JP2594460Y2 - 高誘電率基板を用いた分布定数回路構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、高誘電率基板を用いた分布定数回路構造
に関し、さらに詳しくは、特に電圧制御発振器に用いる
共振回路の一部を構成する分布定数回路構造の改良に係
るものである。

〔従来の技術〕

従来例によるこの種の高誘電率基板を用いた分布定数
回路構造を第３図および第４図に示してある。

第３図は従来例での同上分布定数回路構造の概要構成
を示す平面図であり、また、第４図は第３図IV-IV線部
における断面斜視図である。

すなわち，これらの第３図および第４図において、従
来の分布定数回路構造は、導体基板２の上部に空気層３
を介してプリント基板１を配置させると共に、このプリ
ント基板１の一部上面にあつて、例えば、少なくとも下
面に対して導体5,上面に対して回路６などを、それぞれ
所期通りにメッキまたはプリントにより付着形成させた
構成の高誘電率基板４からなる分布定数回路を装着させ
てあり、かつプリント基板１の他部上面に形成された回
路７と高誘電率基板４上の回路６とは、別の回路部品８
または９によつて相互に接続させるようにしている。

〔考案が解決しようとする課題〕

従来の高誘電率基板を用いた分布定数回路構造は、前
記したように高誘電率基板４の面上の一部分または全部
に対して、メッキまたはプリントにより導体5,回路６な
どを付着形成させ、これによつて分布定数回路を構成さ
せているために、この高誘電率基板４自体が極めて高価
につき、また、この高誘電率基板４上の導体5,回路６な
どが、プリント基板１上の回路７とは個別に形成されて
いることから、これらの両者相互間の接続に別の回路部
品8,9などを用いる必要があり、全体構成が複雑化する
などの種々の好ましくない問題点を有するものであつ
た。

この考案は、従来のこのような問題点を解消するため
になされたもので、その目的とするところは、高誘電率
基板からなる分布定数回路の構成，ならびにこの高誘電
率基板上の回路とプリント基板上の回路との接続を簡略
化した，この種の高誘電率基板を用いた分布定数回路構
造を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、この考案に係る高誘電率
基板を用いた分布定数回路構造は、導体基板と、この導
体基板上の少なくとも一部分に空気層を残して配置され
た高誘電率基板と、下面側に形成された回路が高誘電率
基板の上面と電気的に接触するように高誘電率基板上に
装着され、前記下面側の回路と上面側に形成された回路
部品などを有する回路がスルーホールによって接続され
たプリント基板とを有し、前記導体基板とプリント基板
との間に高誘電率基板を挟み込んで直接接触させ、前記
プリント基板の下面側の回路と高誘電率基板の下面に接
する導体基板との間に分布定数回路を形成するものであ
る。

〔作用〕

従つて、この考案においては、プリント基板の下面側
に形成されて高誘電率基板の上面に接する回路と、高誘
電率基板の下面を接した導体基板との間に分布定数回路
を形成させるので、高誘電率基板自体を極めて容易に構
成でき、また、プリント基板の下面側の回路と、上面側
に形成されて回路部品などを有する回路とは、このプリ
ント基板を通したスルーホールによつて簡単に接続し得
るのである。

〔実施例〕

以下、この考案に係る高誘電率基板を用いた分布定数
回路構造の一実施例につき、第１図および第２図を参照
して詳細に説明する。

第１図はこの実施例を適用した同上分布定数回路構造
の概要構成を示す平面図であり、また、第２図は第１図
II−II線部における断面斜視図である。

すなわち、これらの第１図および第２図において、こ
の実施例による分布定数回路構造は、導体基板12上にあ
つて、その上部の少なくとも一部分に空気層13としての
空間部を残した状態で高誘電率基板14を配置させ、かつ
これらの上部側からプリント基板11を装着させて、導体
基板12とプリント基板11との間に高誘電率基板14を挟み
込むようにさせ、また、プリント基板11の下面側に形成
された回路15を高誘電率基板14の上面に接して、この下
面側の回路15と、上面側に形成されて回路部品17などを
有する回路16とをスルーホール18によつて相互に接続さ
せたものである。

従つて、この実施例構成においては、プリント基板11
の下面側に形成されて高誘電率基板14の上面に接する回
路15と、高誘電率基板14の下面を接した導体基板12との
間にあつて、所期の分布定数回路を容易に形成でき、高
誘電率基板14を極めて簡単に形成し得るのであり、また
併せて、プリント基板11の下面側の回路15と、その上面
側に形成されて回路部品17などを配した回路16との接続
を、このプリント基板11を通したスルーホール18によつ
て行なうために、この接続自体を簡略化し得るのであ
る。

〔考案の効果〕

以上詳述したように、この考案によれば、導体基板上
にあつて、少なくとも一部分に空気層を残して高誘電率
基板を配置させ、かつこの上部側からプリント基板を装
着させて、これらの導体基板とプリント基板との間に高
誘電率基板を挟み込むようにさせ、かつプリント基板の
下面側に形成された回路を高誘電率基板の上面に接した
状態で、この下面側の回路と上面側に形成されて回路部
品などを配した回路とを相互に接続させるようにしたの
で、プリント基板の下面側に形成されて高誘電率基板の
上面に接する回路と、高誘電率基板の下面を接した導体
基板との間に分布定数回路を形成し得て、高誘電率基板
自体を極めて容易に構成できるのであり、また、プリン
ト基板の下面側の回路と、上面側に形成されて回路部品
などを有する回路との接続は、このプリント基板を通し
たスルーホールによつて簡単に行なうことができて、そ
の接続を簡略化し得るほか、全体構成も比較的簡単で容
易かつ安価に提供できるなどの特長がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案に係る高誘電率基板を用いた分布定数
回路構造の一実施例による概要構成を示す平面図、第２
図は同上第１図II-II線部における断面斜視図であり、
また、第３図は従来例による同上分布定数回路構造の概
要構成を示す平面図、第４図は同上第３図IV-IV線部に
おける断面斜視図である。 11……プリント基板、12……導体基板、13……空気層、
14……高誘電率基板、15……プリント基板下面側の回
路、16……プリント基板上面側の回路、17……回路部
品、18……スルーホール。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】導体基板と、この導体基板上の少なくとも
   一部分に空気層を残して配置された高誘電率基板と、下
   面側に形成された回路が高誘電率基板の上面と電気的に
   接触するように高誘電率基板上に装着され、前記下面側
   の回路と上面側に形成された回路部品などを有する回路
   がスルーホールによって接続されたプリント基板とを有
   し、 前記導体基板とプリント基板との間に高誘電率基板を挟
   み込んで直接接触させ、前記プリント基板の下面側の回
   路と高誘電率基板の下面に接する導体基板との間に分布
   定数回路を形成することを特徴とする高誘電率基板を用
   いた分布定数回路構造。