JP2809673B2 - フレキシブルプリント用銅合金圧延箔 - Google Patents
フレキシブルプリント用銅合金圧延箔Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、フレキシブルプリント用銅合金圧延箔に係
り、詳細には、たとえばプリント回路、テープキャリヤ
などの配線回路に使用されるフレキシブルプリント用銅
合金圧延箔に関するものである。さらに詳しくは、極微
細加工性、Snめっき被覆時の耐ウイスカ性、耐熱性およ
び導電性に優れるフレキシブルプリント用銅合金圧延箔
に関するものである。
り、詳細には、たとえばプリント回路、テープキャリヤ
などの配線回路に使用されるフレキシブルプリント用銅
合金圧延箔に関するものである。さらに詳しくは、極微
細加工性、Snめっき被覆時の耐ウイスカ性、耐熱性およ
び導電性に優れるフレキシブルプリント用銅合金圧延箔
に関するものである。
［従来の技術］ プリント回路などの電気回路には５〜40μｍの厚さの
銅箔が多用されている。このような銅箔には電解銅箔と
圧延銅箔がある。
銅箔が多用されている。このような銅箔には電解銅箔と
圧延銅箔がある。
プリント回路基板には、ガラスエポキシ、紙フェノー
ルなどの基板上に銅箔をクラッドした後、レジストエッ
チング法により所望の回路パターンに形成した基板のほ
かに、ポリイミドなどのフィルムに銅箔を張り合せでき
るフレキシブル回路基板もある。これらの一部はテープ
キャリア、TAB（Tape Automated Bonding）リードとし
て半導体チップの実装に使用されている。フレキシブル
回路基板にはフレキシビリティの点で優る圧延箔が使用
される。
ルなどの基板上に銅箔をクラッドした後、レジストエッ
チング法により所望の回路パターンに形成した基板のほ
かに、ポリイミドなどのフィルムに銅箔を張り合せでき
るフレキシブル回路基板もある。これらの一部はテープ
キャリア、TAB（Tape Automated Bonding）リードとし
て半導体チップの実装に使用されている。フレキシブル
回路基板にはフレキシビリティの点で優る圧延箔が使用
される。
近年、電気機器の小型化と高密度化と多機能化にとも
なって、プリント回路基板の高密度化が強く求められて
おり、このため小型チップ部品を高密度実装ができる表
面実装方式が次第に採用され始めた。
なって、プリント回路基板の高密度化が強く求められて
おり、このため小型チップ部品を高密度実装ができる表
面実装方式が次第に採用され始めた。
テープキャリヤやTABのリードは、最近では、ピッチ
間距離が80μｍ以下にも近接するようになってきてい
る。
間距離が80μｍ以下にも近接するようになってきてい
る。
［発明が解決しようとする課題］ 圧延箔としては通常タフピッチ銅および無酸素銅が使
用されているが、いずれもリードとして使用する場合、
電子デバイスと接合する部分にまず厚さ５μｍのNi下地
めっきを形成し、さらに、その上に厚さ１μｍのAuめっ
きを形成している。
用されているが、いずれもリードとして使用する場合、
電子デバイスと接合する部分にまず厚さ５μｍのNi下地
めっきを形成し、さらに、その上に厚さ１μｍのAuめっ
きを形成している。
配線のリード間ピッチが80μｍと狭い接続部分には上
記のようなNi下地めっきとAuめっき被覆が常識とされて
いた。
記のようなNi下地めっきとAuめっき被覆が常識とされて
いた。
Ni下地めっき上にAuめっきを行ったものは信頼性の高
いものではあるが、高価なものであるため、それに代る
安価なSnめっきが試みられている。しかし、Snめっきの
