JP2012069739A5 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、補強部材を有する配線基板及びその製造方法に関する。

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、外部接続端子となるリードピンの位置精度を向上可能な配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。

本配線基板の製造方法は、配線層と絶縁層を積層し、半導体チップ搭載領域が設けられた第１主面及び前記第１主面の反対面である第２主面を備えた基板本体を作製する第１工程と、前記第１主面に、前記半導体チップ搭載領域の接続パッド及び絶縁層表面を露出する開口部を備えた補強部材を接着剤により固着する第２工程と、前記第２工程の後、前記第２主面に設けられた接続パッドに導電材を介してリードピンを接合する第３工程と、を有することを要件とする。
又、本配線基板は、配線層と絶縁層が積層され、半導体チップ搭載領域が設けられた第１主面及び前記第１主面の反対面である第２主面を備えた基板本体と、前記第１主面に接着剤により固着された補強部材であって、前記半導体チップ搭載領域の接続パッド及び絶縁層表面を露出する開口部を備えた補強部材と、前記第２主面に設けられた接続パッドに導電材を介して接続されたリードピンと、を有し、前記基板本体がコアレス多層配線基板であり、前記補強部材の厚さが、前記基板本体の厚さの２倍以上であることを要件とする。

開示の技術によれば、外部接続端子となるリードピンの位置精度を向上可能な配線基板及びその製造方法を提供できる。

Claims (13)

1. 配線層と絶縁層を積層し、半導体チップ搭載領域が設けられた第１主面及び前記第１主面の反対面である第２主面を備えた基板本体を作製する第１工程と、
   前記第１主面に、前記半導体チップ搭載領域の接続パッド及び絶縁層表面を露出する開口部を備えた補強部材を接着剤により固着する第２工程と、
   前記第２工程の後、前記第２主面に設けられた接続パッドに導電材を介してリードピンを接合する第３工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
2. 前記第２工程の後に、前記半導体チップが搭載されない状態で、前記第３工程が施されることを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
3. 前記第１工程と前記第２工程との間に、前記半導体チップ搭載領域に設けられた前記接続パッド上に導電材を形成する第４工程を更に有することを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
4. 前記第１工程では、支持体上に複数の前記基板本体を一体的に構成した基板を作製して、その後前記支持体を除去し、
   前記第１工程と前記第４工程との間に、前記基板を、それぞれが複数の前記基板本体を含む複数の集合体に分割し、
   前記第４工程では、前記集合体毎に、前記半導体チップ搭載領域に設けられた前記接続パッド上に前記導電材を形成することを特徴とする請求項３記載の配線基板の製造方法。
5. 前記第２工程では、前記集合体に含まれる各前記基板本体の前記第１主面に、それぞれ前記半導体チップ搭載領域を露出する開口部を備えた前記補強部材を固着し、
   前記第２工程と前記第３工程との間に、前記補強部材が固着された各前記基板本体を、隣接する前記補強部材間で切断して個片化することを特徴とする請求項４記載の配線基板の製造方法。
6. 前記第２工程より前に、前記集合体に含まれる各前記基板本体を個片化し、
   前記第２工程では、個片化された各前記基板本体の前記第１主面に、それぞれ前記半導体チップ搭載領域を露出する開口部を備えた前記補強部材を固着することを特徴とする請求項４記載の配線基板の製造方法。
7. 前記第２工程において、前記第１主面にシリコーン系の接着剤を介して前記補強部材を固着することを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
8. 前記第２工程よりも後に、前記シリコーン系の接着剤から発生するガスにより前記第１主面に付着したシリコーンを除去するプラズマ洗浄工程を更に有することを特徴とする請求項７記載の配線基板の製造方法。
9. 前記補強部材の厚さは、前記基板本体の厚さの２倍以上であることを特徴とする請求項１乃至８の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
10. 前記補強部材は、ＣｒとＮｉを主成分とするステンレス鋼であることを特徴とする請求項１乃至９の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
11. 前記補強部材は、電子部品を露出する他の開口部を更に備え、
    前記第１主面の前記他の開口部に対応する位置に前記電子部品を実装する工程を更に有する請求項１乃至１０の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
12. 配線層と絶縁層が積層され、半導体チップ搭載領域が設けられた第１主面及び前記第１主面の反対面である第２主面を備えた基板本体と、
    前記第１主面に接着剤により固着された補強部材であって、前記半導体チップ搭載領域の接続パッド及び絶縁層表面を露出する開口部を備えた補強部材と、
    前記第２主面に設けられた接続パッドに導電材を介して接続されたリードピンと、を有し、
    前記基板本体がコアレス多層配線基板であり、
    前記補強部材の厚さが、前記基板本体の厚さの２倍以上であることを特徴とする配線基板。
13. 前記補強部材に電子部品搭載用の他の開口部を備え、前記他の開口部に露出する第１主面部分に電子部品が搭載されていることを特徴とする請求項１２記載の配線基板。