JP2005048205A - フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の電解めっき端子部とコネクタ嵌合部の熱処理方法 - Google Patents
フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の電解めっき端子部とコネクタ嵌合部の熱処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005048205A JP2005048205A JP2003203245A JP2003203245A JP2005048205A JP 2005048205 A JP2005048205 A JP 2005048205A JP 2003203245 A JP2003203245 A JP 2003203245A JP 2003203245 A JP2003203245 A JP 2003203245A JP 2005048205 A JP2005048205 A JP 2005048205A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- connector
- heat treatment
- flat cable
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の電解めっきされた端子部にコネクタ嵌合して使用する場合、コネクタ嵌合後にウイスカーが発生しないようにすること、また前記電解めっきに鉛を含まない錫合金を用いて、環境問題を生じないようにすることを目的とする。
【解決手段】純錫、錫系合金を用いて電解めっきしたフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の端子部をコネクタと嵌合した後、少なくとも100℃で熱処理する、コネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、特に前記電解めっきが、鉛を含まない錫系合金によるコネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、解決される。
【選択図】 なし
【解決手段】純錫、錫系合金を用いて電解めっきしたフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の端子部をコネクタと嵌合した後、少なくとも100℃で熱処理する、コネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、特に前記電解めっきが、鉛を含まない錫系合金によるコネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、解決される。
【選択図】 なし
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の電解めっきされた端子部をコネクタ嵌合した後の、コネクタ嵌合部の熱処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子機器等に用いられる部品や基板には銅や銅合金が配線部に使用されている。そしてこれらを他の基板等と電気的に接続する場合、コネクタ接続することが多く行われる。このようなコネクタ接続する場合には、接触抵抗を低下させて導通不良をなくすために、金、錫―鉛合金などの電解めっき処理が行われる。しかし、前記金めっきはコスト的に高い問題があり、錫―鉛合金めっきは鉛の溶出が環境問題となっている。このため鉛を含まない錫系合金めっきや錫めっきが検討されている。具体的には、錫を主成分としこれに銅、銀、ビスマス等の1種或いは2種以上を添加したものである。しかしながら、純錫めっきや鉛以外の錫合金めっきした銅からなる配線端子を、コネクタ嵌合した場合は嵌合保持させている間に、前記コネクタのピンによって圧し付けられた箇所の周辺の前記めっき皮膜に、ウイスカーと称する髭状結晶の発生が見られることが最近判ってきた。特に純錫や錫合金の中でも、錫―銅合金めっきにおいて顕著である。模擬実験等によると、前記めっき皮膜を塑性変形させた後も一定の圧力がかかっている時に起こる現象であることも判ってきた。そして、フレキシブルプリント配線基板の端子にこのようなウイスカーが発生すると、銅配線どうしの短絡の問題等を生じ問題となる。
【0003】
このような問題の解決策として、本発明者等は前記めっき皮膜を適切な条件で熱処理することによって防止する提案(特許文献1)を行ってきたが、このような対策のみでは純錫や錫―銅合金めっきした銅配線端子が、コネクタで嵌合保持している間に生じる、ピンによって圧し付けられた周辺箇所に生じる、ウイスカーの発生を完全に防止することはできなかった。このことから、特に鉛を含まない錫合金めっきや純錫めっきを使用した場合にも、コネクタの嵌合使用によるウイスカーの発生が生じない解決手段が望まれている。
【0004】
【特許文献1】
特開2003−193289号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
