JP2007242963A

JP2007242963A - 基板構造

Info

Publication number: JP2007242963A
Application number: JP2006064563A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Kamimura; 裕樹上村
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2006-03-09
Filing date: 2006-03-09
Publication date: 2007-09-20

Abstract

【課題】安定した基板インピーダンスを得られ伝送ロスを少なくした基板構造を提供すること。
【解決手段】３枚の誘電体基板を張り合わせ、Ｌ１〜Ｌ４の４層の回路基板からなる多層基板上に電源・制御回路部を配置する。高周波回路部においては第３層Ｌ３を露出するように形成し、この第３層Ｌ３にマイクロストリップ線路のストリップ導体を配置する。さらに第４層Ｌ４にグランド導体を配置し、マイクロストリップ回路の高周波回路を形成する。高周波回路をシールドするシールドカバー２およびベースプレート３を、グランド導体に密着して取り付ける。
【選択図】図１

Description

この発明は、無線通信機器などに使用される高周波回路の基板構造に関する。

周知のように、電子機器においてアナログの高周波信号を伝達するには専らマイクロストリップ線路が用いられる。近年の電子機器においては部品実装を高密度化するために多層基板構造をとることが多い（例えば特許文献１〜３を参照）。マイクロストリップ線路を備える高周波回路基板を多層化するには、複数の単層基板をプリプレグなどにより接着する手法が一般的である。
実開平６−３８２７７号公報特開２００２−１５１９０１号公報特開２００５−２０９９２１号公報

このような基板構造においてはグランド導体の配置がキーポイントとなる。すなわち、多層基板構造における内層にグランド導体を配置するとグランド導体の接地が弱くなり、ひいては機器のグランドを安定させにくいという課題がある。一方、最下層にグランド導体を配置すると多層であることによる基板の厚さのバラツキによりインピーダンスが安定しないという問題点がある。これは伝送信号のロスにつながるので何らかの対処が望まれる。プリプレグなどの接着剤は、ガラスエポキシなどを素材とする基板に比べて誘電体としての性能に欠けており、性能を落すばかりか基板の厚みのばらつきの原因になる。
この発明は上記事情によりなされたもので、その目的は、安定した基板インピーダンスを得られ伝送ロスを少なくした基板構造を提供することにある。

上記目的を達成するためにこの発明の一態様によれば、複数の誘電体基板を張り合わせて形成される多層部と、前記複数の誘電体基板のうち１枚の両面を露出させて形成される単層部とを同一基板に形成してなる多層基板構造であって、前記単層部の一方面にグランド導体層を形成し、他方面に高周波伝送用のストリップ線路を形成したことを特徴とする基板構造が提供される。

このような手段を講じることにより、高周波伝送用のストリップ線路は単層基板上に形成され、ストリップ線路とグランド導体とが１枚の誘電体基板を隔てるのみで隣りあう層構成となる。従ってストリップ線路とグランド導体との間隔が安定し、理論計算通りの安定したインピーダンスを得ることが可能になる。

この発明によれば、安定した基板インピーダンスを得られ伝送ロスを少なくした基板構造を提供することができる。

図１はこの発明に係わる基板構造の実施の形態を示す断面図である。図１において符号１は高周波回路基板であり、高周波回路部と、この高周波回路部への電源供給や各種制御を行う電源・制御回路部とを備える。符号２は高周波回路部をシールドするシールドカバー、符号３はベースプレートである。

図１において電源・制御回路部は、３枚の誘電体基板を張り合わせ、Ｌ１〜Ｌ４の４層の回路基板からなる多層基板上に配置される。高周波回路部においては第３層Ｌ３が露出するように形成され、この第３層Ｌ３にマイクロストリップ線路のストリップ導体を配置する。さらに第４層Ｌ４にグランド導体を配置し、マイクロストリップ回路の高周波回路を形成する。この高周波回路をシールドするシールドカバー２およびベースプレート３はグランド導体に密着して取り付けられる。

上記構成によれば、第４層Ｌ４のグランド導体がベースプレート３に直接接触するので良好な接地を確保することができる。しかも、ストリップ導体とグランド導体とが隣りあう層構成となるので安定したインピーダンスを得ることができる。このようなことから、安定した基板インピーダンスを得られ伝送ロスを少なくした高周波回路基板構造を提供することが可能となる。

なお、この発明は上記実施形態そのままに限定されるものではない。例えば図２に示すように第２層Ｌ２を露出させてグランド導体とし、Ｌ１層にストリップ導体を配置することによっても同様の効果を得ることができる。また本発明は、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

本発明に係わる基板構造の実施の形態を示す断面図。本発明に係わる基板構造の他の例を示す断面図

符号の説明

１…高周波回路基板、２…シールドカバー、３…ベースプレート、Ｌ１…第１層、Ｌ２…第２層、Ｌ３…第３層、Ｌ４…第４層

Claims

複数の誘電体基板を張り合わせて形成される多層部と、前記複数の誘電体基板のうち１枚の両面を露出させて形成される単層部とを同一基板に形成してなる多層基板構造であって、
前記単層部の一方面にグランド導体層を形成し、他方面に高周波伝送用のストリップ線路を形成したことを特徴とする基板構造。
前記グランド導体層に密着し前記ストリップ線路をシールドするシールド部を具備することを特徴とする請求項１に記載の基板構造。
前記単層部は、前記多層部の最外層の基板を延長して形成され、
前記グランド導体層は、前記多層部の最外層の基板の外層に形成されることを特徴とする請求項１に記載の基板構造。
前記単層部は、前記多層部の最外層の基板を延長して形成され、
前記グランド導体層は、前記多層部の最外層の基板の内層に形成されることを特徴とする請求項１に記載の基板構造。