JP5392720B2 - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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また、本発明多数個取り配線基板は、表面に第1の導体層が形成された第1の絶縁樹脂層と、該第1の絶縁樹脂層上に前記第1の導体層を覆うようにして積層されており、表面に第2の導体層が形成された第2の絶縁樹脂層とを具備して成り、中央部に前記第1および第2の導体層から成る配線導体を有する小型の配線基板となる製品領域が複数並んで配列形成されているとともに、外周部に前記第1および第2の導体層からなる多数の正方形のブロック状のダミーパターンを互いに所定の同じ間隔をあけて該ダミーパターンの一辺に平行な方向に複数列ずつ並べた枠状の捨て代領域が前記中央部を取り囲むように形成されて成る多数個取り配線基板であって、前記第1および第2の導体層からなる前記ダミーパターンは、いずれも前記複数列が第1の方向に並ぶとともに隣り合う列同士が互いに半ピッチずつずれるようにして配置され、かつ前記ダミーパターンが上下に存在しない部分が短冊状の形状をなして前記捨て代領域に分散して配置されるように上下の前記ダミーパターンを互いにずらして配置したことを特徴とするものである。
1a〜1e 絶縁樹脂層
2a〜2f 導体層
3 製品領域
4 捨て代領域
5 配線導体
6a〜6f ダミーパターン
Claims (3)
- 表面に第1の導体層が形成された第1の絶縁樹脂層と、該第1の絶縁樹脂層上に前記第1の導体層を覆うようにして積層されており、表面に第2の導体層が形成された第2の絶縁樹脂層とを具備して成り、中央部に前記第1および第2の導体層から成る配線導体を有する小型の配線基板となる製品領域が複数並んで配列形成されているとともに、外周部に前記第1および第2の導体層からなる多数の正方形のブロック状のダミーパターンを互いに所定の同じ間隔をあけて該ダミーパターンの一辺に平行な方向に複数列ずつ並べた枠状の捨て代領域が前記中央部を取り囲むように形成されて成る多数個取り配線基板であって、前記第1の導体層からなる前記ダミーパターンは、前記複数列が第1の方向に並ぶとともに隣り合う列同士が互いに半ピッチずつずれるようにして配置されるとともに、前記第2の導体層からなる前記ダミーパターンは、前記複数列が前記第1の方向と直交する第2の方向に並ぶとともに隣り合う列同士が互いに半ピッチずつずれるようにして配置され、かつ前記ダミーパターンが上下に存在しない部分が方形環状の形状をなして前記捨て代領域に分散して配置されるように上下の前記ダミーパターンを互いにずらして配置したことを特徴とする多数個取り配線基板。
- 表面に第1の導体層が形成された第1の絶縁樹脂層と、該第1の絶縁樹脂層上に前記第1の導体層を覆うようにして積層されており、表面に第2の導体層が形成された第2の絶縁樹脂層とを具備して成り、中央部に前記第1および第2の導体層から成る配線導体を有する小型の配線基板となる製品領域が複数並んで配列形成されているとともに、外周部に前記第1および第2の導体層からなる多数の正方形のブロック状のダミーパターンを互いに所定の同じ間隔をあけて該ダミーパターンの一辺に平行な方向に複数列ずつ並べた枠状の捨て代領域が前記中央部を取り囲むように形成されて成る多数個取り配線基板であって、前記第1および第2の導体層からなる前記ダミーパターンは、いずれも前記複数列が第1の方向に並ぶとともに隣り合う列同士が互いに半ピッチずつずれるようにして配置され、かつ前記ダミーパターンが上下に存在しない部分が短冊状の形状をなして前記捨て代領域に分散して配置されるように上下の前記ダミーパターンを互いにずらして配置したことを特徴とする多数個取り配線基板。
- 前記多数のダミーパターンの間に直線状に連続して形成された隙間を有することを特徴とする請求項1または2記載の多数個取り配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009299031A JP5392720B2 (ja) | 2009-12-29 | 2009-12-29 | 多数個取り配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009299031A JP5392720B2 (ja) | 2009-12-29 | 2009-12-29 | 多数個取り配線基板 |
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JP2011138975A JP2011138975A (ja) | 2011-07-14 |
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Family
ID=44350096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009299031A Active JP5392720B2 (ja) | 2009-12-29 | 2009-12-29 | 多数個取り配線基板 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP5392720B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20150049084A (ko) * | 2013-10-29 | 2015-05-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06177538A (ja) * | 1992-12-04 | 1994-06-24 | Ibiden Co Ltd | 内層基板 |
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2009
- 2009-12-29 JP JP2009299031A patent/JP5392720B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
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JP2011138975A (ja) | 2011-07-14 |
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A621 | Written request for application examination |
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A521 | Written amendment |
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A977 | Report on retrieval |
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