よって本発明が解決しようとする課題は、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の電解めっきされた端子部にコネクタを嵌合して使用する場合、コネクタ嵌合後にウイスカーが発生しないようにすること、また前記電解めっきに鉛を含まない錫合金を用いて、環境問題を生じないようにすることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記解決しようとする課題は、請求項1に記載されるように、純錫、錫系合金を用いて電解めっきしたフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の端子部をコネクタと嵌合した後、少なくとも100℃で熱処理する、コネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、解決される。特に請求項2に記載されるように、前記電解めっきが鉛を含まない錫系合金による、コネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、解決される。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を詳細に説明する。請求項1に記載される発明は、純錫、錫系合金を用いて電解めっきしたフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の端子部をコネクタと嵌合した後、少なくとも100℃で熱処理するコネクタ嵌合部の熱処理方法に関するもので、コネクタ嵌合後に前述のような熱処理を施すことによって、前記コネクタ嵌合部近辺のめっき皮膜のウイスカーの発生を防止し、銅配線等が前記ウイスカーによる短絡等の問題を生じることがなく、長期間にわたって安定して使用可能となる。
【0008】
まず、フレキシブルプリント配線基板やフレキシブルフラットケーブルの端子部の電解めっき処理について簡単に述べると、電子機器等に用いられるフレキシブルプリント配線基板やフレキシブルフラットケーブルの端子部には、銅や銅合金の配線部が形成されている。そして、前記端子部をコネクタ接続する場合には、前記端子部等の接触抵抗を低下させて導通不良をなくすために、純錫、錫−鉛合金や鉛を含まない錫−銅合金、錫−銀合金、錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合金等の錫合金による電解めっき処理が行われる。しかしながら、前記純錫めっきや鉛を含まない錫合金めっきを施した銅等からなる配線端子をコネクタ嵌合して使用すると、前記コネクタのピンによって圧し付けられた箇所の周辺の前記めっき皮膜に、ウイスカーと称する髭状結晶の発生が見られることが知られている。また錫―鉛合金であっても、わずかではあるがウイスカーが発生する。そして特に錫合金の中でも、錫―銅合金めっきにおいては顕著であることが判ってきた。また模擬実験等によると、前記めっき皮膜を塑性変形させた後も一定の圧力がかかっている時に起こる現象であることも判ってきた。
【0009】
このようなウイスカーの発生は、最近のように前記電子機器等に用いられるフレキシブルプリント配線基板やフレキシブルフラットケーブルの端子部における銅配線等のピッチ間隔が狭くなってくると、ウイスカーどうしの短絡の問題が避けられなくなってきた。例えば、前記ピッチ間隔が0.5mm程度となってくると、前記ウイスカーの大きさも30μm以下であることが好ましい。このようなウイスカーの発生を防止する方法として、本発明者等は錫を主成分とし10%(wt)以下の銅並びに不可避成分からなる錫−銅系合金を電解メッキ処理により銅或いは銅合金上に形成した、錫−銅系合金の電解メッキ皮膜に特定の熱処理を施すことによって、前記電解メッキ皮膜には、ウイスカーの存在しない錫−銅系合金の電解メッキ皮膜とすることができることを提案したが、このような皮膜であっても、コネクタ嵌合使用後にはウイスカーの発生が見られることが判ってきた。
【0010】
そこでこの問題を種々検討した結果、前述のように純錫、錫系合金を用いて電解めっきしたフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の端子部をコネクタと嵌合した後に、少なくとも100℃で熱処理することによって、使用中にコネクタ嵌合部の前記めっき皮膜中にウイスカーが発生することを防止できることを見いだした。前記熱処理温度は、殆どの錫系合金に対して有効であり、ウイスカーの発生を防止できる。前記熱処理温度が100から150℃の場合には、熱処理時間は0.5〜2時間程度でよいが、さらに高温で熱処理を行う場合には、より短時間で行うことが可能となり、コスト的に好ましいものである。そしてこの熱処理は、コネクタ嵌合後早めに行うことが好ましいことも判った。
【0011】
【実施例】
以下の実施例並びに比較例によって、詳細に説明する。表1に記載する各種試料を用いて、本発明の効果を確認した。すなわち、フレキシブルプリント配線基板(FPC)並びにフレキシブルフラットケーブル(FFC)のピッチ0.5mmの銅配線端子部に、表1に示す純錫、錫−1wt%銅合金(Sn−1%Cu)、錫−1wt%ビスマス合金(Sn−1%Bi)並びに錫−37wt%鉛半田(Sn―37%Pb)を用いて、電解めっき処理して5μm厚さのめっき皮膜を形成した。つづいてこの端子部に第一電子工業社製の上接点タイプのジフ型コネクタを嵌合した。ついでこのコネクタ嵌合部を、表1に示す温度で1時間熱処理した後、室温で7日間放置した。その後前記コネクタを抜き取り、前記端子部の銅配線表面の前記コネクタピンによる圧痕部分の周囲を、走査型電子顕微鏡によって観察して、ウイスカーの発生状態を調べた。結果を、ウイスカーの発生が全く見られないものを◎印で、発生していてもその長さが30μm未満のものを○印で、長さが30μm以上のウイスカーが見られるものを×印で示した。結果は、表1のとおりである。
【0012】
【表1】
【0013】
表1から明らかなとおり、本発明の条件の熱処理を行うことによって、コネクタ嵌合後もウイスカーの発生は殆ど発生していなかった。これに対して、比較例に示されるものは、問題となる大きさのウイスカーが発生しており実用上好ましくないものであった。なお、Sn−37%Pb合金をめっきしたものは、比較例8に比べて実施例10のように熱処理の効果が見られ、ウイスカーの発生を減らすことができるが、Pbが含まれるので環境上から好ましくない。