場合は短時間でのウイスカ発生による配線間の短絡が生
ずるという課題がある。
いものではあるが、高価なものであるため、それに代る
安価なSnめっきが試みられている。しかし、Snめっきの
場合は短時間でのウイスカ発生による配線間の短絡が生
ずるという課題がある。
一方、ウイスカ対策のためSnめっきの代りにはんだめ
っきが検討されている。しかし、はんだめっきではんだ
密着性不良という不具合いが生じるため、この考え方は
実用化には至っていない。
っきが検討されている。しかし、はんだめっきではんだ
密着性不良という不具合いが生じるため、この考え方は
実用化には至っていない。
本発明は銅合金圧延箔に係るもので、従来のCu圧延箔
の代りに、接合部およびその近傍のめっきを、Niめっき
とAuめっきの２層めっきからSnめっきないしはんだめっ
きに置き代えることが可能となり、しかも、そのSnめっ
き層がウイスカを全く生じず、はんだ接合の時の230℃
での加熱によっても母材が軟化せず、錫およびはんだの
剥離も150℃×1000Hr保持後にも起こらず、また、強度
および導電率も高い箔であって、しかも、５μｍの厚さ
で80μｍ程度のピッチでレジストエッチングしても目標
通りに非常にきれいにエッチングできるフレキシブルプ
リント用銅合金圧延箔を提供することを目的とする。
の代りに、接合部およびその近傍のめっきを、Niめっき
とAuめっきの２層めっきからSnめっきないしはんだめっ
きに置き代えることが可能となり、しかも、そのSnめっ
き層がウイスカを全く生じず、はんだ接合の時の230℃
での加熱によっても母材が軟化せず、錫およびはんだの
剥離も150℃×1000Hr保持後にも起こらず、また、強度
および導電率も高い箔であって、しかも、５μｍの厚さ
で80μｍ程度のピッチでレジストエッチングしても目標
通りに非常にきれいにエッチングできるフレキシブルプ
リント用銅合金圧延箔を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明の第１の要旨は、Ag:0.02〜0.3％（重量％は以
下同じ）、P:0.02〜0.04％、Zn:1.0〜5.0％（ただし、
1.0％は除く）、10ppm以下のＳを含有し、残部Cuと不純
物とからなることを特徴とするフレキシブルプリント用
銅合金圧延箔に存在する。
下同じ）、P:0.02〜0.04％、Zn:1.0〜5.0％（ただし、
1.0％は除く）、10ppm以下のＳを含有し、残部Cuと不純
物とからなることを特徴とするフレキシブルプリント用
銅合金圧延箔に存在する。
本発明の第２の要旨は、Ag:0.02〜0.3％、P:0.02〜0.
04％、Zn:1.0〜5.0％（ただし、1.0％は除く）,10ppm以
下のＳを含有し、不純物と酸素との合計が50ppm以下、
残部Cuからなることを特徴とするフレキシブルプリント
用銅合金圧延箔に存在する。
04％、Zn:1.0〜5.0％（ただし、1.0％は除く）,10ppm以
下のＳを含有し、不純物と酸素との合計が50ppm以下、
残部Cuからなることを特徴とするフレキシブルプリント
用銅合金圧延箔に存在する。
本発明の第３の要旨は、Sn:0.05〜0.2％、P:0.02〜0.
05％、Zn:1.0〜5.0（ただし1.0％は除く）、10ppm以下
のＳを含有し、残部Cuと不純物とからなることを特徴と
するフレキシブルプリント用銅合金圧延箔に存在する。
05％、Zn:1.0〜5.0（ただし1.0％は除く）、10ppm以下
のＳを含有し、残部Cuと不純物とからなることを特徴と
するフレキシブルプリント用銅合金圧延箔に存在する。
本発明の第４の要旨は、Sn:0.05〜0.2％、P:0.02〜0.
