CN100430178C - 无铅焊料的无铅抗氧化合金及制备方法和用途 - Google Patents

无铅焊料的无铅抗氧化合金及制备方法和用途 Download PDF

Info

Publication number
CN100430178C
CN100430178C CNB2006101147761A CN200610114776A CN100430178C CN 100430178 C CN100430178 C CN 100430178C CN B2006101147761 A CNB2006101147761 A CN B2006101147761A CN 200610114776 A CN200610114776 A CN 200610114776A CN 100430178 C CN100430178 C CN 100430178C
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead
free
alloy
oxidation
product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2006101147761A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1947920A (zh
Inventor
王文明
季丁华
王文忠
熊玉兰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NANCANG METAL MATERIALS CO Ltd TAICANG CITY
Original Assignee
NANCANG METAL MATERIALS CO Ltd TAICANG CITY
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NANCANG METAL MATERIALS CO Ltd TAICANG CITY filed Critical NANCANG METAL MATERIALS CO Ltd TAICANG CITY
Priority to CNB2006101147761A priority Critical patent/CN100430178C/zh
Publication of CN1947920A publication Critical patent/CN1947920A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100430178C publication Critical patent/CN100430178C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)

Abstract

本发明涉及一种无铅焊料的无铅抗氧化合金及制备方法和用途，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：P：0.1～8.0%、In：0.05～1.0%、Ga：0.01～2.0%和余量Sn，将P装入不锈钢制作的带手柄的筒体上有均布的小孔圆筒内，再缓慢加入余量Sn液中熔化，冶炼成Sn P合金锭，再将Sn P合金锭重新熔化，再加入Ga搅拌均匀后加入In，继续搅拌铸成本发明的无铅抗氧化合金产品，该产品具有抗氧化效果好、用量少、焊接质量好和不会产生焊点联桥和拉尖问题，提高产品质量，也提高了工作致率，减少了原料的浪费的优点及效果。

Description

无铅焊料的无铅抗氧化合金及制备方法和用途
技术领域
本发明涉及一种无铅焊料的无铅抗氧化合金，属无铅焊料的抗氧化添加剂。
本发明还涉及该产品的制备方法和用途。
技术背景
为了应对ROHS指令对我国电子产品出口欧盟地区的影响，我国的无铅焊料正在蓬勃发展，不仅种类多，而且质量好，但是无铅焊料在波峰焊、热浸焊、热风正平焊的焊接工艺中由于液态锡焊料形成的氧化膜，焊接时附带在焊件上，造成焊点联桥、拉尖问题，影响产品质量。已有的抗氧化合金多数为铅锡合金，不仅含铅而且又分高温和低温二种，低温工作温度＜280℃，高温＜460℃，因此使用受到限制其抗氧化效果也不理想，由于氧化也会造成焊料损失。
发明内容
本发明的目的正是为了克服上述已有技术存在的缺点与不足而提供一种抗氧化效果好、用量少的无铅焊料的无铅抗氧化合金，从而使无铅焊料的电子产品提高了质量，也减少了浪费。
本发明还提供无铅抗氧化合金的制备方法和用途。
本发明的目的是通过下列技术方案实现的：
无铅焊料的无铅抗氧化合金，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
P 0.1～8.0％、In 0.05～1.0％、Ga 0.01～2.0％
和余量Sn。
所述的P优选用量为0.1～5.0％，In优选用量为0.05～0.5％，Ga优选用量为0.05～1.0％。
无铅抗氧化合金的制备方法，其特征在于它按下述步骤进行：
原料为P 0.1～8.0％、In 0.05～1.0％、Ga 0.01～2.0％
和余量Sn。
a)将0.1～8.0％的P装入不锈钢制作的带手柄的筒体上有均布的小孔圆筒内，再将圆筒缓慢放入用熔炼炉熔化的400～500℃余量Sn液中使P熔化，冶炼成Sn P合金锭，
b)再将(a)项的Sn P合金锭重新熔化，再加入0.01～2.0％的Ga搅拌均匀后加入0.05～1.0％的In，继续搅拌10～20分钟铸成本发明的无铅抗氧化合金产品。
所述的无铅抗氧化合金的用途，其特征在于所述无铅抗氧化合金用于无铅焊料的抗氧化，其用量为无铅焊料重量的0.08～0.1％。
本发明的原料P、Ga是抗氧化成分，它能净化液面、消除焊点桥联，减少锡液表面金属氧化物的产生，锡液面呈银白色不带膜。加入In更加提高抗氧化效果，该合金有效工作温度250～500℃锡液呈银白色不带膜，焊接质量好。在波峰焊、热浸焊、热风正平焊的焊接工艺中液态锡焊料不会形成的氧化膜，焊接时不会产生焊点联桥和拉尖问题，提高产品质量，也提高了工作致率，减少了原料的浪费，本发明的制备方法采用的不锈钢制作的带手柄的筒体上有均布的小孔圆筒，当装入的P缓慢放入用熔炼炉熔化的400～500℃余量Sn液中使P熔化，既安全又可使P与Sn更好形成合金。
本产品经信息产业部专用材料质星监督检验中心试检测进行动态出渣和静态抗氧化试验，试验依据为SJ/T11319，其结果如表1：
表1试验结果
Figure C20061011477600041
#表示动态出渣量试验所使用的设备为ZW测试试验专用波峰焊机。
同时与已有锡铅抗氧化合金性能进行比较，其结果如表2
表2比较结果
Figure C20061011477600051
从表1和表2的结果表明，与已有技术相比本发明产品的抗氧化效果非常好，在10秒内达到锡液面不变色不出渣，而且工作温度250～500℃锡液呈银白色不带膜，提高焊接质量。
该产品经机械工业材料质量检测中心检测含铅为0.015～0.016％，因此说明该产品为无铅合金。
由于采取上述技术方案使本发明技术与已有技术相比具有抗氧化效果好、用量少、焊接质量好和不会产生焊点联桥和拉尖问题，提高产品质量，也提高了工作致率，减少了原料的浪费的优点及效果。
具体实施方式
实施例1
将0.1kg的P装入不锈钢制作的带手柄的筒体上有均布的小孔圆筒内，再将圆筒缓慢加入用熔炼炉熔化的400℃97.85kg Sn液中熔化，冶炼成Sn P合金锭，再将Sn P合金锭重新熔化，再加入2.0kg的Ga搅拌均匀后加入0.05kg的In，继续搅拌20分钟铸成本发明的无铅抗氧化合金产品，该产品用于无铅焊料抗氧化时可加入0.08kg。
实施例2
将1.0kg的P装入不锈钢制作的带手柄的筒体上有均布的小孔圆筒内，再将圆筒缓慢加入用熔炼炉熔化的450℃97.90kgSn液中熔化，冶炼成Sn P合金锭，再将Sn P合金锭重新熔化，再加入1.0kg的Ga搅拌均匀后加入0.1kg的In，继续搅拌15分钟铸成本发明的无铅抗氧化合金产品，该产品用于无铅焊料抗氧化时可加入0.085kg。
实施例3
将5.0kg的P装入不锈钢制作的带手柄的筒体上有均布的小孔圆筒内，再将圆筒缓慢加入用熔炼炉熔化的480℃94.65kgSn液中熔化，冶炼成Sn P合金锭，再将Sn P合金锭重新熔化，再加入0.05kg的Ga搅拌均匀后加入0.3kg的In，继续搅拌18分钟铸成本发明的无铅抗氧化合金产品，该产品用于无铅焊料抗氧化时可加入0.09kg。
实施例4
将8.0kg的P装入不锈钢制作的带手柄的筒体上有均布的小孔圆筒内，再将圆筒缓慢加入用熔炼炉熔化的500℃91.49kgSn液中熔化，冶炼成Sn P合金锭，再将Sn P合金锭重新熔化，再加入0.01kg的Ga搅拌均匀后加入0.5kg的In，继续搅拌10分钟铸成本发明的无铅抗氧化合金产品，该产品用于无铅焊料抗氧化时可加入0.1kg。
实施例5
将3.0kg的P装入不锈钢制作的带手柄的筒体上有均布的小孔圆筒内，再将圆筒缓慢加入用熔炼炉熔化的500℃96.8kgSn液中熔化，冶炼成Sn P合金锭，再将Sn P合金锭重新熔化，再加入0.1kg的Ga搅拌均匀后加入0.1kg的In，继续搅拌10分钟铸成本发明的无铅抗氧化合金产品，该产品用于无铅焊料抗氧化时可加入0.082kg。

Claims (1)

1、无铅焊料的无铅抗氧化合金的制备方法，其特征在于它按下述步骤进行：
原料按重量百分比为P 0.1～8.0％、In 0.05～1.0％、Ga0.01～2.0％和余量Sn，
a)将0.1～8.0％的P装入不锈钢制作的带手柄的筒体上有均布的小孔的圆筒内，再将圆筒缓慢放入用熔炼炉熔化的400～500℃余量Sn液中使P熔化，冶炼成Sn P合金锭，
b)再将a)项的Sn P合金锭重新熔化，再加入0.01～2.0％的Ga搅拌均匀后加入0.05～1.0％的In，继续搅拌10～20分钟铸成无铅抗氧化合金产品。
CNB2006101147761A 2006-11-23 2006-11-23 无铅焊料的无铅抗氧化合金及制备方法和用途 Expired - Fee Related CN100430178C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2006101147761A CN100430178C (zh) 2006-11-23 2006-11-23 无铅焊料的无铅抗氧化合金及制备方法和用途

