CN106340503B - 包括半球形腔的芯片原板及芯片基板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种芯片原板及芯片基板，根据本发明的芯片原板包括：芯片原板的导电部，其在一个方向上堆叠；绝缘部，其与所述导电部交替地堆叠，电绝缘所述导电部；及半球形腔，其在所述绝缘部位于的区域处凹陷预定深度，所述半球形腔形成在多个单位芯片基板的每一个处，所述多个单位芯片基板通过在所述芯片原板的上部部分区划所述芯片原板而形成。根据本发明，通过方便加工的平面形透镜，能够实现中心部的照度高的光学元件芯片封装。并且，比利用半球形透镜的封装，能够减少封装的厚度，因此能够减少适用芯片封装的设备的厚度。

Description

包括半球形腔的芯片原板及芯片基板

技术领域

本发明涉及一种芯片原板及芯片基板，更具体地，涉及一种具有用于贴装芯片的腔的芯片原板。

背景技术

以往是为了在芯片原板形成贴装芯片的空间，对芯片原板的上面进行机器加工或化学蚀刻。即在韩国注册专利第10-0986211号中公开了通过对未加工的四角板形金属原板的上面进行蚀刻而形成贴装空间的制造方法。

并且，在这些芯片原板安装UV或LED等光学元件芯片时，为了提高光反射性能，形成了具有宽的上部和窄的下部的空间。在形成这些空间之后，将芯片贴装在该空间而密封贴装空间时，通过设置透镜而提升了光效率。

并且，至于透镜的设置，专利文献1(韩国专利申请公告第10-2010-0122655号公报)公开了一种减少色散的方法，通过设置半球形的穹隆构造的透镜而改善中心部的照度，使含于树脂材料内的荧光体均匀分散而保持均匀密度，减少色散。

但如专利文献1所公开的半球形透镜存在加工上的困难。

现有技术文献

专利文献

(专利文献1)韩国专利申请公告第10-2010-0122655号公报

发明内容

发明要解决的问题

为解决现有技术问题，本发明的目的为提供一种用平面形状的透镜来改善中心部的照度的方法。

更具体地，本发明的目的为提供一种改善中心部的照度的方法，该方法通过设置半球形腔，即使使用平面形状的透镜也能够改善中心部的照度。

用于解决问题的方案

为解决所述技术问题，根据本实施例的一种芯片原板包括，芯片原板导电部，其在一个方向上堆叠；绝缘部，其与所述导电部交替地堆叠，电绝缘所述导电部；及半球形腔，其在所述绝缘部位于的区域处凹陷预定深度，所述半球形腔形成在多个单位芯片基板的每一个处，所述多个单位芯片基板通过在所述芯片原板的上部部分区划所述芯片原板而形成。

所述包括半球形腔的芯片原板还可包括辅助凹槽，其与所述腔面接，在比所述腔更窄的面积上浅地形成。

优选地，所述腔的中心部由平整的面形成。

所述包括半球形腔的芯片原板还可包括粘接部，其在所述芯片基板两端的导电部上凹形成，用作粘接在所述芯片原板的上面区划的多个单位芯片基板的空间。

优选地，阻焊剂涂布在所述包括半球形腔的芯片原板的上面中除了包括所述粘接部的一部分，所述腔及所述辅助凹槽之外的区域。

优选地，阻焊剂涂布在所述包括半球形腔的芯片原板的下面中除了包括所述粘接部的区域之外的区域。

为解决所述技术问题，根据本实施例的一种芯片基板包括:芯片基板的导电部，其在一个方向上堆叠；绝缘部，其与所述导电部交替地堆叠，电绝缘所述导电部；半球形腔，其在所述芯片基板的上面包含所述绝缘部的区域，以半球形状凹陷预定深度；及粘接部，其在所述芯片基板两端的导电部上凹形成，用作粘接所述芯片基板的空间。

所述包括半球形腔的芯片基板还可包括辅助凹槽，其与所述腔面接，在比所述腔更窄的面积上浅地形成。

优选地，所述腔的中心部由平整的面形成。

优选地，阻焊剂涂布在所述包括半球形腔的芯片基板的上面中除了所述芯片基板的包括粘接部的一部分，所述腔及所述辅助凹槽之外的区域。

优选地，阻焊剂涂布在所述包括半球形腔的芯片基板的下面中除了所述芯片基板的包括所述粘接部的区域之外的区域。

为解决所述技术问题，根据本实施例的一种芯片封装包括：芯片原板的导电部，其在一个方向上堆叠；绝缘部，其与所述导电部交替地堆叠，电绝缘所述导电部；半球形腔，其在所述绝缘部位于的区域处凹陷预定深度，所述半球形腔形成在多个单位芯片基板的每一个处，所述多个单位芯片基板通过在所述芯片原板的上部部分区划所述芯片原板而形成；辅助凹槽，其与所述半球形腔面接，在比所述半球形腔更窄的面积上浅地形成；及光学元件芯片，其贴装在所述半球形腔内的所述导电部上，与所述辅助凹槽的断面导线粘接。

