JP4538069B2

JP4538069B2 - プリント配線板

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Publication number: JP4538069B2
Application number: JP2008304695A
Authority: JP
Inventors: 生代美室; 玄深谷
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2008-11-28
Filing date: 2008-11-28
Publication date: 2010-09-08
Anticipated expiration: 2028-11-28
Also published as: JP2010129874A; US20100132981A1; US7919716B2

Description

本発明は、プリント配線板に係る技術に関する。

多くのプリント配線板は、互いに熱膨張係数が異なる複数の部材から構成されている。そのため、プリント配線板は、リフロー時に内部応力が発生し、反りが生じることがある。

特許文献１は、補強板の熱による反りを抑えた補強板付きフレキシブルプリント配線板を開示している。この補強板は、当該補強板のガラス繊維の長さを１５ｍｍ以下に切断するように、所定間隔で均等に筒状の穴が設けられている。
特開２００６−２７８７４７号公報

ところで、プリント配線板は、反りの抑制が要望されている。
本発明の目的は、反りの抑制が図られたプリント配線板、およびプリント配線板を備えた電子機器を得ることにある。

本発明の一つの形態に係るプリント配線板は、絶縁層と、上記絶縁層に積層され、信号ラインとなる第１の導体パターンと、上記絶縁層に積層され、電源層またはグランド層になる本体部と、信号ラインとなる配線とを有し、上記本体部と上記配線との間に位置したクリアランスが設けられた第２の導体パターンとを具備する。上記第２の導体パターンは、複数の第１のスリットと、上記第１のスリットと交差する方向に延びた複数の第２のスリットとが設けられ、これら第１のスリットおよび第２のスリットは、上記配線が存在する領域と上記配線が存在しない領域とで互いに一様に設けられるとともに、上記配線に隣り合う上記第１スリットおよび上記第２スリットは、上記配線を避けるように短い長さで上記クリアランスに繋がっており、上記第１のスリットおよび上記第２のスリットは、互いに離間して、交互に設けられた。

本発明によれば、プリント配線板の反りを抑制することができる。

以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。

（第１の実施形態）
図１ないし図４は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１、およびプリント配線板２を開示している。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、機器本体であるメインユニット３と、表示ユニット４とを備えている。

メインユニット３は、筐体５を有している。筐体５は、上壁５ａ、周壁５ｂ、および下壁５ｃを有した扁平な箱状に形成されている。上壁５ａは、キーボード６を支持している。

図１に示すように、表示ユニット４は、表示筐体７と、この表示筐体７に収容された表示パネル８とを備えている。表示パネル８は、表示画面８ａを有している。表示画面８ａは、表示筐体７の前面の開口部７ａを通じて表示筐体７の外部に露出している。

表示ユニット４は、例えば一対のヒンジ部９ａ，９ｂを介して、筐体５の後端部に支持されている。表示ユニット４は、筐体５の上壁５ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁５ａに対して立て起こされる開き位置との間で回動可能である。

筐体５は、回路基板（プリント回路板）を収容している。この回路基板は、図２に示されたプリント配線板２と、このプリント配線板２に実装された種々の電子部品（図示しない）とから成る。

プリント配線板２は、補強板付きのフレキシブルプリント配線板である。図２に示すように、プリント配線板２は、絶縁層１０、第１の導体パターン１１、第２の導体パターン１２、カバーレイ１３を有している。このプリント配線板２には、ボンディングシート１４、および補強板１５が取り付けられている。

絶縁層１０は、プリント配線板２の基材であり、可撓性および絶縁性を有する絶縁フィルムである。絶縁層１０は、例えばポリイミド材やポリエステル材などのプラスチックフィルムで形成されている。

第１の導体パターン１１（第１の導体層）は、絶縁層１０に積層されている。第１の導体パターン１１は、信号ラインとなる配線（信号配線）である。より正確に言えば、第１の導体パターン１１は、プリント配線板２のひとつの層（第１のレイヤー）に位置する配線の集合体である。第１の導体パターン１１は、例えば銅箔で形成されている。第１の導体パターン１１は、上述のように信号配線であり、導体面積は比較的小さい。

