JP2015088721A

JP2015088721A - プリント回路基板

Info

Publication number: JP2015088721A
Application number: JP2014031403A
Authority: JP
Inventors: キム・ビュン・ホ; Byung Ho Kim
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2013-10-29
Filing date: 2014-02-21
Publication date: 2015-05-07
Also published as: US20150114688A1; CN104582245A; CN104582245B; KR20150049084A

Abstract

【課題】基板の反り強度を改善するためにダミー部分の構造を改善したプリント回路基板を提供する。
【解決手段】銅箔層４０が設けられ、ビルドアップされている多数の絶縁層３０と、絶縁層３０の中央部と周縁部に沿ってそれぞれ設けられた製品ゾーン１０およびダミーゾーン２０と、を含むプリント回路基板である。ダミーゾーン２０には、各絶縁層３０に設けられた銅箔層４０を、縦方向に沿って所定間隔ごとに設けることができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、プリント回路基板に関し、より詳細には、基板の反り強度を改善するためにダミー部分の構造を改善したプリント回路基板に関する。

通常、プリント回路基板（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ：ＰＣＢ）は、電子部品を電気的に連結、または機械的に固定する役割を行うものであって、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂などの絶縁材からなる絶縁層と、絶縁層に付着されて所定の配線パターンが形成される銅箔層と、からなる。

プリント回路基板は、絶縁層の片面にのみ配線パターンが形成された片面プリント回路基板（ＳｉｎｇｌｅＰＣＢ）と、絶縁層の両面に配線パターンが形成された両面プリント回路基板（ＤｏｕｂｌｅＰＣＢ）と、配線パターンが形成された多数個の絶縁層が積層されて配線パターンが多層に形成された多層プリント回路基板（ＭｕｌｔｉＬａｙｅｒＰＣＢ）とに大別される。

近年、電子製品の小型化、薄型化、および高密度化に伴い、多層プリント回路基板が主に用いられているが、各絶縁層は熱膨張係数が互いに異なるため、スマイル状またはクライング状に歪む反り（Ｗａｒｐａｇｅ）が基板に発生し、そのため、基板の反りを補強することへの関心が高まっている。

しかし、最近紹介されているプリント回路基板に対し、基板の反りを補強するために様々な努力を行っているにもかかわらず、基板の反りを防止することは相当困難である。

韓国公開特許第２０１３−００１１３６９号公報

本発明は、前記のような問題点に鑑みて導き出されたものであり、基板のダミー部分に対する反り強度を改善することで、基板の反りを低減させるプリント回路基板を提供することを目的とする。

本発明は、絶縁層に積層された銅箔層を縦方向に沿ってそれぞれ交互に設けることで、基板の反り強度をより増大させるプリント回路基板を提供することを目的とする。

かかる目的を効果的に達成するために、本発明は、銅箔層が設けられ、ビルドアップされている多数の絶縁層と、前記絶縁層の中央部と周縁部に沿ってそれぞれ設けられた製品ゾーンおよびダミーゾーンと、を含むプリント回路基板であって、前記ダミーゾーンには、各絶縁層に設けられた銅箔層が縦方向に沿って所定間隔ごとに設けられていてもよい。また、前記絶縁層にはガラスクロスが含有されていてもよい。

この際、前記ダミーゾーンに設けられた銅箔層は、ダミーゾーンに格子状に配列されていてもよく、前記ダミーゾーンに設けられた銅箔層は、正方形の形状を有するように設けられているか、前記ダミーゾーンに設けられた銅箔層は、長方形の形状を有するように設けられていてもよい。

一方、銅箔層が設けられ、ビルドアップされている多数の絶縁層と、前記絶縁層の中央部と周縁部に沿ってそれぞれ設けられた製品ゾーンおよびダミーゾーンと、を含むプリント回路基板であって、前記ダミーゾーンには、各絶縁層に設けられた銅箔層が縦方向に沿って一部重なるように設けられていてもよい。また、前記絶縁層にはガラスクロスが含有されていてもよく、前記ダミーゾーンに設けられた銅箔層は、長方形の形状を有するように設けられていてもよい。