发明的效果

本发明具有以下优点：通过方便加工的平面形透镜，能够实现中心部的照度高的光学元件芯片封装。并且，比利用半球形透镜的封装，能够减少封装的厚度，因此能够减少适用芯片封装的设备的厚度。

附图说明

图1为表示根据本发明的一实施例的包括半球形腔的芯片基板的透视图。

图2为表示根据本发明的一实施例的包括半球形腔的芯片基板的顶视图。

图3为表示根据本发明的一实施例的包括半球形腔的芯片基板的后视图。

图4为示例粘接根据本发明的一实施例的包括半球形腔的芯片基板的示例图。

图5为表示根据本发明的一实施例的包括半球形腔的芯片原板的顶视图。

图6为表示根据本发明的一实施例的包括半球形腔的芯片基板的透视图。

图7为表示根据本发明的一实施例的包括半球形腔的芯片原板的顶视图。

附图标记说明

10：芯片原板 100：芯片贴装用基板

110：导电部 120：绝缘部

130：腔 140：辅助凹槽

150：阻焊剂 160：粘接部

170：电极指示部 180：凸起

190:线槽 200：PCB基板

具体实施方式

以下说明书仅例示说明本发明的原理。即使在本说明书中未清楚地描述或示出，本领域技术人员能够在本发明的构思和范围内实施本发明的原理并且创造多种装置。在本说明书中出现的条件术语和实施例仅仅旨在使得本发明的构思被理解，并且它们不被限制为说明书中提到的实施例和条件。

为了使具有本发明所属技术领域中的常识的人能够容易地实施本发明，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步的详细描述。

在说明本发明时，判断与本发明相关的公知技术的具体说明为不必需地或混淆本发明的要旨，省略其详细说明。下面参照附图进行详细说明，为了方便说明，作为芯片以LED为例进行说明。

在本实施例，为制造芯片原板10，隔着由绝缘材料构成的绝缘部120而粘接具有预定厚度的包含多个导电性物质的导电部110，将绝缘部120和导电部110交替地堆叠。

在堆叠的状态下通过进行加热并加压而制造成电导物块，该电导物块的内部有间隔地排列有多个绝缘部120。随后，将如此制造的电导物块垂直切割，使得电导物块包括绝缘部120，以制造成有间隔地平行排列有多个垂直绝缘部120的芯片原板10。即在本实施例一个方向是指垂直方向，将电导物块沿着堆叠方向垂直切割而制造芯片原板10。

通过在根据上述方法切割而制造的芯片原板10设置半球形腔130，制造根据本实施例的具有透镜插入部的芯片原板10。

在本实施例，芯片原板10具有如图5所示的形状，芯片原板10的上面可以形成有多个半球形腔130。即根据图1至图3的芯片基板100是作为一个单位芯片基板100，将根据图5的芯片原板10以芯片基板100为单位切割而可制成。

下面参照图1，对根据本实施例的包括半球形腔130的芯片基板100进行说明。

图1为表示根据本发明的一实施例的包括半球形腔130的芯片基板100的透视图。

参照图1，根据本实施例的包括半球形腔130的芯片基板100包括导电部110，绝缘部120及腔130。

即从上看根据本实施例的芯片基板100时，在四角形的芯片基板100向内侧形成有半球形腔130，此时半球形腔130包括绝缘部120地形成。

在本实施例，导电部110是在一个方向上堆叠而构成芯片基板100的，其作为对通过后处理贴装的芯片施加电极的电极起作用。此时，“一个方向”是指如上所述沿着在堆叠步骤与绝缘部120交替地堆叠的导电部110的堆叠方向形成，根据图2，沿着平行方向堆叠而形成。

绝缘部120与导电部110交替地堆叠而将导电部110电气分离。即隔着绝缘部120绝缘的芯片基板100可以分别用作+电极端子和-电极端子。

在本实施例，以在两个导电部110之间存在一个绝缘部120的芯片基板为例进行说明，可以在三个导电部110之间设置两个绝缘部120而构成芯片基板100，根据其用途能够设置更多绝缘部120。

根据本实施例的芯片基板100还可包括腔130，该腔形成在根据上述说明包括绝缘部120的区域。

在本实施例，优选地，腔130形成为半球形状。腔130能够提高贴装的芯片的光反射性能，并且，使光源集中到一点而增大亮度。因此，腔130形成有从断面看具有预定曲率的外壁。

并且，优选地，腔130的中心部由圆形的平整的面形成。即腔130还可形成有平整的面，以便芯片相对于基板未倾斜地贴装在腔130。

并且，参照图2，在本实施例包括半球形腔130的芯片基板100还可包括辅助凹槽140。即在本实施例辅助凹槽140与腔130面接而在比腔130更窄的面积上浅地形成。

即参照图1，辅助凹槽140比腔130更浅地形成并与腔130的面面接地形成。并且，辅助凹槽140的断面由平整的面形成。

因此，在芯片贴装在腔130内而通过导线粘接与芯片的电极部电连接时，导线的一端能够粘接到芯片的电极部，而另一端与辅助凹槽的平整的面更容易地粘接。

并且，参照图2，为了方便实现，在本实施例辅助凹槽140的截面形状以圆形现实，但根据设计可采用长方形、椭圆形等的截面形状。并且，优选地辅助凹槽140的深度以不影响半球形腔130的亮度增加的程度地形成。

并且，在图1及图2以用一个腔130构成的芯片基板为例图示，但根据芯片基板100的用途能够形成多个腔130，假如能够形成四个腔130并两个绝缘部120。

并且，参照图1及图2，据本实施例的芯片基板100还包括在芯片基板100的两端的导电部110凹形成的粘接部160，用作粘接芯片基板100的空间。即参照图4，在芯片基板100通过焊接粘接到PCB基板200时，芯片基板100的两端的导电部110能够凹形成，以便设置能够形成焊料50的空间。

在本实施例通过导电部110在芯片基板100的两端形成而粘接部160均在芯片基板100的4个角凹形成的示例进行说明，但其只为了通过切割下述的芯片原板10而形成的芯片基板100的制造工艺上的方便，也能够在芯片基板的4个角中，鉴于根据图4的粘接，只在粘接的表面形成两个粘接部160。下面有关详细说明通过图5进行说明。

粘接部160的形状是只要向内侧凹陷而设置形成焊料的空间就可以的，而对其形状或大小根据设计能够进行不同的改变。

并且，根据本实施例的芯片基板的粘接部可形成为越向外侧越关闭的形状。即“关闭的形状”是指如图2所示越向芯片基板的末端粘接部的空间再变窄而不是变宽，以便稳定保持焊料而在涂布焊料在粘接部时不外泄。

并且，参照图6，根据本实施例的芯片基板100还可包括凸起180，以便在导电部110的两端的下面将焊料涂布在粘接部时，防止焊料向外泄出。

即在图6凸起180在芯片基板的下面凸出地形成。因此，如焊料的量为适量以上，剩下焊料粘接在凸起180之外的部分，因此，使与PCB基板直接焊接的焊料的量几乎相同，能够防止封装在焊接时倾斜。

因此，能够执行稳定的焊接工艺，降低不良率，改善生产率和封装的质量。

此外，阻焊剂150能够涂布在包括半球形腔130的芯片基板100的上面中除了包括芯片基板100的粘接部160的区域，腔130及辅助凹槽140之外的区域。

如上所述，阻焊剂150在芯片基板100通过焊接粘接到PCB基板200时，防止用于粘接的焊料50形成在粘接部160之外的基板上面，以免出现绝缘破坏等不良问题。

并且，参照图1及图2，在本实施例阻焊剂150在芯片基板100上面比粘接部160更向内侧凹形成，以便焊料形成在粘接部160之外的芯片基板100上面的一部分，如图4所示在芯片基板100粘接到PCB基板200时，增加焊料面积，使更强地粘接。

与此相同，参照图3，阻焊剂150能够涂布在包括半球形腔130的芯片基板100的下面中除了芯片基板100的包括粘接部160的区域之外的区域。

即如图1及图2所示，阻焊剂150在芯片基板100下面比粘接部160更向内侧凹形成，以便焊料形成在粘接部160之外的芯片基板100下面的一部分，如图4所示在芯片基板100粘接到PCB基板200时，增加焊料面积，使更强地粘接。

此外，根据本实施例的包括半球形腔130的芯片基板100还可包括电极指示部170。

参照图1，如上所述在本实施例芯片基板100在两个导电部110之间形成有绝缘部120，因此对由绝缘部120隔离的导电部110能够施加分别不同的电极。因此，通过对只一个导电部110的表面进行标记而预先制定为标记部分的导电部110假如被施加(+)极，能够更加容易判断导电部110的电极。

下面参照图5，对根据本发明的一实施例的包括半球形腔130的芯片原板10进行说明。

根据本实施例的包括半球形腔130的芯片原板10包括导电部110，绝缘部120，腔130及辅助凹槽140。

即在上述实施例包括半球形腔130的芯片基板100将根据图5的芯片原板10以预定的单位芯片基板100的大小切割而形成，因此，根据本实施例的芯片原板10的导电部110，绝缘部120及腔130起根据述实施例的作用。

因此，导电部110在一个方向上堆叠而构成芯片原板10，绝缘部120与导电部110交替地堆叠而将导电部110电气分离。

腔130在芯片原板10的上面区划的每个多个单位芯片基板100上的包括含所述绝缘部120的区域，以半球形状凹陷预定深度。

并且，在包括半球形腔130的芯片原板10的上面中，阻焊剂150涂布在区划的多个单位芯片基板100区域的除了至少一角的一部分，腔130及辅助凹槽140之外的区域，而在包括半球形腔130的芯片原板10的下面中，阻焊剂150涂布在芯片基板100的除了包括粘接部160的区域之外的区域。

并且，参照图5，根据本实施例的芯片原板10还包括粘接部160。粘接部160贯穿芯片原板10的导电部110而形成。其贯穿面能够形成为椭圆形等形状，以便如在上述实施例说明导电部110的角形成为凹陷而在从芯片原板10切割的芯片基板100通过焊接粘接到PCB基板200时设置能够成焊料50的空间。

此外，贯穿面的形状能够改变为四角形或圆等形状，以便切割之后设置凹陷的空间。

并且，参照图7，根据本实施例的芯片原板10可以形成为如图7所示的构成。

即与图5不同，粘接部可以8字形状160贯穿地形成，使得芯片基板的粘接部形成为越向外侧越关闭的形状。

并且，鉴于用于制造芯片基板的切割线，在芯片原板能够形成具有预定深度和宽度的线槽190，以便根据图6预先形成凸起180。

因此，如将根据图7的芯片原板切割，能够制造如图6所示的具有凸起180的芯片基板。

总之，根据本发明，通过代替半球形透镜的方便加工的平面形透镜，能够实现中心部的照度高的光学元件芯片封装。

通过方便加工的平面形透镜，能够实现中心部的照度高的光学元件芯片封装。并且，比利用半球形透镜的封装，能够减少封装的厚度，因此能够减少适用芯片封装的设备的厚度。

并且，虽然未图示，在利用根据上述实施例的芯片基板100封装光学元件芯片时，光学元件芯片贴装在以半球形状凹陷的腔130内的导电部110上，而与辅助凹槽140的断面导线粘接。

即对光学元件芯片的电极施加通过导线粘接或与导电部110之间的粘接来能够实现，而对这些电极施加方式根据贴装的芯片的结构进行不同的改变。

上述描述仅涉及本发明的技术精神的一具体实施例的描述，而且本发明所属领域的技术人员不得脱离本发明的基本特征来进行不同的修改或改变。

因此，本发明所披露的实施例不是为了限制本发明的技术精神，而是为了描述该技术精神，而且本发明的范围不应限于所述实施例和附图。本发明的保护范围应该通过权利要求所确定，以及在等效范围内所有技术精神的解释均应该落入于本发明的范围之内。

Claims (1)

1.一种芯片封装，其包括通过焊接与PCB基板粘接的芯片基板，

所述芯片基板包括：

导电部，所述导电部在一个方向上堆叠以构成所述芯片基板，其中，所述导电部整体是导电材料；

绝缘部，所述绝缘部与所述导电部交替地粘接和堆叠以电绝缘所述导电部，其中，所述绝缘部整体是绝缘材料；

腔，所述腔呈半球形凹陷形状以预定深度形成在所述芯片基板的上表面上的包括所述绝缘部的区域中；

粘接部，所述粘接部呈凹形形成在存在于所述芯片基板的相对端处的所述导电部中，其中，所述粘接部形成为贯穿所述导电部；

阻焊剂，所述阻焊剂涂布在所述芯片基板的上表面上，以便覆盖除了包括所述腔和所述粘接部的一些部分之外的区域，其中，所述阻焊剂通过形成在所述粘接部之外的焊料防止导电；以及

止动部，所述止动部形成在所述导电部的相对端表面的下部中，其中，所述止动部具有预定厚度和预定高度以防止当焊料涂布在所述粘接部上时，所述焊料向外流出；

其中，所述阻焊剂涂布在所述芯片基板的下表面上，以便覆盖除了包括所述粘接部的一些部分之外的区域，其中，所述阻焊剂限制所述粘接部上的焊料形成在所述芯片基板的所述下表面的仅一些部分上，

其中，所述导电部、所述绝缘部和所述粘接部形成在所述芯片基板的侧表面上，所述芯片基板的所述侧表面通过焊接所述粘接部而粘接到所述PCB基板。

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