JP2010129899A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 所定数の配線層と各配線層の間の絶縁層を有し、且つ、外部の回路に接続するための、表面めっき層を備えた外部接続用パッドを有する配線基板であって、当該配線基板の一方の面における外部接続用パッドの外周縁が、表面めっき層の外周縁より、パッド中心に向け後退していることを特徴とする配線基板。
2. 前記一方の面における前記表面めっき層の表面が前記配線基板の表面と同じ平面に位置する、請求項１記載の配線基板。
3. 前記一方の面における前記表面めっき層が前記配線基板表面の凹部に位置する、請求項１記載の配線基板。
4. 前記一方の面における前記表面めっき層が前記配線基板表面から突出している、請求項１記載の配線基板。
5. 前記一方の面における前記表面めっき層の周縁部が前記配線基板の絶縁層により被覆されている、請求項３又は４記載の配線基板。
6. 前記一方の面における前記外部接続用パッドが、当該配線基板に半導体素子又はその他の電子部品を搭載するためのパッドである、請求項１〜５のいずれか一つに記載の配線基板。
7. 前記一方の面における前記外部接続用パッドが、当該配線基板を別の基板に実装するためのパッドである、請求項１〜５のいずれか一つに記載の配線基板。
8. 所定数の配線層と各配線層の間の絶縁層を有し、且つ、外部の回路に接続するための、表面めっき層を備えた外部接続用パッドを有する配線基板であり、配線基板の一方の面における外部接続用パッドの外周縁が、表面めっき層の外周縁より、パッド中心に向け後退している配線基板を製造する方法であって、
   （ａ）エッチングにより除去可能な支持体上に表面めっき層と外部接続用パッドを順次形成する工程、
   （ｂ）当該外部接続用パッドの外周縁を、表面めっき層の外周縁よりパッド中心に向け後退させる加工を施す工程、
   （ｃ）当該外部接続用パッドを形成した支持体上に所定数の絶縁層と配線層を形成する工程、
   （ｄ）上記支持体を除去する工程、
   を含むことを特徴とする配線基板製造方法。
9. 前記工程（ａ）における前記表面めっき層と外部接続用パッドの形成を、前記支持体上に開口部を有するマスクパターンを設け、当該開口部に露出する前記支持体に電解めっきを施して行う、請求項８記載の配線基板製造方法。
10. 前記工程（ｂ）を、前記マスクパターンを使用する外部接続用パッドの選択エッチングにより行い、前記マスクパターンをその後除去する、請求項９記載の配線基板製造方法。
11. 前記工程（ａ）において前記外部接続用パッドを前記支持体の材料と同じ材料で形成し、そして前記工程（ａ）後に前記マスクパターンを除去してから、前記工程（ｂ）を前記外部接続用パッドの選択エッチングにより行う、請求項９記載の配線基板製造方法。
12. 前記工程（ａ）において前記外部接続用パッドを前記支持体の材料と異なる材料で形成し、そして前記工程（ａ）後に前記マスクパターンを除去してから、前記工程（ｂ）を前記外部接続用パッドの選択エッチングにより行う、請求項９記載の配線基板製造方法。
13. 前記工程（ａ）において、前記支持体上に犠牲層を形成してから、前記表面めっき層と外部接続用パッドを形成し、当該犠牲層を前記工程（ｄ）の後に除去する、請求項１０又は１１記載の配線基板製造方法。
14. 前記工程（ａ）において、前記マスクパターンを使用するエッチングにより前記支持体に凹部を形成してから、当該凹部に前記表面めっき層と外部接続用パッドを形成する、請求項１０又は１１記載の配線基板製造方法。