【0014】
より詳細に説明すると、実施例1〜4に見られるように、Sn−1%Cu合金をめっきした場合には、少なくとも100℃で1時間の熱処理を施せば良いことが判る。また実施例5の115℃では、0.5時間で同様の効果が得られる。温度の上限は、コネクタ嵌合部の耐熱性とウイスカーが発生しない熱処理温度を考慮して選択される。実施例6、7に示される純錫の場合には、100℃〜130℃で1時間の熱処理によって、十分に効果がある。また実施例8、9のSn−1%Biの場合には、100℃〜130℃で1時間程度の熱処理によって、実用上問題にならないウイスカーの発生程度に抑えることができる。これに対して、比較例1〜7に示されるように熱処理温度が100℃未満では、1時間熱処理しても殆どの錫合金並びに純錫めっきに対して、ウイスカーの発生を防止できなかった。
【0015】
そして、前記電解めっきが請求項2に記載されるように、純錫や鉛を含まない錫系合金によるコネクタ嵌合後の熱処理方法とする場合には、使用後の電子機器等を廃棄処分した場合にも、鉛が雨水等によって溶出して環境を汚染する問題も生じない。具体的な錫合金めっきとしては、錫―銅合金(銅量が0.01〜10wt%)、錫―ビスマス合金(ビスマス量が0.1〜3wt%)、錫―銀合金(銀量が0.1〜5wt%)、錫―亜鉛合金(亜鉛量が0.1〜15wt%)等が挙げられる。中でも、錫―銅合金めつきの場合に、顕著な効果を有することが確認された。
【0016】
【発明の効果】
以上のような純錫、錫系合金を用いて電解めっきしたフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の端子部をコネクタと嵌合した後、少なくとも100℃で熱処理するコネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、コネクタ嵌合した後の使用中にウイスカーの発生を防止できる。
【0017】
また、前記錫系合金が鉛を含まない錫合金とすることによって、使用後の電子機器等を廃棄処分した場合にも鉛が雨水等によって溶出して、環境を汚染することもなくなる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の電解めっきされた端子部をコネクタ嵌合した後の、コネクタ嵌合部の熱処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子機器等に用いられる部品や基板には銅や銅合金が配線部に使用されている。そしてこれらを他の基板等と電気的に接続する場合、コネクタ接続することが多く行われる。このようなコネクタ接続する場合には、接触抵抗を低下させて導通不良をなくすために、金、錫―鉛合金などの電解めっき処理が行われる。しかし、前記金めっきはコスト的に高い問題があり、錫―鉛合金めっきは鉛の溶出が環境問題となっている。このため鉛を含まない錫系合金めっきや錫めっきが検討されている。具体的には、錫を主成分としこれに銅、銀、ビスマス等の1種或いは2種以上を添加したものである。しかしながら、純錫めっきや鉛以外の錫合金めっきした銅からなる配線端子を、コネクタ嵌合した場合は嵌合保持させている間に、前記コネクタのピンによって圧し付けられた箇所の周辺の前記めっき皮膜に、ウイスカーと称する髭状結晶の発生が見られることが最近判ってきた。特に純錫や錫合金の中でも、錫―銅合金めっきにおいて顕著である。模擬実験等によると、前記めっき皮膜を塑性変形させた後も一定の圧力がかかっている時に起こる現象であることも判ってきた。そして、フレキシブルプリント配線基板の端子にこのようなウイスカーが発生すると、銅配線どうしの短絡の問題等を生じ問題となる。
【0003】
このような問題の解決策として、本発明者等は前記めっき皮膜を適切な条件で熱処理することによって防止する提案(特許文献1)を行ってきたが、このような対策のみでは純錫や錫―銅合金めっきした銅配線端子が、コネクタで嵌合保持している間に生じる、ピンによって圧し付けられた周辺箇所に生じる、ウイスカーの発生を完全に防止することはできなかった。このことから、特に鉛を含まない錫合金めっきや純錫めっきを使用した場合にも、コネクタの嵌合使用によるウイスカーの発生が生じない解決手段が望まれている。
【0004】
【特許文献1】
特開2003−193289号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
よって本発明が解決しようとする課題は、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の電解めっきされた端子部にコネクタを嵌合して使用する場合、コネクタ嵌合後にウイスカーが発生しないようにすること、また前記電解めっきに鉛を含まない錫合金を用いて、環境問題を生じないようにすることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記解決しようとする課題は、請求項1に記載されるように、純錫、錫系合金を用いて電解めっきしたフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の端子部をコネクタと嵌合した後、少なくとも100℃で熱処理する、コネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、解決される。特に請求項2に記載されるように、前記電解めっきが鉛を含まない錫系合金による、コネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、解決される。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を詳細に説明する。請求項1に記載される発明は、純錫、錫系合金を用いて電解めっきしたフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の端子部をコネクタと嵌合した後、少なくとも100℃で熱処理するコネクタ嵌合部の熱処理方法に関するもので、コネクタ嵌合後に前述のような熱処理を施すことによって、前記コネクタ嵌合部近辺のめっき皮膜のウイスカーの発生を防止し、銅配線等が前記ウイスカーによる短絡等の問題を生じることがなく、長期間にわたって安定して使用可能となる。
【0008】
まず、フレキシブルプリント配線基板やフレキシブルフラットケーブルの端子部の電解めっき処理について簡単に述べると、電子機器等に用いられるフレキシブルプリント配線基板やフレキシブルフラットケーブルの端子部には、銅や銅合金の配線部が形成されている。そして、前記端子部をコネクタ接続する場合には、前記端子部等の接触抵抗を低下させて導通不良をなくすために、純錫、錫−鉛合金や鉛を含まない錫−銅合金、錫−銀合金、錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合金等の錫合金による電解めっき処理が行われる。しかしながら、前記純錫めっきや鉛を含まない錫合金めっきを施した銅等からなる配線端子をコネクタ嵌合して使用すると、前記コネクタのピンによって圧し付けられた箇所の周辺の前記めっき皮膜に、ウイスカーと称する髭状結晶の発生が見られることが知られている。また錫―鉛合金であっても、わずかではあるがウイスカーが発生する。そして特に錫合金の中でも、錫―銅合金めっきにおいては顕著であることが判ってきた。また模擬実験等によると、前記めっき皮膜を塑性変形させた後も一定の圧力がかかっている時に起こる現象であることも判ってきた。
【0009】
このようなウイスカーの発生は、最近のように前記電子機器等に用いられるフレキシブルプリント配線基板やフレキシブルフラットケーブルの端子部における銅配線等のピッチ間隔が狭くなってくると、ウイスカーどうしの短絡の問題が避けられなくなってきた。例えば、前記ピッチ間隔が0.5mm程度となってくると、前記ウイスカーの大きさも30μm以下であることが好ましい。このようなウイスカーの発生を防止する方法として、本発明者等は錫を主成分とし10%(wt)以下の銅並びに不可避成分からなる錫−銅系合金を電解メッキ処理により銅或いは銅合金上に形成した、錫−銅系合金の電解メッキ皮膜に特定の熱処理を施すことによって、前記電解メッキ皮膜には、ウイスカーの存在しない錫−銅系合金の電解メッキ皮膜とすることができることを提案したが、このような皮膜であっても、コネクタ嵌合使用後にはウイスカーの発生が見られることが判ってきた。
【0010】
そこでこの問題を種々検討した結果、前述のように純錫、錫系合金を用いて電解めっきしたフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の端子部をコネクタと嵌合した後に、少なくとも100℃で熱処理することによって、使用中にコネクタ嵌合部の前記めっき皮膜中にウイスカーが発生することを防止できることを見いだした。前記熱処理温度は、殆どの錫系合金に対して有効であり、ウイスカーの発生を防止できる。前記熱処理温度が100から150℃の場合には、熱処理時間は0.5〜2時間程度でよいが、さらに高温で熱処理を行う場合には、より短時間で行うことが可能となり、コスト的に好ましいものである。そしてこの熱処理は、コネクタ嵌合後早めに行うことが好ましいことも判った。
【0011】
【実施例】
以下の実施例並びに比較例によって、詳細に説明する。表1に記載する各種試料を用いて、本発明の効果を確認した。すなわち、フレキシブルプリント配線基板(FPC)並びにフレキシブルフラットケーブル(FFC)のピッチ0.5mmの銅配線端子部に、表1に示す純錫、錫−1wt%銅合金(Sn−1%Cu)、錫−1wt%ビスマス合金(Sn−1%Bi)並びに錫−37wt%鉛半田(Sn―37%Pb)を用いて、電解めっき処理して5μm厚さのめっき皮膜を形成した。つづいてこの端子部に第一電子工業社製の上接点タイプのジフ型コネクタを嵌合した。ついでこのコネクタ嵌合部を、表1に示す温度で1時間熱処理した後、室温で7日間放置した。その後前記コネクタを抜き取り、前記端子部の銅配線表面の前記コネクタピンによる圧痕部分の周囲を、走査型電子顕微鏡によって観察して、ウイスカーの発生状態を調べた。結果を、ウイスカーの発生が全く見られないものを◎印で、発生していてもその長さが30μm未満のものを○印で、長さが30μm以上のウイスカーが見られるものを×印で示した。結果は、表1のとおりである。
【0012】
【表1】
【0013】
表1から明らかなとおり、本発明の条件の熱処理を行うことによって、コネクタ嵌合後もウイスカーの発生は殆ど発生していなかった。これに対して、比較例に示されるものは、問題となる大きさのウイスカーが発生しており実用上好ましくないものであった。なお、Sn−37%Pb合金をめっきしたものは、比較例8に比べて実施例10のように熱処理の効果が見られ、ウイスカーの発生を減らすことができるが、Pbが含まれるので環境上から好ましくない。
【0014】