第２の導体パターン１２（第２の導体層）は、絶縁層１０に積層されている。第２の導体パターン１２は、第１の導体パターン１１とは異なる階層に積層されている。すなわち、第２の導体パターン１２は、プリント配線板２の他のひとつの層（第２のレイヤー）に位置する。第２の導体パターン１２は、例えば絶縁層１０に対して第１の導体パターン１１とは反対側に積層されている。

第２の導体パターン１２は、上記第２のレイヤーにおいて面状に広がった導体層である。第２の導体パターン１２は、いわゆるベタ層であり、比較的大きな導体面積を有する。第２の導体パターン１２は、電源またはグラウンドとなり、例えばノイズをシールドするシールド層として機能する。

第２の導体パターン１２は、第１の導体パターン１１よりも大きな導体面積を有する。第２の導体パターン１２は、例えばプリント配線板２の内部に設けられた内層導体である。ただし第２の導体パターン１２は、プリント配線板２の表層（表面）に位置してもよい。第２の導体パターン１２の厚さは、例えば２０μｍ〜３０μｍである。第２の導体パターン１２は、例えば銅箔で形成されている。なお第１および第２の導体パターン１１，１２は、銅箔以外の材料、例えば種々の金属箔によって形成されてもよい。

カバーレイ１３は、例えば第１の導体パターン１１に対して積層され、第１の導体パターン１１を被覆している。カバーレイ１３は、第１の導体パターン１１を保護する絶縁フィルムである。

補強板１５は、プリント配線板２に取り付けられ、例えば電子部品を実装するために必要な硬さをプリント配線板２に与えている。補強板１５は、例えばＦＲ−４などのガラスクロス樹脂材で形成されている。補強板１５とプリント配線板２との間には、ボンディングシート１４が介在している。図３に示すように、プリント配線板２、ボンディングシート１４、および補強板１５を重ねて熱圧着することで、補強板１５がプリント配線板２に貼りあわされている。

次に、本実施形態に係る第２の導体パターン１２について詳しく説明する。
図４に示すように、第２の導体パターン１２は、面状に広がる導体層２１（内層導体）と、この導体層２１に設けられた複数のスリット（ギャップ）２２を有する。複数のスリット２２は、それぞれ一方向に延びた、Ｉ形のスリットである。

この複数のスリット２２は、複数の第１のスリット２２ａと、複数の第２のスリット２２ｂとを含んでいる。第１のスリット２２ａは、本発明でいう「スリット」である。第２のスリット２２ｂは、本発明でいう「他のスリット」である。第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂは、それぞれ、平面視で細長い形状をしたギャップである。第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂは、導体層２１を貫通している。

第１のスリット２２ａは、図４中の横方向（Ｘ方向）に延びている。第２のスリット２２ｂは、第１のスリット２２ａと交差する方向（例えば直交する方向）に延びている。第２のスリット２２ｂは、例えば図４中の縦方向（Ｙ方向）に延びている。すなわち第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂは、互いに異なる方向に延びている。なお、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂは、互いに直交する方向に延びている必要は無く、例えば互いの間の角度が４５°やその他の角度であってもよい。

なお、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂの位置や形状、大きさなどは、第１の導体パターン１１に影響されない。すなわち第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂは、第１の導体パターンの形状などを考慮することなく、任意に設けられている。第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂは、例えば第２の導体パターン１２の全域に亘って一様に設けられている。

第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂの大きさの一例は、長さＬが１０ｍｍ以上であり、幅Ｗが０．２ｍｍ以下である。なお、幅Ｗは、例えばスリット形成最小限界値に設定される。

