定の金属を設けることにより、セラミック
素子と同程度の熱膨張係数を有する熱伝導性のある金属
材料となり、しかもインバー材と有機系絶縁層との接着
力も良好となる効果がある。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明の基板の断面図であ
り、第２図は従来例の断面図を表わす。第３図（ａ）。 （ｂ）は衝撃テスト用サンプルの断面図および平面図で
ある。 符号１・・・インバー材、２・・・銅箔、３・・・接着
強度向上用金属層、４・・・絶縁層、５・・・回路、６
・・・銅ブロック、７・・・基板。 特許出願人 電気化学工業株式会社 ７：鼻水 手続補正書 昭和６０年７月２３日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 １、事件の表示 昭和６０年特許願第１３８１４２号 ２、発明の名称 プリント回路用の金属基板 ６、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区有楽町１丁目４番１号明細書の発
明の詳細な説明の瀾 ５、補°正の内容 １）明細書第５頁最下行目の「電着溶射」を「電着、溶
射」と訂正する。 ２）明細書第６頁最下行目の「なるべく低熱膨張」を「
なるべく、低熱膨張」と訂正する。 ６）明細書第７頁第５行目の「アルミ基板」を「アルミ
ニウム基板」と訂正する。 ４）明細書第８頁第２〜６行目のｒｌ、１．１−トリク
ロロエタンで洗浄し、」と、第４行目の「さらに」とを
削除する。 ５）明細書第９頁第５〜６行目のｒｌｌ、１−トリフロ
ロエタンＪｔ−ｒ１．１．１−ト＋）クロロエタン」と
、第１４〜１５行目の「アルミニウムーマグネシウム合
金（ＪＩＳ規格Ａ ５０５６ Ｐ ）Ｊを「亜鉛」と、
また第１９行目の「黒化処理済みの圧延銅箔」を「電解
銅箔」と夫々訂正する。 ６）明細書第１０頁第６行目、第１１行目、第１２行目
および第１４行目、第１１頁第１４行目の「従来例」を
「比較例」と訂正する。
り、第２図は従来例の断面図を表わす。第３図（ａ）。 （ｂ）は衝撃テスト用サンプルの断面図および平面図で
ある。 符号１・・・インバー材、２・・・銅箔、３・・・接着
強度向上用金属層、４・・・絶縁層、５・・・回路、６
・・・銅ブロック、７・・・基板。 特許出願人 電気化学工業株式会社 ７：鼻水 手続補正書 昭和６０年７月２３日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 １、事件の表示 昭和６０年特許願第１３８１４２号 ２、発明の名称 プリント回路用の金属基板 ６、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区有楽町１丁目４番１号明細書の発
明の詳細な説明の瀾 ５、補°正の内容 １）明細書第５頁最下行目の「電着溶射」を「電着、溶
射」と訂正する。 ２）明細書第６頁最下行目の「なるべく低熱膨張」を「
なるべく、低熱膨張」と訂正する。 ６）明細書第７頁第５行目の「アルミ基板」を「アルミ
ニウム基板」と訂正する。 ４）明細書第８頁第２〜６行目のｒｌ、１．１−トリク
ロロエタンで洗浄し、」と、第４行目の「さらに」とを
削除する。 ５）明細書第９頁第５〜６行目のｒｌｌ、１−トリフロ
ロエタンＪｔ−ｒ１．１．１−ト＋）クロロエタン」と
、第１４〜１５行目の「アルミニウムーマグネシウム合
金（ＪＩＳ規格Ａ ５０５６ Ｐ ）Ｊを「亜鉛」と、
また第１９行目の「黒化処理済みの圧延銅箔」を「電解
銅箔」と夫々訂正する。 ６）明細書第１０頁第６行目、第１１行目、第１２行目
および第１４行目、第１１頁第１４行目の「従来例」を
「比較例」と訂正する。
Claims (1)
- インバー板の少なくとも片面にアルミニウム、鉄、亜
鉛、およびこれらの主成分とする合金から選ばれた１種
の層を施し、その上に絶縁層を介して配線回路を設けた
ことを特徴とするプリント回路用金属基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13814285A JPH069290B2 (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | プリント回路用の金属基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13814285A JPH069290B2 (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | プリント回路用の金属基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61295693A true JPS61295693A (ja) | 1986-12-26 |
| JPH069290B2 JPH069290B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=15214985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13814285A Expired - Lifetime JPH069290B2 (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | プリント回路用の金属基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069290B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0242467U (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-23 | ||
| US5073840A (en) * | 1988-10-06 | 1991-12-17 | Microlithics Corporation | Circuit board with coated metal support structure and method for making same |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8858697B2 (en) | 2011-10-28 | 2014-10-14 | General Electric Company | Mold compositions |
| US9011205B2 (en) | 2012-02-15 | 2015-04-21 | General Electric Company | Titanium aluminide article with improved surface finish |
| US8932518B2 (en) | 2012-02-29 | 2015-01-13 | General Electric Company | Mold and facecoat compositions |
| US8906292B2 (en) | 2012-07-27 | 2014-12-09 | General Electric Company | Crucible and facecoat compositions |
| US8992824B2 (en) | 2012-12-04 | 2015-03-31 | General Electric Company | Crucible and extrinsic facecoat compositions |
-
1985
- 1985-06-25 JP JP13814285A patent/JPH069290B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0242467U (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-23 | ||
| US5073840A (en) * | 1988-10-06 | 1991-12-17 | Microlithics Corporation | Circuit board with coated metal support structure and method for making same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH069290B2 (ja) | 1994-02-02 |
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