本発明の実施形態によるプリント回路基板によれば、基板のダミー部分に対する反り強度を増大させるために、ダミー構造を改善することで剛性がより増大し、これにより基板における反りの発生を最小化することができる。

特に、ダミー部分に積層される絶縁層の各銅箔層が縦方向に沿ってそれぞれ交互に設けられることで、銅箔層間の樹脂の流れを活性化させ、これにより剛性を増大させることができる。

本発明の実施形態によるプリント回路基板のダミー部分を示す断面例示図である。本発明の実施形態によるプリント回路基板の全体断面部分を示す例示図である。本発明の実施形態によるプリント回路基板の他の実施形態を示す例示図である。本発明の実施形態によるプリント回路基板の反り測定データを示すグラフである。

以下、本発明の好ましい実施形態について、添付の図面を参照して詳細に説明すると、次のとおりである。

図１は、本発明の実施形態によるプリント回路基板のダミー部分を示す断面例示図であり、図２は、本発明の実施形態によるプリント回路基板の全体断面部分を示す例示図である。図３は、本発明の実施形態によるプリント回路基板の他の実施形態を示す例示図であり、図４は、本発明の実施形態によるプリント回路基板の反り測定データを示すグラフである。

図１および図２に示されたように、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００は、銅箔層４０が設けられ、ビルドアップされている多数の絶縁層３０と、絶縁層３０の中央部に製品が実装される製品ゾーン１０と、製品ゾーン１０の周縁に沿って形成されたダミーゾーン２０と、を含む。

ここで、図面には示されていないが、銅箔層４０が設けられた多数の絶縁層３０には、プリント回路基板１００の全体剛性を増大させるために、ガラスクロス（ＧｌａｓｓＣｌｏｔｈ）が含有されていてもよい。

また、図面には示されていないが、本発明のプリント回路基板１００は、各絶縁層３０がコアを中心に両側にビルドアップされる構造に構成されていてもよい。

ダミーゾーン２０に設けられた銅箔層４０は、絶縁層３０の周縁部に沿って正方形または長方形の形状を有するように、所定間隔離隔した位置に設けられていてもよい。

したがって、銅箔層４０は、絶縁層３０の上面から見て、所定の大きさを有する正方形または長方形が所定間隔ごとに形成された格子状の配列を有する。

このように銅箔層４０が設けられた絶縁層は、下部から積層される順に、第１絶縁層３２、第２絶縁層３４、第３絶縁層３６に区分して説明する。

第１絶縁層３２には、銅箔層が設けられた第２絶縁層３４が積層される。第２絶縁層３４は、第１絶縁層３２と同じ大きさに構成されるが、第１絶縁層３２の銅箔層４０の配列位置と異なる配列位置に第２絶縁層３４の銅箔層４０が設けられる。

すなわち、第１絶縁層３２の銅箔層４０と第２絶縁層３４の銅箔層４０は、第１絶縁層３２の銅箔層４０同士の間に、第２絶縁層３４の銅箔層４０が配置されるように設けられている。

同様に、第３絶縁層３６が第２絶縁層３４に積層される場合にも、第１絶縁層３２に第２絶縁層３４が積層される構造と同様に、銅箔層４０が配列される。

これにより、各絶縁層３０が積層された状態を断面から見ると、銅箔層４０が、左側から右側方向および上側方向に交互に配置されていることが分かる。

このように銅箔層４０が、横方向および縦方向に沿って所定間隔ごとに設けられる場合、銅箔層４０間の樹脂の流れを活性化させ、剛性に優れた銅箔層間の結合を高めることにより、各層間の絶縁層の熱膨張係数の差による反りを低減することができる。