より詳細に説明すると、実施例1〜4に見られるように、Sn−1%Cu合金をめっきした場合には、少なくとも100℃で1時間の熱処理を施せば良いことが判る。また実施例5の115℃では、0.5時間で同様の効果が得られる。温度の上限は、コネクタ嵌合部の耐熱性とウイスカーが発生しない熱処理温度を考慮して選択される。実施例6、7に示される純錫の場合には、100℃〜130℃で1時間の熱処理によって、十分に効果がある。また実施例8、9のSn−1%Biの場合には、100℃〜130℃で1時間程度の熱処理によって、実用上問題にならないウイスカーの発生程度に抑えることができる。これに対して、比較例1〜7に示されるように熱処理温度が100℃未満では、1時間熱処理しても殆どの錫合金並びに純錫めっきに対して、ウイスカーの発生を防止できなかった。
【0015】
そして、前記電解めっきが請求項2に記載されるように、純錫や鉛を含まない錫系合金によるコネクタ嵌合後の熱処理方法とする場合には、使用後の電子機器等を廃棄処分した場合にも、鉛が雨水等によって溶出して環境を汚染する問題も生じない。具体的な錫合金めっきとしては、錫―銅合金(銅量が0.01〜10wt%)、錫―ビスマス合金(ビスマス量が0.1〜3wt%)、錫―銀合金(銀量が0.1〜5wt%)、錫―亜鉛合金(亜鉛量が0.1〜15wt%)等が挙げられる。中でも、錫―銅合金めつきの場合に、顕著な効果を有することが確認された。
【0016】
【発明の効果】
以上のような純錫、錫系合金を用いて電解めっきしたフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の端子部をコネクタと嵌合した後、少なくとも100℃で熱処理するコネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、コネクタ嵌合した後の使用中にウイスカーの発生を防止できる。
【0017】
また、前記錫系合金が鉛を含まない錫合金とすることによって、使用後の電子機器等を廃棄処分した場合にも鉛が雨水等によって溶出して、環境を汚染することもなくなる。
Claims (2)
- 純錫、錫系合金を用いて電解めっきしたフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の端子部をコネクタと嵌合した後、少なくとも100℃で熱処理することを特徴とする、コネクタ嵌合部の熱処理方法。
- 前記電解めっきが、鉛を含まない錫系合金によるものであることを特徴とする、請求項1に記載のコネクタ嵌合部の熱処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003203245A JP2005048205A (ja) | 2003-07-29 | 2003-07-29 | フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の電解めっき端子部とコネクタ嵌合部の熱処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003203245A JP2005048205A (ja) | 2003-07-29 | 2003-07-29 | フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の電解めっき端子部とコネクタ嵌合部の熱処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005048205A true JP2005048205A (ja) | 2005-02-24 |
Family
ID=34262684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003203245A Pending JP2005048205A (ja) | 2003-07-29 | 2003-07-29 | フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の電解めっき端子部とコネクタ嵌合部の熱処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005048205A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005206869A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気導体部品及びその製造方法 |
JP2006249460A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Kobe Steel Ltd | ウイスカー発生抑制に優れたSnめっきまたはSn合金めっき |
JP2006331989A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Toshiba Corp | フレキシブルフラットケーブル、プリント回路配線基板、及び電子機器 |
JP2007046150A (ja) * | 2005-04-06 | 2007-02-22 | Misuzu:Kk | 電子部品用リード線及び該リード線よりなるフラットケーブル |
US7491102B2 (en) | 2005-07-26 | 2009-02-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit wiring board and electronic apparatus |
JP2010013702A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Toyota Motor Corp | めっき部材およびめっき層の形成方法 |
JP2014086215A (ja) * | 2012-10-22 | 2014-05-12 | Saginomiya Seisakusho Inc | 外部応力型錫ウィスカの発生を抑制する方法、およびこれを用いて得られた圧力スイッチ |
