KR20050083577A

KR20050083577A - 열압착장치와, 열압착방법과, 상기 열압착방법에 의해제조된 플렉시블 회로기판, 그리고 상기 회로기판을탑재한 전자기기

Info

Publication number: KR20050083577A
Application number: KR1020050005770A
Authority: KR
Inventors: 오하자마히데타카
Original assignee: 도호꾸 파이오니어 가부시끼가이샤
Priority date: 2004-02-23
Filing date: 2005-01-21
Publication date: 2005-08-26
Also published as: TWI287902B; JP2005236221A; CN100557904C; JP4240474B2; CN1681169A; TW200529520A

Abstract

본 발명은 플렉시블 회로기판(FPC)과 이방성 도전막(ACF) 사이에 밀폐공간이 형성되는 정도를 저감시킬 수 있는 열압착장치와 열압착방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

FPC(1)의 상면에 ACF(5)를 열압착에 의해 가고정하는 데 있어서는, 백업 스테이지에 있어서의 오목부(14)의 형성위치에 전극배선의 노출부(3a)와 절연 레지스트층(4)과의 경계부를 위치시킨다. 이 상태에 있어서 FPC(1)의 상면에 ACF(5)를 적재한다. 이에 따라, FPC(1)의 단부는 백업 스테이지에 형성된 오목부(14)로 들어가고, FPC(1)의 단부에 적층된 절연 레지스트층(4)도 변형을 받아, 절연 레지스트층(4)과 전극배선의 노출부(3a) 사이에 형성되는 단차는 매우 작아진다. 이 상태로 열압착 헤드(11)에 의해 ACF(5)를 가열 및 압접한다. 이에 따라, ACF(5)의 이면측에는 거의 공기 잔류가 없는 상태로 FPC(1)의 상면에 ACF(5)를 가고정시킬 수 있다. 그 때문에, ACF(5)를 가고정한 FPC(1)를 이용하여 다른 기판 등에 대하여 본압착을 행하는 경우에도, ACF(5)의 이면측에 존재하는 밀폐공간의 공기가 팽창하여 열압착을 방해하는 문제를 회피할 수 있다.

Description

열압착장치와, 열압착방법과, 상기 열압착방법에 의해 제조된 플렉시블 회로기판, 그리고 상기 회로기판을 탑재한 전자기기{THERMOCOMPRESSION APPARATUS, THERMOCOMPRESSION METHOD, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT MANUFACTURED BY THE THERMOCOMPRESSION METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE ON WHICH THE PRINTED CIRCUIT IS MOUNTED}

본 발명은 플렉시블 회로기판(FPC; Flexible Printed Circuit)에 형성된 전극배선면에 대하여, 이방성 도전막(ACF; Anisotropic Conductive Film)을 열압착수단에 의해 가고정하는 기술에 관한 것으로, 특히 이러한 가고정 공정에 있어서 이용되는 열압착장치와, 열압착방법과, 상기 열압착방법에 의해 제조된 플렉시블 회로기판, 그리고 상기 회로기판을 탑재한 전자기기에 관한 것이다.

휴대전화기나 휴대정보단말기(PDA) 등의 보급에 의해 고선명의 화상 표시 기능을 갖고 얇으며 또한 저소비전력을 실현할 수 있는 표시패널이 요구되고 있고, 종래부터 액정 표시패널이 그 요구를 만족하는 표시패널로서 많은 제품에 채용되고 있다. 또한, 최근에는 자발광형 표시 소자로서의 특성를 갖는 유기 EL(일렉트로 루미네선스) 표시패널도 상기한 바와 같은 일부 전자기기에 채용되어 있으며, 이는 종래의 액정 표시패널을 대신하는 차세대의 표시패널로서 주목받고 있다.

