JP2007299722A - 配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にPbフリーのSn系材料部2を有するものであり、Sn系材料部2が、Sn系材料部母材に酸化抑制元素としてP、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Caのうちの少なくとも1種以上を添加してなり、そのSn系材料部2にリフロー処理したものである。
【選択図】図1
Description
2 Sn系材料部
Claims (18)
- 少なくとも表面の一部にPbフリーのSn系材料部を有する配線導体において、上記Sn系材料部が、Sn系材料部母材に酸化抑制元素としてP、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Caのうちの少なくとも1種以上を添加してなり、リフロー処理したことを特徴とする配線用導体。
- 上記酸化抑制元素としてTi及び/又はZrを添加した請求項1記載の配線用導体。
- 少なくとも表面の一部にPbフリーのSn系材料部を有する配線導体において、上記Sn系材料部の外層側に、P、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Ti、Al、Li、Mg、Ca、Zrのうちの少なくとも1種以上で構成される層を設け、リフロー処理したことを特徴とする配線用導体。
- 少なくとも表面の一部にPbフリーのSn系材料部を有する配線導体において、上記Sn系材料部の内層側に、P、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Ti、Al、Li、Mg、Ca、Zrのうちの少なくとも1種以上で構成される層を設け、リフロー処理したことを特徴とする配線用導体。
- 上記Sn系材料部母材に添加する酸化抑制元素の合計添加量が10wt%以下である請求項1又は2に記載の配線用導体。
- Cu系材料で構成される心材の周りに、上記Sn系材料部の被覆層を設けた配線材である請求項1から5いずれかに記載の配線用導体。
- 全体が上記Sn系材料部で構成されたはんだ材又はろう材である請求項1から5いずれかに記載の配線用導体。
- 金属導体の端末同士を接続する際、少なくとも一方の端末を請求項1から7いずれかに記載の配線用導体で構成したことを特徴とする端末接続部。
- Agを0.1〜3.5wt%、Cuを0.1〜3.5wt%、酸化抑制元素としてP、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Ti、Al、Li、Mg、Ca、Zrのうちの少なくとも1種以上を10wt%以下含み、残部がSnであることを特徴とするPbフリーはんだ合金。
- 少なくとも表面の一部にPbフリーのSn系材料部と心材となる金属材料との複合材からなる配線用導体において、上記Sn系材料部のSn系材料部母材に、P、Zn、Al、Ti、Vのうちの少なくとも1種を添加したことを特徴とする配線用導体。
- 上記Sn系材料部母材が、Snと不可避不純物からなる純Sn系、あるいはSn−Ag系、Sn−Ag−Cu系、Sn−Bi系、Sn−Bi−Ag系、Sn−Cu系等のPbフリーのはんだ材又はろう材である請求項10に記載の配線用導体。
- 上記Sn系材料部母材に添加する元素がP又はZnの場合、その添加量が0.002〜0.5wt%以下である請求項10又は11に記載の配線用導体。
- 上記Sn系材料部母材に添加する元素がAlの場合、その添加量が0.002〜0.008wt%以下である請求項10又は11に記載の配線用導体。
- 上記Sn系材料部母材に添加する元素がTiの場合、その添加量が0.002〜0.05wt%以下である請求項10又は11に記載の配線用導体。
- 上記Sn系材料部母材に添加する元素がVの場合、その添加量が0.002〜0.1wt%以下である請求項10又は11に記載の配線用導体。
- 上記心材が、導電率が10%IACS以上の導電材料、無酸素銅、タフピッチ銅、銀、ニッケル、銅系合金材料、Ni系合金母材、アルミ系合金材料、又は鉄系合金材料の金属材料で構成され、心材が丸線材、角線材、板材、条材、箔材である請求項10から15いずれかに記載の配線用導体。
- 上記心材の周りに、溶融めっき法若しくは電解めっき法により、請求項10から15いずれかに記載の上記Sn系材料部を被覆することを特徴とする配線用導体の製造方法。
- 配線材の導体とコネクタ部材のコネクタピンを嵌合、接続する際、少なくとも一方の端末を請求項10から15いずれかに記載の配線用導体で構成したことを特徴とする端末接続部。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008021501A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Hitachi Cable Ltd | 配線用電気部品及び端末接続部並びに配線用電気部品の製造方法 |
JP2008031550A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-02-14 | Hitachi Cable Ltd | PbフリーのSn系材料及び配線用導体並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金 |
JP2009263785A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接続部品用金属材料およびその製造方法 |
JP2009263786A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接続部品用金属材料およびその製造方法 |
JP2011005510A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ合金および電子回路基板 |
JP2011065936A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Hitachi Cable Ltd | フレキシブルフラットケーブル用導体及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブルフラットケーブル |
JP2011156558A (ja) * | 2010-01-30 | 2011-08-18 | Nihon Superior Co Ltd | 鉛フリーはんだ合金 |
JP2012157873A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Fujitsu Ltd | はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置 |
WO2017195768A1 (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫めっき付銅端子材及び端子並びに電線端末部構造 |
