JP2010165855A5 - - Google Patents

Description

また、これに関連する他の技術として、特許文献２に記載されたコアレス基板の製造方法がある。ここに開示されている方法では、プリプレグ上の配線形成領域に下地層が配置され、この下地層より大きな金属箔が配線形成領域の外周部に接するように、下地層を介して金属箔をプリプレグ上に配置し、加熱・加圧によってプリプレグを硬化させることにより、仮基板を得るとともに、仮基板に金属箔を接着している。さらに、その金属箔上にビルドアップ配線層を形成し、その構造体の下地層の周縁部分を切断することにより、仮基板から金属箔を分離して、当該金属箔上にビルドアップ配線層が形成された配線部材を得るようにしている。また、特許文献３には、絶縁層に配線基板本体の反りを低減する部材を内設した配線基板が開示されている。

特開２０００−３２３６１３号公報 特開２００７−１５８１７４号公報 特開２００９−１２３８７４号公報

上記の従来技術の課題を解決するため、本発明の一形態によれば、複数の配線層が樹脂からなる絶縁層を介在させて積層され、各絶縁層に形成されたビアを介して層間接続された構造を有する配線基板であって、前記配線基板の配線形成領域の周辺領域において当該配線層と同じ面内に補強パターンが設けられていることを特徴とする配線基板が提供される。

また、本発明の他の形態によれば、支持基材上に絶縁層と配線層とを積層する工程と、所要の層数の絶縁層と配線層とを積層後、前記支持基材を除去する工程とを有し、所要の絶縁層上に配線層を形成する際に、前記絶縁層上の配線形成領域の周辺領域に対応する部分に、補強パターンを構成する導体層を形成することを特徴とする配線基板の製造方法が提供される。

本発明の一形態に係る配線基板の構成によれば、配線形成領域の周辺領域（基板端部の近傍）において当該配線層と同じ面内に補強パターンが設けられているので、配線基板の周辺部分が補強され、基板全体として剛性が高められている。つまり、外部からの機械的な応力もしくは衝撃に対して強い構造となっているので、そのような応力等が加わった場合でも、従来技術に見られたような基板端部の「欠け」の発生を抑制することができる。また、基板端部が欠け難い構造となっているので、配線部が露出したりする可能性も低い。

Claims (14)

1. 複数の配線層が樹脂からなる絶縁層を介在させて積層され、各絶縁層に形成されたビアを介して層間接続された構造を有する配線基板であって、
   前記配線基板の配線形成領域の周辺領域において当該配線層と同じ面内に補強パターンが設けられていることを特徴とする配線基板。
2. 前記補強パターンは、当該配線層と同じ面内に形成された導体層からなり、平面視したときに断続したリング状の形態で設けられていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 前記補強パターンの側面が、絶縁層に被覆されていることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
4. 前記配線基板の一方の面となる絶縁層に、配線層としてのパッドと、前記補強パターンが設けられており、
   前記パッドの表面と前記補強パターンの表面が、前記一方の面となる絶縁層の表面に露出しており、
   前記パッドの裏面に、内層の配線層につながるビアの端部が接続されていることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
5. 前記配線基板の一方の面となる絶縁層に、配線層としてのパッドと、前記補強パターンが設けられており、
   前記パッドの表面と前記補強パターンの表面が、前記一方の面となる絶縁層の表面と同一面に露出していることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
6. 前記配線基板の他方の面となる絶縁層に形成された配線層のパッド部分を露出させてソルダレジスト層が設けられ、
   該ソルダレジスト層で覆われた配線層を除いた他の各配線層にそれぞれ対応させて補強パターンが設けられていることを特徴とする請求項４又は５に記載の配線基板。
7. 前記ソルダレジスト層は、その端部が前記配線基板の周縁部から後退した位置となるよう設けられていることを特徴とする請求項６に記載の配線基板。
8. 支持基材上に絶縁層と配線層とを積層する工程と、
   所要の層数の絶縁層と配線層とを積層後、前記支持基材を除去する工程とを有し、
   所要の絶縁層上に配線層を形成する際に、前記絶縁層上の配線形成領域の周辺領域に対応する部分に、補強パターンを構成する導体層を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
9. 前記支持基材上に絶縁層と配線層とを積層する工程は、
   前記支持基材上に、前記配線形成領域及び前記周辺領域に対応する部分にそれぞれ開口部を有するレジスト層を形成する工程と、
   前記レジスト層の各開口部から露出している前記支持基材上に、電解めっきにより、パッドを構成する配線層及び補強パターンを構成する導体層を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項８に記載の配線基板の製造方法。
10. 前記支持基材上に絶縁層と配線層とを積層する工程は、
    絶縁層に下層の配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、
    前記ビアホールの内部を含めて前記絶縁層上にシード層を形成する工程と、
    前記シード層上に、該シード層を給電層とする電解めっきを施し、前記ビアホールを充填するビアを含む配線層及び補強パターンを構成する導体層を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項９に記載の配線基板の製造方法。
11. 前記補強パターンを構成する導体層は、平面視したときに断続したリング状に形成されることを特徴とする請求項１０に記載の配線基板の製造方法。
12. 前記補強パターンを構成する導体層は、当該補強パターンの側面が絶縁層に被覆されるよう形成されることを特徴とする請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
13. 前記所要の層数の絶縁層と配線層とを積層後、前記支持基材を除去する前に、最外層の配線層のパッド部分を露出させてソルダレジスト層を形成する工程を含み、
    前記補強パターンを構成する導体層は、前記ソルダレジスト層で覆われた配線層を除いた他の各配線層にそれぞれ対応させて形成されることを特徴とする請求項１２に記載の配線基板の製造方法。
14. 前記ソルダレジスト層は、その端部が前記配線基板の周縁部から後退した位置となるよう形成されることを特徴とする請求項１３に記載の配線基板の製造方法。