이러한 표시패널에 있어서는, 패널을 구성하는 예컨대 유리 등의 투명기판 상에 다수의 데이터선이 스트라이프형으로 배열되고, 이에 직교하도록 다수의 주사선이 배열되며, 이들 데이터선과 주사선의 교차 위치에, 각각 표시 화소가 예컨대 매트릭스형으로 형성된다. 그리고, 상기 각 데이터선 및 각 주사선은 표시패널을 구성하는 상기 투명기판의 직교하는 각 단부에 있어서, 상기 플렉시블 회로기판(이하, FPC라고도 함)에 접속되고, 이 FPC에 배열된 다수의 전극배선을 통해 화소 구동용 데이터 드라이버 및 주사 드라이버 등으로부터의 구동 신호를 수신할 수 있도록 구성되어 있다.

상기한 바와 같이, 예컨대 표시패널을 구성하는 투명기판상의 데이터선 및 주사선에 대하여 각각 플렉시블 회로기판에 있어서의 각 전극배선을 접속하는 수단으로서, 종래부터 이방성 도전막(이하, ACF라고도 함)을 통해 열압착에 의해 서로 접속하는 수단이 채용되고 있다.

이 ACF는 열가소성 혹은 열경화성 수지막 내에 다수의 도전 입자를 분산시킨 것으로, 열압착 헤드를 소정의 압력에 의해 접촉시킴으로써, 대치하는 단자간에 있어서 도전 입자가 연결되어 단일 방향의 도전성을 나타내고, 이에 따라 단자간끼리의 도통(導通)이 이뤄질 수 있는 동시에 기계적인 접속도 달성될 수 있다. 따라서, 이 ACF를 이용한 열압착 수단은 상기한 바와 같이 다수의 단자간끼리를 일괄해서 접속하는 경우에 적합하게 이용할 수 있다.

상기한 바와 같이 ACF를 이용하여 FPC를, 예컨대 표시패널을 구성하는 투명기판상의 데이터선 혹은 주사선에 대하여 열압착시키기 위해서는, 우선 FPC에 있어서의 전극배선면에 대하여 ACF를 가고정하는 공정이 실행된다. 다음에 FPC에 가고정된 상기 ACF를 투명기판상의 데이터선 혹은 주사선에 대하여 접촉시켜, FPC의 이면에서 헤드를 더욱 열압착(본압착)함으로써, FPC에 있어서의 각 전극배선은 상기 ACF를 통해 투명기판상의 데이터선 혹은 주사선에 대하여 접속될 수 있다.

상기 ACF를, 예컨대 FPC에 대하여 가고정하는 프로세스와, 가고정한 ACF를 이용하여 FPC를 표시패널면에 본압착시키는 프로세스를 실행하는 것에 대해서는 본건의 출원인이 이미 출원한 특허문헌 1에 개시되어 있다.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2003-86999호 공보

그런데, 상기 ACF를 통해, 예컨대 표시패널의 기판면에 회로접속되는 상기 FPC는, 플렉시블한 필름형 베이스 부재면에 동박(銅泊)의 패턴(전극배선)을 형성하고, 추가로 그 위에 절연 레지스트를 도포한 구성으로 이루어져 있다. 그리고, 상기 ACF를 가고정시키는 영역에는 절연 레지스트를 도포하지 않고서, 상기 전극배선을 노출시킨 구성으로 이루어져 있다.

도 1은 그 예를 도시한 것으로, FPC(1)의 단부를 확대하여 보여준다. 도면부호 2는 FPC(1)를 구성하는 필름형 베이스 부재를 나타내고 있다. 이 베이스 부재(2) 상에는 파선으로 도시된 바와 같이 동박으로 이루어진 전극배선(3)이 서로 평행하게 스트라이프형으로 형성되어 있고, 이 전극배선(3)이 형성된 면에는 후술하는 일부를 제외한 전면에 추가로 절연 레지스트가 도포되어 절연 레지스트층(4)이 형성되어 있다.

도면부호 5로 나타내는 쇄선으로 둘러싸인 직사각형 영역은 ACF(동일 도면부호 5로 나타냄)가 가고정되는 영역을 나타내고 있고, 상기 절연 레지스트층(4)은 ACF(5)가 가고정되는 영역 내에 있어서의 상기 전극배선(3)의 부분을 레지스트층의 미형성(미도장) 부분으로 하고 있다. 즉, 도면부호 3a로 나타내는 빗금친 영역에 있어서 전극배선(3)을 노출시킨 상태로 형성하고 있다. 그리고, 전극배선의 노출부분(3a)에는 빗금치지 않은 상태로 도시한 바와 같이, 필요에 따라 금도금(3b)이 행해지고 있다.

