JP5604830B2 - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents
サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5604830B2 JP5604830B2 JP2009205858A JP2009205858A JP5604830B2 JP 5604830 B2 JP5604830 B2 JP 5604830B2 JP 2009205858 A JP2009205858 A JP 2009205858A JP 2009205858 A JP2009205858 A JP 2009205858A JP 5604830 B2 JP5604830 B2 JP 5604830B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suspension
- insulating layer
- wiring
- substrate
- lower wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4833—Structure of the arm assembly, e.g. load beams, flexures, parts of the arm adapted for controlling vertical force on the head
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
[特許文献2]特開平10−3632号公報
[特許文献3]特開平9−22570号公報
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。本発明のサスペンション用基板は、絶縁層と、上記絶縁層の一方の表面上に形成された上部配線および上記絶縁層の他方の表面上に形成された下部配線からなる一対の配線と、上記下部配線側の上記絶縁層の表面上に形成された金属基板と、を有することを特徴とするものである。
以下、本発明のサスペンション用基板について、構成ごとに説明する。
まず、本発明における一対の配線について説明する。本発明における一対の配線は、絶縁層の一方の表面上に形成された上部配線と、絶縁層の他方の表面上に形成された下部配線とを有するものである(図2参照)。特に、本発明においては、一対の配線が、差動配線であることが好ましい。差動伝送により電気信号の伝送を行うことができ、情報伝達速度の高速化に適したサスペンション用基板を得ることができるからである。
次に、本発明における絶縁層について説明する。本発明における絶縁層は、一方の表面上に上部配線を有し、他方の表面上に下部配線および金属基板を有するものである(図2参照)。絶縁層の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド(PI)等を挙げることができる。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。また、絶縁層の厚さは、例えば5μm〜30μmの範囲内、中でも10μm〜20μmの範囲内であることが好ましい。
次に、本発明における金属基板について説明する。本発明における金属基板は、下部配線側の絶縁層の表面上に形成されるものである(図2参照)。また、図2に示すように、本発明における金属基板は、下部配線を形成されるための溝を有することが好ましい。金属基板の材料としては、所望の導電性およびばね性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばステンレススティール等を挙げることができる。金属基板の厚さは、例えば10μm〜30μmの範囲内、中でも15μm〜25μmの範囲内であることが好ましい。
次に、本発明に用いられる調整絶縁層について説明する。本発明のサスペンション用基板は、上部配線および下部配線の間に、両者の間の距離を調整する調整絶縁層を有することが好ましい。なお、調整絶縁層と区別するために、本発明においては、上記「2.絶縁層」に記載した絶縁層をベース絶縁層と称する場合がある。本発明における調整絶縁層は、上部配線およびベース絶縁層の間に形成されていても良く、ベース絶縁層および下部配線の間に形成されていても良いが、後者が好ましい。サスペンション用基板全体の厚みが抑制できるからである。本発明においては、調整絶縁層の設置により、上部配線および下部配線の距離を調整することができ、これにより、両配線の結合性容量とインダクタンスとを低減することができ、周波数特性(特に高周波特性)の向上も図ることができる。
次に、本発明に用いられるカバー層について説明する。本発明のサスペンション用基板は、配線(上部配線および下部配線)を覆うようにカバー層(上部カバー層および下部カバー層)が形成されていることが好ましい(図3、図7参照)。配線の劣化を抑制することができるからである。本発明においては、上部カバー層および下部カバー層の少なくとも一方が形成されていることが好ましく、上部カバー層および下部カバー層の両方が形成されていることがより好ましい。反りの発生をさらに抑制できるからである。すなわち、上部カバー層および下部カバー層の両方が形成されている場合、金属基板の両面にカバー層が形成されることになるため、上部カバー層および下部カバー層の寸法(幅および厚さ)を適宜選択することで、反りの発生をさらに抑制できる。
本発明のサスペンション用基板は、上述した一対の配線、絶縁層、金属基板およびカバー層等を有するものである。本発明において、積層配列した一対の配線(上述した図2に示すような一対の配線)は、リード配線およびライト配線の少なくとも一方として用いることができるが、本発明においては、リード配線およびライト配線の両方が、積層配列した一対の配線であることが好ましい。クロストークに強く、データの高速化に対応したサスペンション用基板とすることができるからである。さらに、リード配線およびライト配線の両方が、積層配列した一対の配線であれば、バランスが良くなり、歪みの生じにくいサスペンション用基板とすることができる。
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上述した構成を有するサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例について、一対の配線の形成を中心に、図8を用いて説明する。なお、図8は、上述した調整絶縁層を有しないサスペンション用基板の製造方法の一例を示すものである。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
図14に示す寸法のサスペンション用基板における差動インピーダンスを、シミュレーションにより算出した。シミュレーションの条件は以下の通りである。
<シミュレーション条件>
金属基板1 ステンレス
ベース絶縁層2 ポリイミド(Er=3)
上部配線3a 純銅
下部配線3b 純銅
上部カバー層4a ポリイミド(Er=3)
下部カバー層4b ポリイミド(Er=3)
その結果、差動インピーダンスは14Ωであった。
図15に示す寸法のサスペンション用基板における差動インピーダンスを、シミュレーションにより算出した。シミュレーションの条件は以下の通りである。
<シミュレーション条件>
金属基板1 ステンレス
ベース絶縁層2 ポリイミド(Er=3)
上部配線3a 純銅
下部配線3b 純銅
上部カバー層4a ポリイミド(Er=3)
下部カバー層4b ポリイミド(Er=3)
調整絶縁層7 ポリイミド(Er=3)
その結果、差動インピーダンスは10Ωであった。
図16に示す寸法のサスペンション用基板における差動インピーダンスを、シミュレーションにより算出した。シミュレーションの条件は、上部配線および下部配線の幅を140μmとしたこと以外は、実施例2と同様の条件とした。その結果、差動インピーダンスは20Ωであった。
1A… (加工前の)金属基板
2 … (ベース)絶縁層
2A … (加工前の)絶縁層
3 … 一対の配線
3x … リード配線
3y … ライト配線
3a … 上部配線
3b … 下部配線
3A … 導電層
4a … 上部カバー層
4b … 下部カバー層
5、6 … レジストパターン
7 … 調整絶縁層
11 … ジンバル部
12 … 中継基板接続部
13 … 磁気ヘッドスライダ実装領域
20 … サスペンション用基板
30 … ロードビーム
40 … サスペンション
41 … 磁気ヘッドスライダ
50 … ヘッド付サスペンション
60 … ハードディスクドライブ
61 … ディスク
62 … スピンドルモータ
63 … アーム
64 … ボイスコイルモータ
65 … ケース
101 … 金属基板
102a … 第一絶縁層
102b … 第二絶縁層
103a … 下部配線
103b … 上部配線
Claims (9)
- 絶縁層と、前記絶縁層の一方の表面上に形成された上部配線および前記絶縁層の他方の表面上に形成された下部配線からなる一対の配線と、前記下部配線側の前記絶縁層の表面上に形成された金属基板と、を有し、
前記下部配線が前記金属基板と平面視上重ならないように形成され、かつ、前記下部配線および前記金属基板の両者の厚み方向の少なくとも一部が、前記下部配線側の前記絶縁層の表面から同一高さの平面内に存在するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記絶縁層および前記下部配線の間に、前記上部配線および前記下部配線の間の距離を調整する調整絶縁層を有することを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 前記調整絶縁層および前記下部配線の厚さの合計が、前記金属基板の厚さ以下であることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。
- 前記絶縁層および前記上部配線の間に、前記上部配線および前記下部配線の間の距離を調整する調整絶縁層を有することを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 前記一対の配線が、差動配線であることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
- 前記上部配線を覆うように上部カバー層が形成され、前記下部配線を覆うように下部カバー層が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
- 請求項1から請求項6までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
- 請求項7に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
- 請求項8に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009205858A JP5604830B2 (ja) | 2008-12-22 | 2009-09-07 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
US12/641,656 US8749923B2 (en) | 2008-12-22 | 2009-12-18 | Suspension substrate, suspension, suspension with head and hard disk drive |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008325298 | 2008-12-22 | ||
JP2008325298 | 2008-12-22 | ||
JP2009205858A JP5604830B2 (ja) | 2008-12-22 | 2009-09-07 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010170647A JP2010170647A (ja) | 2010-08-05 |
JP2010170647A5 JP2010170647A5 (ja) | 2013-10-10 |
JP5604830B2 true JP5604830B2 (ja) | 2014-10-15 |
Family
ID=42265700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009205858A Expired - Fee Related JP5604830B2 (ja) | 2008-12-22 | 2009-09-07 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8749923B2 (ja) |
JP (1) | JP5604830B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5153686B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2013-02-27 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用フレキシャ |
JP5377177B2 (ja) * | 2009-09-08 | 2013-12-25 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
JP2011113575A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Hitachi Consumer Electronics Co Ltd | フレキシブルプリント基板、並びにそれを用いた電子機器及び光ディスク記録装置 |
JP5793849B2 (ja) * | 2010-11-02 | 2015-10-14 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法 |
JP5781773B2 (ja) * | 2011-01-12 | 2015-09-24 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP5861274B2 (ja) * | 2011-05-24 | 2016-02-16 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
JP6127400B2 (ja) * | 2012-07-24 | 2017-05-17 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
US9330693B1 (en) * | 2013-09-27 | 2016-05-03 | Magnecomp Corporation | Suspension circuit trace employing stacked traces and windowed stainless steel layer |
JP6047630B2 (ja) * | 2015-06-23 | 2016-12-21 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP6128184B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-17 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
US11818834B2 (en) * | 2021-06-23 | 2023-11-14 | Western Digital Technologies, Inc. | Flexible printed circuit finger layout for low crosstalk |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0324702U (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-14 | ||
JPH0922570A (ja) * | 1995-07-03 | 1997-01-21 | Fujitsu Ltd | ヘッドアセンブリ及び該ヘッドアセンブリを具備した磁気ディスク装置 |
US5883759A (en) * | 1996-02-22 | 1999-03-16 | Seagate Technology, Inc. | Flex circuit head interconnect for improved electrical performance and ease of assembly |
US6014290A (en) * | 1996-09-12 | 2000-01-11 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension having conductor protecting standoffs |
US5812344A (en) * | 1997-05-12 | 1998-09-22 | Quantum Corporation | Suspension with integrated conductor trace array having optimized cross-sectional high frequency current density |
US5862010A (en) * | 1997-07-08 | 1999-01-19 | International Business Machines Corporation | Transducer suspension system |
US6352916B1 (en) * | 1999-11-02 | 2002-03-05 | Micron Technology, Inc. | Method of forming plugs in multi-level interconnect structures by partially removing conductive material from a trench |
US6861757B2 (en) * | 2001-09-03 | 2005-03-01 | Nec Corporation | Interconnecting substrate for carrying semiconductor device, method of producing thereof and package of semiconductor device |
JP3891912B2 (ja) * | 2002-10-09 | 2007-03-14 | 日本発条株式会社 | ディスクドライブ用サスペンション |
JP2005011387A (ja) | 2003-06-16 | 2005-01-13 | Hitachi Global Storage Technologies Inc | 磁気ディスク装置 |
JP2007537562A (ja) * | 2004-05-14 | 2007-12-20 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレーティッド | サスペンションアセンブリ用貴金属導電性リードの作製方法 |
US7518830B1 (en) * | 2006-04-19 | 2009-04-14 | Hutchinson Technology Incorporated | Dual sided electrical traces for disk drive suspension flexures |
US7929252B1 (en) * | 2006-10-10 | 2011-04-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Multi-layer ground plane structures for integrated lead suspensions |
US7903376B2 (en) * | 2007-04-16 | 2011-03-08 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. | Integrated lead suspension for vibration damping in magnetic storage device |
US20090113702A1 (en) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive comprising a double sided flex circuit wherein a first side lead provides an etching mask for a second side lead |
-
2009
- 2009-09-07 JP JP2009205858A patent/JP5604830B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-12-18 US US12/641,656 patent/US8749923B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010170647A (ja) | 2010-08-05 |
US8749923B2 (en) | 2014-06-10 |
US20100157482A1 (en) | 2010-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5604830B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP5136311B2 (ja) | サスペンション用基板 | |
JP5604840B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP5604850B2 (ja) | サスペンション基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
US8330047B2 (en) | Printed circuit board | |
JP5861274B2 (ja) | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP2011198402A (ja) | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP5218022B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP5870496B2 (ja) | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP5740948B2 (ja) | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP5772002B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP5834601B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP2011258265A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP6128184B2 (ja) | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP5728837B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション用基板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP2017117513A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP6092505B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP2016167334A (ja) | サスペンション用基板の製造方法 | |
JP6127400B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP6160756B2 (ja) | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP6115614B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP5793897B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP6145975B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP5131605B2 (ja) | サスペンション用基板 | |
JP2011048887A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120727 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130729 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131008 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140729 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140811 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5604830 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |