JP2014003267A - 段状の穴を備えた多層電子構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】XY平面に対して垂直なZ方向に導通する金属ビア柱432を取り囲む誘電材料410からなるXY平面内に延在する複数の層を備える多層電子構造体450であって、少なくとも1つの多層穴500が、複数の層の少なくとも2つの層を横断してかつ多層電子構造体450の隣接層内に少なくとも2つの穴層を備え、多層穴の周辺部が段状でありかつそこで少なくとも1つの穴が多層電子構造体の表面への開口であるように、隣接層内の少なくとも2つの穴がXY平面内に異なる寸法を有する。
【選択図】図6
Description
金属ビア層および金属フィーチャ層から選択される複数の金属層を備える多層犠牲スタックを形成するステップであって、多層犠牲スタックが、誘電材料内に封入されるステップと、
多層犠牲スタックの端部を露出して、かつ多層犠牲スタックの露出された端部が多層穴に開口を形成するところで多層穴を作り出すために多層犠牲スタックをエッチング除去するステップと、を含む。
102、104、106 機能層またはフィーチャ層
108 フィーチャ
110、112、114、116 誘電体
118 ビア
200 スタック
202 スタック第1層
204 スタック第2層
206 スタック第3層
208 スタック第4層
300 多層穴
310 段状の穴
320 多層穴
330 円錐形の多層穴
500 スタック
502 第1のビア層
504 第2のビア層
506 第3のビア層
508 第4のビア層
510 誘電材料
513、514、515 XY平面 パッド
550 相互接続構造体
600 多層穴
Claims (24)
- XY平面内に延在する複数の層を備える多層電子構造体であって、前記多層電子構造体が前記XY平面に対して垂直なZ方向に導通する金属ビア柱を取り囲む誘電材料からなり、かつ、前記複数の層の少なくとも2つの層を横断する少なくとも1つの多層穴を更に備えることが、前記多層電子構造体の隣接層内の少なくとも2層の穴を備え、前記多層穴の周辺部が段状でありかつそこで穴の少なくとも1層が前記多層電子構造体の表面内の開口であるように、前記隣接層内の少なくとも2層の穴が前記XY平面内に異なる寸法を有することを特徴とする構造体。
- 前記少なくとも1つの多層穴の各層が円形であり、および以降の層内の穴の各層が以前の層内の穴の各層より少なく延在し、および、前記多層穴が概ね段状の円錐形の形状を有することを特徴とする請求項1に記載の多層電子構造体。
- 前記少なくとも1つの多層穴が少なくとも3層の穴を備えることを特徴とする請求項1に記載の多層電子構造体。
- 前記少なくとも1つの多層穴が前記多層支持構造体の表面内に開口を備え、および前記多層穴が止まり穴であることを特徴とする請求項1に記載の多層電子構造体。
- 前記少なくとも1つの多層穴が、前記多層電子支持構造体の対向する表面内の開口である各端部に穴層を備え、および前記多層穴がスルーホールであることを特徴とする請求項1に記載の多層電子構造体。
- 前記少なくとも1つの多層穴が前記多層電子構造体の第2の側面内の開口より少なくとも30%大きな開口を前記多層電子構造体の第1側面内に備えることを特徴とする請求項1に記載の多層電子構造体。
- 前記少なくとも1つの多層穴が前記複数の層の少なくとも3つの層を横断し、かつ3層の穴のスタックを備え、前記3つの穴が、外側の層内の外側の穴の間にはさまれる内側層内の内側穴を備え、前記内側穴が前記外側の穴より小さいことによって特徴づけられることを特徴とする請求項1に記載の多層電子構造体。
- 前記少なくとも1つの多層穴が前記複数の層の少なくとも3つの層を横断し、かつ少なくとも3層の穴のスタックを備え、前記少なくとも3層の穴が、外側の層内の穴の外側の層の間にはさまれる穴の少なくとも1つの内側層内に穴の少なくとも1つの内側層を備え、前記穴の少なくとも1つの内側層が前記穴の外側層より大きいことによって特徴づけられることを特徴とする請求項1に記載の多層電子構造体。
- 前記多層支持構造体の内側層内の前記穴の内側層の位置が、前記多層電子支持構造体の前記内側層内の電子構造体と位置合わせされることを特徴とする請求項1に記載の多層電子構造体。
- 少なくとも1つの多層穴が前記複数の層の少なくとも3つの層を横断し、かつ少なくとも3層の穴のスタックを備え、前記多層穴が、段状のテーパリング表面を有するように、前記多層電子支持構造体の以降の層内の穴の各以降の層が、前記多層電子支持構造体の以前の層内の以前の穴より大きいことを特徴とする請求項1に記載の多層電子構造体。
- 前記穴の層が円形であり、および前記少なくとも1つの多層穴が段状の円錐形のテーパリング周辺部を有することを特徴とする請求項1に記載の多層電子構造体。
- 前記少なくとも1つの多層穴の穴の各層が矩形であり、および以降の層内の穴の各以降の層が以前の層内の穴の以前の層より少なく1つの方向に延在し、および前記多層穴が1つの方向に段状の周辺部を備えることを特徴とする請求項1に記載の多層電子構造体。
- 前記少なくとも1つの多層穴の穴の各層が矩形であり、および以降の層内の穴の層が以前の層内の穴の層より少なく2つの反対方向に延在し、および前記多層穴が概ね台形の形状を有することを特徴とする請求項1に記載の多層電子構造体。
- 前記少なくとも1つの多層穴の穴の各層が矩形であり、および穴の各以降の層が各以前の層より少なく3つの反対方向に延在し、および前記多層穴が3つの段状の斜めの壁ならびに最上部および底部開口の少なくとも1つに対して垂直な1つの実質的に円滑な壁を備えた概ねピラミッド状の形状を有することを特徴とする請求項1に記載の多層電子構造体。
- 前記少なくとも1つの多層穴の穴の各層が矩形であり、および穴の各以降の層が以前の層内の穴の層より少なく4つの反対方向に延在し、および前記多層穴が概ね段状のピラミッド形状を有することを特徴とする請求項1に記載の多層電子構造体。
- 前記誘電材料がポリマーを備えることを特徴とする請求項1に記載の多層電子構造体。
- 前記誘電材料がガラスファイバ、セラミック粒子含有物およびガラス粒子含有物を含む群の少なくとも1つを更に備えることを特徴とする請求項1に記載の多層電子構造体。
- XY平面に対して垂直なZ方向に導通する金属ビア柱を取り囲む誘電材料からなる前記XY平面内に延在する複数の層を備える多層電子支持構造体内の少なくとも1つの多層穴であって、前記少なくとも1つの多層穴が、前記複数の層の少なくとも2つの層を横断する、多層穴を製作するためのプロセスであって、前記プロセスが、以下のステップ、すなわち、
金属ビア層および金属フィーチャ層から選択される複数の金属層を備える多層犠牲スタックを形成するステップであって、前記多層犠牲スタックが、誘電材料内に封入されるステップと、
前記多層犠牲スタックの端部を露出して、かつ前記多層犠牲スタックの前記露出された端部が前記多層穴に開口を形成するところで前記多層穴を作り出すために前記多層犠牲スタックをエッチング除去するステップと、を含むプロセス。 - 前記多層犠牲スタックの前記露出された端部を取り囲む前記多層電子支持構造体の表面が、その中の金属フィーチャを保護するためにマスキングされることを特徴とする請求項18に記載のプロセス。
- 前記多層犠牲スタックが、電着された銅の層を備え、かつ任意選択でスパッタリングされた、PVD堆積されたまたは無電解メッキされた銅のシード層を更に備える金属ビア層および金属フィーチャ層を備えることを特徴とする請求項18に記載のプロセス。
- 前記シード層が任意選択でタンタル、チタン、タングステンおよびクロムを含む群から選択される接着金属層を更に備えることを特徴とする請求項18に記載のプロセス。
- 前記エッチング除去するステップが、18℃と75℃との間の温度でCuCl2酸およびHNO3OHアルカリ標準エッチング溶液を含む群から選択される液体エッチングを適用するステップを含むことを特徴とする請求項18に記載のプロセス。
- 周囲のフィーチャおよびビアの端部をマスキングするステップが、その上にフォトレジストを置いてかつパターン化するステップを含むことを特徴とする請求項18に記載のプロセス。
- 穴の層が、前記多層電子支持構造体の前記層内の対象となるフィーチャの3ミクロン以内に位置合わせ可能であることを特徴とする請求項18に記載のプロセス。
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