第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂは、絶縁層１０の熱膨張／収縮に追従して第２の導体パターン１２が伸縮することを許容する。詳しく述べると、第１のスリット２２ａは、第２の導体パターン１２の図４中縦方向（Ｙ方向）の伸縮を許容する。第２のスリット２２ｂは、第２の導体パターン１２の図４中横方向（Ｘ方向）の伸縮を許容する。

図４に示すように、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂは、例えば縦横に交互に配置され、碁盤目状に並んでいる。それぞれ複数の第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂは、互いに離間して配置されている。つまり、複数の第１のスリット２２ａは、互いに離間して配置されている。複数の第２のスリット２２ｂは、互いに離間して配置されている。全ての第１のスリット２２ａおよび第２のスリット２２ｂは、互いに離間して配置されている。すなわち全てのスリット２２は、それぞれ独立しており、別のスリット２２には繋がっていない。換言すれば、各スリット２２は、それぞれ導体層２１により全周が取り囲まれている。

第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂの間の間隔Ｈは、この第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂの間を流れる電流の容量（必要電流容量）に応じて調整されている。

次に、プリント配線板２の作用について説明する。
補強板１５は、例えば１６０℃の高温でプリント配線板２に熱圧着される。ここで、プリント配線板２を構成する種々の部材１０，１１，１２、ボンディングシート１４、および補強板１５は、熱膨張係数が互いに異なる。熱膨張係数の一例を述べると、ポリイミド材（絶縁層１０）は、２７×１０^−６／℃、銅箔（第１および第２の導体パターン１１，１２）は、１６．８×１０^−６／℃、ボンディングシート１４は、３０〜３５×１０^−６／℃、ガラスクロス樹脂材（補強板１５）のガラスクロスは、４５×１０^−６／℃である。

上記各部材のなかで、補強板１５の厚さが比較的厚いため、補強板１５の熱膨張／収縮が支配的になる。また上記各部材のなかでは、銅箔の熱膨張係数が最も小さい。ここで、信号ラインとなる第１の導体パターン１１は、導体面積が比較的小さいため影響が小さい。一方で、いわゆるベタ層である第２の導体パターン１２は、導体面積が比較的大きい（残銅率が高い）ため影響が大きい。

つまり、第２の導体パターン１２は、あまり熱膨張／収縮しない。そのため、リフロー時や積層冷却した後に、第２の導体パターン１２が、補強板１５の膨張によって引っ張られたり、補強板１５の収縮によって押されたりする。

ここで本実施形態に係る第２の導体パターン１２は、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂを有する。このため、補強板１５が膨張するときには、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂが開くことで第２の導体パターン１２が補強板１５の膨張に追従して伸びる。また補強板１５が収縮するときには、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂが閉じることで第２の導体パターン１２が補強板１５の収縮に追従して縮まる。これにより、プリント配線板２に内部応力が発生しにくく（すなわち内部応力を逃がすことができるので）、プリント配線板２の反りが抑制される。

このような構成のプリント配線板２によれば、プリント配線板２および補強板１５の反りを抑制することができる。すなわち、ベタ層である第２の導体パターン１２がスリット２２を有していると、第２の導体パターン１２が補強板１５や他の部材の熱膨張／収縮に追従して伸縮することができる。これにより、プリント配線板２に内部応力が発生しにくく、プリント配線板２および補強板１５に反りが生じにくい。

さらに、第２の導体パターン１２は、上述したようにプリント配線板２を構成する部材１０，１１，１２、ボンディングシート１４、および補強板１５のなかで、最も熱膨張係数が小さい。このような最も熱膨張係数が小さな第２の導体パターン１２の追従性が向上することで、プリント配線板２および補強板１５に反りが生じにくくなっている。

ここで、反りを抑制するために、補強板に筒状の穴を開けることも考えられる。しかしながら、補強板は、プリント配線板よりもずっと厚い。そのため、補強板に穴を開けると、その穴は比較的深いものになる。そして、プリント配線板（フレキシブルプリント配線板）と補強板とを圧着したときに、プリント配線板の一部が上記穴に落ち込み、プリント配線板の一部が窪んでしまう。プリント配線板の平坦性が損なわれると、部品の実装精度が低下してしまう。

