JP2001131663A - リードメッキ用Ｓｎ合金 - Google Patents

リードメッキ用Ｓｎ合金

Info

Publication number
JP2001131663A
JP2001131663A JP31104099A JP31104099A JP2001131663A JP 2001131663 A JP2001131663 A JP 2001131663A JP 31104099 A JP31104099 A JP 31104099A JP 31104099 A JP31104099 A JP 31104099A JP 2001131663 A JP2001131663 A JP 2001131663A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
alloy
lead
added
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP31104099A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4039653B2 (ja
Inventor
Tomohide Hasegawa
友秀 長谷川
Ichiro Nawata
一郎 縄田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Senju Metal Industry Co Ltd
Original Assignee
Senju Metal Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Senju Metal Industry Co Ltd filed Critical Senju Metal Industry Co Ltd
Priority to JP31104099A priority Critical patent/JP4039653B2/ja
Priority to US09/699,487 priority patent/US6475643B1/en
Publication of JP2001131663A publication Critical patent/JP2001131663A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4039653B2 publication Critical patent/JP4039653B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
    • C23C2/08—Tin or alloys based thereon
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y10S428/9265—Special properties
    • Y10S428/929—Electrical contact feature
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y10S428/9335—Product by special process
    • Y10S428/939—Molten or fused coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12708—Sn-base component
    • Y10T428/12715—Next to Group IB metal-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12708—Sn-base component
    • Y10T428/12722—Next to Group VIII metal-base component

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】電子部品のリードに使用される銅、コバール、
４２アロイには、酸化防止とはんだ付け性をよくするた
めに表面にＳｎやＳｎ合金の溶融メッキが施されてい
た。しかしながら従来のメッキ材料は、メッキ後、長年
月経過すると表面が酸化して、はんだ付け時にはんだ付
け不良を発生させたり、メッキ時に溶融メッキ槽の上に
酸化物を大量に発生させたりするものであった。 【解決手段】Ｐｂを含まないＳｎ主成分合金またはＳｎ
中にＧａが０．００１〜０．１重量％添加されたリード
メッキ用Ｓｎ合金であり、さらに該合金にＰが０．００
１〜０．１重量％添加されたリードメッキ用Ｓｎ合金で
ある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のリード
にメッキするＳｎ合金、特に鉛を含まない鉛フリーのＳ
ｎ合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子部品のリードに使用される金
属材料としては、銅、コバール（Ｆｅ−２９Ｎｉ−１７
Ｃｏ）、４２アロイ（Ｆｅ−４２Ｎｉ）等がある。これ
らの金属材料のうち銅は、表面が清浄な状態において
は、はんだ付け性が良好であるが、時間が経過すると表
面が酸化してはんだ付け性を悪くする。またコバールや
４２アロイのようなＦｅを含むリード材料は、価格的に
安価であり、また機械的特性に優れているが、はんだ付
け時のはんだ付け性が悪いものである。
【０００３】そのため銅には表面の酸化を防止する金属
を、そしてコバール、４２アロイのようなＦｅを含む金
属材料には、はんだ付け性に優れ、しかも酸化しにくい
金属を予めメッキしておくことがなされていた。はんだ
付け性に優れているとともに酸化のしにくいメッキ材料
としては、金、銀、錫、はんだ等がある。
【０００４】ところで金や銀は、確かにはんだ付け性や
酸化しにくい点では優れているものの、非常に高価であ
るため一般の家電製品のような安価な電子機器には使用
できず、高価なコンピューターや通信機器のような特殊
な電子機器に限られていた。一方、大量に生産される電
子機器には、安価なＳｎやはんだ等がメッキ材料として
使用されていた。
【０００５】ところでメッキ材料としてＳｎ単体をリー
ドのメッキに使用した場合、該リードを湿度が高いよう
なところに設置すると、メッキ部分からウイスカー（髭
状結晶）が成長し、それが隣接したリードに接触して短
絡を起こすことがあった。ウイスカーの成長を抑制する
ためには、Ｐｂ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｂ等を添加すれ
ばよいことが分かっており、これらの金属を添加したＳ
ｎ合金がメッキ材料として使われていた。これらウイス
カーを抑制する金属のうち、Ｐｂは安価であり、しかも
Ｓｎと合金にしたＳｎ−Ｐｂはんだ合金は、はんだ付け
性、価格については最適なメッキ材料であることから、
従来よりＳｎ−Ｐｂはんだ合金のメッキ材料が多く使わ
れてきていたものである。
【０００６】しかしながら、このＳｎ−Ｐｂはんだ合金
のメッキ材料は、鉛公害の点で問題視されるようになっ
てきた。つまりＳｎ−Ｐｂはんだ合金メッキのリードが
使われた家電製品は、古くなって使いにくくなったり故
障したりすると、廃棄処分時に焼却ができないため地中
に埋め立て処分されていた。この地中に埋め立て処分さ
れた電気製品に近時の酸度の高い酸性雨が地中に染み込
んで接触すると、リードのＳｎ−Ｐｂはんだ合金メッキ
部分からＰｂが溶出し、Ｐｂを含んだ酸性雨がさらに地
下に浸透して地下水に混入する。このＰｂが混入された
地下水を人間が飲料として使用すると、長年月の間にＰ
ｂ成分が人体に蓄積されて鉛中毒を起こすことが懸念さ
れている。従って、現在ではメッキ材料としてもＰｂを
使用することが規制されるようになってきている。
【０００７】上述のようにメッキ材料としてＰｂを添加
したものが規制されるようになってきたことから、最近
ではＳｎにＰｂ以外の酸化抑制金属を添加した所謂「鉛
フリー」のメッキ材料が採用されるようになってきた。
【０００８】鉛フリーのメッキ材料は、電気メッキや化
学メッキで行う方法もあるが、これらのメッキ方法で
は、リード用金属材料に付着させるメッキの厚さがせい
ぜい０．２〜１μｍ程度の厚さしか付着させることがで
きない。このように薄いメッキでは、メッキ後、リード
同士で擦れあったり、リードが他のものに擦れたりする
と、メッキがなくなって、錆が発生したりはんだ付け時
にはんだ付け不良となったりすることがある。そこでリ
ードのメッキには、メッキ材料が厚く付着する溶融メッ
キが多く採用されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで溶融法による
Ｓｎ合金のメッキを行ったリードは、メッキ後、表面の
酸化が少ないとはいえ、完全に酸化を防止することがで
きず、やはり長期間放置しておくとメッキの表面が酸化
して、はんだ付け性が悪くなってしまうものであった。
また従来のＳｎ合金は、メッキ時、溶融メッキ槽上に大
量の酸化物が発生し、メッキ面に酸化物が付着したり均
一メッキを阻害したりすることがあった。本発明は、メ
ッキ後、長期間放置しても表面が酸化されにくく、また
溶融メッキ槽に酸化物を発生させにくいメッキ材料を提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、Ｓｎまた
はＳｎ主成分の合金中にＧａを極微量添加するとメッキ
後の表面酸化防止に効果があり、またＧａの添加された
Ｓｎ合金中にＰを添加すると更に酸化を抑制するととも
にメッキ槽上の酸化物の発生を抑える効果があることを
見いだし、本発明を完成させた。
【００１１】本発明は、Ｐｂを含まないＳｎ主成分の合
金またはＳｎ中にＧａが０．００１〜０．１重量％添加
されていることを特徴とするリードメッキ用Ｓｎ合金で
あり、またＰｂを含まないＳｎ主成分の合金またはＳｎ
中にＧａが０．００１〜０．１重量％およびＰが０．０
０１〜０．１重量％添加されていることを特徴とするリ
ードメッキ用Ｓｎ合金である。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明ではＳｎ単体にＧａを添加
したり、或いはＳｎ主成分にＰｂ以外の金属、例えばＢ
ｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｎｉを少量添加し
た合金にＧａを微量添加したりしたＳｎ主成分のリード
メッキ用Ｓｎ合金である。そして該Ｓｎ合金にさらにＰ
を添加することもできる。
【００１３】本発明においてＧａの添加量が０．００１
重量％よりも少ないとメッキ後の表面の酸化防止効果が
なく、しかるに０．１重量％を越えて添加しても、それ
以上に酸化防止効果の向上は期待できない。
【００１４】上記Ｇａが添加されたＳｎまたはＳｎ合金
に、さらにＰを０．００１から０．１重量％添加する
と、さらにメッキ面の酸化を抑制することができるばか
りでなく、溶融メッキ槽の酸化物の発生を抑えることも
できるようになる。
【００１５】本発明において、Ｐの添加が０．００１重
量％より少ないとメッキ面の表面酸化や溶融メッキ槽の
酸化物の発生を抑える効果が現れず、しかるに０．１重
量％を越えるとメッキ材料の付着が悪くなってしまう。
【００１６】
【実施例】以下、本発明のメッキ材料および比較例のメ
ッキ材料を図１に示す。
【００１７】図中、特性試験の変色試験とは以下の方法
で行ったものである。ＳｎやＳｎ合金は酸化すると表面
が黄色みを帯びた色に変色する。そこで表面の変色状態
で酸化状態を測定した。直径０．３ｍｍのＣｕ線にメッ
キ材料を溶融メッキ法により１０μｍの厚さにメッキを
行ってリード線を得る。該リード線を温度１４０℃の恒
温槽中に１０時間放置後、表面の変色状態を目視で観察
する。表面の変色が全くなかったものを優、表面がほん
の少し変色したものを良、表面が少し多く変色したもの
を可、表面の変色がはなはだしかったものを不可とし
た。
【００１８】図中、特性試験の酸化物発生試験とは以下
の方法で行ったものである。溶融メッキ槽でメッキ材料
を２５０℃に保持し、５時間経過後の酸化物の発生量を
目視で観察する。酸化物の発生がほとんどないものを
優、酸化物がほんの少し発生したものを良、酸化物が少
し多く発生したものを可、酸化物が大量に発生したもの
を不可とした。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のメッキ材
料はメッキ後、長期間放置しても表面の酸化が非常に少
ないためリードのはんだ付け時にはんだ付け不良を起こ
さず、また溶融法によるメッキ時、溶融メッキ槽上に大
量の酸化物を発生させないことからリード表面全体に均
一なメッキが行えるという信頼性、安定性に優れたリー
ドが得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のメッキ材料の実施例と他の比較例の組
成および試験結果を示す表

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】Ｐｂを含まないＳｎ主成分の合金またはＳ
    ｎ中にＧａが０．００１〜０．１重量％添加されている
    ことを特徴とするリードメッキ用Ｓｎ合金。
  2. 【請求項２】Ｐｂを含まないＳｎ主成分の合金またはＳ
    ｎ中にＧａが０．００１〜０．１重量％およびＰが０．
    ００１〜０．１重量％添加されていることを特徴とする
    リードメッキ用Ｓｎ合金。
JP31104099A 1999-11-01 1999-11-01 リードメッキ用Ｓｎ合金 Expired - Lifetime JP4039653B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31104099A JP4039653B2 (ja) 1999-11-01 1999-11-01 リードメッキ用Ｓｎ合金
US09/699,487 US6475643B1 (en) 1999-11-01 2000-10-31 Plated electrical leads

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31104099A JP4039653B2 (ja) 1999-11-01 1999-11-01 リードメッキ用Ｓｎ合金

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001131663A true JP2001131663A (ja) 2001-05-15
JP4039653B2 JP4039653B2 (ja) 2008-01-30

Family

ID=18012403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31104099A Expired - Lifetime JP4039653B2 (ja) 1999-11-01 1999-11-01 リードメッキ用Ｓｎ合金

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6475643B1 (ja)
JP (1) JP4039653B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008031550A (ja) * 2006-06-26 2008-02-14 Hitachi Cable Ltd ＰｂフリーのＳｎ系材料及び配線用導体並びに端末接続部並びにＰｂフリーはんだ合金
CN101412159A (zh) * 2008-11-24 2009-04-22 天津市宏远电子有限公司 热浸镀锡铜线用无铅焊料合金
CN102154606A (zh) * 2011-05-10 2011-08-17 范云鹰 一种提高铜带表面热浸镀锡或锡合金生产效率的方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002263880A (ja) * 2001-03-06 2002-09-17 Hitachi Cable Ltd Ｐｂフリー半田、およびこれを使用した接続用リード線ならびに電気部品
EP1260614B1 (en) * 2001-05-24 2008-04-23 Shipley Co. L.L.C. Tin plating
CN100464930C (zh) * 2002-01-10 2009-03-04 千住金属工业株式会社 用于补充焊料浴的无铅焊料合金
CN100430178C (zh) * 2006-11-23 2008-11-05 太仓市南仓金属材料有限公司 无铅焊料的无铅抗氧化合金及制备方法和用途
CN104008788A (zh) * 2014-06-03 2014-08-27 江西理工大学 一种耐高温镀锡铜线
CN112338387B (zh) * 2015-09-17 2022-12-02 富士电机株式会社 半导体装置用软钎焊材料

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5572048A (en) * 1978-11-25 1980-05-30 Toshiba Corp Semiconductor element
JP2681742B2 (ja) * 1993-07-28 1997-11-26 株式会社日本スペリア社 無鉛はんだ合金
US5454929A (en) * 1994-06-16 1995-10-03 National Semiconductor Corporation Process for preparing solderable integrated circuit lead frames by plating with tin and palladium
US5985212A (en) * 1996-12-12 1999-11-16 H-Technologies Group, Incorporated High strength lead-free solder materials
JP4445046B2 (ja) * 1998-02-06 2010-04-07 株式会社日本スペリア社 無鉛はんだ合金
JP2000197988A (ja) * 1998-03-26 2000-07-18 Nihon Superior Co Ltd 無鉛はんだ合金

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008031550A (ja) * 2006-06-26 2008-02-14 Hitachi Cable Ltd ＰｂフリーのＳｎ系材料及び配線用導体並びに端末接続部並びにＰｂフリーはんだ合金
CN101412159A (zh) * 2008-11-24 2009-04-22 天津市宏远电子有限公司 热浸镀锡铜线用无铅焊料合金
CN102154606A (zh) * 2011-05-10 2011-08-17 范云鹰 一种提高铜带表面热浸镀锡或锡合金生产效率的方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6475643B1 (en) 2002-11-05
JP4039653B2 (ja) 2008-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4441118A (en) Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life
US5851482A (en) Tin-bismuth based lead-free solder for copper and copper alloys
JP2007299722A (ja) 配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにＰｂフリーはんだ合金
JP4911254B2 (ja) 配線用導体及び端末接続部
EP1106301A1 (en) Lead-free solder
JP2801793B2 (ja) 錫めっき銅合金材およびその製造方法
JPH11320177A (ja) はんだ組成物
KR100786592B1 (ko) 전기 전도성 금속 스트립 및 커넥터
JP4039653B2 (ja) リードメッキ用Ｓｎ合金
JP2000153388A (ja) はんだ付け物品
JPH08243782A (ja) はんだ合金およびそれを用いたはんだ付け方法
JP2000054189A (ja) Ｓｎ−Ｂｉ系はんだを接合して用いられる電気・電子部品用材料、それを用いた電気・電子部品、電気・電子部品実装基板、それを用いたはんだ接合または実装方法
JPH1177367A (ja) 半田組成物
JP2003082499A (ja) 錫−銅金属間化合物分散錫めっき端子
WO1999006612A1 (en) Two layer solderable tin coating
JP2798512B2 (ja) 錫めっき銅合金材およびその製造方法
JP4318449B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金
JPH0679494A (ja) 金属接合用Ｚｎ基合金
KR860000230B1 (ko) 전자부품
JP2001155548A (ja) 電子部品用リード線
JP4014739B2 (ja) リフローＳｎめっき材及び前記リフローＳｎめっき材を用いた端子、コネクタ、又はリード部材
JP5724638B2 (ja) Ｐｂフリーはんだ及びはんだ被覆導体並びにそれを用いた電気部品
JP2002141456A (ja) 電子装置
KR100666007B1 (ko) 필름콘덴서용 틴징크 솔더 와이어
JP2003001483A (ja) 半田および半田付け物品

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040705

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070115

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070319

A072 Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination]

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072

Effective date: 20070712

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070730

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070827

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20071010

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071105

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071105

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4039653

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131116

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term