US9666547B2 (en) | 2002-10-08 | 2017-05-30 | Honeywell International Inc. | Method of refining solder materials |
-
2003
- 2003-07-29 JP JP2003203245A patent/JP2005048205A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9666547B2 (en) | 2002-10-08 | 2017-05-30 | Honeywell International Inc. | Method of refining solder materials |
JP2005206869A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気導体部品及びその製造方法 |
JP2006249460A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Kobe Steel Ltd | ウイスカー発生抑制に優れたSnめっきまたはSn合金めっき |
JP2007046150A (ja) * | 2005-04-06 | 2007-02-22 | Misuzu:Kk | 電子部品用リード線及び該リード線よりなるフラットケーブル |
JP2006331989A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Toshiba Corp | フレキシブルフラットケーブル、プリント回路配線基板、及び電子機器 |
US7491102B2 (en) | 2005-07-26 | 2009-02-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit wiring board and electronic apparatus |
JP2010013702A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Toyota Motor Corp | めっき部材およびめっき層の形成方法 |
JP2014086215A (ja) * | 2012-10-22 | 2014-05-12 | Saginomiya Seisakusho Inc | 外部応力型錫ウィスカの発生を抑制する方法、およびこれを用いて得られた圧力スイッチ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4956997B2 (ja) | フラットケーブル | |
US8017876B2 (en) | Terminal portion of flexible print circuit board or flexible flat cable | |
JP5679216B2 (ja) | 電気部品の製造方法 | |
JP4911254B2 (ja) | 配線用導体及び端末接続部 | |
JP2007299722A (ja) | 配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金 | |
JP2008021501A (ja) | 配線用電気部品及び端末接続部並びに配線用電気部品の製造方法 | |
JP5679094B1 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
JP2005048205A (ja) | フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の電解めっき端子部とコネクタ嵌合部の熱処理方法 | |
JP2006319269A (ja) | フレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部 | |
JP4847898B2 (ja) | 配線用導体およびその製造方法 | |
WO2008075723A1 (ja) | 金属条、コネクタ、および金属条の製造方法 | |
JP2008210584A (ja) | フレキシブルフラットケーブル端子部 | |
JP2005302575A (ja) | フレキシブル配線基板或いはフレキシブルフラットケーブルとzif型コネクタとの接続部 | |
JP4324032B2 (ja) | 部品実装部を有するフレキシブルプリント配線基板および電解めっき処理方法 | |
JP2003193289A (ja) | 電解メッキ皮膜の熱処理方法 | |
JP2010116603A (ja) | SnまたはSn合金めっき膜及びその製造方法 | |
JP4796522B2 (ja) | 配線用導体およびその製造方法 | |
JP2798512B2 (ja) | 錫めっき銅合金材およびその製造方法 | |
JP2009010301A (ja) | プリント配線板及びプリント回路板 | |
JP4856745B2 (ja) | フレキシブル基板用導体およびその製造方法並びにフレキシブル基板 | |
JP2006156800A (ja) | フレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブル | |
JP5241246B2 (ja) | めっき層及びその形成方法 | |
JP4853065B2 (ja) | 電解めっき皮膜 | |
JP2005220374A (ja) | 端子、それを有する部品および製品 | |
JP2004022849A (ja) | フレキシブルプリント配線基板並びに無鉛半田付け方法 |