05％、Zn:1.0〜5.0％（ただし、1.0％は除く）、10ppm
以下のＳを含有し、不純物と酸素との合計が50ppm以
下、残部Cuからなることを特徴とするフレキシブルプリ
ント用銅合金圧延箔に存在する。
05％、Zn:1.0〜5.0％（ただし、1.0％は除く）、10ppm
以下のＳを含有し、不純物と酸素との合計が50ppm以
下、残部Cuからなることを特徴とするフレキシブルプリ
ント用銅合金圧延箔に存在する。
本発明の第５の要旨は、Co:0.15〜0.25％、P:0.04〜
0.08％、Zn:1.0〜5.0％（ただし、1.0は除く）、20ppm
以下のＳを含有し、残部Cuと不純物とからなることを特
徴とするフレキシブルプリント用銅合金圧延箔に存在す
る。
0.08％、Zn:1.0〜5.0％（ただし、1.0は除く）、20ppm
以下のＳを含有し、残部Cuと不純物とからなることを特
徴とするフレキシブルプリント用銅合金圧延箔に存在す
る。
本発明の第６の要旨は、Co:0.15〜0.25％、P:0.04〜
0.08％、Zn:1.0〜5.0％（ただし、1.0％は除く）、10pp
m以下のＳを含有し、不純物と酸素との合計が50ppm以
下、残部Cuからなることを特徴とするフレキシブルプリ
ント用銅合金圧延箔に存在する。
0.08％、Zn:1.0〜5.0％（ただし、1.0％は除く）、10pp
m以下のＳを含有し、不純物と酸素との合計が50ppm以
下、残部Cuからなることを特徴とするフレキシブルプリ
ント用銅合金圧延箔に存在する。
本発明の第７の要旨は、上記第１から第６の要旨にお
いて、箔の厚さを40μｍ以下としたことを特徴とするフ
レキシブルプリント用銅合金圧延箔に存在する。
いて、箔の厚さを40μｍ以下としたことを特徴とするフ
レキシブルプリント用銅合金圧延箔に存在する。
［作 用］ 本発明の含有元素の作用効果および限定理由を説明す
る。
る。
（Zn） Znは、Sn被覆材のウイスカ発生を抑制し、Snめっきな
いしはんだめきの密着性を向上させ、導電率を高める。
そのためには、１％を越えてZnを含有させる必要があ
る。
いしはんだめきの密着性を向上させ、導電率を高める。
そのためには、１％を越えてZnを含有させる必要があ
る。
Znを１％を越えて含有させると、密着性を悪くする金
属間化合物（Cu3Sn）相の生成を抑制できる。これは、Z
nはCu3Sn相の母材側に生ずるカーケンダールホイドの生
成を抑制し、密着性を向上させるものと考えられる。
属間化合物（Cu3Sn）相の生成を抑制できる。これは、Z
nはCu3Sn相の母材側に生ずるカーケンダールホイドの生
成を抑制し、密着性を向上させるものと考えられる。
また、Snめっき中へ微量のZnが拡散し、Snの内部応力
を緩和するため、ウイスカ制御を抑制していると思われ
る。
を緩和するため、ウイスカ制御を抑制していると思われ
る。
しかし、Znが５％を越えると耐ウイスカ性には問題が
ないが、導電率が60％IACS未満となったり、黄銅独特の
応力腐食割れを生じやすい性質を保有してくるという短
所が表れてくるので、Znは５％以下とする。
ないが、導電率が60％IACS未満となったり、黄銅独特の
応力腐食割れを生じやすい性質を保有してくるという短
所が表れてくるので、Znは５％以下とする。
（Ｓ） 次にＳの含有量の上限を定めた利用について記述す
る。従来の銅合金においては、銅合金中ではＳは多くは
CuSとして存在し、MnあるいはMgが不純物として含有さ
れていると、MnSとしてあるいはMgSとして存在する。い
ずれも、粒界中に局在し、そのためにエッチング時の不
具合が生じることを知見した。従来の銅合金において
は、特に、５〜40μｍの厚さの箔となるレジストエッチ
ングする場合に、レジストの接着不良を起したりエッチ
ング液をはじいたりして、エッチングむらなどの不具合
いを生じていた。本発明者は、その原因の探究を行っ
た。その結果、その原因はＳに存在することを知見し
た。したがって、不具合の発生を防ぐためには、Ｓを完
全に除去することが望ましいが、原料・炉材、被覆木
炭、燃料などからの混入は避け難く、10ppm以下と定め
た。
る。従来の銅合金においては、銅合金中ではＳは多くは
CuSとして存在し、MnあるいはMgが不純物として含有さ
れていると、MnSとしてあるいはMgSとして存在する。い
ずれも、粒界中に局在し、そのためにエッチング時の不