상기한 바와 같이 ACF(5)는 전극배선의 노출부분(3a)의 전체를 커버하는 동시에, 추가로 그 주변의 절연 레지스트층(4)이 피복된 부분도 커버하도록 가고정된다. 이로 인해 절연 레지스트층(4)의 경계부 부근이 역학적으로 스트레스가 집중하기 쉽고, 반복 절곡되는 등의 힘이 작용하면, 이 부분에 크랙 등이 발생하기 쉽다. 따라서, 상기 문제를 회피하기 위해서 ACF(5)는 전극배선(3)의 노출부분(3a)을 포함하는 절연 레지스트층(4)의 형성위치를 널리 커버하는 영역에 고정된다.

도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 구성의 FPC(1)에 대하여 ACF(5)를 가고정시키는 상태를 보여준다. 즉, 도 2 및 도 3에 있어서의 FPC(1)는 도 1에 도시된 A 부분을 확대한 단면도로 나타내고 있다. 또한, 도 2 및 도 3에 있어서는, 도 1에 도시된 각 부분에 대응하는 부분을 동일 부호로 나타내고 있다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, FPC(1)에 대하여 ACF(5)를 가고정시키는 경우에는, FPC(1)는 열압착장치를 구성하는 백업 스테이지(10) 상에 적재된다. 이 백업 스테이지(10)는 비교적 경질(硬質)이며 열전도율이 낮은 소재에 의해 구성되고, 회로기판의 적재면(10s)은 플랫(평면형)으로 이루어져 있다. 그리고, FPC(1)의 상면에는 도 2에 도시된 바와 같이 ACF(5)가 적재된다. 이 ACF(5)의 적재위치는 상기한 바와 같이 전극배선(3)의 노출부분(3a)을 포함하는 절연 레지스트층(4)의 형성위치를 커버하도록 적재된다.

이 경우, 도 2에 도시된 바와 같이 레지스트층(4)이 어느 정도의 두께를 갖기 때문에, 전극배선의 노출부분(3a)과 레지스트층(4) 사이에는 단차가 발생하고, 이 단차부분에 있어서 ACF(5)의 이면측에 비교적 큰 공간(13a)이 발생한다. 그리고, 도 2에 도시된 바와 같이 열압착장치를 구성하는 열압착 헤드(11)가 강하하여 ACF(5)를 가열시키는 동시에, 이것을 FPC(1)측에 압접시킨다. 이에 따라, ACF(5)를 구성하는 수지소재가 열변형하고, ACF(5)는 FPC(1)상에 가고정된다. 그리고, 도 3에 도시된 바와 같이 열압착 헤드(11)는 상승하여 FPC(1)에 대하여 ACF(5)를 가고정하는 공정이 종료된다.

FPC(1)에 대하여 ACF(5)를 가고정한 상태에 있어서는, 도 3에 도시된 바와 같이 전극배선의 노출부분(3a)과 레지스트층(4) 사이의 단차의 존재에 의해 ACF(5)의 이면측에는 더욱 더 밀봉된 공간(13b)이 남겨진다고 하는 문제가 발생한다. 이 밀봉된 공간(13b) 내에 남겨진 공기는 이후의 본압착을 행할 때에 열압착 헤드로부터의 열을 받아 팽창하고, 전극배선의 노출부분(3a) 사이에 있어서의 전기적인 접속을 방해한다고 하는 문제를 발생시키게 된다.

상기한 문제를 회피하기 위해서는, 예컨대 절연 레지스트층(4)에 미리 공기의 방출패턴을 만들어두는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 레지스트층(4)은 일반적으로 스크린 인쇄로 형성되기 때문에 0.3 ㎜ 정도의 오차가 생기고, 파인 피치의 전극단자[전극배선(3)간]에 상응하는 미세한 공기의 방출 패턴을 형성하는 것은 곤란하다. 또한, 스크린 인쇄를 이용하지 않고 마스크를 사용하는 등으로 레지스트층(4)에 미세한 공기의 방출 패턴을 작성할 수도 있지만, 이를 위한 공정이 복잡하여 비용이 상승되므로 현실적이지 못하다.

