JP7139629B2 - 回路基板、基板接続構造、及び回路基板の製造方法 - Google Patents
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特許文献1~4には、それぞれ、回路基板とコネクタとの接続構造が開示されている。
特許文献1には、電子機器等に接続されるコネクタ部を備えたメイン基板の上に、雌コネクタを設け、この雌コネクタにサブ基板の雄コネクタを接続する構造が開示されている。
特許文献2には、上側の回路基板と下側の回路基板とをこれらに対して垂直なボルトによって一体に結合する構造が開示されている。
特許文献3には、2枚の絶縁基板を間に絶縁体を挟んで重ねる構造が開示されている。
特許文献4には、プリント配線板の上にマルチチップモジュール基板を重ね、これらを接着剤で接着する構造が開示されている。
このPCIe規格コンピュータの通信手段である規格のひとつであるPCIeなど規格化されたスロットに対しては、カード厚(スロットに挿入される回路基板の厚さ)が決まっており、たとえばPCIeの場合だと1.58mmとなっている。
コネクタのスロットに挿入される電極部を有する第1の回路基板と、この第1の回路基板の前記電極部を除く領域の少なくとも一部に重ねて配置された第2の回路基板と、これら第1の回路基板と第2の回路基板との間に設けられてこれらを電気的に接続する導電層と、前記第1の回路基板と第2の回路基板との間に設けられてこれらを電気的に絶縁する絶縁層とを有する。
コネクタのスロットに挿入される電極部を有する第1の回路基板と、この第1の回路基板の前記電極部を除く領域の少なくとも一部に重ねて配置された第2の回路基板と、の少なくともいずれかの表面に、導電性接着剤、絶縁性接着剤の少なくともいずれかを塗布する工程と、
前記第2の回路基板を第1の回路基板の一部に重ねて配置することにより、前記第1の回路基板と第2の回路基板とを一体化する工程とを有する。
第1の回路基板の表面に、例えば、電気絶縁性の樹脂等により構成された絶縁性接着剤、導電性の樹脂等により構成された導電性接着剤を塗布し、次いで、第1の回路基板の一部に第2の回路基板を重ねて一体化することにより、例えば図1に示すような回路基板を製造することができる。
第1の回路基板1には、第2の回路基板2を面方向にずらして重ねることにより、あるいは、図中鎖線で示すように突出片4’を設けることによって、スロット3に挿入される挿入部が形成されている。第1の回路基板1の厚さhは、スロット3の規格に対応した寸法に設定されている。
前記絶縁性接着剤11は、第1の回路基板1と第2の回路基板2との間で硬化することによって、図6に示すように、絶縁層11’となっている。また前記導電性接着剤12は、第1の回路基板1と第2の回路基板2との間で硬化することによって、導電層12’となっている。
前記第1の回路基板1の表面には、導体パターン13が形成され、また、第2の回路基板2の表面には導体パターン14が形成されている。前記絶縁層11’は、導体パターン13と14との間に介在することによって、これらの間を電気的に絶縁している。前記導電層12’は、導体パターン13と14との間に介在することによって、導体パターン13と14との所定個所を電気的に接続している。
また、本実施形態に用いられる回路基板(第1の回路基板、および、第2の回路基板)については、従来の構造のものを使用することがでるので、本実施形態の実施のために、特に新しい生産設備を準備するなどの必要性はない。
また、今まで得られている知見の材料を使うことができるため、回路基板の設計に際し、設計前シミュレーションのパラメータ設定などを新たにすることなく、精度の高い電気的接続のシミュレーション結果が得られる。
2 第2の回路基板
2’第3の回路基板
3 スロット
4 挿入部(電極導体)
4’突出片
11 絶縁性接着剤
11’絶縁層
12 導電性接着剤
12’導電層
13、14 導体パターン
15 スペーサ
Claims (7)
- コネクタのスロットに挿入される電極部を有する第1の回路基板と
この第1の回路基板の前記電極部を除く領域の少なくとも一部に重ねて配置された第2の回路基板と、
これら第1の回路基板と第2の回路基板との間に設けられてこれらを電気的に接続する導電層と、
前記第1の回路基板と第2の回路基板との間に設けられてこれらを電気的に絶縁する絶縁層と、
を有し、
前記絶縁層を構成する絶縁性接着剤は、前記第1の回路基板の表面に格子状に塗布され、
該絶縁性接着剤により形成された格子の一部に導電性接着剤が塗布された、
回路基板。 - 前記導電層は、前記第1の回路基板と第2の回路基板とを接着する導電性接着剤である請求項1に記載の回路基板。
- 前記絶縁層は、前記第1の回路基板と第2の回路基板とを接着する絶縁性接着剤である請求項1または2のいずれか一項に記載の回路基板。
- 前記絶縁層は、前記第1の回路基板と第2の回路基板との間に配置されたスペーサによって第1の回路基板と第2の回路基板との間に形成された空気層である請求項1~3のいずれか一項に記載の回路基板。
- 前記第1の回路基板の前記第2の回路基板と反対側の面に第3の回路基板を設け、これら第1の回路基板と第3の回路基板との間に前記導電層と前記絶縁層とを設けた請求項1~4のいずれか一項に記載の回路基板。
- 請求項1~5のいずれか一項に記載の回路基板と、
この回路基板の前記第1の回路基板が挿入されるスロットと、
を有する基板接続構造。 - コネクタのスロットに挿入される電極部を有する第1の回路基板と、この第1の回路基板の前記電極部を除く領域の少なくとも一部に重ねて配置される第2の回路基板と、の少なくともいずれかの表面に、導電性接着剤、絶縁性接着剤の少なくともいずれかを塗布する工程と、
前記第2の回路基板を第1の回路基板の一部に重ねて配置することにより、前記第1の回路基板と第2の回路基板とを一体化する工程と、を有し、
前記絶縁性接着剤は、前記第1の回路基板の表面に格子状に塗布され、
該絶縁性接着剤により形成された格子の一部に前記導電性接着剤が塗布された、
回路基板の製造方法。
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