具合が生じることを知見した。従来の銅合金において
は、特に、５〜40μｍの厚さの箔となるレジストエッチ
ングする場合に、レジストの接着不良を起したりエッチ
ング液をはじいたりして、エッチングむらなどの不具合
いを生じていた。本発明者は、その原因の探究を行っ
た。その結果、その原因はＳに存在することを知見し
た。したがって、不具合の発生を防ぐためには、Ｓを完
全に除去することが望ましいが、原料・炉材、被覆木
炭、燃料などからの混入は避け難く、10ppm以下と定め
た。
（酸素、不純物） また、酸素と不純物とについても、不純物が酸化物の
状態で存在すると、５〜40μｍの厚さの箔では、上記の
Ｓと同様、エッチング時の微細加工を阻害することが分
かり、50ppm以下と定めた。
状態で存在すると、５〜40μｍの厚さの箔では、上記の
Ｓと同様、エッチング時の微細加工を阻害することが分
かり、50ppm以下と定めた。
Ｓ、酸素および不純物は、厚さが0.1mm以上の板・条
では、表面に現れても、それらの化合物の大きさ・数・
量は僅かであり、通常混入する量を制限する必要はない
が、厚さ５〜40μｍの箔になると、圧延時のピンポール
の発生、圧延切れ、さらには、前述のレジストの接着不
良、エッチング不良などが生じることを本発明者は知見
し、前述の上限に定める。
では、表面に現れても、それらの化合物の大きさ・数・
量は僅かであり、通常混入する量を制限する必要はない
が、厚さ５〜40μｍの箔になると、圧延時のピンポール
の発生、圧延切れ、さらには、前述のレジストの接着不
良、エッチング不良などが生じることを本発明者は知見
し、前述の上限に定める。
（Ag,P） AgはCu中に固溶して強度と軟化温度を向上する効果を
有する。0.02％未満ではかかる効果は生じない。0.3％
を越えると効果は飽和し経済的ではないので0.3％を上
限とする。
有する。0.02％未満ではかかる効果は生じない。0.3％
を越えると効果は飽和し経済的ではないので0.3％を上
限とする。
Ｐはこの場合の製造工程中でのCu合金の脱酸のため
に、また、焼純時の水素脆性割れ防止のために必要な元
素で、0.02％未満ではその効果は少なく、0.05％を超え
るとこれからの効果は十分発揮されるが固溶して導電率
を低下させる。したがって、Agを含有する場合のＰ含有
量は0.02〜0.05％とする。
に、また、焼純時の水素脆性割れ防止のために必要な元
素で、0.02％未満ではその効果は少なく、0.05％を超え
るとこれからの効果は十分発揮されるが固溶して導電率
を低下させる。したがって、Agを含有する場合のＰ含有
量は0.02〜0.05％とする。
（Sn,P） SnはCu中に固溶して強度と軟化温度を向上する効果を
有する。0.05％未満では目標とする耐熱性を保有するこ
とができない。0.2％を超えると導電率60％IACSを下ま
わるようになる。したがってSn含有量は0.05〜0.2％と
する。
有する。0.05％未満では目標とする耐熱性を保有するこ
とができない。0.2％を超えると導電率60％IACSを下ま
わるようになる。したがってSn含有量は0.05〜0.2％と
する。
Ｐはこの場合の製造工程中でのCu合金の脱酸のため
に、また、焼純時の水素脆性割れ防止のために必要な元
素で、0.02％未満ではその効果は少なく、0.05％を超え
るとこれらの効果は十分発揮されるが固溶して導電率を
低下させる。したがってSnを含有する場合のＰ含有量は
0.02〜0.05％とする。
に、また、焼純時の水素脆性割れ防止のために必要な元
素で、0.02％未満ではその効果は少なく、0.05％を超え
るとこれらの効果は十分発揮されるが固溶して導電率を
低下させる。したがってSnを含有する場合のＰ含有量は
0.02〜0.05％とする。
（Co,P） CoはＰと燃化コバルトを形成し、強度の向上とはんだ
付け温度条件での軟化を防止するための必須の元素であ
る。しかし、0.15％未満ではＰ（含有量0.04〜0.08％）
の一部と化合して燐化コバルトを作成しても、強度向上
の効果は期待できない。また、Co含有量が0.25％を超え
ると燐化コバルトを形成し得ない固溶Coが増加し、導電
率を低下させるようになる。よって、Coの含有量は0.15
〜0.25％とする。
付け温度条件での軟化を防止するための必須の元素であ
る。しかし、0.15％未満ではＰ（含有量0.04〜0.08％）
の一部と化合して燐化コバルトを作成しても、強度向上
