JP2002232086A - フレキシブル基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種フレキシブル基板において、折り曲げ部
分の膨らみを小さく、且つ容易にする方法として、スリ
ット（孔）を用いる場合が多いが、反復屈曲するとスリ
ット部分から亀裂を生じ、耐久性や信頼性の低下に繋が
る。本発明はこの耐久性、信頼性の向上を目的とする。 【解決手段】 従来は完全な孔が開いていたスリット部
１０６であるが、真中のベースフィルム層１０３のみ残
しておく事により、反復屈曲動作を行っても、亀裂を生
じる可能性が低くなり、高い耐久性、信頼性が得られ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はノート型ＰＣなどの
内部の配線に使用するフレキシブル基板の折り曲げ部分
における各層の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】ノート型ＰＣにおいては小型の筐体にハ
ードディスクや電源回路などノート型ＰＣを構成する回
路が収納され、それらの部品を狭空間で接続するため取
り扱いが容易で小型化に優れるフレキシブル基板（以下
フレキ基板）と呼ばれるベースフィルム層に導体を貼り
付けた配線板が多く用いられている。これらのフレキ基
板は折り曲げ（屈曲）が可能な基板であるが、折り曲げ
部にベタ銅箔のパターンを持つものや、折り曲げ部分の
両面にパターン層があるような両面フレキ基板では、屈
曲しようとしても腰が強いために、折り曲げ難く無理に
折り曲げると屈曲部が図２のように膨らみ気味になって
しまう。この状態のままで無理に鋭角に折り曲げると、
フレキ基板に機構的なストレスを与えてしまい断線など
の故障の原因となってしまう。

【０００３】それを防止するために、従来は図３の様
に、折り曲げ部分にスリット３０１（細長い孔）を数箇
所入れておき、折り曲げを容易にし、屈曲部の膨らみも
少なくしていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般にフレキ基板は、
可動部などに用いられる事も多く、同一部分の反復折り
曲げ動作による断線や損傷が懸念され、屈曲耐久性など
高い信頼性が要求されている。

【０００５】本発明はこの屈曲部分の耐久性、信頼性を
高めることを目的とする。

【０００６】上述の従来の技術にあるように、屈曲部分
にスリットを入れると、折り曲げが容易になる反面、そ
こから亀裂が入る危険性が非常に高くなり、一旦亀裂が
入ると振動や温度変化などの要因により亀裂が進行して
断線などの不良の原因となり機器全体の信頼性を損ねて
しまう。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、従来スリットとして孔が空いていた部分に
おいて、フレキ基板を構成する全ての層を貫通する孔を
空けるのではなく、図１に示すようにベースフィルムの
層には貫通孔を設けず、残りの銅箔層や絶縁層のみの層
に孔を空けるような構成にしたものである。

【０００８】これにより、全くスリットが無いものに比
べると、ベースフィルムだけの厚さであるため、銅箔を
持つものに比べて薄くなっており、スリットがあるのと
同様に折り曲げやすくなっている。一方で、ベースフィ
ルムには貫通する孔が空いていないために、従来の様に
スリット部分から亀裂が入る心配が無く、非常に高い耐
久性、信頼性を得ることができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、樹脂などの柔軟性の有る素材からなるベースフィル
ム層の上または下に一つまたは複数の導体層および絶縁
層を貼り合わせて信号線を形成するフレキシブル基板に
おいて、前記ベースフィルム層を除く層を持たない導体
層禁止領域をスリット状に設けたことを特徴とするフレ
キシブル基板であり、これにより全層をスリット状に貫
通している場合に比べて、反復屈曲動作時における亀裂
に対する耐久性、信頼性が非常に高くなる。

【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、前記導
体層禁止領域はほぼ長方形でありかつ角を丸めている角
丸長方形であることを特徴とする請求項１に記載のフレ
キシブル基板であり、これによりスリットの角から亀裂
が生じる確率を低くする事が出来る。

【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、前記導
体層禁止領域は長手方向に対してほぼ直角に設けられて
いることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基
板であり、これにより折り曲げ箇所の特定がはっきり
し、目的の位置できっちり折り曲げることが容易にな
る。

【００１２】以下、本発明の実施の形態について、図１
を用いて説明する。

【００１３】（実施の形態）図１は今回発明したフレキ
基板におけるスリット部分の断面斜視図であり、図１に
おいて１０１は表面カバーフィルム層、１０２は表面銅
箔パターン層、１０３はベースフィルム層、１０４は裏
面銅箔パターン層、１０５は裏面カバーフィルム層を示
す。１０６はスリット（孔）部分であるが、１０３のベ
ースフィルム層のみ孔が開いておらず、その他の層は孔
が開いている構成になっている。

【００１４】フレキシブル基板のベースフィルム及びカ
バーフィルムに使用される材質は、一般的にポリイミド
が多く、標準的な厚みは２５μｍ／枚（薄型として約半
分の厚みのものもある）程度であり、図には示していな
いがカバーフィルム層と銅箔パターン層を接続するため
の接着剤もほぼ同じ厚みである。銅箔層の厚みやカバー
フィルム層の厚みも同等であることからすると、本スリ
ット部分はスリット以外の部分に対して厚みが６分の１
以下になり、折り曲げが容易になる。

【００１５】スリットを細長い形状にする事により、フ
レキ基板の曲がり易い部分が限定されるため、折り曲げ
位置を制限したい用途においては作業効率も上がる。ま
た、スリット形状の端部には曲げの応力が集中してカバ
ーフィルムや銅箔層に亀裂が生じ易くなるため、スリッ
トを角丸長方形とすることにより曲げを繰り返しても亀
裂が生じ難くなる。

【００１６】図１の例では、ベースフィルム層を上下の
銅箔層で挟む例で示したが、銅箔層が上下いずれかの片
側だけのもの、あるいは３層以上の銅箔層を持つものに
ついても同様に、スリット部分にベースフィルム層のみ
残しておくことにより、同等の効果が得られることは明
らかである。

【００１７】さらに、表面あるいは裏面のどちらか片方
の面において、スリット（孔）という形状ではなく、折
り曲げ部分全てカバーフィルム層及び銅箔パターン層を
無くすことにより、さらに大きな効果が得られることは
明らかである。

【００１８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、フレキ基
板の折り曲げ部分において、細長い貫通孔があるのと同
様に膨らみを小さく、薄く、且つ容易に折り曲げが可能
で、さらに貫通する孔が開いていないために、反復屈曲
動作を行っても従来の様にスリット部分から亀裂が入る
心配が無く、非常に高い耐久性、信頼性を得ることがで
きると同時に、折り曲げ部分の場所の特定が容易にな
り、作業効率を上げることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態による両面フレキ基板にお
けるスリット部分の断面斜視図

【図２】従来のフレキ基板（スリット無し）を折り曲げ
た状態の斜視図

【図３】従来のフレキ基板（スリット有り）を折り曲げ
た状態の斜視図

【符号の説明】

１０１ 表面カバーフィルム層 １０２ 表面銅箔パターン層 １０３ ベースフィルム層 １０４ 裏面銅箔パターン層 １０５ 裏面カバーフィルム層 １０６ スリット部 ３０１ スリット部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂などの柔軟性の有る素材からなるベ
   ースフィルム層の上または下のいずれかまたは両方に一
   つまたは複数の導体層および絶縁層を貼り合わせて信号
   線を形成するフレキシブル基板において、前記ベースフ
   ィルム層を除く層を持たない導体層禁止領域をスリット
   状に設けたことを特徴とするフレキシブル基板。
2. 【請求項２】 前記導体層禁止領域はほぼ長方形であり
   かつ角を丸めている角丸長方形であることを特徴とする
   請求項１に記載のフレキシブル基板。
3. 【請求項３】 前記導体層禁止領域は長手方向に対して
   ほぼ直角に設けられていることを特徴とする請求項１に
   記載のフレキシブル基板。