JPH02122479U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02122479U JPH02122479U JP3059189U JP3059189U JPH02122479U JP H02122479 U JPH02122479 U JP H02122479U JP 3059189 U JP3059189 U JP 3059189U JP 3059189 U JP3059189 U JP 3059189U JP H02122479 U JPH02122479 U JP H02122479U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- insulating film
- board substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案に係る多層プリント配線板の接
続構造を示す断面図、第２図は従来の多層プリン
ト配線板の接続構造を示す断面図である。 ２１，２２……多層プリント配線板、２３……
絶縁フイルム、２９……スルーホール、３０……
導電パターン。
続構造を示す断面図、第２図は従来の多層プリン
ト配線板の接続構造を示す断面図である。 ２１，２２……多層プリント配線板、２３……
絶縁フイルム、２９……スルーホール、３０……
導電パターン。
Claims (1)
- 面方向に間隔をもつて並列する複数の多層プリ
ント配線板用基材の一側を接続用の絶縁フイルム
によつて被覆し、この絶縁フイルム上に前記多層
プリント配線板用基材同士を電気的に接続する導
電パターンを形成したことを特徴とする多層プリ
ント配線板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3059189U JPH02122479U (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3059189U JPH02122479U (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122479U true JPH02122479U (ja) | 1990-10-08 |
Family
ID=31255783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3059189U Pending JPH02122479U (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122479U (ja) |
-
1989
- 1989-03-17 JP JP3059189U patent/JPH02122479U/ja active Pending