KR20150049084A - 인쇄회로기판 - Google Patents

인쇄회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20150049084A
KR20150049084A KR1020130129142A KR20130129142A KR20150049084A KR 20150049084 A KR20150049084 A KR 20150049084A KR 1020130129142 A KR1020130129142 A KR 1020130129142A KR 20130129142 A KR20130129142 A KR 20130129142A KR 20150049084 A KR20150049084 A KR 20150049084A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
copper foil
printed circuit
circuit board
insulating layer
dummy
Prior art date
Application number
KR1020130129142A
Other languages
English (en)
Inventor
김병호
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020130129142A priority Critical patent/KR20150049084A/ko
Priority to JP2014031403A priority patent/JP2015088721A/ja
Priority to CN201410528120.9A priority patent/CN104582245B/zh
Priority to US14/522,316 priority patent/US20150114688A1/en
Publication of KR20150049084A publication Critical patent/KR20150049084A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09136—Means for correcting warpage
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09972—Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)

Abstract

본 발명은 기판의 휨강도 개선을 위해 더미 부분의 구조를 개선한 한 인쇄회로기판에 관한 것으로, 동박층이 구성된 다수의 절연층이 빌드 업 되고, 상기 절연층의 중앙부와 테두리부를 따라 제품존과 더미존이 각각 구성된 인쇄회로기판으로서, 상기 더미존에는 각 절연층에 구성된 동박층이 종 방향을 따라 일정 간격마다 구성될 수 있다.

Description

인쇄회로기판{Printed Circuit Board}
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 휨강도 개선을 위해 더미 부분의 구조를 개선한 한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)은 전자부품을 전기적으로 연결시키거나 또는 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 수행하는 것으로써, 페놀수지 또는 에폭시 수지 등의 절연재로 형성된 절연층과 절연층에 부착되어 소정의 배선패턴이 형성되는 동박층으로 구성된다.
인쇄회로기판은 절연층의 한쪽 면에만 배선패턴이 형성된 단면 인쇄회로기판(Single PCB)과, 절연층의 양쪽 면에 배선패턴이 형성된 양면 인쇄회로기판(Double PCB) 및 배선패턴이 형성된 절연층이 다수개가 적층되어 다층으로 배선패턴이 형성된 다층 인쇄회로기판(Multi layer PCB)로 크게 분류된다.
최근 전자제품의 소형화, 박형화, 고밀도화로 인하여 다층 인쇄회로기판이 주로 사용되고 있으나 각 절연층 마다 열팽창계수가 서로 다르기 때문에 스마일형이나 크라잉형으로 휘어지는 워피지(Warpage)가 기판에 발생되며, 이로 인해 기판의 휨을 보강하기 위한 관심이 고조되고 있다.
그러나, 최근 출시되고 있는 인쇄회로기판은 기판의 휨을 보강하기 위한 다양한 노력에도 불구하고 기판의 휨을 방지하는데 상당한 어려움이 있다.
인용문헌: 대한민국특허공개 제 2013-0011369호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 기판의 더미 부분에 대한 휨 강도를 개선하여 기판의 워피지를 감소시킬 수 있도록 한 인쇄회로기판을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명은 절연층에 적층된 동박층을 종 방향 따라 각각 교번되게 구성함으로써 기판의 휨 강도를 보다 증대시킬 수 있도록 한 인쇄회로기판을 제공하는데 목적이 있다.
이와 같은 목적을 효과적으로 달성하기 위해 본 발명은, 동박층이 구성된 다수의 절연층이 빌드 업 되고, 상기 절연층의 중앙부와 테두리부를 따라 제품존과 더미존이 각각 구성된 인쇄회로기판으로서, 상기 더미존에는 각 절연층에 구성된 동박층이 종 방향을 따라 일정 간격마다 구성될 수 있다. 또한 상기 절연층에는 글래스 크로스가 포함될 수 있다.
이때, 상기 더미존에 구성된 동박층은 더미존에 격자형으로 배열될 수 있는데, 상기 더미존에 구성된 동박층은 정사각형의 형상을 갖거나 상기 더미존에 구성된 동박층은 직사각형의 형상을 갖도록 구성될 수 있다.
한편, 동박층이 구성된 다수의 절연층이 빌드 업 되고, 상기 절연층의 중앙부와 테두리부를 따라 제품존과 더미존이 각각 구성된 인쇄회로기판으로서, 상기 더미존에는 각 절연층에 구성된 동박층이 종 방향을 따라 일부 중첩되게 구성될 수 있다. 또한 상기 절연층에는 글래스 크로스가 포함될 수 있으며, 상기 더미존에 구성된 동박층은 직사각형의 형상을 갖도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판의 더미 부분에 대한 휨 강도를 증대시킬 수 있도록 더미 구조를 개선하여 보다 증대된 강성을 통해 기판의 워피지 발생을 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.
특히, 더미 부분에 적층되는 절연층의 각 동박층들이 종 방향을 따라 각각 교번되게 구성될 경우 동박층 사이의 레진 흐름을 활성화시켜 강성 증대 효과가 있게 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 더미 부분을 보인 단면 예시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 전체 단면 부분을 보인 예시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 다른 실시예를 도시한 예시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 워피지 측정 데이터를 보인 그래프.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 더미 부분을 보인 단면 예시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 전체 단면 부분을 보인 예시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 다른 실시예를 도시한 예시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 워피지 측정 데이터를 보인 그래프이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은 동박층(40)이 구성된 다수의 절연층(30)이 빌드 업되며, 절연층(30)의 중앙부위로 제품이 실장되는 제품존(10)과 제품존(10) 둘레를 따라 형성된 더미존(20)을 포함한다.
이때, 동박층(40)이 구성된 다수의 절연층(30)에는 인쇄회로기판(100)의 전체 강성을 증대시킬 수 있도록 도면에는 도시하지 않았지만 글래스 크로스(Glass Cloth)가 포함될 수 있다.
또한 도면에는 도시하지 않았지만 본 발명의 인쇄회로기판(100)은 각 절연층(30)이 코어를 중심으로 양측에 빌드 업 되는 구조로 구성될 수 있다.
더미존(20)에 구성된 동박층(40)은 절연층(30)의 테두리부위를 따라 정사각형 또는 직사각형 형상을 갖도록 일정간격 이격된 위치에 구성될 수 있다.
따라서, 동박층(40)은 절연층(30) 상면에서 보면 소정크기의 정사각형이나 직사각형이 일정 간격마다 형성된 격자형의 배열을 갖는다.
이렇게 동박층(40)이 구성된 절연층은 하부에서부터 제 1절연층(32)과 적층되는 순서에 따라 제 2절연층(34) 및 제 3절연층(36)으로 구분하여 설명한다.
제 1절연층(32)에는 동박층이 구성된 제 2절연층(34)이 적층된다. 제 2절연층(34)은 제 1절연층(32)과 동일한 크기로 구성되지만, 제 1절연층(32)의 동박층(40) 배열위치와 다른 배열위치에 동박층(40)이 구성된다.
즉, 제 1절연층(32)과 제 2절연층(34)의 동박층(40)은 제 1절연층의 동박층(40)이 형성된 사이 공간에 축 방향으로 제 2절연층(34)의 동박층(40)이 배치되도록 구성되는 것이다.
마찬가지로 제 3절연층(36)이 제 2절연층(34)에 적층될 경우에도 제 1절연층(32)이 제 2절연층(34)에 적층되는 구조와 동일하게 동박층(40)이 배열된다.
이에 따라, 각 절연층(30)이 적층된 상태를 단면에서 보면, 동박층(30)의 위치가 좌측에서부터 우측 방향 및 상측 방향으로 교번되게 배치됨을 알 수 있다.
이처럼 동박층(40)이 횡 방향 및 종 방향을 따라 일정간격마다 구성될 경우에는 동박층(40) 사이의 레진 흐름을 활성화시키게 되고, 강성이 우수한 동박층간의 결합을 높이게 됨에 따라 각 층간 절연층의 열팽창계수 차이로 인한 워피지를 감소시킬 수 있게 된다.
또한 제품존(10)의 내부 또는 상부에는 MLCC 또는 CPU와 같은 전기소자가 설치되기 위한 다양한 형태의 회로 패턴(12)이 형성될 수 있다. 각 회로 패턴(12)은 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있으며, 도면에는 도시하지 않았지만 코어가 내장된 경우 코어의 상부와 하부를 연결하도록 관통비아가 구성될 수 있다.
한편, 본 발명의 인쇄회로기판(100)은 동박층(40)이 일정간격마다 이격된 위치에 형성되고, 적층되는 동박층(40)이 하부측 동박층(40)과 배열 위치를 다르게 구성하여 강성을 증대시킬 수 있도록 한 것을 설명하였으나, 이를 구조적으로 더 보완하기 위하여 도 3에 도시된 바와 같이 적층되는 각 동박층(40)의 일부가 축 방향을 따라 일부 중첩되도록 구성할 수도 있다.
즉, 본 발명의 인쇄회로기판은 더미존(20)에 위치한 동박층(40)이 단면에서 볼 때, 직사각형 형상을 가지며 동박층(40)의 가로 폭 보다 인접한 동박층(40)이 더 가깝게 구성할 수 있는 것이다.
이렇게 동박층(40)의 폭이 인접한 동박층(40)의 위치보다 넓게 형성될 경우 더미존의 강성을 보다 증대시킬 수 있게 된다.
특히, 적층되는 절연층(30)에서 각 동박층(40)들의 일부가 축 방향을 따라 일부 중첩되게 배치될 경우에는 동박층(40)의 중첩되는 부분에 대한 강성이 보다 증대될 수 있어 열팽창 계수의 차이로 인한 워피지를 크게 감소시킬 수 있게 된다.
또한 각 절연층(30)에는 글래스 크로스가 포함되어 절연층의 강성을 증대시킬 수 있음은 물론이다.
이와 같이, 인쇄회로기판의 더미 부분에 대한 동박층의 구조를 개선하게 되면, 도 4에 도시된 바와 같이 워피지 발생값을 크게 줄일 수 있게 된다.
도 4에 도시된 그래프는 더미 구조가 개선되지 않은 절연시트 30장과 더미 구조가 개선된 절연시트 30장으로 구성된 인쇄회로기판에 대한 워피지 발생 시험 결과를 나타낸 것이다.
그래프에 나타난 결과와 같이, 더미 구조가 개선되지 않은 인쇄회로기판 워피지 발생값이 더미 구조가 개선된 인쇄회로기판의 워피지 값보다 크게 증가된 상태를 확인할 수 있다.
따라서, 본 발명의 인쇄회로기판은 더미 구조의 개선을 통해 기판 전체의 강성이 크게 증대될 수 있어 제품의 신뢰성을 크게 증대시킬 수 있는 잇점을 제공하게 된다.
이상에서 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판에 대해 설명하였으나 본 발명은 이에 한정하지 아니하며 당업자라면 그 응용이 가능함은 물론이다.
10: 제품존
12: 회로패턴
20: 더미존
30: 절연층
32: 제 1절연층
34: 제 2절연층
36: 제 3절연층
40: 동박층
100: 인쇄회로기판

Claims (8)

  1. 동박층이 구성된 다수의 절연층이 빌드 업 되고, 상기 절연층의 중앙부와 테두리부를 따라 제품존과 더미존이 각각 구성된 인쇄회로기판으로서,
    상기 더미존에는 각 절연층에 구성된 동박층이 종 방향을 따라 일정 간격마다 구성된 인쇄회로기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 절연층에는 글래스 크로스가 포함된 인쇄회로기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 더미존에 구성된 동박층은 더미존에 격자형으로 배열된 인쇄회로기판.
  4. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 더미존에 구성된 동박층은 정사각형의 형상을 갖도록 구성된 인쇄회로기판.
  5. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 더미존에 구성된 동박층은 직사각형의 형상을 갖도록 구성된 인쇄회로기판.
  6. 동박층이 구성된 다수의 절연층이 빌드 업 되고, 상기 절연층의 중앙부와 테두리부를 따라 제품존과 더미존이 각각 구성된 인쇄회로기판으로서,
    상기 더미존에는 각 절연층에 구성된 동박층이 종 방향을 따라 일부 중첩되게 구성된 인쇄회로기판.
  7. 제 7항에 있어서,
    상기 절연층에는 글래스 크로스가 포함된 인쇄회로기판.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 더미존에 구성된 동박층은 직사각형의 형상을 갖도록 구성된 인쇄회로기판.
KR1020130129142A 2013-10-29 2013-10-29 인쇄회로기판 KR20150049084A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130129142A KR20150049084A (ko) 2013-10-29 2013-10-29 인쇄회로기판
JP2014031403A JP2015088721A (ja) 2013-10-29 2014-02-21 プリント回路基板
CN201410528120.9A CN104582245B (zh) 2013-10-29 2014-10-09 印刷电路板
US14/522,316 US20150114688A1 (en) 2013-10-29 2014-10-23 Printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130129142A KR20150049084A (ko) 2013-10-29 2013-10-29 인쇄회로기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150049084A true KR20150049084A (ko) 2015-05-08

Family

ID=52994127

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130129142A KR20150049084A (ko) 2013-10-29 2013-10-29 인쇄회로기판

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20150114688A1 (ko)
JP (1) JP2015088721A (ko)
KR (1) KR20150049084A (ko)
CN (1) CN104582245B (ko)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4817516B2 (ja) * 2001-03-14 2011-11-16 イビデン株式会社 多層プリント配線板
SG102637A1 (en) * 2001-09-10 2004-03-26 Micron Technology Inc Bow control in an electronic package
TWI229574B (en) * 2002-11-05 2005-03-11 Siliconware Precision Industries Co Ltd Warpage-preventing circuit board and method for fabricating the same
JP2005285801A (ja) * 2004-03-26 2005-10-13 Kyocera Corp 積層型電子部品の製法
JP2008078565A (ja) * 2006-09-25 2008-04-03 Alps Electric Co Ltd 集合基板、及び回路基板
JP2009290080A (ja) * 2008-05-30 2009-12-10 Ngk Spark Plug Co Ltd 多層配線基板の中間製品、多層配線基板の製造方法
JP5203045B2 (ja) * 2008-05-28 2013-06-05 日本特殊陶業株式会社 多層配線基板の中間製品、多層配線基板の製造方法
JP2010135418A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及び電子部品装置
JP5339928B2 (ja) * 2009-01-15 2013-11-13 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
JP5392720B2 (ja) * 2009-12-29 2014-01-22 京セラＳｌｃテクノロジー株式会社 多数個取り配線基板
KR101339510B1 (ko) * 2011-10-20 2013-12-10 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 수지조성물 및 이를 포함하는 인쇄회로기판

Also Published As

Publication number Publication date
US20150114688A1 (en) 2015-04-30
CN104582245A (zh) 2015-04-29
CN104582245B (zh) 2018-05-29
JP2015088721A (ja) 2015-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100987191B1 (ko) 신호전송라인 주위의 본딩 시트를 제거한 인쇄회로기판
US9131602B2 (en) Printed circuit board for mobile platforms
JP4538069B2 (ja) プリント配線板
US9433098B2 (en) Method of manufacturing a combined circuit board
JP2013172036A (ja) 多層配線基板及び電子機器
TW201630496A (zh) 具有散熱結構的電路板及其製作方法
JP5692419B2 (ja) 多層配線基板
US9867283B2 (en) Package board and prepreg
TWM482829U (zh) 柔性扁平排線
US9041482B2 (en) Attenuation reduction control structure for high-frequency signal transmission lines of flexible circuit board
KR20150049084A (ko) 인쇄회로기판
KR20090106035A (ko) 신호전송라인에 형성되는 슬롯 패턴을 구비하는인쇄회로기판
KR20170022208A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20190099709A (ko) 인쇄회로기판
JP5533953B2 (ja) 配線基板
JP2006005235A (ja) 回路基板の補強構造
KR102128508B1 (ko) 인쇄회로기판
JP4429760B2 (ja) 多層配線基板
KR101872525B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JP6930793B2 (ja) モジュール構造およびモジュールの製造方法
US8013253B2 (en) Electrical connection board and assembly of such a board and a semiconductor component comprising an integrated circuit chip
CN111149177B (zh) 电感器及其制造方法
JP7139629B2 (ja) 回路基板、基板接続構造、及び回路基板の製造方法
US20160205782A1 (en) Printed circuit board and method for fabricating the same
JP6436738B2 (ja) プリント配線板、半導体装置及びプリント回路板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application