JPH07120844B2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH07120844B2 JPH07120844B2 JP61262788A JP26278886A JPH07120844B2 JP H07120844 B2 JPH07120844 B2 JP H07120844B2 JP 61262788 A JP61262788 A JP 61262788A JP 26278886 A JP26278886 A JP 26278886A JP H07120844 B2 JPH07120844 B2 JP H07120844B2
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- circuit board
- solder
- circuit
- alloy
- board
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は電子機器用プリント回路基板に係り、特に面
実装用の高密度プリント回路基板に関するものである。
実装用の高密度プリント回路基板に関するものである。
（従来の技術） 一般にプリント回路基板は、例えばガラスエポキシ基板
の両面にCu箔をクラツドし所望の位置に孔あけ及びスル
ーホールメツキを行い、レジストエツチング手段により
回路パターンを形成する方法等により製造される。
の両面にCu箔をクラツドし所望の位置に孔あけ及びスル
ーホールメツキを行い、レジストエツチング手段により
回路パターンを形成する方法等により製造される。
そしてかかるリジツド回路基板の外、例えば半導体チツ
プ実装用のテープキヤリヤー又はTABテープの如き、ポ
リイミド，ポリエステルフイルムを基体とするフレキシ
ブルプリント回路基板も多種類のものが提供使用されて
いる。
プ実装用のテープキヤリヤー又はTABテープの如き、ポ
リイミド，ポリエステルフイルムを基体とするフレキシ
ブルプリント回路基板も多種類のものが提供使用されて
いる。
近年電子部品の小型化の傾向が著しく、基板に対する実
装密度も高度化するに伴い製造上その他で有利な表面実
装（面実装とも云う）方式が採用されるケースが多い。
この方式は従来の孔実装とは異り、基板回路上に形成し
た半田ペーストによる印刷パツド上に部品リードをマウ
ントしリフロー接着する方法である。
装密度も高度化するに伴い製造上その他で有利な表面実
装（面実装とも云う）方式が採用されるケースが多い。
この方式は従来の孔実装とは異り、基板回路上に形成し
た半田ペーストによる印刷パツド上に部品リードをマウ
ントしリフロー接着する方法である。
云うまでもなく上記プリント回路基板において、その特
性の長期維持のために電子部品の該半田接合部の健全性
は非常に重要である。そしてこのことは上述した面実装
構成プリント基板において顕著であり、更に車輌用電子
部品の如く、使用温度が高く振動にさらされかつ外力を
受ける機会の多い場合等に重大である。
性の長期維持のために電子部品の該半田接合部の健全性
は非常に重要である。そしてこのことは上述した面実装
構成プリント基板において顕著であり、更に車輌用電子
部品の如く、使用温度が高く振動にさらされかつ外力を
受ける機会の多い場合等に重大である。
（発明が解決しようとする問題点） しかし上記構成のCu箔による回路上の半田（Sn−Pb）
は、該回路は、即ちCu箔と半田とが相互に固相拡散して
反応しCu−Sn化合物を生成することが避けられない。
は、該回路は、即ちCu箔と半田とが相互に固相拡散して
反応しCu−Sn化合物を生成することが避けられない。
そしてかかるCu−Sn化合物は金属間化合物であつて、Cu
及び半田に比しその硬度が大でかつ脆い性質を有し脆化
層として発達し易い（所謂、Kirkendall現象など）。
及び半田に比しその硬度が大でかつ脆い性質を有し脆化
層として発達し易い（所謂、Kirkendall現象など）。
更にかかる半田による接合部においては、上記回路間の
スペースが0.3〜0.05mm程度であり、使用環境に応じた
外気水分、塩及び汚染ガス等の存在下で該回路間の電位
差によりマイグレーシヨンを起し易い。この結果それら
の絶縁性低下、リーク電流の発生及び短絡など重大な欠
点を招く恐れがあつた。
スペースが0.3〜0.05mm程度であり、使用環境に応じた
外気水分、塩及び汚染ガス等の存在下で該回路間の電位
差によりマイグレーシヨンを起し易い。この結果それら
の絶縁性低下、リーク電流の発生及び短絡など重大な欠
点を招く恐れがあつた。
（問題点を解決するための手段） ここに発明者等は、かかる問題を解決すべく鋭意検討を
重ねた結果この発明に到達したのであり、即ちこの発明
は、電子機器部品を実装するためのプリント回路基板に
おいて、該基板上の回路の少なくとも表層回路の一部、
すなわち、半田パツド部及び高密度配線表層部の全部又
は所望部をZn又はZn合金で被覆し、該Zn又はZn合金の被
覆厚さを0.1μｍ以上としたことを特徴とする回路基板
である。
重ねた結果この発明に到達したのであり、即ちこの発明
は、電子機器部品を実装するためのプリント回路基板に
おいて、該基板上の回路の少なくとも表層回路の一部、
すなわち、半田パツド部及び高密度配線表層部の全部又
は所望部をZn又はZn合金で被覆し、該Zn又はZn合金の被
覆厚さを0.1μｍ以上としたことを特徴とする回路基板
である。
この発明においてプリント回路基板としては、基板の片
面又は両面に回路を構成したもの、更に該回路が多層に
形成された多層回路基板等を含み特に限定はない。
面又は両面に回路を構成したもの、更に該回路が多層に
形成された多層回路基板等を含み特に限定はない。
そしてこの発明においては、それらの少なくとも表層回
路の少なくとも一部、具体的には半田パツド部や高密度
配線表層部等の全部又は所望部にZn又はZn合金を被覆す
るのである。
路の少なくとも一部、具体的には半田パツド部や高密度
配線表層部等の全部又は所望部にZn又はZn合金を被覆す
るのである。
被覆手段としては、電気メツキ、蒸着、溶射等の各手
段、又は上記Zn又はZn合金ペーストの印刷塗装等が適用
される。
段、又は上記Zn又はZn合金ペーストの印刷塗装等が適用
される。
上記Zn合金としては、Zn−Cu、Zn−Sn、Zn−Pb、Zn−I
n、Zn−Ni、Zn−Ag、Zn−Al、Zn−Cu−Ag、Zn−Cu−I
n、Zn−Sn−Cuなどが含まれる。これら合金中のZn量は
0.1％以上特に１％以上が有効である場合が多い。
n、Zn−Ni、Zn−Ag、Zn−Al、Zn−Cu−Ag、Zn−Cu−I
n、Zn−Sn−Cuなどが含まれる。これら合金中のZn量は
0.1％以上特に１％以上が有効である場合が多い。
耐食性及び半田濡れ性等を考慮すると、純ZnよりもSn−
Zn、Cu−Znなどが好ましい。
Zn、Cu−Znなどが好ましい。
上記Zn又はZn合金の被覆厚さは、使用条件にもよるが概
ね0.1μｍ以上であり、厚さを増してZn濃度を減らし得
ることは一般的なことと同様である。上記Zn又はZn合金
による被覆処理は、基板上への回路形成の任意の段階で
実施すれば良い。
ね0.1μｍ以上であり、厚さを増してZn濃度を減らし得
ることは一般的なことと同様である。上記Zn又はZn合金
による被覆処理は、基板上への回路形成の任意の段階で
実施すれば良い。
（作 用） 上記被覆したZn又はZn合金の本発明における作用は詳ら
かではないが、ZnがCuに比し半田に対し易拡散性を有す
る元素であることから、上述の金属間化合物の生成に抑
制的に関与するのではないかと推定される。
かではないが、ZnがCuに比し半田に対し易拡散性を有す
る元素であることから、上述の金属間化合物の生成に抑
制的に関与するのではないかと推定される。
一方上記マイグレーシヨンは、ある種の電気化学的現象
であり、Cuのアノード溶出，イオン泳動，カソード析出
に起因している。Zn元素はCuより卑の金属であり少なく
とも上記Cuのアノード溶出を該Znが制約するように作用
しているものと考えられる。
であり、Cuのアノード溶出，イオン泳動，カソード析出
に起因している。Zn元素はCuより卑の金属であり少なく
とも上記Cuのアノード溶出を該Znが制約するように作用
しているものと考えられる。
（実施例） 実施例１〜6,比較例１〜３ レジン層を介してAl基板上に35μｍの電解Cu箔を張り合
わせ、次表の各種メツキを施し、以下常法の如くフオト
レジストエツチング法により回路パターンを形成した。
わせ、次表の各種メツキを施し、以下常法の如くフオト
レジストエツチング法により回路パターンを形成した。
得られた回路基板につき二、三の半田特性を調べその結
果を同表に示した。
果を同表に示した。
但し表中 ※1:メツキ条件は以下の通り メツキ浴 Zn（CN）２ 60g/ NaCN 42 NaOH 80 温 度 30℃ 電流密度 3.5A/dm2 ※2:同メツキ浴、条件は以下の通り 実施例３ 同4,5 同６ CuCN 29g/ 51 g/ 75 g/ Zn（CN）２ 60 30 1.1 NaCN 60 90 150 NaOH 60 10 10 Na2O − − 40 温 度（℃） 35 50 40 電流密度 2 2.5 2 （A/dm2） ※3:プリフラツクス（ムラタ化研社，ソーダライトB11
R）をコートし85％RH×85℃で168時間保持し、弱活性フ
ラツクス（同上、MH820）を塗布し、MIL法に準じて235
℃のPb60Sn浴に３秒間浸しパツドの濡れ面積を求めた。
R）をコートし85％RH×85℃で168時間保持し、弱活性フ
ラツクス（同上、MH820）を塗布し、MIL法に準じて235
℃のPb60Sn浴に３秒間浸しパツドの濡れ面積を求めた。
※4:パツド部（３×2mm）にリード線を共晶半田付けし1
50℃,300時間エージングを行い、プル試験機により測定
した。
50℃,300時間エージングを行い、プル試験機により測定
した。
※5:0.5mm2スペースの回路に12.5V（直流）を印加し85
℃×85％RHにて168時間保持した後測定した。
℃×85％RHにて168時間保持した後測定した。
上表の結果によれば実施例１〜６は各特性がバランス良
く満足し得る値を示しているのに対し、特に比較例１が
接合強度が著しく低下しているなど、比較例１〜３は満
足し得る特性を有せず、マイグレーシヨンも発生してい
た。
く満足し得る値を示しているのに対し、特に比較例１が
接合強度が著しく低下しているなど、比較例１〜３は満
足し得る特性を有せず、マイグレーシヨンも発生してい
た。
（発明の効果） 本発明は上記説明で明らかなように、特に半田接合部特
性等を著しく改善し得た上記面実装に好適な回路基板を
提供し得るのであり、前述の問題を解消し得る工業上の
効果は極めて大である。
性等を著しく改善し得た上記面実装に好適な回路基板を
提供し得るのであり、前述の問題を解消し得る工業上の
効果は極めて大である。
Claims (1)
- 【請求項１】電子機器部品を実装するためのプリント回
路基板において、該基板上の回路の少なくとも表層回路
の一部、すなわち、半田パツド部及び高密度配線表層部
の全部又は所望部をZn又はZn合金で被覆し、該Zn又はZn
合金の被覆厚さを0.1μｍ以上としたことを特徴とする
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61262788A JPH07120844B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61262788A JPH07120844B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63117494A JPS63117494A (ja) | 1988-05-21 |
| JPH07120844B2 true JPH07120844B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=17380610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61262788A Expired - Fee Related JPH07120844B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120844B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0649238B2 (ja) * | 1988-04-14 | 1994-06-29 | 株式会社日立製作所 | Ｃｕ系材料接合用はんだ及びはんだ付方法 |
| JP2648408B2 (ja) * | 1991-08-26 | 1997-08-27 | 日立電線株式会社 | 半導体素子搭載用プリント基板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59168693A (ja) * | 1983-03-15 | 1984-09-22 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板の製造方法 |
| JPS61220395A (ja) * | 1985-03-22 | 1986-09-30 | イ−・アイ・デユポン・ドウ・ヌム−ル・アンド・カンパニ−・インコ−ポレイテツド | 回路基板及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-11-06 JP JP61262788A patent/JPH07120844B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63117494A (ja) | 1988-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |