JP4853065B2 - 電解めっき皮膜 - Google Patents
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Description
通常、これらの電気的接続には錫をベースとしたはんだ合金が用いられる。特に高密度な実装を得るためには表面実装と呼ばれる実装方法がとられる。これは配線板上の電極部にペースト状のはんだをマスク印刷し、そのはんだペースト上に電子部品をマウントし、リフローによってはんだペーストを溶融、金属接合する方法である。このとき、はんだペーストが確実に配線板上の電極部と確実に金属接合するように電極部は事前に表面処理されるが、なかでも溶解性を示す錫、錫合金めっきがはんだペーストの濡れ性、接合性に優れている。また、はんだペーストにはフラックス成分が含まれておりリフロー時の熱で活性化し電極部の酸化膜を除去し、はんだペーストの濡れ性や接合性を向上させる働きを持っている(例えば特許文献1)。
しかし、電子部品の小型化に伴って、電極面積が微細化し、電極の間隔が狭まると、リフロー時の溶融によるはんだブリッジがおこりやすくなるため、はんだペーストの印刷量を多くできず、微小電極に対しフラックス成分が十分供給できない問題があった。また、より活性力の高いフラックス成分を用いる場合でも、微小電極間にはフラックス残渣が残りやすいため、洗浄不足による腐食やリークの問題があった。さらに、近年の鉛フリー化によって、さらに濡れ性を改善する方法が必要とされてきている。
(1)錫または錫に、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、インジウム、金、銀、銅、ニッケルからなる群より選択される少なくとも一種の金属を含む合金中に、フラックス活性を有する化合物を含有していることを特徴とする電解めっき皮膜。
(2)前記フラックス活性を有する化合物は、分子中にカルボキシル基とフェノール性ヒドロキシル基が少なくとも1つ以上有している上記(1)に記載の電解めっき皮膜。
(3)前記フラックス活性を有する化合物が、めっき皮膜中に5〜30%含有することを特徴とする上記(1)または(2)に記載の電解めっき皮膜。
(4)前記フラックス活性を有する化合物が0.01〜10μmの粒子としてめっき層中に分散している上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の電解めっき皮膜。
10μmのフラックス活性を有するサリチル酸粉末を8g/L含むめっき液中で銅上にめっき条件が2A/dm2、攪拌条件が200rpmで行ない、皮膜中のサリチル酸粉末の含有量が25%の錫めっきをえた。
1μmのフラックス活性を有するフェノールフタリン粉末を4g/L含むめっき液中で銅上にめっき条件が3A/dm2、攪拌条件が2L/分で行ない、皮膜中のフェノールフタリン粉末の含有量が25%の錫銀合金めっきをえた。
フラックス活性を有するサリチル酸粉末を含まないめっき液中で銅上にめっき条件が2A/dm2、攪拌条件が200rpmで行ない、錫めっきをえた。
フラックス活性を有するフェノールフタリン粉末を含まないめっき液中で銅上にめっき条件が3A/dm2、攪拌条件が2L/分で行ない、錫銀合金めっきをえた。
Claims (4)
- 錫または錫に、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、インジウム、金、銀、銅、ニッケルからなる群より選択される少なくとも一種の金属を含む合金中に、フラックス活性を有する化合物を含有していることを特徴とする電解めっき皮膜。
- 前記フラックス活性を有する化合物は、分子中にカルボキシル基とフェノール性ヒドロキシル基が少なくとも1つ以上有していることを特徴とする請求項1に記載の電解めっき皮膜。
- 前記フラックス活性を有する化合物が、めっき皮膜中に5〜30%含有することを特徴とする請求項1または2に記載の電解めっき皮膜。
- 前記フラックス活性を有する化合物が0.01〜10μmの粒子としてめっき層中に分散している請求項1ないし3のいずれかに記載の電解めっき皮膜。
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