본 발명은 상기한 문제점에 착안하여 이루어진 것으로, 플렉시블 회로기판에 대하여 이방성 도전막을 가고정하는 공정에 있어서, 회로기판과 이방성 도전막 사이에 밀폐공간이 형성되는 정도를 훨씬 저감시킬 수 있는 열압착장치와 열압착방법을 제공하는 것을 과제로 하는 것으로, 이에 따라 전기적인 신뢰성을 향상시킨 플렉시블 회로기판과 이를 탑재한 전자기기를 제공하고자 하는 것이다.

상기한 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명에 따른 열압착장치는, 플렉시블 회로기판에 형성된 전극배선면에 대하여 이방성 도전막을 가고정하는 열압착 공정에 있어서 이용되고, 상기 회로기판을 적재하는 백업 스테이지와, 상기 회로기판의 전극배선면에 대하여 추가로 적재한 이방성 도전막에 접촉하는 열압착 헤드를 구비한 열압착장치로서, 상기 백업 스테이지에 있어서의 상기 플렉시블 회로기판의 적재면에는 상기 회로기판에 있어서의 필름형 베이스 부재의 두께의 20∼100%의 깊이를 갖는 오목부가 마련되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명에 따른 열압착방법은, 상기한 구성의 열압착장치를 이용하여 플렉시블 회로기판에 형성된 전극배선면에 대하여 이방성 도전막을 가고정하는 열압착방법으로서, 상기 플렉시블 회로기판이 필름형 베이스 부재와, 이 베이스 부재 상에 배열된 전극배선과, 상기 전극배선의 일부를 노출시키도록 추가로 형성된 절연 레지스트층을 적층시킨 구성을 갖추고 있고, 상기 전극배선의 노출부와 상기 절연 레지스트층과의 경계부를 상기 백업 스테이지에 있어서의 상기 오목부의 형성위치에 배치하며, 상기 전극배선의 노출부를 상기 백업 스테이지에 있어서의 플렉시블 회로기판의 적재면에 배치시키는 동시에, 상기 전극배선의 노출부와 절연 레지스트층과의 경계부를 포함하는 전극배선 노출부의 전면을 덮도록 이방성 도전막을 적재하고, 상기 이방성 도전막에 대하여 열압착 헤드를 접촉시킴으로써 상기 플렉시블 회로기판에 대하여 이방성 도전막을 가고정하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 열압착장치와, 이를 이용한 열압착방법에 대해서, 도 4 내지 도 8에 도시한 실시형태에 기초하여 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 본 발명에 따른 열압착장치와 열압착방법에 있어서도, 도 1에 도시된 형태의 FPC가 이용된다. 따라서, 도 1에 도시된 각 부분에 대응하는 부분을 동일 부호로 나타내고, 그 상세한 설명은 적절하게 생략한다.

도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 열압착장치의 제1 실시형태를 도시하는 것으로, 이 열압착장치에 채용되는 백업 스테이지(10)에 있어서는, 플렉시블 회로기판의 적재면(10s)의 일부에 오목부(14)가 형성되어 있다. 그리고, FPC(1)에 대하여 ACF(5)를 가고정하는 경우에는, 우선 FPC(1)에 있어서의 전극배선의 노출부(3a)와 절연 레지스트층(4)과의 경계부를 백업 스테이지(10)에 있어서의 상기 오목부(14)의 형성위치에 배치하고, 전극배선의 노출부(3a)를 상기 백업 스테이지에 있어서의 FPC의 적재면(10s) 상에 위치시키는 것이 행해진다.