また、補強板に穴を設けると、補強板の強度が小さくなるため、補強板としての機能が低下するおそれもある。さらに筒状の穴は変形しにくい（伸びにくい）ため、プリント配線板に対する補強板の追従性は高くない。

一方、第２の導体パターン１２の厚さは、例えば２０μｍ〜３０μｍであり、補強板１５に比べて薄い。そのため第２の導体パターン１２がスリット２２を有しても、プリント配線板２の平坦性に対して影響を実質的に与えない。そのため、部品の実装精度が実質的に低下しない。

第２の導体パターン１２が、互いに異なる方向に延びた第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂを有していると、一方向のみでなく、複数の方向（例えば縦と横の方向）にプリント配線板２が伸縮することができる。これにより、プリント配線板２に内部応力がさらに発生しにくく、プリント配線板２に反りがさらに生じにくくなっている。

第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂが、交互に配置されていると、複数の方向に対する追従性を第２の導体パターンの全域で確保しやすくなる。

（第１の実施形態の第１の変形例）
次に、図５ないし図７を参照して、第１の実施形態の第１の変形例について説明する。
図５に示すように、第２の導体パターン１２は、その一部に信号ラインとなる配線３１（以下、信号配線３１）を含む。すなわち第２の導体パターン１２は、電源またはグラウンドとなる本体部３２と、信号配線３１とを含んでいる。この信号配線３１は、例えば内層信号配線である。第２の導体パターン１２の本体部３２と信号配線３１との間には、所定のクリアランス３３（絶縁クリアランス）が設けられている。

全ての第１のスリット２２ａおよび第２のスリット２２ｂは、互いに離間して配置されている。すなわち全てのスリット２２は、それぞれ独立しており、別のスリット２２には繋がっていない。換言すれば、各スリット２２は、それぞれ導体層２１により全周が取り囲まれている。

第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂは、信号配線３１に隣り合う領域、および信号配線３１から離れた領域において、同じ配列様式（すなわち、同じ並び方、同じ間隔）で配置されている。そして、信号配線３１に隣り合う第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂは、信号配線３１を避けるように長さが短く形成されている。

換言すれば、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂが一様に設けられたパターンに対して、信号配線３１およびクリアランス３３が上書きされることで、本変形例に係る第２の導体パターン１２が形成されている。

このような構成のプリント配線板２によれば、配線レイアウトの設計が容易になる。すなわち、信号配線３１を含む第２の導体パターン１２を設計する場合において、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂの配置を信号配線３１の有無を気にせずに行うことができる。詳しく述べると、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂが信号配線３１を避けるように長さが短く形成されていても、第２の導体パターン１２に大きな影響を与えることがない。そのため、先に第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂを配置した後、ＰＣＢ−ＣＡＤなどが持つ機能（内層編集機能）で信号配線３１とクリアランス３３を上書きすることで、特殊編集を必要とすることなく、第２の導体パターン１２の設計を行うことができる。

なお、スリットの形状は、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂが互いに繋がったＬ字形（図７参照）でもよい。ただし、図７に示すように、Ｌ字形や十字形のスリットの場合、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂとクリアランス３３とで囲まれた部分は、孤立導体３５となる。孤立導体３５は、第２の導体パターン１２の大部分から電気的に切断されている。このような孤立導体３５は、電源またはグラウンドとして機能しないので、プリント配線板２の電気的特性が低下する。また、孤立導体３５がアンテナとして機能してノイズの原因になる。従って、孤立導体３５はできるだけ少ない方が好ましい。

ここで、図６に示すように、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂが互いに離間して配置されている、すなわち異なる方向に延びた複数のスリットが互いに離間して配置されていると、孤立導体３５が出来にくい。このようなプリント配線板２は、電気的特性が良好であり、ノイズも少ない。