WO2018181690A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 株式会社日本スペリア社 | 鉛フリーはんだ合金及びはんだ継手 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI443232B (zh) * | 2007-06-29 | 2014-07-01 | Furukawa Electric Co Ltd | A metal material, a method for manufacturing the same, and an electrical and electronic part using the same |
WO2009123157A1 (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-08 | 古河電気工業株式会社 | 接続部品用金属材料およびその製造方法 |
JP5231104B2 (ja) * | 2008-07-02 | 2013-07-10 | 矢崎総業株式会社 | ワイヤハーネス |
KR20100060968A (ko) * | 2008-11-28 | 2010-06-07 | 삼성전기주식회사 | 메탈 포스트를 구비한 기판 및 그 제조방법 |
US20100203353A1 (en) * | 2009-02-06 | 2010-08-12 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | Pb-Free Sn-Ag-Cu-Mn Solder |
JP5530690B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2014-06-25 | 矢崎総業株式会社 | ワイヤハーネス |
US20110083874A1 (en) * | 2009-10-09 | 2011-04-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electrode and method for manufacturing the same |
JP5880766B1 (ja) * | 2015-05-26 | 2016-03-09 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手 |
JP6374424B2 (ja) * | 2016-03-08 | 2018-08-15 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手 |
KR20210121978A (ko) * | 2020-03-31 | 2021-10-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 케이블, 이를 포함하는 진동 장치 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08176883A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Sn合金めっき材の製造方法 |
JP2000138334A (ja) * | 1999-12-06 | 2000-05-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ―ドフレ―ム材のアウタ―リ―ド部、それを用いた半導体装置 |
JP2001071173A (ja) * | 1999-09-06 | 2001-03-21 | Ishikawa Kinzoku Kk | 無鉛はんだ |
JP2001230151A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードレスチップ部品 |
JP2003213486A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-30 | Dowa Mining Co Ltd | Sn被覆部材およびその製造方法 |
JP2004261863A (ja) * | 2003-01-07 | 2004-09-24 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ |
JP2005002368A (ja) * | 2003-06-09 | 2005-01-06 | Ishihara Chem Co Ltd | ホイスカー防止用スズメッキ浴 |
JP2005050780A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-24 | Hitachi Cable Ltd | 平角導体及びその製造方法並びにリード線 |
JP2005216749A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Hitachi Cable Ltd | フラットケーブル用導体及びその製造方法並びにフラットケーブル |
JP2006086513A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-03-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料及びその製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11189894A (ja) | 1997-12-24 | 1999-07-13 | Murata Mfg Co Ltd | Sn合金メッキ皮膜、電子部品およびチップ型セラミック電子部品 |
JPH11345737A (ja) | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品および電子部品の製造方法 |
JP2001009587A (ja) | 1999-04-27 | 2001-01-16 | Nec Kansai Ltd | ろう材,ろう付け部材およびろう付け方法 |
JP3350026B2 (ja) * | 2000-08-01 | 2002-11-25 | エフシーエム株式会社 | 電子部品用材料、電子部品用材料の接続方法、ボールグリッドアレイ型電子部品およびボールグリッドアレイ型電子部品の接続方法 |
US6905782B2 (en) * | 2000-09-08 | 2005-06-14 | Olin Corporation | Tarnish deterring tin coating |
JP4215235B2 (ja) | 2002-10-18 | 2009-01-28 | 日鉱金属株式会社 | Sn合金に対する表面処理剤及び表面処理方法 |
JP2004156094A (ja) | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Nikko Materials Co Ltd | Sn又はSn合金に対する表面処理剤及び表面処理方法 |
US7282175B2 (en) * | 2003-04-17 | 2007-10-16 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder |
JP4878735B2 (ja) | 2004-01-22 | 2012-02-15 | 住友電気工業株式会社 | フラットケーブル |
EP1783827A4 (en) | 2004-06-01 | 2009-10-28 | Senju Metal Industry Co | BRAZING METHOD, BRAZING PASTILLE FOR MATRIX BONDING, METHOD FOR MANUFACTURING BRAZING PASTILLE FOR MATRIX BONDING, AND ELECTRONIC COMPONENT |
JP4228234B2 (ja) | 2004-07-08 | 2009-02-25 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部 |
JP5376553B2 (ja) * | 2006-06-26 | 2013-12-25 | 日立金属株式会社 | 配線用導体及び端末接続部 |
-
2006
- 2006-07-12 JP JP2006191579A patent/JP4904953B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2007
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08176883A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Sn合金めっき材の製造方法 |
JP2001071173A (ja) * | 1999-09-06 | 2001-03-21 | Ishikawa Kinzoku Kk | 無鉛はんだ |
JP2000138334A (ja) * | 1999-12-06 | 2000-05-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ―ドフレ―ム材のアウタ―リ―ド部、それを用いた半導体装置 |
JP2001230151A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードレスチップ部品 |
JP2003213486A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-30 | Dowa Mining Co Ltd | Sn被覆部材およびその製造方法 |
JP2004261863A (ja) * | 2003-01-07 | 2004-09-24 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ |
JP2005002368A (ja) * | 2003-06-09 | 2005-01-06 | Ishihara Chem Co Ltd | ホイスカー防止用スズメッキ浴 |
JP2005050780A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-24 | Hitachi Cable Ltd | 平角導体及びその製造方法並びにリード線 |
JP2005216749A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Hitachi Cable Ltd | フラットケーブル用導体及びその製造方法並びにフラットケーブル |
JP2006086513A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-03-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料及びその製造方法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008031550A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-02-14 | Hitachi Cable Ltd | PbフリーのSn系材料及び配線用導体並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金 |
JP2008021501A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Hitachi Cable Ltd | 配線用電気部品及び端末接続部並びに配線用電気部品の製造方法 |
JP2009263785A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接続部品用金属材料およびその製造方法 |
JP2009263786A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接続部品用金属材料およびその製造方法 |
JP2011005510A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ合金および電子回路基板 |
JP2011065936A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Hitachi Cable Ltd | フレキシブルフラットケーブル用導体及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブルフラットケーブル |
JP2011156558A (ja) * | 2010-01-30 | 2011-08-18 | Nihon Superior Co Ltd | 鉛フリーはんだ合金 |
JP2012157873A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Fujitsu Ltd | はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置 |
WO2017195768A1 (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫めっき付銅端子材及び端子並びに電線端末部構造 |
US10801115B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-10-13 | Mitsubishi Materials Corporation | Tinned copper terminal material, terminal, and electrical wire end part structure |
WO2018181690A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 株式会社日本スペリア社 | 鉛フリーはんだ合金及びはんだ継手 |
JPWO2018181690A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2020-02-13 | 株式会社日本スペリア社 | 鉛フリーはんだ合金及びはんだ継手 |
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