JP2011100792A5 - - Google Patents

Description

本配線基板の製造方法は、絶縁層の一方の面に第１金属層を積層する第１工程と、前記絶縁層の他方の面に、第２金属層及び前記第２金属層よりも厚いキャリア層が剥離可能な状態で積層されたキャリア付き金属層を、前記第２金属層が前記絶縁層の他方の面に向くように積層する第２工程と、前記第１金属層と前記第２金属層とを、前記絶縁層を貫通するビアにより電気的に接続する第３工程と、前記第１金属層をパターンニングして、前記第１金属層を含む第１配線パターンを形成する第４工程と、前記第２金属層と導通している前記第１配線パターン上に、前記第２金属層を給電のためのバスラインとして使用する電解めっき法により第３金属層を形成する第５工程と、前記第２金属層から前記キャリア層を剥離する第６工程と、前記第５工程及び前記第６工程よりも後に、前記第２金属層をパターンニングして、前記２金属層を含む第２配線パターンを形成する第７工程と、を有することを要件とする。

Claims (10)

1. 絶縁層の一方の面に第１金属層を積層する第１工程と、
   前記絶縁層の他方の面に、第２金属層及び前記第２金属層よりも厚いキャリア層が剥離可能な状態で積層されたキャリア付き金属層を、前記第２金属層が前記絶縁層の他方の面に向くように積層する第２工程と、
   前記第１金属層と前記第２金属層とを、前記絶縁層を貫通するビアにより電気的に接続する第３工程と、
   前記第１金属層をパターンニングして、前記第１金属層を含む第１配線パターンを形成する第４工程と、
   前記第２金属層と導通している前記第１配線パターン上に、前記第２金属層を給電のためのバスラインとして使用する電解めっき法により第３金属層を形成する第５工程と、
   前記第２金属層から前記キャリア層を剥離する第６工程と、
   前記第５工程及び前記第６工程よりも後に、前記第２金属層をパターンニングして、前記２金属層を含む第２配線パターンを形成する第７工程と、を有する配線基板の製造方法。
2. 前記第７工程は、前記第２金属層上に、前記第２金属層の前記第２配線パターンとなる部分を露出する開口部を有するレジスト層を形成する第７Ａ工程と、
   前記第２金属層を給電のためのバスラインとして使用する電解めっき法により前記開口部内に露出する前記第２金属層上に第４金属層を形成する第７Ｂ工程と、
   前記レジスト層を除去後、前記第４金属層が形成されていない部分の前記第２金属層を除去し、前記第２金属層に前記第４金属層が積層された前記第２配線パターンを形成する第７Ｃ工程と、を有する請求項１記載の配線基板の製造方法。
3. 前記第７Ｂ工程と前記第７Ｃ工程との間に、前記第２金属層を給電のためのバスラインとして使用する電解めっき法により前記開口部内に露出する前記第４金属層上に第５金属層を形成する第７Ｄ工程を有する請求項２記載の配線基板の製造方法。
4. 前記第３金属層の少なくとも一部は、半導体チップと接続されるパッドであり、
   前記第２配線パターン又は前記第５金属層の少なくとも一部は、他の配線基板と接続されるパッドである請求項１乃至３の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
5. 前記第３金属層は、金（Ａｕ）を含む層である請求項１乃至４の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
6. 前記第５金属層は、金（Ａｕ）を含む層である請求項３記載の配線基板の製造方法。
7. 前記第５工程は、前記第１配線パターンの一部を露出し他部を被覆する第１ソルダーレジスト層を形成する第５Ａ工程と、
   前記第１ソルダーレジスト層から露出する前記第１配線パターン上に、前記第２金属層を給電のためのバスラインとして使用する電解めっき法により第３金属層を形成する第５Ｂ工程と、を有する請求項１乃至６の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
8. 前記絶縁層の他方の面に、前記第２配線パターンの一部を露出し他部を被覆する第２ソルダーレジスト層を形成する第８工程を有する請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
9. 前記絶縁層の他方の面に、前記第５金属層の一部を露出し他部を被覆する第２ソルダーレジスト層を形成する第８工程を有する請求項３又は６記載の配線基板の製造方法。
10. 前記第１工程は、第１金属層及び前記第１金属層よりも厚いキャリア層が剥離可能な状態で積層されたキャリア付き金属層を、前記第１金属層が前記絶縁層の一方の面に向くように積層する第１Ａ工程と、
    前記キャリア付き金属層から、前記キャリア層を剥離する第１Ｂ工程と、を有する請求項１乃至９の何れか一項記載の配線基板の製造方法。