（第１の実施形態の第２の変形例）
次に、図８を参照して、第１の実施形態の第１の変形例について説明する。
図８に示すように、プリント配線板２は、インピーダンス配線４１を有する。インピーダンス配線４１は、第１の導体パターン１１の一部である。第２の導体パターン１２は、グラウンドである。インピーダンス配線４１とは、第２の導体パターン１２（参照層）を参照する信号（例えば高速信号）が流れる配線である。

図８に示すように、第２の導体パターン１２は、インピーダンス配線４１に対向する領域に、参照領域４２を有する。参照領域４２は、インピーダンス配線４１に参照される領域である。この参照領域に隣り合う第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂは、参照領域４２を避けるように長さが短く形成されている。

このようなプリント配線板２によれば、インピーダンス配線４１を流れる信号が安定するとともに、プリント配線板２の配線レイアウトの設計が容易になる。すなわち、参照領域４２を有する第２の導体パターン１２を設計する場合において、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂの配置を信号配線３１の有無を気にせずに行うことができる。詳しく述べると、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂが参照領域４２を避けるように長さが短く形成されていても、第２の導体パターン１２に大きな影響を与えることがない。そのため、先に第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂを配置した後、ＰＣＢ−ＣＡＤなどが持つ機能（内層編集機能）で参照領域４２を上書きすることで、特殊編集を必要とすることなく、第２の導体パターン１２の設計を行うことができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１、およびプリント配線板２について、図９を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。下記説明する以外のプリント配線板２およびポータブルコンピュータ１の残りの構成は上記第１の実施形態と同じである。

プリント配線板２は、例えば第１の実施形態と同様に、ポータブルコンピュータ１の筐体５に収容される。図９に示すように、本実施形態に係るプリント配線板２は、リジッド基板である。プリント配線板２は、例えば、３つの絶縁層１０、２つの第１の導体パターン１１、および２つの第２の導体パターン１２を有する。本実施形態に係る絶縁層１０は、例えばガラスエポキシ樹脂材である。なお図９には、本発明の一例として例えば４層板を開示しているが、本発明に係るプリント配線板はこれに限定されるものではない。

次に、プリント配線板２の作用について説明する。
プリント配線板２を構成する各部材１１，１２，１３は、高温で互いに熱圧着される。ここで、プリント配線板２を構成する種々の部材１１，１２，１３は、熱膨張係数が互いに異なる。上記各部材のなかで、絶縁層１０の厚さが比較的厚いため、絶縁層１０の熱膨張／収縮が支配的になる。また上記各部材のなかで、第２の導体パターン１２の熱膨張係数が最も小さい。そのため、リフロー時や積層冷却した後に、第２の導体パターン１２が、補強板１５の膨張によって引っ張られたり、補強板１５の収縮によって押されたりする。

ここで本実施形態に係る第２の導体パターン１２は、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂを有する。このため、絶縁層１０が膨張するときには、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂが開くことで第２の導体パターン１２が絶縁層１０の膨張に追従して伸びる。また絶縁層１０が収縮するときには、第１および第２のスリット２２ａ，２２ｂが閉じることで第２の導体パターン１２が絶縁層１０の収縮に追従して縮まる。これにより、プリント配線板２に内部応力が発生しにくく（すなわち内部応力を逃がすことができるので）、プリント配線板２の反りが抑制される。すなわち、このような構成のプリント配線板２によれば、上記第１の実施形態と同様に、プリント配線板２の反りを抑制することができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１、およびプリント配線板２について、図１０を参照して説明する。なお上記第２の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。下記説明する以外のプリント配線板２およびポータブルコンピュータ１の残りの構成は上記第２の実施形態と同じである。

