JPH03109376U - - Google Patents

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JPH03109376U
JPH03109376U JP1694390U JP1694390U JPH03109376U JP H03109376 U JPH03109376 U JP H03109376U JP 1694390 U JP1694390 U JP 1694390U JP 1694390 U JP1694390 U JP 1694390U JP H03109376 U JPH03109376 U JP H03109376U
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printed wiring
wiring board
copper foil
foil pattern
resin material
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【図面の簡単な説明】
第1図は本実施例の印刷配線基板構造に用いる
印刷配線基板を示す一部省略斜視概念図、第2図
は本実施例を示す印刷配線基板構造で、金属板を
取付ける前の状態の断面図、第3図はトリプレー
トラインの構造を示す断面図、第4図は従来例を
示す印刷配線基板構造で、二つの同印刷配線基板
を重ねる前の状態の一部省略斜視概念図、第5図
は第4図に示す状態の断面図、第6図は他の従来
例を示す印刷配線基板構造の断面図である。 1…印刷配線基板、2…銅箔、3…銅箔パター
ン、4…樹脂材、5…金属板、6…基板、7…樹
脂材を施す範囲、11…アース電極、12…パタ
ーン電極、13…誘電体となる樹脂、21…印刷
配線基板A、22…銅箔、23…銅箔パターン、
24…基板、25…印刷配線基板B、26…銅箔
、27…基板、28…凹部、29…印刷配線基板
C、30…銅箔、31…基板、32…空気の層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子機器に用いる印刷配線基板にあつて、片側
    の面に銅箔パターン、同面と反対側の面にほぼ全
    域にわたる銅箔をそれぞれ形成した前記印刷配線
    基板と、前記印刷配線基板上に設ける樹脂材と、
    同樹脂材上に取付ける金属の板とからなり、前記
    印刷配線基板の銅箔パターン面を上側とし、前記
    銅箔パターンを含む範囲に前記樹脂材を前記印刷
    配線基板上で均一な厚さの層となるよう成型し、
    前記銅箔パターン上に形成した前記樹脂材の天面
    に接して前記金属の板を取付けるようにしたこと
    を特徴とする印刷配線基板構造。
JP1694390U 1990-02-21 1990-02-21 Pending JPH03109376U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004080136A1 (ja) * 2003-03-06 2004-09-16 Fujitsu Limited プリント配線板接続構造
JP2009067237A (ja) * 2007-09-13 2009-04-02 Morihiko Iozumi 折畳み自転車

Cited By (3)

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WO2004080136A1 (ja) * 2003-03-06 2004-09-16 Fujitsu Limited プリント配線板接続構造
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