JPH0293804U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0293804U JPH0293804U JP191989U JP191989U JPH0293804U JP H0293804 U JPH0293804 U JP H0293804U JP 191989 U JP191989 U JP 191989U JP 191989 U JP191989 U JP 191989U JP H0293804 U JPH0293804 U JP H0293804U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- high dielectric
- dielectric constant
- circuit board
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Description
第１図はこの考案に係る高誘電率基板を用いた
分布定数回路構造の一実施例による概要構成を示
す平面図、第２図は同上第１図−線部におけ
る断面斜視図であり、また、第３図は従来例によ
る同上分布定数回路構造の概要構成を示す平面図
、第４図は同上第３図−線部にける断面斜視
図である。 １１……プリント基板、１２……導体基板、１
３……空気層、１４……高誘電率基板、１５……
プリント基板下面側の回路、１６……プリント基
板上面側の回路、１７……回路部品、１８……ス
ルーホール。
分布定数回路構造の一実施例による概要構成を示
す平面図、第２図は同上第１図−線部におけ
る断面斜視図であり、また、第３図は従来例によ
る同上分布定数回路構造の概要構成を示す平面図
、第４図は同上第３図−線部にける断面斜視
図である。 １１……プリント基板、１２……導体基板、１
３……空気層、１４……高誘電率基板、１５……
プリント基板下面側の回路、１６……プリント基
板上面側の回路、１７……回路部品、１８……ス
ルーホール。
Claims (1)
- 導体基板上にあつて、少なくとも一部分に空気
層を残して高誘電率基板を配置させ、かつこの上
部側からプリント基板を装着させて、これらの導
体基板とプリント基板との間に高誘電率基板を挟
み込むと共に、プリント基板の下面側に形成され
て高誘電率基板の上面に接する回路と、高誘電率
基板の下面を接した導体基板との間に分布定数回
路を形成させ、また、プリント基板の下面側の回
路と、上面側に形成されて回路部品などを有する
回路とを、このプリント基板を通したスルーホー
ルによつて相互に接続させたことを特徴とする高
誘電率基板を用いた分布定数回路構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989001919U JP2594460Y2 (ja) | 1989-01-11 | 1989-01-11 | 高誘電率基板を用いた分布定数回路構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989001919U JP2594460Y2 (ja) | 1989-01-11 | 1989-01-11 | 高誘電率基板を用いた分布定数回路構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0293804U true JPH0293804U (ja) | 1990-07-25 |
| JP2594460Y2 JP2594460Y2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=31202229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989001919U Expired - Lifetime JP2594460Y2 (ja) | 1989-01-11 | 1989-01-11 | 高誘電率基板を用いた分布定数回路構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2594460Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6193011U (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-16 | ||
| JPS61242101A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Hitachi Ltd | 厚膜混成集積回路 |
-
1989
- 1989-01-11 JP JP1989001919U patent/JP2594460Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6193011U (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-16 | ||
| JPS61242101A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Hitachi Ltd | 厚膜混成集積回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2594460Y2 (ja) | 1999-04-26 |