JPS62162875U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62162875U JPS62162875U JP4992386U JP4992386U JPS62162875U JP S62162875 U JPS62162875 U JP S62162875U JP 4992386 U JP4992386 U JP 4992386U JP 4992386 U JP4992386 U JP 4992386U JP S62162875 U JPS62162875 U JP S62162875U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- via holes
- lower electrode
- printed multilayer
- printing
- Prior art date
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- Granted
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第1図はこの考案に係る印刷多層基板の拡大縦
断面図、第2図は同上の要部を示す拡大斜視図、
第3図は従来の印刷多層基板を心で拡大縦断面図
、第4図は同上の要部を示す斜視図である。 2……下側電極、3……絶縁層、4……上側電
極、5……ビアホール。
断面図、第2図は同上の要部を示す拡大斜視図、
第3図は従来の印刷多層基板を心で拡大縦断面図
、第4図は同上の要部を示す斜視図である。 2……下側電極、3……絶縁層、4……上側電
極、5……ビアホール。
Claims (1)
- 下側電極上に複数層の絶縁層を印刷によつて設
け、この絶縁層上に形成した上側電極と前記下側
電極を絶縁層に設けたビアホールの部分で電気的
に接続した印刷多層基板において、絶縁層に設け
たビアホールを、最下位絶縁層のビアホールに対
し、上位絶縁層のビアホールが印刷方向の手前側
に大きくらる形状にして形成したことを特徴とす
る印刷多層周基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4992386U JPH0427184Y2 (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4992386U JPH0427184Y2 (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62162875U true JPS62162875U (ja) | 1987-10-16 |
JPH0427184Y2 JPH0427184Y2 (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=30872821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4992386U Expired JPH0427184Y2 (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0427184Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013247357A (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrates Solutions Technologies Co Ltd | 一体的階段状スタック構造体を備えた多層電子構造体 |
JP2014003267A (ja) * | 2012-06-14 | 2014-01-09 | Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrates Solutions Technologies Co Ltd | 段状の穴を備えた多層電子構造体 |
-
1986
- 1986-04-03 JP JP4992386U patent/JPH0427184Y2/ja not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013247357A (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrates Solutions Technologies Co Ltd | 一体的階段状スタック構造体を備えた多層電子構造体 |
JP2014003267A (ja) * | 2012-06-14 | 2014-01-09 | Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrates Solutions Technologies Co Ltd | 段状の穴を備えた多層電子構造体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0427184Y2 (ja) | 1992-06-30 |