이렇게 하여 백업 스테이지(10) 상에 FPC(1)를 적재함으로써, 도 4에 도시된 바와 같이 FPC(1)의 단부는 백업 스테이지(10)에 형성된 오목부(14)로 들어간다. 즉, FPC(1)을 구성하는 필름형 베이스 부재(2) 및 전극배선(3)은 그 소재가 비교적 유연성을 갖고 있고, 그 자신의 중량에 의해 도 4에 도시된 상태로 될 수 있다. 따라서, FPC(1)의 단부에 적층된 절연 레지스트층(4)도 도 4에 도시된 바와 같이 변형을 받고, 상기 절연 레지스트층(4)과 전극배선의 노출부(3a) 사이에 형성되는 단차는 도 2에 도시된 예에 비교하면 매우 작아진다.

이 상태에서 도 4에 도시된 바와 같이 ACF(5)가 적재된 경우, ACF(5)의 이면측에 형성되는 공간(13c)은 매우 작은 것이 된다. 따라서, 이 상태에서 도 5에 도시된 바와 같이 ACF(5)가 열압착 헤드(11)에 의해 가열 및 압접을 받은 경우에는 ACF(5)의 이면측에는 거의 공기 잔류가 없는 상태로 FPC(1)의 상면에 ACF(5)를 가고정시킬 수 있다. 이에 따라, ACF(5)를 가고정한 FPC(1)를, 예컨대 표시패널 등의 다른 기판 등에 대하여 본압착을 행할 때에도, ACF(5)의 이면측에 존재하는 공기 잔류에 의해 발생하는 상기한 문제를 회피할 수 있다.

도 6은 상기 백업 스테이지(10)의 일부를 확대하여 도시한 것으로, 이것은 도 4에 있어서 파선으로 둘러싸인 C 및 D 부분을 나타내고 있다. 이 백업 스테이지(10)는 평면형 스테이지 본체(10a)에 대하여 판형 보조체(10b)를 중첩시켜 구성되어 있고, 보조체(10b)의 상면이 FPC의 적재면(10s)에 이루어져 있다. 그리고, 보조체의 비중첩부, 즉 보조체(10b)가 중첩되어 있지 않은 부분에 상기 오목부(14)를 형성하고 있다.

상기 오목부(14)로부터 FPC의 적재면(10s)까지 상향 연장되는 경계부는 상기 오목부(14)의 면에 대하여 90도를 넘는 각도 α를 갖는 경사면(10c)으로 이루어져 있다. 또한, 도 6에 도시된 예에 있어서 상기 α는 130도 정도로 이루어져 있다. 이는 상기 α가 90도 이하와 같은 오버행(overhang) 상태로 이루어져 있는 경우에는, FPC(1)가 열압착 헤드(11)의 접촉압을 받아 손상을 받는 정도가 매우 큰 데 비하여, 상기한 각도 α의 경사면(10c)으로 이루어진 경우에는 FPC(1)가 손상을 받는 정도는 매우 적기 때문이다.

한편, 상기 백업 스테이지(10)에 형성되는 오목부(14)의 깊이, 다시 말하자면 이 실시형태에 있어서 스테이지 본체(10a)에 대하여 중첩되는 보조체(10b)의 두께(10d)는 FPC(1)를 구성하는 필름형 베이스 부재(2)의 두께의 20∼100%의 범위로 되어 있는 것이 바람직하다. 이는 오목부(14)의 깊이가 상기 수치보다도 얕은 경우에는 오목부(14)를 마련함으로서 얻어지는 상기한 효과의 정도가 적기 때문이다.

상기 오목부(14)의 깊이가 상기 수치보다도 깊은 경우에는, 열압착 헤드(11)에 의한 압착시에 있어서 FPC(1)가 오목부(14)측으로 변형하는 정도가 커져 일부에 열압착의 불량이 발생한다. 또한, 오목부(14)의 깊이가 상기 수치보다도 깊은 경우에는, 열압착 헤드(11)의 접촉압을 받은 경우에, FPC(1)에 배열된 전극배선(3)의 절단을 초래한다고 하는 별도의 문제도 발생한다.

일례로서, 상기 FPC(1)를 구성하는 필름형 베이스 부재(2)의 두께를 25 ㎛, 전극배선(3)의 두께를 12 ㎛, 절연 레지스트층(4)의 두께를 5∼25 ㎛로 한 FPC(1)를 샘플로 하여, 백업 스테이지(10)에 형성되는 오목부(14)의 바람직한 깊이를 구한 실험 데이터를 도 8에 나타내고 있다. 또한, 절연 레지스트층(4)의 두께에 상기한 바와 같이 폭이 있는 이유는, 레지스트층(4)이 인쇄에 의해 형성되므로 한 장의 기판 내에서 상당한 변동이 발생하기 때문이다.

도 8에 도시된 실험 데이터는 FPC(1)를 구성하는 베이스 부재(2)의 두께에 대한 오목부(14)의 깊이(%)에 대하여, 열압착의 양품율(%)의 관계를 구한 결과를 나타내는 것이다. 도 8에 나타난 데이터로부터 이해할 수 있는 바와 같이, FPC를 구성하는 베이스 부재의 두께의 30∼100%의 깊이를 갖는 오목부(14)를 구비하는 것이 특히 바람직하고, 실용상에 있어서는 20∼100%의 깊이를 갖는 오목부(14)를 구비하는 것이 바람직하다.

다음에 도 7은 본 발명에 따른 열압착장치의 제2 실시형태를 단면도로 도시한 것으로, 이것은 이미 설명한 제1 실시형태를 도시한 도 4에 대응하는 것이다. 도 7에 도시된 제2 실시형태에 있어서는, 백업 스테이지에 형성된 오목부(14)에 복수의 흡인구멍(16)이 형성되어 있다. 이에 따라, 백업 스테이지에 적재된 FPC(1)의 이면을 오목부(14)측으로 흡인하여 고정시킬 수 있다.

따라서, 도 7에 도시된 열압착장치를 구성하는 백업 스테이지(10)의 형태에 의하면, FPC(1)의 이면을 오목부(14)측에 부압에 의해 흡인하도록 작용하기 때문에, FPC(1)상에 ACF(5)를 적재하는 경우, ACF(5)의 이면측에 형성되는 공간(13c)의 용적을 보다 작게 할 수 있다. 이에 따라, ACF(5)를 열압착 헤드(11)에 의해 가열 압접함으로써 FPC(1)상에 가고정시킨 경우, FPC(1)와 ACF(5) 사이에 공기가 남겨지는 확률을 한층 더 낮출 수 있다.

이상 설명한 도 4 내지 도 7에 도시된 실시형태는 도 1에 도시된 플렉시블 회로기판(1)의 단부, 즉 도 1에 도시된 플렉시블 회로기판의 A 부분을 처리하는 열압착장치의 부분 구성을 나타내고 있다. 그러나, 도 1에 도시된 B 부분에 있어서도 이미 설명한 동일한 문제를 안고 있고, 따라서 도 1에 도시된 B 부분을 처리하는 백업 스테이지에 있어서도 동일한 오목부(14)가 대조적으로 형성되게 된다.

본 발명에 따른 열압착장치와 열압착방법을 채용하여 이방성 도전막을 열압착시킨 플렉시블 회로기판에 의하면, 회로기판과 이방성 도전막 사이에 밀폐공간이 형성되는 정도를 훨씬 저감시킬 수 있기 때문에, 전기적인 신뢰성을 향상시킨 플렉시블 회로기판과 이를 탑재한 전자기기를 제공할 수 있다.

또한, 상기한 플렉시블 회로기판이 채용되는 전자기기에 대해서는, 배경 기술란에서 디스플레이의 표시패널을 일례로서 들었지만, 본 발명은 상기한 바와 같은 특정한 것에 채용될 뿐만 아니라, 그 외에 반도체 집적 회로에 있어서의 범프와 플렉시블 회로기판과의 접속에, 또한 동일한 플렉시블 회로기판끼리의 접속 등에도 채용될 수 있고, 이들을 채용한 전자기기의 신뢰성을 향상시키는 것에 기여할 수 있다.

도 1은 FPC의 단부의 구성과 ACF를 가(假)고정하는 위치를 설명한 평면도.

도 2는 종래의 열압착장치에 있어서 FPC에 ACF를 가고정하는 상황을 설명한 단면도.

도 3은 이 가고정이 종료된 상황을 설명한 단면도.

도 4는 본 발명에 따른 열압착장치의 제1 실시형태에 있어서 FPC에 ACF를 가고정하는 상황을 설명한 단면도.

도 5는 이 가고정이 종료된 상황을 설명한 단면도.

도 6은 도 4에 있어서의 C 및 D 부분을 확대하여 보여주는 단면도.

도 7은 본 발명에 따른 열압착장치의 제2 실시형태에 있어서 FPC에 ACF를 가고정하는 상황을 설명한 단면도.

도 8은 본 발명에 따른 열압착장치에 있어서의 백업 스테이지에 형성되는 오목부의 바람직한 깊이를 구한 실험 결과를 도시한 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 플렉시블 회로기판(FPC)

2 : 베이스 부재

3 : 전극배선

3a : 전극배선의 노출부분

3b : 금도금 부분

4 : 절연 레지스트층

5 : 이방성 전도막(ACF)

10 : 백업 스테이지(열압착장치)

10a : 스테이지 본체

10b : 보조체

10c : 경사면

10s : 회로기판(FPC)의 적재면

11 : 열압착 헤드(열압착장치)

13a ~ 13c : 공간

14 : 오목부

16 : 흡인구멍

Claims

플렉시블 회로기판에 형성된 전극배선면에 대하여 이방성 도전막을 가(假)고정하는 열압착 공정에 이용되고, 상기 회로기판을 적재하는 백업 스테이지와, 상기 회로기판의 전극배선면에 대하여 추가로 적재된 이방성 도전막에 접촉하는 열압착 헤드를 구비한 열압착장치로서,

상기 백업 스테이지에 있어서의 상기 플렉시블 회로기판의 적재면에는, 상기 회로기판에 있어서의 필름형 베이스 부재의 두께의 20∼100%의 깊이를 갖는 오목부가 마련되는 것을 특징으로 하는 열압착장치.
제1항에 있어서, 상기 백업스테이지는 평면형의 스테이지 본체에 대하여 판형의 보조체를 중첩시켜 구성되고, 상기 보조체의 상면은 플렉시블 회로기판의 적재면이 되며, 상기 보조체의 비(非)중첩부가 상기 오목부를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 열압착장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 백업 스테이지에 형성된 상기 오목부로부터 플렉시블 회로기판의 적재면까지 상향 연장되는 경계부가, 상기 오목부의 면에 대하여 90도를 넘는 경사면으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 열압착장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 백업 스테이지에 형성된 상기 오목부에는 상기 플렉시블 회로기판의 일부를 흡인할 수 있는 흡인구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 열압착장치.
제3항에 있어서, 상기 백업 스테이지에 형성된 상기 오목부에는 상기 플렉시블 회로기판의 일부를 흡인할 수 있는 흡인구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 열압착장치.
플렉시블 회로기판에 형성된 전극배선면에 대하여 이방성 도전막을 가고정하는 열압착 공정에 이용되고, 상기 회로기판을 적재하는 백업 스테이지와, 상기 회로기판의 전극배선면에 대하여 추가로 적재된 이방성 도전막에 접촉하는 열압착 헤드를 구비하며, 상기 백업 스테이지에 있어서의 상기 플렉시블 회로기판의 적재면에는 상기 회로기판에 있어서의 필름형 베이스 부재의 두께의 20∼100%의 깊이를 갖는 오목부가 마련되는 열압착장치를 이용하여,

플렉시블 회로기판에 형성된 전극배선면에 대하여 이방성 도전막을 가고정하는 열압착방법으로서,

상기 플렉시블 회로기판은 필름형 베이스 부재와, 이 베이스 부재상에 배열된 전극배선과, 상기 전극배선의 일부를 노출시키도록 추가로 형성된 절연 레지스트층을 적층시킨 구성을 갖고 있고,

상기 전극배선의 노출부와 상기 절연 레지스트층의 경계부를 상기 백업 스테이지에 있어서의 상기 오목부의 형성위치에 배치하며, 상기 전극배선의 노출부를 상기 백업 스테이지에 있어서의 플렉시블 회로기판의 적재면에 배치시키는 동시에,

상기 전극배선의 노출부와 절연 레지스트층과의 경계부를 포함하는 전극배선의 노출부의 전면을 덮도록 이방성 도전막을 적재하고, 상기 이방성 도전막에 대하여 열압착 헤드를 접촉시킴으로써, 상기 플렉시블 회로기판에 대하여 이방성 도전막을 가고정하는 것을 특징으로 하는 열압착방법.
제6항에 있어서, 상기 백업 스테이지에 있어서의 오목부에 형성된 흡인구멍으로부터 공기를 흡인함으로써, 상기 오목부에 배치된 플렉시블 회로기판을 백업 스테이지에 흡인 고정하고, 흡인 고정한 상태로 상기 플렉시블 회로기판에 대하여 이방성 도전막을 상기 열압착 헤드에 의해 가고정하는 것을 특징으로 하는 열압착방법.
플렉시블 회로기판을 적재하는 백업 스테이지와, 상기 회로기판의 전극배선면에 대하여 추가로 적재된 이방성 도전막에 접촉하는 열압착 헤드를 구비하고, 상기 백업 스테이지에 있어서의 상기 플렉시블 회로기판의 적재면에는 상기 회로기판에 있어서의 필름형 부재의 두께의 20∼100%의 깊이를 갖는 오목부가 마련되는 열압착장치를 이용하여,

상기 전극배선의 노출부와 상기 절연 레지스트층의 경계부를 상기 백업 스테이지에 있어서의 상기 오목부의 형성위치에 배치하고, 상기 전극배선의 노출부를 상기 백업 스테이지에 있어서의 플렉시블 회로기판의 적재면에 배치시키는 동시에,

상기 전극배선의 노출부와 절연 레지스트층과의 경계부를 포함하는 전극배선의 노출부의 전면을 덮도록 이방성 도전막을 적재하고, 상기 이방성 도전막에 대하여 열압착 헤드를 접촉시킴으로써, 상기 플렉시블 회로기판에 대하여 이방성 도전막을 가고정하는 열압착방법에 의해 제조되고, 전극배선면에 대하여 이방성 도전막이 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판.
제8항에 있어서, 상기 백업 스테이지에 있어서의 오목부에 형성된 흡인구멍으로부터 공기를 흡인함으로써, 상기 오목부에 배치된 플렉시블 회로기판을 백업 스테이지에 흡인 고정하고, 흡인 고정한 상태에서 상기 플렉시블 회로기판에 대하여 이방성 도전막을 상기 열압착 헤드에 의해 가고정하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판.
플렉시블 회로기판을 적재하는 백업 스테이지와, 상기 회로기판의 전극배선면에 대하여 추가로 적재된 이방성 도전막에 접촉하는 열압착 헤드를 구비하고, 상기 백업 스테이지에 있어서의 상기 플렉시블 회로기판의 적재면에는 상기 회로기판에 있어서의 필름형 베이스 부재의 두께의 20∼100%의 깊이를 갖는 오목부가 마련되는 열압착장치를 이용하여,

상기 전극배선의 노출부와 상기 절연 레지스트층의 경계부를 상기 백업 스테이지에 있어서의 상기 오목부의 형성위치에 배치하고, 상기 전극배선의 노출부를 상기 백업 스테이지에 있어서의 플렉시블 회로기판의 적재면에 배치시키는 동시에,

상기 전극배선의 노출부와 절연 레지스트층의 경계부를 포함하는 전극배선의 노출부의 전면을 덮도록 이방성 도전막을 적재하고, 상기 이방성 도전막에 대하여 열압착 헤드를 접촉시킴으로써, 상기 플렉시블 회로기판에 대하여 이방성 도전막을 가고정하는 열압착방법에 의해 제조되며, 전극배선면에 대하여 이방성 도전막이 고정된 플렉시블 회로기판이 탑재된 전자기기.