図１０に示すように、本実施形態に係るプリント配線板２は、メタルコア５１を有するリジッド基板である。メタルコア５１の一例は、アルミコアまたは銅コアである。

このような構成のプリント配線板２によれば、上記第２の実施形態と同様に、プリント配線板２の反りを抑制することができる。すなわち、第２の導体パターン１２がスリット２２を有すると、第２の導体パターン１２がメタルコア５１や他の部材の熱膨張／収縮に追従して伸縮することができる。これにより、プリント配線板２に内部応力が発生しにくく、プリント配線板２に反りが生じにくくなっている。

以上、第１ないし第３の実施形態に係るプリント配線板２およびポータブルコンピュータ１について説明したが、本発明はこれらに限られるものではない。この発明は前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を省略してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構想要素を適宜組み合わせてもよい。

上記第２および第３の実施形態において、上記第１の実施形態の第１および第２の変形例に係る構造を採用できることは言うまでもない。スリット２２は、第２の導体パターン１２の全域に必ず設けられる必要は無く、例えば第２の導体パターン１２に部分的に設けてもよい。スリット２２は、例えば実装される部品の外寸法や部品の角に対応させて（すなわち最も応力がかかりやすいところに対応させて）、第２の導体パターン１２に部分的に設けてもよい。

本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の断面図。補強板の熱圧着プロセスを示す図。本発明の第１の実施形態の第２の導体パターンの断面図。上記第１の実施形態の第２の導体パターンの第１の変形例を示す断面図。上記第１の実施形態の第２の導体パターンの第１の変形例を示す断面図。上記第１の実施形態の第２の導体パターンの第１の変形例を示す断面図。上記第１の実施形態の第２の導体パターンの第２の変形例を示す断面図。本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板の断面図。本発明の第３の実施形態に係るプリント配線板の断面図。

符号の説明

１…ポータブルコンピュータ（電子機器）、２…プリント配線板、５…筐体、１０…絶縁層、１１…第１の導体パターン、１２…第２の導体パターン、１４…ボンディングシート、１５…補強板、２２…スリット、２２ａ…第１のスリット、２２ｂ…第２のスリット、３１…信号配線、４１…インピーダンス配線、４２…参照領域。

Claims

絶縁層と、
上記絶縁層に積層され、信号ラインとなる第１の導体パターンと、
上記絶縁層に積層され、電源層またはグランド層になる本体部と、信号ラインとなる配線とを有し、上記本体部と上記配線との間に位置したクリアランスが設けられた第２の導体パターンと、を具備し、
上記第２の導体パターンは、複数の第１のスリットと、上記第１のスリットと交差する方向に延びた複数の第２のスリットとが設けられ、これら第１のスリットおよび第２のスリットは、上記配線が存在する領域と上記配線が存在しない領域とで互いに一様に設けられるとともに、上記配線に隣り合う上記第１スリットおよび上記第２スリットは、上記配線を避けるように短い長さで上記クリアランスに繋がっており、
上記第１のスリットおよび上記第２のスリットは、互いに離間して、交互に設けられたことを特徴とするプリント配線板。
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記絶縁層は、前記第２の導体パターンよりも熱膨張率が大きく、
前記第１のスリットおよび前記第２のスリットは、前記絶縁層の膨張時に開くことで、前記第２の導体パターンを前記絶縁層の膨張に追従させることを特徴とするプリント配線板。
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記第２の導体パターンよりも熱膨張率が大きな補強板が取り付けられ、
前記第１のスリットおよび前記第２のスリットは、前記補強板の膨張時に開くことで、前記第２の導体パターンを前記補強板の膨張に追従させることを特徴とするプリント配線板。
請求項１に記載のプリント配線板において、
上記第１の導体パターンは、インピーダンス配線を含み、
上記第２の導体パターンは、上記インピーダンス配線に対向する参照領域を有し、この参照領域に隣り合う上記第１のスリットおよび上記第２のスリットは、上記参照領域を避けるように長さが短く形成されたことを特徴とするプリント配線板。