また、製品ゾーン１０の内部または上部には、ＭＬＣＣまたはＣＰＵのような電気素子が設けられるための様々な形態の回路パターン１２が形成されてもよい。各回路パターン１２は、ビアを介して電気的に連結されることができ、図面には示されていないが、コアが内蔵された場合、コアの上部と下部を連結するように貫通ビアが設けられてもよい。

一方、本発明のプリント回路基板１００は、銅箔層４０が、所定間隔離隔した位置に形成され、積層される銅箔層４０が下部側の銅箔層４０と異なる配列位置を有するようにすることで、剛性を増大できると説明しているが、これを構造的に補うために、図３に示されたように積層される各銅箔層４０の一部が軸方向に沿って一部重なるように構成してもよい。

すなわち、本発明のプリント回路基板は、ダミーゾーン２０に位置した銅箔層４０が、断面からみて、長方形の形状を有し、銅箔層４０の横幅より隣接した銅箔層４０との距離が狭く形成されてもよい。

このように銅箔層４０の横幅が、隣接した銅箔層４０同士の距離より広く形成される場合、ダミーゾーンの剛性を、より増大させることができる。

特に、積層される絶縁層３０において、各銅箔層４０の一部が軸方向に沿って一部重なるように配置される場合、銅箔層４０が重なる部分に対する剛性をより増大させることができ、熱膨張係数の差による反りを大幅に低減させることができる。

また、各絶縁層３０には、ガラスクロスを含有させて、絶縁層の剛性を増大させることができることは言うまでもない。

このように、プリント回路基板のダミー部分に対する銅箔層の構造を改善すると、図４に示すように、反り発生値を大幅に低減させることができる。

図４に示されたグラフは、ダミー構造が改善していない絶縁シート３０枚と、ダミー構造が改善した絶縁シート３０枚と、からなるプリント回路基板に対する反り発生試験結果を示すものである。

グラフに示された結果のように、ダミー構造が改善していないプリント回路基板の反り発生値は、ダミー構造が改善したプリント回路基板の反り発生値より大幅に増加した状態であることを確認することができる。

したがって、本発明のプリント回路基板は、ダミー構造の改善により基板全体の剛性を大幅に増大させ、これにより、製品の信頼性を大きく向上させることができる利点を備える。

以上、本発明の実施形態によるプリント回路基板について説明したが、本発明は、これに限定されず、当業者であれば、その応用が可能であることは言うまでもない。

１０製品ゾーン
１２回路パターン
２０ダミーゾーン
３０絶縁層
３２第１絶縁層
３４第２絶縁層
３６第３絶縁層
４０銅箔層
１００プリント回路基板

Claims

銅箔層が設けられ、ビルドアップされている多数の絶縁層と、
前記絶縁層の中央部と周縁部に沿ってそれぞれ設けられた製品ゾーンおよびダミーゾーンと、を含むプリント回路基板であって、
前記ダミーゾーンには、各絶縁層に設けられた銅箔層が縦方向に沿って所定間隔ごとに設けられている、プリント回路基板。
前記絶縁層にはガラスクロスが含有されている、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記ダミーゾーンに設けられた銅箔層は、ダミーゾーンに格子状に配列されている、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記ダミーゾーンに設けられた銅箔層は、正方形の形状を有するように設けられている、請求項１または３に記載のプリント回路基板。
前記ダミーゾーンに設けられた銅箔層は、長方形の形状を有するように設けられている、請求項１または３に記載のプリント回路基板。
銅箔層が設けられ、ビルドアップされている多数の絶縁層と、
前記絶縁層の中央部と周縁部に沿ってそれぞれ設けられた製品ゾーンおよびダミーゾーンと、を含むプリント回路基板であって、
前記ダミーゾーンには、各絶縁層に設けられた銅箔層が縦方向に沿って一部重なるように設けられている、プリント回路基板。
前記絶縁層にはガラスクロスが含有されている、請求項６に記載のプリント回路基板。
前記ダミーゾーンに設けられた銅箔層は、長方形の形状を有するように設けられている、請求項７に記載のプリント回路基板。