JP4324032B2 - 部品実装部を有するフレキシブルプリント配線基板および電解めっき処理方法 - Google Patents
部品実装部を有するフレキシブルプリント配線基板および電解めっき処理方法 Download PDFInfo
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- フレキシブルプリント配線基板端子部におけるコネクタ嵌合部の配線回路には、厚さ0.5〜2μmの鉛フリー半田めっき層が形成され、かつフレキシブルプリント配線基板の部品実装部の配線回路には、厚さが2μm以上の鉛フリー半田めっき層が形成されると共に、前記鉛フリー半田めっき層には、140℃以上180℃以下の温度で1時間以上の熱処理が施されるか、或いは鉛フリー半田めっきの融点以上の温度で0.1秒以上の熱処理が施されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
- 請求項1に記載されるフレキシブルプリント配線基板の配線回路への電解めっき処理方法であって、前記コネクタ嵌合部に形成された開口に電流遮蔽用の遮蔽板を設けて電解めっき浴中に配置し、まず部品実装部の配線回路部分に電解めっき処理を行ない、ついで前記遮蔽板を取り除いた後、コネクタ嵌合部の配線回路部分に電解めっき処理を行なうことによって、前記部品実装部の配線回路部分の鉛フリー半田のめっき厚さが2μm以上、前記コネクタ嵌合部の配線回路部分の鉛フリー半田めっき厚さが0.5〜2μmとなるように調整したことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板の電解めっき処理方法。
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