の効果は期待できない。また、Co含有量が0.25％を超え
ると燐化コバルトを形成し得ない固溶Coが増加し、導電
率を低下させるようになる。よって、Coの含有量は0.15
〜0.25％とする。
ＰはCoと燐化コバルトを形成して強度の向上、軟化温
度の向上に寄与する元素であるが、含有量が0.04％未満
では強度向上等に寄与ほどではなく、含有量が0.08％を
超えると燐化コバルトを形成し得ない固溶Ｐが増加し、
導電率を低下させるようになる。よって、Coを含有する
場合のＰの含有量は0.04〜0.08％とする。
度の向上に寄与する元素であるが、含有量が0.04％未満
では強度向上等に寄与ほどではなく、含有量が0.08％を
超えると燐化コバルトを形成し得ない固溶Ｐが増加し、
導電率を低下させるようになる。よって、Coを含有する
場合のＰの含有量は0.04〜0.08％とする。
［実施例］ 以下、本発明を実施例によって説明する。
第１表〜第３表に示す各種合金を黒鉛ツボで溶解し
て、金型鋳造した。
て、金型鋳造した。
鋳鬼を機械加工により表裏面を各2.5mm面削して50mmt
×70mmw×200mmlとし、900℃の温度で厚さ10mmまで熱間
圧延し、600℃以上の温度から水冷し、スケール除去後
厚さ0.2mmまで冷間圧延し、ついで500℃×1Hrの中間焼
純を行った。
×70mmw×200mmlとし、900℃の温度で厚さ10mmまで熱間
圧延し、600℃以上の温度から水冷し、スケール除去後
厚さ0.2mmまで冷間圧延し、ついで500℃×1Hrの中間焼
純を行った。
次に、入念に酸洗し、さらに冷間圧延を繰り返し、厚
さ35μｍの箔を製作し、ピンホール、圧延切れを観察し
た。
さ35μｍの箔を製作し、ピンホール、圧延切れを観察し
た。
また、同様の手順によって、厚さ５μｍと65μｍの箔
とを作製した。
とを作製した。
（エッチング性） これらの箔について、幅100μｍ、間隔80μｍ、長さ2
0μｍで50本のレジストを焼きつけ、塩化第２鉄溶液40
％でケミカルミーリングして、50本のリードを製作その
健全性を調査した。
0μｍで50本のレジストを焼きつけ、塩化第２鉄溶液40
％でケミカルミーリングして、50本のリードを製作その
健全性を調査した。
（ウイスカの発生程度） アルカリ中で電界脱脂後硫酸浴中で電流密度3A/dm2に
よって厚さ1.5μｍのSnめっきを行い、エポキシ樹脂系
の接着材でSnめっきと反対側面を0.2mm同合金板で貼り
つけ、曲げによって約4kg/mm2の圧縮応力を加え、室温
で１年間放置後、ウイスカの発生の有無を調査した。
よって厚さ1.5μｍのSnめっきを行い、エポキシ樹脂系
の接着材でSnめっきと反対側面を0.2mm同合金板で貼り
つけ、曲げによって約4kg/mm2の圧縮応力を加え、室温
で１年間放置後、ウイスカの発生の有無を調査した。
（軟化特性、導電率） 軟化特性については、木炭の被覆下で電気炉中で1Hr
保持し、引張強度の６割の値を維持する温度を求めた。
導電率は、JISH0505に基づいた。
保持し、引張強度の６割の値を維持する温度を求めた。
導電率は、JISH0505に基づいた。
以上の試験結果をまとめて第１表〜第３表に示した。
Znを１〜５％含む合金は、表面にSnめっきが行われて
も、ウイスカが生ずることもなく、また、Ｓおよび酸素
とその他の不純物とを規制することによって厚さ５〜40
μｍの箔においてもレジストエッチング後の不良率が２
％以下と良好となった。
も、ウイスカが生ずることもなく、また、Ｓおよび酸素
とその他の不純物とを規制することによって厚さ５〜40
μｍの箔においてもレジストエッチング後の不良率が２
％以下と良好となった。
特に、本発明合金箔以外の合金箔では、５〜40μｍと
厚みが薄くなると、エッチング性の低下が著しいが、本
発明の合金ではほとんど低下しない。また、はんだ付け
などの加熱によっても、1Hrの加熱によっても、軟化温
度280℃以上を示している。なお、表中には従来合金と
してタフピッチ銅（No.8）を併記した。
厚みが薄くなると、エッチング性の低下が著しいが、本
発明の合金ではほとんど低下しない。また、はんだ付け
などの加熱によっても、1Hrの加熱によっても、軟化温
度280℃以上を示している。なお、表中には従来合金と
してタフピッチ銅（No.8）を併記した。
［発明の効果］ 本発明によれば、従来のNiとaAuとのめっきの代わり
に、Snめっきを行っても、ウイスカ性を全く生ずること
もない。
に、Snめっきを行っても、ウイスカ性を全く生ずること
もない。
また、極微細加工後の歩留も向上する。
さらに、従来材より格段に優れる引張強度を有してい
る。
る。
このように、本発明は、フレキシブルプリント用銅合
金箔として優れた特性を有しており、電子機器の小型化
高密度実装化、多機能化のための材料として優れた特性
を有している。
金箔として優れた特性を有しており、電子機器の小型化
高密度実装化、多機能化のための材料として優れた特性
を有している。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−146231（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−310931（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C22C 9/00 - 9/10 H05K 1/09
Claims (7)
- 【請求項１】Ag:0.02〜0.3％（重量％以下同じ）、P:0.
02〜0.04％、Zn:1.0〜5.0％（ただし、１。０％は除
く）、10ppm以下のＳを含有し、残部Cuと不純物とから
なることを特徴とするフレキシブルプリント用銅合金圧
延箔 - 【請求項２】Ag:0.02〜0.3％、P:0.02〜0.04％、Zn:1.0
〜5.0％（ただし、1.0％は除く）,10ppm以下のＳを含有
し、不純物と酸素との合計が50ppm以下、残部Cuからな
ることを特徴とするフレキシブルプリント用銅合金圧延
箔。 - 【請求項３】Sn:0.05〜0.2％（重量％以下同じ）、P:0.
02〜0.05％、Zn:1.0〜5.0％（ただし、1.0％は除く）、
10ppm以下のＳを含有し、残部Cuと不純物とからなるこ
とを特徴とするフレキシブルプリント用銅合金圧延箔。 - 【請求項４】Sn:0.05〜0.2％、P:0.02〜0.05％、Zn:1.0
〜5.0％（ただし、1.0％は除く）,10ppm以下のＳを含有
し、不純物と酸素との合計が50ppm以下、残部Cuからな
ることを特徴とするフレキシブルプリント用銅合金圧延
箔。 - 【請求項５】Co:0.15〜0.25％（重量％以下同じ）、P:
0.04〜0.08％、Zn:1.0〜5.0％（ただし、1.0％は除
く）、10ppm以下のＳを含有し、残部Cuと不純物とから
なることを特徴とするフレキシブルプリント用銅合金圧
延箔。 - 【請求項６】Co:0.15〜0.25％、P:0.04〜0.08％、Zn:1.
0〜5.0％（ただし、1.0％は除く）、10ppm以下のＳを含
有し、不純物と酸素との合計が50ppm以下、残部Cuから
なることを特徴とするフレキシブルプリント用銅合金圧
延箔。 - 【請求項７】箔の厚さを40μｍ以下としたことを特徴と
する請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のフ
レキシブルプリント用銅合金圧延箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6669189A JP2809673B2 (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | フレキシブルプリント用銅合金圧延箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6669189A JP2809673B2 (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | フレキシブルプリント用銅合金圧延箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0387324A JPH0387324A (ja) | 1991-04-12 |
| JP2809673B2 true JP2809673B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=13323215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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