JP2925986B2 - 接点部と端子部とからなる固定接点用材料又は電気接点部品 - Google Patents
接点部と端子部とからなる固定接点用材料又は電気接点部品Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、硫化環境等におけ
る半田付性の劣化が少ない接点部と端子部とからる固定
接点用材料又は電気接点部品に関する。
る半田付性の劣化が少ない接点部と端子部とからる固定
接点用材料又は電気接点部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、各種の導電性基材の表面をＡｇ
層又はＡｇ合金層で被覆した材料は、基材が具備する特
性に加えて、Ａｇ又はＡｇ合金特有の耐食性、半田付
性、電気接続性が発現するため、従来から各種の用途に
用いられている。例えば、銅合金条に厚み０．５〜２０
μｍのＡｇ層を被覆したＡｇ被覆銅合金材料は、基材で
ある銅合金の優れた機械的特性に加えてＡｇの優れた耐
食性、半田付性、電気接続性等を有する経済的な高性能
導体として知られており、電気・電子機器分野における
部品やリード材料として広く用いられている。
層又はＡｇ合金層で被覆した材料は、基材が具備する特
性に加えて、Ａｇ又はＡｇ合金特有の耐食性、半田付
性、電気接続性が発現するため、従来から各種の用途に
用いられている。例えば、銅合金条に厚み０．５〜２０
μｍのＡｇ層を被覆したＡｇ被覆銅合金材料は、基材で
ある銅合金の優れた機械的特性に加えてＡｇの優れた耐
食性、半田付性、電気接続性等を有する経済的な高性能
導体として知られており、電気・電子機器分野における
部品やリード材料として広く用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、スイッチは
固定接点と可動接点を組合わせて構成されており、前記
固定接点はスイッチの心臓部である接点部と、基板等に
取付ける為の端子部とからなっている。前記接点部はケ
ース内に収容されているため、硫化や塩化によるトラブ
ルは少ないが、端子部はケース外にあって外気に曝さ
れ、硫化や塩化による腐食が進行し易く、基板等への半
田付性に対し信頼性が低かった。この為、端子部に防錆
剤を塗布する方法、又は端子部のみに半田めっきする方
法等の対策が講じられてきた。しかし、前者は東南アジ
ア等の環境では効果が不十分であり、後者はプレス切断
後に半田付けする為めっき作業が煩雑でコスト高にな
り、実用性に欠けるという問題があった。本発明の目的
は、硫化遣境等に曝されても半田付性の劣化が少ない接
点部と端子部とからなる固定接点用材料又はＳｎ又はＳ
ｎ合金層が被覆されている面を端子部に用いた電気接点
部品を提供することにある。
固定接点と可動接点を組合わせて構成されており、前記
固定接点はスイッチの心臓部である接点部と、基板等に
取付ける為の端子部とからなっている。前記接点部はケ
ース内に収容されているため、硫化や塩化によるトラブ
ルは少ないが、端子部はケース外にあって外気に曝さ
れ、硫化や塩化による腐食が進行し易く、基板等への半
田付性に対し信頼性が低かった。この為、端子部に防錆
剤を塗布する方法、又は端子部のみに半田めっきする方
法等の対策が講じられてきた。しかし、前者は東南アジ
ア等の環境では効果が不十分であり、後者はプレス切断
後に半田付けする為めっき作業が煩雑でコスト高にな
り、実用性に欠けるという問題があった。本発明の目的
は、硫化遣境等に曝されても半田付性の劣化が少ない接
点部と端子部とからなる固定接点用材料又はＳｎ又はＳ
ｎ合金層が被覆されている面を端子部に用いた電気接点
部品を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
導電性の帯条体の片面にＡｇ層又はＡｇ合金層が被覆さ
れ、他面にＳｎ層又はＳｎ合金層が被覆されていること
を特徴とする接点部と端子部とからなる固定接点用材料
である。この発明において、Ａｇ層又はＡｇ合金層は、
電気接点に必要な安定して低い接触抵抗を付与する。Ｓ
ｎ層又はＳｎ合金層は、硫化環境等に曝されても殆ど腐
食しないため、この層を端子部に用いることにより、端
子部の半田付性が改善される。
導電性の帯条体の片面にＡｇ層又はＡｇ合金層が被覆さ
れ、他面にＳｎ層又はＳｎ合金層が被覆されていること
を特徴とする接点部と端子部とからなる固定接点用材料
である。この発明において、Ａｇ層又はＡｇ合金層は、
電気接点に必要な安定して低い接触抵抗を付与する。Ｓ
ｎ層又はＳｎ合金層は、硫化環境等に曝されても殆ど腐
食しないため、この層を端子部に用いることにより、端
子部の半田付性が改善される。
【０００５】請求項２記載の発明は、導電性の帯条体の
両面にＡｇ層又はＡｇ合金層が被覆され、更に片面のＡ
ｇ層又はＡｇ合金層の上にＳｎ層又はＳｎ合金層が被覆
されていることを特徴とする接点部と端子部とからなる
固定接点用材料である。
両面にＡｇ層又はＡｇ合金層が被覆され、更に片面のＡ
ｇ層又はＡｇ合金層の上にＳｎ層又はＳｎ合金層が被覆
されていることを特徴とする接点部と端子部とからなる
固定接点用材料である。
【０００６】導電性帯条体の上に、直接、Ｓｎ層又はＳ
ｎ合金層を被覆する場合、両者間に化合物層が生成し、
半田付性に悪影響を及ぼすことがある。この為、Ｓｎ層
又はＳｎ合金層の被覆厚さは３μｍ以上必要である。本
発明では、両者間にＡｇ層又はＡｇ合金層を介在させる
ので、化合物層の生成が阻止され、Ｓｎ層又はＳｎ合金
層を薄くでき、厚さが薄い分、Ｓｎウイスカーの発生が
抑制される。又Ａｇ層のみを被覆した場合に較べて、Ａ
ｇ層の厚さを薄くできるので、コスト的に有利である。
ｎ合金層を被覆する場合、両者間に化合物層が生成し、
半田付性に悪影響を及ぼすことがある。この為、Ｓｎ層
又はＳｎ合金層の被覆厚さは３μｍ以上必要である。本
発明では、両者間にＡｇ層又はＡｇ合金層を介在させる
ので、化合物層の生成が阻止され、Ｓｎ層又はＳｎ合金
層を薄くでき、厚さが薄い分、Ｓｎウイスカーの発生が
抑制される。又Ａｇ層のみを被覆した場合に較べて、Ａ
ｇ層の厚さを薄くできるので、コスト的に有利である。
【０００７】請求項１又は請求項２記載の発明におい
て、Ａｇ層又はＡｇ合金層の被覆厚さは特に限定するも
のではないが、電気接点としての接触抵抗の安定性を考
慮して０．２μｍ以上が好ましい。余り厚くしてもその
効果が飽和し、又コスト高になるので、１０μｍ以下が
好ましい。Ｓｎ層又はＳｎ合金層の被覆厚さは下地にＡ
ｇ層又はＡｇ合金層がない場合は３μｍ以上必要である
が、下地にＡｇ層又はＡｇ合金層がある場合は０．２μ
ｍ以上でその効果が得られる。
て、Ａｇ層又はＡｇ合金層の被覆厚さは特に限定するも
のではないが、電気接点としての接触抵抗の安定性を考
慮して０．２μｍ以上が好ましい。余り厚くしてもその
効果が飽和し、又コスト高になるので、１０μｍ以下が
好ましい。Ｓｎ層又はＳｎ合金層の被覆厚さは下地にＡ
ｇ層又はＡｇ合金層がない場合は３μｍ以上必要である
が、下地にＡｇ層又はＡｇ合金層がある場合は０．２μ
ｍ以上でその効果が得られる。
【０００８】請求項１又は請求項２記載の発明にて用い
る導電性の帯条体には、銅又は銅合金材、銅被覆鋼
材又は銅被覆アルミニウム材のような、銅又は銅合金で
異種材料を被覆した複合基材、ニッケル、鉄、これら
の合金からなる基材、等を挙げることができる。前記帯
条体に被覆するＡｇ合金層としては、Ａｇ−Ｓｎ、Ａｇ
−Ｓｂ、Ａｇ−Ｓｅ、Ａｇ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−
Ａｕ等の合金層を挙げることができる。又、Ｓｎ合金層
としては、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ
−Ｎｉ、Ｓｎ−Ｃｏ等の合金層を挙げることができる。
る導電性の帯条体には、銅又は銅合金材、銅被覆鋼
材又は銅被覆アルミニウム材のような、銅又は銅合金で
異種材料を被覆した複合基材、ニッケル、鉄、これら
の合金からなる基材、等を挙げることができる。前記帯
条体に被覆するＡｇ合金層としては、Ａｇ−Ｓｎ、Ａｇ
−Ｓｂ、Ａｇ−Ｓｅ、Ａｇ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−
Ａｕ等の合金層を挙げることができる。又、Ｓｎ合金層
としては、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ
−Ｎｉ、Ｓｎ−Ｃｏ等の合金層を挙げることができる。
【０００９】請求項１記載の接点部と端子部とからなる
固定接点用材料は、導電性の帯条体の片面にＡｇ層又は
Ａｇ合金層をめっきし、他面にＳｎ層又はＳｎ合金層を
めっきすることにより製造できる。
固定接点用材料は、導電性の帯条体の片面にＡｇ層又は
Ａｇ合金層をめっきし、他面にＳｎ層又はＳｎ合金層を
めっきすることにより製造できる。
【００１０】請求項２記載の接点部と端子部とからなる
固定接点用材料は、導電性の帯条体の両面にＡｇ層又は
Ａｇ合金層をめっきし、更に片面にＳｎ層又はＳｎ合金
層をめっきすることにより製造できる。
固定接点用材料は、導電性の帯条体の両面にＡｇ層又は
Ａｇ合金層をめっきし、更に片面にＳｎ層又はＳｎ合金
層をめっきすることにより製造できる。
【００１１】前記請求項１又は２記載の固定接点用材料
の製造方法において、Ａｇ層又はＡｇ合金層、又はＳｎ
層又はＳｎ合金層をめっきする方法には、通常の電気め
っき法や浸漬法等が適用できるが、特に電気めっき法
は、厚さを高精度に制御できて好ましい。帯条体の片面
にのみめっきする方法には、帯条体をドラムに巻付け
て露出した面をめっきする方法、帯条体を電解液面の
直上を走行させ、電解液をその表面張力で帯条体の片面
にのみ接触させてめっきする方法、等が適用される。特
には設備費が安価で有利である。
の製造方法において、Ａｇ層又はＡｇ合金層、又はＳｎ
層又はＳｎ合金層をめっきする方法には、通常の電気め
っき法や浸漬法等が適用できるが、特に電気めっき法
は、厚さを高精度に制御できて好ましい。帯条体の片面
にのみめっきする方法には、帯条体をドラムに巻付け
て露出した面をめっきする方法、帯条体を電解液面の
直上を走行させ、電解液をその表面張力で帯条体の片面
にのみ接触させてめっきする方法、等が適用される。特
には設備費が安価で有利である。
【００１２】請求項１又は２記載の固定接点用材料のＳ
ｎ層又はＳｎ合金層がリフロー処理（表層溶融処理）さ
れていると、Ｓｎ層又はＳｎ合金層の耐食性が一段と向
上して好ましい。又、Ａｇ層又はＡｇ合金層、Ｓｎ層又
はＳｎ合金層の下地にＣｕ、Ｎｉ、Ｃｏ等がめっきされ
ていると、耐食性が更に向上する。
ｎ層又はＳｎ合金層がリフロー処理（表層溶融処理）さ
れていると、Ｓｎ層又はＳｎ合金層の耐食性が一段と向
上して好ましい。又、Ａｇ層又はＡｇ合金層、Ｓｎ層又
はＳｎ合金層の下地にＣｕ、Ｎｉ、Ｃｏ等がめっきされ
ていると、耐食性が更に向上する。
【００１３】請求項４記載の発明は、導電性基材の片面
がＡｇ層又はＡｇ合金層で、他面がＳｎ層又はＳｎ合金
層であり、Ｓｎ又はＳｎ合金層が被覆されている面を端
子部に用いることを特徴とする電気接点部品である。こ
の発明の電気接点部品は、前記固定接点用材料を所定形
状に切出したものである。この発明において、Ｓｎ層又
はＳｎ合金層の下地にＡｇ層又はＡｇ合金層が被覆され
たものも含まれる。又この発明においても、Ｓｎ層又は
Ｓｎ合金層がリフロー処理（表層溶融処理）されている
と、Ｓｎ層又はＳｎ合金層の耐食性が一段と向上して好
ましい。
がＡｇ層又はＡｇ合金層で、他面がＳｎ層又はＳｎ合金
層であり、Ｓｎ又はＳｎ合金層が被覆されている面を端
子部に用いることを特徴とする電気接点部品である。こ
の発明の電気接点部品は、前記固定接点用材料を所定形
状に切出したものである。この発明において、Ｓｎ層又
はＳｎ合金層の下地にＡｇ層又はＡｇ合金層が被覆され
たものも含まれる。又この発明においても、Ｓｎ層又は
Ｓｎ合金層がリフロー処理（表層溶融処理）されている
と、Ｓｎ層又はＳｎ合金層の耐食性が一段と向上して好
ましい。
【００１４】
【実施例】以下に、本発明を実施例により更に詳しく説
明する。 （実施例１） 前処理した黄銅板（厚さ０．３ｍｍ，幅３０ｍｍ）の片
面にＡｇ層を、次いで前記黄銅板の他面にＳｎ層を電気
めっきして固定接点用材料を製造した。 （実施例２） 前処理後下地めっきした黄銅板（厚さ０．３ｍｍ，幅３
０ｍｍ）の片面にＡｇ層又はＡｇ合金層を、次いで前記
黄銅板の他面にＳｎ層又はＳｎ合金層を電気めっきして
固定接点用材料を製造した。 （実施例３） 実施例２で得られた固定接点用材料のＳｎ層にリフロー
処理を施した。 （実施例４） 前処理した黄銅板（厚さ０．３ｍｍ，幅３０ｍｍ）の片
面にＡｇ層を、次いで前記黄銅板の他面にＡｇ層とＳｎ
層を順に電気めっきして固定接点用材料を製造した。 （実施例５） 前処理後下地めっきした黄銅板（厚さ０．３ｍｍ，幅３
０ｍｍ）の片面にＡｇ層又はＡｇ合金層を、次いで前記
黄銅板の他面にＡｇ層又はＡｇ合金層と、Ｓｎ層又はＳ
ｎ合金層を順に電気めっきして固定接点用材料を製造し
た。 （実施例６） 実施例５で得られた固定接点用材料のＳｎ合金層にリフ
ロー処理を施した。
明する。 （実施例１） 前処理した黄銅板（厚さ０．３ｍｍ，幅３０ｍｍ）の片
面にＡｇ層を、次いで前記黄銅板の他面にＳｎ層を電気
めっきして固定接点用材料を製造した。 （実施例２） 前処理後下地めっきした黄銅板（厚さ０．３ｍｍ，幅３
０ｍｍ）の片面にＡｇ層又はＡｇ合金層を、次いで前記
黄銅板の他面にＳｎ層又はＳｎ合金層を電気めっきして
固定接点用材料を製造した。 （実施例３） 実施例２で得られた固定接点用材料のＳｎ層にリフロー
処理を施した。 （実施例４） 前処理した黄銅板（厚さ０．３ｍｍ，幅３０ｍｍ）の片
面にＡｇ層を、次いで前記黄銅板の他面にＡｇ層とＳｎ
層を順に電気めっきして固定接点用材料を製造した。 （実施例５） 前処理後下地めっきした黄銅板（厚さ０．３ｍｍ，幅３
０ｍｍ）の片面にＡｇ層又はＡｇ合金層を、次いで前記
黄銅板の他面にＡｇ層又はＡｇ合金層と、Ｓｎ層又はＳ
ｎ合金層を順に電気めっきして固定接点用材料を製造し
た。 （実施例６） 実施例５で得られた固定接点用材料のＳｎ合金層にリフ
ロー処理を施した。
【００１５】前記実施例１〜６において、前記片面のみ
の電気めっきは表面張力を利用する方法により行った。
下地めっきは全て０．５μｍ施した。
の電気めっきは表面張力を利用する方法により行った。
下地めっきは全て０．５μｍ施した。
【００１６】（比較例１） 前処理した黄銅板（厚さ０．３ｍｍ，幅３０ｍｍ）の両
面にＡｇ層を電気めっきして固定接点用材料を製造し
た。 （比較例２） 前処理後下地めっきした黄銅板（厚さ０．３ｍｍ，幅３
０ｍｍ）の両面にＡｇ層を電気めっきして固定接点用材
料を製造した。
面にＡｇ層を電気めっきして固定接点用材料を製造し
た。 （比較例２） 前処理後下地めっきした黄銅板（厚さ０．３ｍｍ，幅３
０ｍｍ）の両面にＡｇ層を電気めっきして固定接点用材
料を製造した。
【００１７】次に、得られた各々の固定接点用材料につ
いて硫化試験を行い、硫化試験前後の半田付性を調査し
た。硫化試験は、Ｈ２Ｓ濃度３ｐｐｍ、温度４０℃、試
験時間８時間の条件で行った。半田付性の調査は、メニ
スコグラフ法により行い、濡れ時間（ゼロクロスタイ
ム）と濡れ荷重を求めた。半田にはＳｎ−４０ｗｔ％Ｐ
ｂ合金を使用した。温度は２３０℃、浸漬速度は２５ｍ
ｍ／ｓｅｃ、浸漬深さは８ｍｍ、浸漬時間は１０ｓｅ
ｃ、フラックスは２５％ロジン／ＩＰＡ、サンプル幅は
１０ｍｍとした。尚、メニスコグラフ法は、サンプルを
半田浴に浸漬したときにサンプルに掛かる浮力を測定す
る方法である。濡れ時間とは、サンプルを半田浴に浸漬
後、サンプルが半田浴に濡れて浮力が零になるまでの時
間で、この濡れ時間は短い程濡れ性が良い。濡れ荷重と
は、サンプルの露出部分に表面張力で付着する半田重量
で、この濡れ荷重は大きい程濡れ性が良い。
いて硫化試験を行い、硫化試験前後の半田付性を調査し
た。硫化試験は、Ｈ２Ｓ濃度３ｐｐｍ、温度４０℃、試
験時間８時間の条件で行った。半田付性の調査は、メニ
スコグラフ法により行い、濡れ時間（ゼロクロスタイ
ム）と濡れ荷重を求めた。半田にはＳｎ−４０ｗｔ％Ｐ
ｂ合金を使用した。温度は２３０℃、浸漬速度は２５ｍ
ｍ／ｓｅｃ、浸漬深さは８ｍｍ、浸漬時間は１０ｓｅ
ｃ、フラックスは２５％ロジン／ＩＰＡ、サンプル幅は
１０ｍｍとした。尚、メニスコグラフ法は、サンプルを
半田浴に浸漬したときにサンプルに掛かる浮力を測定す
る方法である。濡れ時間とは、サンプルを半田浴に浸漬
後、サンプルが半田浴に濡れて浮力が零になるまでの時
間で、この濡れ時間は短い程濡れ性が良い。濡れ荷重と
は、サンプルの露出部分に表面張力で付着する半田重量
で、この濡れ荷重は大きい程濡れ性が良い。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】表１、２より明らかなように、本発明の固
定接点用材料（Ｎｏ．１〜８）は、いずれも硫化試験後
も、濡れ時間が短く又濡れ荷重が大きく半田付性に優れ
ていた。中でも、ＮｉやＣｕを下地めっきしたもの（Ｎ
ｏ．２，３，６，７）、更にリフロー処理したもの（Ｎ
ｏ．４，８）は、特に優れていた。Ｓｎ層の下にＡｇ層
又はＡｇ合金層を被覆したもの（Ｎｏ．５〜８）は、Ｓ
ｎ層を薄くでき、電子部品として長期間使用後も、Ｓｎ
ウイスカーは全く発生せず、又フレッティングコロージ
ョンも生じなかった。これに対し、両面にＡｇ層又はＡ
ｇ合金層を被覆した従来品（Ｎｏ．９，１０）は、硫化
試験後の半田付性が大幅に低下し、浸漬１０秒後も濡れ
ずに浮力が掛かった。これは、Ａｇ層が腐食した為であ
る。本発明の固定接点用材料は、表面張力を利用した片
面めっき法等により容易に製造でき、しかも所定の形状
にプレス切断してそのまま電気接点部品として使用でき
るもので、生産性に優れるものであった。
定接点用材料（Ｎｏ．１〜８）は、いずれも硫化試験後
も、濡れ時間が短く又濡れ荷重が大きく半田付性に優れ
ていた。中でも、ＮｉやＣｕを下地めっきしたもの（Ｎ
ｏ．２，３，６，７）、更にリフロー処理したもの（Ｎ
ｏ．４，８）は、特に優れていた。Ｓｎ層の下にＡｇ層
又はＡｇ合金層を被覆したもの（Ｎｏ．５〜８）は、Ｓ
ｎ層を薄くでき、電子部品として長期間使用後も、Ｓｎ
ウイスカーは全く発生せず、又フレッティングコロージ
ョンも生じなかった。これに対し、両面にＡｇ層又はＡ
ｇ合金層を被覆した従来品（Ｎｏ．９，１０）は、硫化
試験後の半田付性が大幅に低下し、浸漬１０秒後も濡れ
ずに浮力が掛かった。これは、Ａｇ層が腐食した為であ
る。本発明の固定接点用材料は、表面張力を利用した片
面めっき法等により容易に製造でき、しかも所定の形状
にプレス切断してそのまま電気接点部品として使用でき
るもので、生産性に優れるものであった。
【００２１】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明の接点部と
端子部とからなる固定接点用材料又は電気接点部品は、
帯条体の片面にＡｇ層又はＡｇ合金層が被覆され、他面
にＳｎ層又はＳｎ合金層が被覆されているので、この他
面を端子部に用いることにより、従来問題とされていた
硫化環境等での端子部の半田付性が改善される。Ｓｎ層
又はＳｎ合金層の下にＡｇ層又はＡｇ合金層を被覆して
おくことにより、Ｓｎ層を薄くしても半田付性が良好に
保持され、従ってフレッティングコロージョンやＳｎウ
イスカーの発生が防止できる。又、前記接点部と端子部
とからなる固定接点用材料又は電気接点部品は通常のめ
っき法により容易に製造できる。依って、工業上顕著な
効果を奏する。
端子部とからなる固定接点用材料又は電気接点部品は、
帯条体の片面にＡｇ層又はＡｇ合金層が被覆され、他面
にＳｎ層又はＳｎ合金層が被覆されているので、この他
面を端子部に用いることにより、従来問題とされていた
硫化環境等での端子部の半田付性が改善される。Ｓｎ層
又はＳｎ合金層の下にＡｇ層又はＡｇ合金層を被覆して
おくことにより、Ｓｎ層を薄くしても半田付性が良好に
保持され、従ってフレッティングコロージョンやＳｎウ
イスカーの発生が防止できる。又、前記接点部と端子部
とからなる固定接点用材料又は電気接点部品は通常のめ
っき法により容易に製造できる。依って、工業上顕著な
効果を奏する。
Claims (5)
- 【請求項１】 導電性の帯条体の片面にＡｇ層又はＡｇ
合金層が被覆され、他面にＳｎ層又はＳｎ合金層が被覆
されていることを特徴とする接点部と端子部とからなる
固定接点用材料。 - 【請求項２】 導電性の帯条体の両面にＡｇ層又はＡｇ
合金層が被覆され、更に片面のＡｇ層又はＡｇ合金層の
上にＳｎ層又はＳｎ合金層が被覆されていることを特徴
とする接点部と端子部とからなる固定接点用材料。 - 【請求項３】 Ｓｎ層又はＳｎ合金層にリフロー処理が
施されていることを特徴とする請求項１又は２記載の接
点部と端子部とからなる固定接点用材料。 - 【請求項４】 導電性基材の片面がＡｇ層又はＡｇ合金
層で、他面がＳｎ層又はＳｎ合金層であり、Ｓｎ又はＳ
ｎ合金層が被覆されている面を端子部に用いることを特
徴とする電気接点部品。 - 【請求項５】 Ｓｎ層又はＳｎ合金層にリフロー処理が
施されていることを特徴とする請求項４記載の電気接点
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7231278A JP2925986B2 (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | 接点部と端子部とからなる固定接点用材料又は電気接点部品 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP7231278A JP2925986B2 (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | 接点部と端子部とからなる固定接点用材料又は電気接点部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0978287A JPH0978287A (ja) | 1997-03-25 |
| JP2925986B2 true JP2925986B2 (ja) | 1999-07-28 |
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ID=16921103
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7231278A Expired - Fee Related JP2925986B2 (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | 接点部と端子部とからなる固定接点用材料又は電気接点部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2925986B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2829637A4 (en) * | 2012-03-23 | 2015-12-09 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | METAL MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT, CONNECTING TERMINAL, CONNECTOR AND ELECTRONIC COMPONENT THEREWITH |
| EP3919656A4 (en) * | 2019-03-29 | 2022-10-12 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | PLATED MATERIAL AND METHOD OF MAKING THE SAME |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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