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2006101147761A CN100430178C (zh) 2006-11-23 2006-11-23 无铅焊料的无铅抗氧化合金及制备方法和用途

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1947920A CN1947920A (zh) 2007-04-18
CN100430178C true CN100430178C (zh) 2008-11-05

Family

ID=38017600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006101147761A Expired - Fee Related CN100430178C (zh) 2006-11-23 2006-11-23 无铅焊料的无铅抗氧化合金及制备方法和用途

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100430178C (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106119755B (zh) * 2016-08-31 2019-05-17 西安泰力松新材料股份有限公司 一种基于铟镓磷的抗氧化镀锡液
CN112322929A (zh) * 2020-10-28 2021-02-05 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 一种用于提高焊料抗氧化性的中间合金
CN114227056A (zh) * 2021-12-28 2022-03-25 昆山市天和焊锡制造有限公司 一种耐高温抗氧化焊锡材料

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1146390A (zh) * 1995-09-27 1997-04-02 中国科学院金属研究所 粗真空条件下焊接陶瓷的锡基活性钎料
JP2002018589A (ja) * 2000-07-03 2002-01-22 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ合金
US6475643B1 (en) * 1999-11-01 2002-11-05 Senju Metal Industry Co., Ltd. Plated electrical leads
CN1475327A (zh) * 2003-06-28 2004-02-18 亚通电子有限公司 抗氧化无铅焊料
CN1570166A (zh) * 2004-05-09 2005-01-26 邓和升 无铅焊料合金及其制备方法
CN1806998A (zh) * 2006-01-20 2006-07-26 东莞市千岛金属锡品有限公司 无铅焊料

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1146390A (zh) * 1995-09-27 1997-04-02 中国科学院金属研究所 粗真空条件下焊接陶瓷的锡基活性钎料
US6475643B1 (en) * 1999-11-01 2002-11-05 Senju Metal Industry Co., Ltd. Plated electrical leads
JP2002018589A (ja) * 2000-07-03 2002-01-22 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ合金
CN1475327A (zh) * 2003-06-28 2004-02-18 亚通电子有限公司 抗氧化无铅焊料
CN1570166A (zh) * 2004-05-09 2005-01-26 邓和升 无铅焊料合金及其制备方法
CN1806998A (zh) * 2006-01-20 2006-07-26 东莞市千岛金属锡品有限公司 无铅焊料

Also Published As

Publication number Publication date
CN1947920A (zh) 2007-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101342644B (zh) 高塑性环保节银中温钎料
CN102528327B (zh) 一种高温无铅焊锡膏及制备方法
CN109161696B (zh) 一种电渣重熔渣系及用于电渣重熔Fe-Cr-Al合金低氧控制方法
CN104690441B (zh) 焊锡丝及焊锡丝的制备方法
CN108655607A (zh) 一种用于电路板的焊锡丝及其制备方法
CN100430178C (zh) 无铅焊料的无铅抗氧化合金及制备方法和用途
CN101780607A (zh) 一种用于电子封装组装钎焊的无铅钎料及其制备方法
CN106271187B (zh) 一种无铅高温抗氧化焊料及其制备方法
CN105385811A (zh) 一种含铝钢的生产方法
CN113695789B (zh) 用于焊接hsla钢的烧结焊剂及其制备方法
CN109158794B (zh) 一种含铋系合金锡膏组合物
CN1327007C (zh) 炼钢用的微低碳低硅、低磷、低硫的Al－Mg－Ca－Fe合金
CN102277471B (zh) 钢的制造方法
CN106825983B (zh) 一种SnAgSbNi系无铅焊锡合金及其制备方法和应用
CN101121952A (zh) 用于炼钢脱氧的微碳、低硅、低磷、低硫的铝镁钙铁合金
CN103146872B (zh) 预熔合成渣及利用其的转炉出钢反向渣洗方法
CN101092009A (zh) 磷铜合金焊料的制备方法
CN110306101A (zh) 一种三相有衬电渣炉冶炼圆珠笔头用高硫易切削不锈钢的硫合金化方法
CN104227267A (zh) 银基钎焊材料及其制备方法
CN105290642B (zh) 一种抗氧化锡铜系合金钎料
Gan et al. Ultrasonic-assisted soldering of low-Ag SAC lead-free solder paste at low-temperature
CN103406687A (zh) Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料及其应用
CN100478115C (zh) 无铅焊料
CN110484765B (zh) 一种铝青铜合金及其制备方法
CN1325680C (zh) Sn－Ag－Cu－Cr合金无铅焊料的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Nancang Metal Materials Co., Ltd., Taicang City

Document name: Notification to Pay the Fees

DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Nancang Metal Materials Co., Ltd., Taicang City

Document name: Notification of Termination of Patent Right

DD01 Delivery of document by public notice
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081105

Termination date: 20161123

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee