JP2009081357A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 支持体上に、配線層と絶縁層を積層した配線部材を形成する工程と、
   前記配線部材から前記支持体を除去する工程とを有する配線基板の製造方法であって、
   前記配線部材から前記支持体をエッチングにより除去する際、前記配線部材の表面に露出する接続パッドの配設位置を囲繞するように前記支持体の一部を残すことにより前記配線部材を補強する補強体を形成すると共に、該補強体に前記配線部材で発生する応力を緩和させるスリットを前記補強体が複数の領域に分離されるように形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
2. 前記補強体及び前記スリットは、前記支持体をエッチングすることにより同時形成される請求項１記載の配線基板の製造方法。
3. 前記支持体の材料を銅とし、該支持体の厚さを５０μｍ以上１５０μｍ以下に設定した請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
4. 配線層と絶縁層を積層した構造の配線部材を有し、前記配線部材の表面に前記配線層と接続した接続パッドが露出した配線基板であって、
   前記配線部材の表面の前記接続パッドの配設位置を囲繞する位置に設けられ、前記配線部材を補強する補強体と、
   該補強体に設けられ、前記配線部材で発生する応力を緩和させるスリットとを有し、
   該スリットにより前記補強体が複数の領域に分離される構成としたことを特徴とする配線基板。
5. 前記スリットは、非直線形状である請求項４に記載の配線基板。
6. 前記スリットを前記補強体の四隅位置に設けてなる請求項４又は５に記載の配線基板。
7. 前記支持体の材料を銅とし、該支持体の厚さを５０μｍ以上１５０μｍ以下に設定した請求項４乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。